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Advanced Design for High-Performance and AI Chips
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作者 Ying Cao Yuejiao Chen +2 位作者 Xi Fan Hong Fu Bingang Xu 《Nano-Micro Letters》 2026年第1期306-336,共31页
Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI ... Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI chip to solve these AI tasks efficiently and powerfully.Rapid progress has been made in the field of advanced chips recently,such as the development of photonic computing,the advancement of the quantum processors,the boost of the biomimetic chips,and so on.Designs tactics of the advanced chips can be conducted with elaborated consideration of materials,algorithms,models,architectures,and so on.Though a few reviews present the development of the chips from their unique aspects,reviews in the view of the latest design for advanced and AI chips are few.Here,the newest development is systematically reviewed in the field of advanced chips.First,background and mechanisms are summarized,and subsequently most important considerations for co-design of the software and hardware are illustrated.Next,strategies are summed up to obtain advanced and AI chips with high excellent performance by taking the important information processing steps into consideration,after which the design thought for the advanced chips in the future is proposed.Finally,some perspectives are put forward. 展开更多
关键词 Artificial intelligence Advanced chips ai chips Design tactics Review and perspective
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人工智能大语言模型、具身智能和AI芯片的新进展(续)
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作者 赵正平 《微纳电子技术》 2026年第3期1-35,共35页
以ChatGPT和Deep Seek为代表的大语言模型(LLM)、具身智能和人工智能(AI)芯片的新发展标志人工智能在向“通用人工智能”发展目标又有了新的进步。综述了人工智能大语言模型、具身智能和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言... 以ChatGPT和Deep Seek为代表的大语言模型(LLM)、具身智能和人工智能(AI)芯片的新发展标志人工智能在向“通用人工智能”发展目标又有了新的进步。综述了人工智能大语言模型、具身智能和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,包含DeepSeek LLM“现象级”崛起与GPT5的发布、性能改进、安全性提高和深度应用等方面的新进展和发展趋势。在具身智能领域,包含基本概念和发展远景、框架和算法、具身智能加大语言模型、具身智能在人机交互、环境与伦理和具身智能结合LLM的应用创新等方面的新进展和发展趋势。在AI芯片和量子神经网络领域,包含数字AI芯片、原子级环栅(GAA)新架构工艺、模拟AI芯片、光子神经网络与光子AI芯片以及量子神经网络与应用创新等方面的新进展和发展趋势。 展开更多
关键词 Chat GPT Deep Seek 大语言模型 具身智能 人工智能(ai)芯片 数字ai芯片 模拟ai芯片 光子神经网络 量子神经网络
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人工智能大语言模型、具身智能和AI芯片的新进展
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作者 赵正平 《微纳电子技术》 2026年第2期1-40,共40页
以ChatGPT和DeepSeek为代表的大语言模型(LLM)、具身智能和人工智能(AI)芯片的新发展标志人工智能在向“通用人工智能”发展目标又有了新的进步。综述了人工智能大语言模型、具身智能和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模... 以ChatGPT和DeepSeek为代表的大语言模型(LLM)、具身智能和人工智能(AI)芯片的新发展标志人工智能在向“通用人工智能”发展目标又有了新的进步。综述了人工智能大语言模型、具身智能和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,包含DeepSeek LLM“现象级”崛起与GPT-5的发布、性能改进、安全性提高和深度应用等方面的新进展和发展趋势。在具身智能领域,包含基本概念和发展远景、框架和算法、具身智能加大语言模型、具身智能在人机交互、环境与伦理和具身智能结合LLM的应用创新等方面的新进展和发展趋势。在AI芯片和量子神经网络领域,包含数字AI芯片、原子级环栅(GAA)新架构工艺、模拟AI芯片、光子神经网络与光子AI芯片以及量子神经网络与应用创新等方面的新进展和发展趋势。 展开更多
关键词 ChatGPT DeepSeek 大语言模型 具身智能 人工智能(ai)芯片 数字ai芯片 模拟ai芯片 光子神经网络 量子神经网络
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Robotic computing system and embodied AI evolution:an algorithm-hardware co-design perspective 被引量:1
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作者 Longke Yan Xin Zhao +7 位作者 Bohan Yang Yongkun Wu Guangnan Dai Jiancong Li Chi-Ying Tsui Kwang-Ting Cheng Yihan Zhang Fengbin Tu 《Journal of Semiconductors》 2025年第10期6-23,共18页
Robotic computing systems play an important role in enabling intelligent robotic tasks through intelligent algo-rithms and supporting hardware.In recent years,the evolution of robotic algorithms indicates a roadmap fr... Robotic computing systems play an important role in enabling intelligent robotic tasks through intelligent algo-rithms and supporting hardware.In recent years,the evolution of robotic algorithms indicates a roadmap from traditional robotics to hierarchical and end-to-end models.This algorithmic advancement poses a critical challenge in achieving balanced system-wide performance.Therefore,algorithm-hardware co-design has emerged as the primary methodology,which ana-lyzes algorithm behaviors on hardware to identify common computational properties.These properties can motivate algo-rithm optimization to reduce computational complexity and hardware innovation from architecture to circuit for high performance and high energy efficiency.We then reviewed recent works on robotic and embodied AI algorithms and computing hard-ware to demonstrate this algorithm-hardware co-design methodology.In the end,we discuss future research opportunities by answering two questions:(1)how to adapt the computing platforms to the rapid evolution of embodied AI algorithms,and(2)how to transform the potential of emerging hardware innovations into end-to-end inference improvements. 展开更多
关键词 robotic computing system embodied ai algorithm-hardware co-design ai chip large-scale ai models
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新质生产力视域下的中美AI芯片政策分析
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作者 任锦鸾 钭诗薇 公宣迪 《科技智囊》 2025年第10期1-9,共9页
[研究目的]政策是培育新质生产力的激励工具和有效保障,分析AI芯片领域中美政策对新质生产力的支持现状,进而明晰未来发力点,是制定有效激发新质生产力政策的当务之急。[研究方法]在对新质生产力内涵深度解读的基础上,构建新质生产力培... [研究目的]政策是培育新质生产力的激励工具和有效保障,分析AI芯片领域中美政策对新质生产力的支持现状,进而明晰未来发力点,是制定有效激发新质生产力政策的当务之急。[研究方法]在对新质生产力内涵深度解读的基础上,构建新质生产力培育逻辑框架体系。以此为基础,利用政策建模一致性(Policy Modeling Consistency,PMC)指数模型,采用文本挖掘法分析了79篇中美AI芯片政策,构建了包含45个三级指标的AI芯片领域新质生产力政策评价指标体系。以8篇中美AI芯片政策为样本,测度了中美AI芯片政策对新质生产力的支持情况,并进行了对比分析。[研究结论]新质生产力培育逻辑框架为深入研究新质生产力提供了理论基础,从技术创新突破、新质生产力培育、产业迭代升级和生产要素创新配置优化四个维度构建的AI芯片政策评价指标体系为政策量化分析提供了系统化方法支持。研究发现,中美政策对技术创新突破和产业迭代升级支持力度相仿,而中国政策对生产要素创新配置与优化支持力度更高,美国政策在科技成果转化资金支持上力度更大。未来,我国应构建具有开放性、系统性、动态性的政策体系,为培育AI芯片领域新质生产力提供长期有效保障,为提升中国AI芯片领域国际竞争力提供有力支持。 展开更多
关键词 新质生产力 ai芯片 政策评价 PMC指数模型 政策分析
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AI智能零售系统的设计
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作者 王磊 姚优涛 +4 位作者 张静静 王熙 刘献帅 曹西泰 谢旺 《河北建筑工程学院学报》 2025年第3期149-152,189,共5页
AI智慧零售系统可以实现散装货品的无接触零售问题功能。随着人工智能产业的迅速发展,市场上涌现出越来越多利用人工智能技术构建的零售业新模式,无人售货机、无人便利店、无人超市等不断亮相。设计了一种基于AI技术和单片机的智慧零售... AI智慧零售系统可以实现散装货品的无接触零售问题功能。随着人工智能产业的迅速发展,市场上涌现出越来越多利用人工智能技术构建的零售业新模式,无人售货机、无人便利店、无人超市等不断亮相。设计了一种基于AI技术和单片机的智慧零售系统,相较于传统的称重设备,该系统具有更加广泛的应用场景,可应用于果蔬便利店、超市等需要散货称重的场合,可有效缓解目前零售行业中存在的人力不足现象,避免人员拥挤,减小病毒传播隐患,并能通过数字化与智能化实现零售行业的降本提效。 展开更多
关键词 零售系统 无接触 ai技术 单片机
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先进封装Chiplet技术与AI芯片发展 被引量:2
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作者 张志伟 田果 王世权 《中阿科技论坛(中英文)》 2023年第11期90-94,共5页
AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,... AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起来,使得AI芯片能够随着人工智能技术的不断优化而持续发展。 展开更多
关键词 ai芯片 chiplet技术 人工智能
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基于国产AI芯片的目标检测算法优化与部署 被引量:1
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作者 陈思贇 马怀波 +4 位作者 张华君 兰子柠 陈文鑫 胡杰 常胜 《计算机与现代化》 2025年第1期25-29,共5页
目前各类神经网络已经逐步在社会的各个方面得到广泛应用,神经网络模型的性能很大程度上取决于其训练策略的优劣,其落地部署也离不开相应硬件平台的支持,而为了保障当前形势下我国的信息安全和电子信息产业发展,相关国产AI芯片的替代迫... 目前各类神经网络已经逐步在社会的各个方面得到广泛应用,神经网络模型的性能很大程度上取决于其训练策略的优劣,其落地部署也离不开相应硬件平台的支持,而为了保障当前形势下我国的信息安全和电子信息产业发展,相关国产AI芯片的替代迫在眉睫。本文以国产AI芯片替代为出发点,基于全爱QA-200RC开发套件,探究在国产平台上的神经网络算法部署流程,针对特定任务需求进行YOLOv6神经网络训练和主机程序的优化,在通过摄像头进行实时检测的情况下,实现对火箭残骸的目标检测,帧率达30 FPS,mAP_0.5为90.1%,功耗为8.1 W,满足了边缘平台上完成目标检测任务的需求,对促进国产芯片在相关领域的应用具有一定作用。 展开更多
关键词 目标检测 神经网络 模型训练 ai芯片 国产化 硬件平台 PYTHON
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人工智能大语言模型和AI芯片的新进展 被引量:10
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作者 赵正平 《微纳电子技术》 2025年第3期1-31,共31页
以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模... 以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,综述并分析了其发展由来和发展现状,包括专家系统和聊天机器人两条技术路线的发展历程,OpenAI的ChatGPT领跑大模型的发展现状,以及对大模型的综述、深化、改进并推向应用的新进展。在AI芯片领域,综述并分析了在人工智能大模型发展带动下,云计算AI芯片和边缘计算AI芯片的最新进展,包括新一代GPU、TPU、云计算AI芯片新架构、NPU架构的边缘计算AI芯片、数字边缘计算AI芯片、数字CIM基模拟AI芯片和模拟CIM AI芯片。大语言模型创新涌现的特点和AI芯片架构创新的黄金时代特征应该值得高度关注。 展开更多
关键词 ChatGPT 大语言模型 通用人工智能(ai) ai芯片 云计算ai芯片 边缘计算ai芯片
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人工智能大语言模型和AI芯片的新进展(续) 被引量:7
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作者 赵正平 《微纳电子技术》 2025年第4期1-33,共33页
以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模... 以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,综述并分析了其发展由来和发展现状,包括专家系统和聊天机器人两条技术路线的发展历程,OpenAI的ChatGPT领跑大模型的发展现状,以及对大模型的综述、深化、改进并推向应用的新进展。在AI芯片领域,综述并分析了在人工智能大模型发展带动下,云计算AI芯片和边缘计算AI芯片的最新进展,包括新一代GPU、TPU、云计算AI芯片新架构、NPU架构的边缘计算AI芯片、数字边缘计算AI芯片、数字CIM基模拟AI芯片和模拟CIM AI芯片。大语言模型创新涌现的特点和AI芯片架构创新的黄金时代特征应该值得高度关注。 展开更多
关键词 ChatGPT 大语言模型 通用人工智能(ai) ai芯片 云计算ai芯片 边缘计算ai芯片
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基于国产AI芯片平台的柔鱼渔场预报系统构建
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作者 闫睿 柳彬 +1 位作者 解明阳 陈新军 《海洋与湖沼》 北大核心 2025年第6期1550-1562,共13页
新兴的人工智能技术(artificial intelligence,AI)已在大洋性鱿鱼渔场预报中进行了应用,具有一定的产业应用前景,但在远洋渔业生产中,尚未实现边缘端的渔场预报系统。在人工智能与大数据时代,亟需开发基于国产AI芯片的远洋渔业边缘端应... 新兴的人工智能技术(artificial intelligence,AI)已在大洋性鱿鱼渔场预报中进行了应用,具有一定的产业应用前景,但在远洋渔业生产中,尚未实现边缘端的渔场预报系统。在人工智能与大数据时代,亟需开发基于国产AI芯片的远洋渔业边缘端应用系统,为传统渔业实现转型升级提供新质生产力。为此,以基于深度学习的西北太平洋柔鱼渔场预报系统为基础,利用2002~2020年7~11月共19 a的渔业数据和海洋环境数据构建数据集训练、转化、部署模型,并对模型的边缘端推理进行测试与评估。首先在图形处理器上进行模型充分训练,而后将模型迁移部署至芯片上,芯片神经网络处理器预测的准确率、精确率、召回率和F_(1)分数为85.28%、0.8867、0.8305、0.8524,部署后模型前向传播浮点计算次数为3.144×10^(8)次,单样本浮点计算时间为0.0786 ms。研究表明模型部署后精度得到很好的保持,应用效果良好。研究认为,柔鱼渔场预报系统在未来有望实现国产AI芯片替代,同时在远洋渔船边缘部署具有较好的应用前景。 展开更多
关键词 柔鱼 渔场预报 深度学习 边缘计算 国产ai芯片 西北太平洋
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关键核心技术产学研合作创新网络演化特征及多维邻近性机理研究——以AI芯片为例 被引量:1
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作者 王慧扬 刘建华 赵玉冰 《科技进步与对策》 北大核心 2025年第24期36-47,共12页
以2004-2023年AI芯片产学研联合申请专利数为样本,采用社会网络分析方法探究不同阶段产学研合作创新网络的演化特征,并分析多维邻近性及其交互效应的影响。结果发现:①中国AI芯片关键核心技术产学研合作创新网络以小规模集群为主,并呈... 以2004-2023年AI芯片产学研联合申请专利数为样本,采用社会网络分析方法探究不同阶段产学研合作创新网络的演化特征,并分析多维邻近性及其交互效应的影响。结果发现:①中国AI芯片关键核心技术产学研合作创新网络以小规模集群为主,并呈现出无标度特征网络;②各省域内部产学研合作专利数呈现稳定增长态势,总体表现为由东部沿海地区向中西部地区递减的空间分布特征,而在跨省域合作方面,北京、长三角和粤港澳大湾区之间展现出较强的合作广度与深度,西北地区呈现低广度弱深度的特征;③地理邻近性和社会邻近性对关键核心技术产学研合作创新网络具有正向影响,知识邻近性对关键核心技术产学研合作创新网络呈“倒U”型影响,制度邻近性与地理邻近性、知识邻近性的交互作用均会抑制区域间关键核心技术产学研合作创新网络发展。此外,在AI芯片发展不同阶段,多维邻近性及其间交互作用对关键核心技术产学研合作创新网络的影响具有异质性。提出应增强关键核心节点带动作用、完善区域产学研政策联动机制、建立多元化利益分配机制等提升关键核心技术产学研合作创新网络水平的若干建议。 展开更多
关键词 关键核心技术攻关 产学研合作 演化特征 多维邻近性 ai芯片
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嵌入式AI芯片架构优化与边缘计算系统集成研究 被引量:1
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作者 张俊杰 《信息与电脑》 2025年第18期123-125,共3页
嵌入式人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片是边缘智能场景中实现算力密度与能效协同优化的核心载体。文章分析了异构节点在边缘部署中面临的问题,研究了基于脉动阵列结构的芯片架构优化策略、张量级中间表示驱动的编译工具链设... 嵌入式人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片是边缘智能场景中实现算力密度与能效协同优化的核心载体。文章分析了异构节点在边缘部署中面临的问题,研究了基于脉动阵列结构的芯片架构优化策略、张量级中间表示驱动的编译工具链设计及单指令多线程(Single Instruction Multiple Thread,SIMT)感知的动态资源调度机制,提出了软硬件解耦与路径绑定协同的边缘系统集成框架,旨在构建高通量、低时延的嵌入式智能推理平台。 展开更多
关键词 嵌入式ai芯片 边缘计算 系统集成
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AI芯片国产化背景下的智能无人机核心算力生态构建路径研究
14
作者 贝新鹏 《产业科技创新》 2025年第3期120-124,共5页
在人工智能深度嵌入无人机系统的背景下,算力成为智能无人机实现自主决策、环境感知与多机协同等高阶任务的核心驱动力。当前我国智能无人机行业广泛依赖国外AI芯片,面临“卡脖子”技术瓶颈,这不仅制约了产业自主安全发展,也对行业未来... 在人工智能深度嵌入无人机系统的背景下,算力成为智能无人机实现自主决策、环境感知与多机协同等高阶任务的核心驱动力。当前我国智能无人机行业广泛依赖国外AI芯片,面临“卡脖子”技术瓶颈,这不仅制约了产业自主安全发展,也对行业未来的可持续性构成挑战。本文在分析智能无人机关键任务算力需求的基础上,梳理了国产AI芯片在算力水平、适配性、功耗控制等方面的演进路径,系统评估了其替代进口芯片的可行性与限制因素。进而从“芯片—算法—系统集成—应用场景”四位一体的视角出发,探讨构建国产算力生态的路径机制,提出通过协同优化软硬件接口、推动行业标准化建设、强化产业链协作机制等手段,提升国产AI芯片在无人机中的适配率和生态活跃度。本文研究认为,在政策引导与市场需求双轮驱动下,国产AI芯片正逐步具备支撑智能无人机高性能应用的潜力,其在安防、能源、应急等场景中已初现落地成效。本文的研究为我国智能无人机产业核心算力自主化提供了战略思路与路径支撑。 展开更多
关键词 智能无人机 ai芯片 国产化 核心算力 算力生态 产业自主可控
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异构融合架构下的高效能AI芯片设计研究
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作者 陈彦宏 《计算机应用文摘》 2025年第21期167-170,共4页
在现代计算机技术发展中,应用需求在复杂场景下的异构融合技术已成为重要趋势。文章基于对异构融合架构的基本定义与主要特征的分析,结合AI计算负载特性与异构计算架构的适配关系,开展了面向异构融合架构的高效能AI芯片设计研究。通过... 在现代计算机技术发展中,应用需求在复杂场景下的异构融合技术已成为重要趋势。文章基于对异构融合架构的基本定义与主要特征的分析,结合AI计算负载特性与异构计算架构的适配关系,开展了面向异构融合架构的高效能AI芯片设计研究。通过统筹集成异构计算资源,旨在满足人工智能应用对算力的高效需求,并进一步推动AI芯片设计领域的发展。 展开更多
关键词 异构融合架构 ai芯片 深度学习模型
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基于阻抗测量的AI算力加速卡PI影响研究
16
作者 刘尧禹 刘清 陈松涛 《中国集成电路》 2025年第10期73-76,95,共5页
随着半导体技术的不断发展,数字集成电路(DIC)正朝着更高的工作频率和更低的电压方向发展。更高的工作频率和更低的电压也会导致电路功耗增加和对电压纹波的敏感性增加,这对电源设计提出了更高的要求。本文研究了数字逻辑电路对电源质... 随着半导体技术的不断发展,数字集成电路(DIC)正朝着更高的工作频率和更低的电压方向发展。更高的工作频率和更低的电压也会导致电路功耗增加和对电压纹波的敏感性增加,这对电源设计提出了更高的要求。本文研究了数字逻辑电路对电源质量的敏感性和功率分布网络(PDN)的影响,并且以AI算力加速卡为例进行了具体研究。实验结果表明,AI算力加速卡的PCB设计对芯片阻抗有显著影响,而且在不同频率下各元器件对阻抗的影响程度也不同。我们通过反谐点阻抗实测结果比较,得出了不同PCB设计对电压响应的差异性,并为AI算力加速卡的PCB设计提供了指导。这些研究结果对于电源设计工程师来说是有价值的参考,特别是在AI算力加速卡等高性能计算应用中。 展开更多
关键词 半导体技术 数字IC PCB设计 芯片阻抗 ai算力加速卡
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Voltus Insight AI在高性能CPU核物理实现上的全流程应用
17
作者 姜姝 李峄 陈俊杰 《电子技术应用》 2025年第8期16-21,共6页
随着高性能计算芯片设计向先进工艺节点演进,芯片集成度的飞跃式增长使得晶体管密度突破每平方毫米数亿门级,导致电源分配网络(PDN)的金属线宽持续收窄,通孔电阻呈非线性上升,加上高密度逻辑单元在吉赫兹级时钟频率下的同步翻转行为,显... 随着高性能计算芯片设计向先进工艺节点演进,芯片集成度的飞跃式增长使得晶体管密度突破每平方毫米数亿门级,导致电源分配网络(PDN)的金属线宽持续收窄,通孔电阻呈非线性上升,加上高密度逻辑单元在吉赫兹级时钟频率下的同步翻转行为,显著加剧了电压降(IR Drop)风险。基于Cadence Voltus Insight AI feature,提出了一种针对高性能CPU核的物理实现的全流程电压降优化方案,通过整合AI驱动的IR感知布局(IR-Aware Placement)、电源网络加强(reinforce_pg)及Watch Box修复技术,能够动态预测电源网格的电流分布热点,对高功耗逻辑单元进行摆放优化,实现IR热点区域的提前预防和高效修复。结果表明,在相同条件下,不仅能节约时间,提高效率,电压降修复率也从过去的66%显著提升至96%,同时避免了时序(Timing)与设计规则(DRC)的恶化。 展开更多
关键词 芯片设计 Insight ai IR-Aware IR Drop修复
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基于单片机控制与AI视觉识别的食品包装缺陷检测方法研究
18
作者 蒲钰 罗金凤 刘辰姣 《食品安全导刊》 2025年第27期130-132,共3页
本文分析塑料、纸质、金属等不同材质食品包装的常见缺陷类型及其视觉特征,阐述基于单片机的检测流程控制方法,包括针对包装特性的检测节奏控制和多类型包装的检测模式切换控制,并介绍基于人工智能(Artificial Intelligence,AI)视觉识... 本文分析塑料、纸质、金属等不同材质食品包装的常见缺陷类型及其视觉特征,阐述基于单片机的检测流程控制方法,包括针对包装特性的检测节奏控制和多类型包装的检测模式切换控制,并介绍基于人工智能(Artificial Intelligence,AI)视觉识别的具体检测方法,涵盖图像采集参数优化、面向包装特点的图像预处理、缺陷特征提取与识别、检测结果的快速判定与反馈,以期为食品包装质量检测提供切实可行的技术方案。 展开更多
关键词 食品包装 缺陷检测 单片机控制 人工智能(ai)视觉识别 特征提取
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2025年扩展现实热点回眸
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作者 范丽亚 姚全珠 +1 位作者 马介渊 张婷曼 《科技导报》 北大核心 2026年第2期79-88,共10页
在5G演进(5G-Advanced)与生成式人工智能(artificial intelligence,AI)赋能下,2025年扩展现实(extended reality,XR)产业迈入规模化落地期,中国市场以全球占比29%成为核心增长引擎。综述2025年XR领域关键进展:硬件端,国产5 nm空间计算... 在5G演进(5G-Advanced)与生成式人工智能(artificial intelligence,AI)赋能下,2025年扩展现实(extended reality,XR)产业迈入规模化落地期,中国市场以全球占比29%成为核心增长引擎。综述2025年XR领域关键进展:硬件端,国产5 nm空间计算专用芯片实现高性能与低功耗核心突破,光学显示技术差异化突破推动增强现实(augment reality,AR)眼镜轻量化、高保真升级,多模态交互实现高精度控制;软件端,操作系统形成“开源+闭源”二元格局,生成式AI使3D建模效率提升6~10倍;应用端,数字孪生赋能工业、医疗全流程,下沉市场轻量化方案实现民生普惠。研究发现,产业面临核心元器件进口依赖度超60%、生态碎片化等瓶颈。据此,提出强化核心技术攻坚、统一行业标准、适配多元场景、强化生态保障的建议。XR产业正朝着“硬件自主化-软件标准化-应用全域化”演进,有望实现从规模化落地到高质量发展的跨越。 展开更多
关键词 扩展现实 空间计算专用芯片 光学显示 生成式人工智能 数字孪生
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基于Z85C30芯片的AIS协议帧结构实现 被引量:1
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作者 胡越黎 孙斌 《中国航海》 CSCD 北大核心 2007年第1期47-50,共4页
介绍了船舶自动识别系统AIS(Automatic Identification System)通信协议的帧结构和Z85C30串行通信控制器的内部结构和基本功能。然后给出了所设计的AIS终端的结构图,着重对基于Z85C30实现AIS链路层帧结构的方法作了详细的论述,给出了实... 介绍了船舶自动识别系统AIS(Automatic Identification System)通信协议的帧结构和Z85C30串行通信控制器的内部结构和基本功能。然后给出了所设计的AIS终端的结构图,着重对基于Z85C30实现AIS链路层帧结构的方法作了详细的论述,给出了实现AIS帧结构的软件流程图以及系统实验中所得到的AIS帧结构波形,实验效果明显。该研究对开发AIS设备和设计基于Z85C30系列芯片的硬件系统都有借鉴价值。 展开更多
关键词 水路运输 船舶自动识别系统 数据链路层 芯片
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