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Advanced Design for High-Performance and AI Chips
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作者 Ying Cao Yuejiao Chen +2 位作者 Xi Fan Hong Fu Bingang Xu 《Nano-Micro Letters》 2026年第1期306-336,共31页
Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI ... Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI chip to solve these AI tasks efficiently and powerfully.Rapid progress has been made in the field of advanced chips recently,such as the development of photonic computing,the advancement of the quantum processors,the boost of the biomimetic chips,and so on.Designs tactics of the advanced chips can be conducted with elaborated consideration of materials,algorithms,models,architectures,and so on.Though a few reviews present the development of the chips from their unique aspects,reviews in the view of the latest design for advanced and AI chips are few.Here,the newest development is systematically reviewed in the field of advanced chips.First,background and mechanisms are summarized,and subsequently most important considerations for co-design of the software and hardware are illustrated.Next,strategies are summed up to obtain advanced and AI chips with high excellent performance by taking the important information processing steps into consideration,after which the design thought for the advanced chips in the future is proposed.Finally,some perspectives are put forward. 展开更多
关键词 Artificial intelligence Advanced chips ai chips Design tactics Review and perspective
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新质生产力视域下的中美AI芯片政策分析
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作者 任锦鸾 钭诗薇 公宣迪 《科技智囊》 2025年第10期1-9,共9页
[研究目的]政策是培育新质生产力的激励工具和有效保障,分析AI芯片领域中美政策对新质生产力的支持现状,进而明晰未来发力点,是制定有效激发新质生产力政策的当务之急。[研究方法]在对新质生产力内涵深度解读的基础上,构建新质生产力培... [研究目的]政策是培育新质生产力的激励工具和有效保障,分析AI芯片领域中美政策对新质生产力的支持现状,进而明晰未来发力点,是制定有效激发新质生产力政策的当务之急。[研究方法]在对新质生产力内涵深度解读的基础上,构建新质生产力培育逻辑框架体系。以此为基础,利用政策建模一致性(Policy Modeling Consistency,PMC)指数模型,采用文本挖掘法分析了79篇中美AI芯片政策,构建了包含45个三级指标的AI芯片领域新质生产力政策评价指标体系。以8篇中美AI芯片政策为样本,测度了中美AI芯片政策对新质生产力的支持情况,并进行了对比分析。[研究结论]新质生产力培育逻辑框架为深入研究新质生产力提供了理论基础,从技术创新突破、新质生产力培育、产业迭代升级和生产要素创新配置优化四个维度构建的AI芯片政策评价指标体系为政策量化分析提供了系统化方法支持。研究发现,中美政策对技术创新突破和产业迭代升级支持力度相仿,而中国政策对生产要素创新配置与优化支持力度更高,美国政策在科技成果转化资金支持上力度更大。未来,我国应构建具有开放性、系统性、动态性的政策体系,为培育AI芯片领域新质生产力提供长期有效保障,为提升中国AI芯片领域国际竞争力提供有力支持。 展开更多
关键词 新质生产力 ai芯片 政策评价 PMC指数模型 政策分析
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Robotic computing system and embodied AI evolution:an algorithm-hardware co-design perspective
3
作者 Longke Yan Xin Zhao +7 位作者 Bohan Yang Yongkun Wu Guangnan Dai Jiancong Li Chi-Ying Tsui Kwang-Ting Cheng Yihan Zhang Fengbin Tu 《Journal of Semiconductors》 2025年第10期6-23,共18页
Robotic computing systems play an important role in enabling intelligent robotic tasks through intelligent algo-rithms and supporting hardware.In recent years,the evolution of robotic algorithms indicates a roadmap fr... Robotic computing systems play an important role in enabling intelligent robotic tasks through intelligent algo-rithms and supporting hardware.In recent years,the evolution of robotic algorithms indicates a roadmap from traditional robotics to hierarchical and end-to-end models.This algorithmic advancement poses a critical challenge in achieving balanced system-wide performance.Therefore,algorithm-hardware co-design has emerged as the primary methodology,which ana-lyzes algorithm behaviors on hardware to identify common computational properties.These properties can motivate algo-rithm optimization to reduce computational complexity and hardware innovation from architecture to circuit for high performance and high energy efficiency.We then reviewed recent works on robotic and embodied AI algorithms and computing hard-ware to demonstrate this algorithm-hardware co-design methodology.In the end,we discuss future research opportunities by answering two questions:(1)how to adapt the computing platforms to the rapid evolution of embodied AI algorithms,and(2)how to transform the potential of emerging hardware innovations into end-to-end inference improvements. 展开更多
关键词 robotic computing system embodied ai algorithm-hardware co-design ai chip large-scale ai models
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基于国产AI芯片的目标检测算法优化与部署 被引量:1
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作者 陈思贇 马怀波 +4 位作者 张华君 兰子柠 陈文鑫 胡杰 常胜 《计算机与现代化》 2025年第1期25-29,共5页
目前各类神经网络已经逐步在社会的各个方面得到广泛应用,神经网络模型的性能很大程度上取决于其训练策略的优劣,其落地部署也离不开相应硬件平台的支持,而为了保障当前形势下我国的信息安全和电子信息产业发展,相关国产AI芯片的替代迫... 目前各类神经网络已经逐步在社会的各个方面得到广泛应用,神经网络模型的性能很大程度上取决于其训练策略的优劣,其落地部署也离不开相应硬件平台的支持,而为了保障当前形势下我国的信息安全和电子信息产业发展,相关国产AI芯片的替代迫在眉睫。本文以国产AI芯片替代为出发点,基于全爱QA-200RC开发套件,探究在国产平台上的神经网络算法部署流程,针对特定任务需求进行YOLOv6神经网络训练和主机程序的优化,在通过摄像头进行实时检测的情况下,实现对火箭残骸的目标检测,帧率达30 FPS,mAP_0.5为90.1%,功耗为8.1 W,满足了边缘平台上完成目标检测任务的需求,对促进国产芯片在相关领域的应用具有一定作用。 展开更多
关键词 目标检测 神经网络 模型训练 ai芯片 国产化 硬件平台 PYTHON
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先进封装Chiplet技术与AI芯片发展 被引量:1
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作者 张志伟 田果 王世权 《中阿科技论坛(中英文)》 2023年第11期90-94,共5页
AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,... AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起来,使得AI芯片能够随着人工智能技术的不断优化而持续发展。 展开更多
关键词 ai芯片 chiplet技术 人工智能
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人工智能大语言模型和AI芯片的新进展 被引量:7
6
作者 赵正平 《微纳电子技术》 2025年第3期1-31,共31页
以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模... 以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,综述并分析了其发展由来和发展现状,包括专家系统和聊天机器人两条技术路线的发展历程,OpenAI的ChatGPT领跑大模型的发展现状,以及对大模型的综述、深化、改进并推向应用的新进展。在AI芯片领域,综述并分析了在人工智能大模型发展带动下,云计算AI芯片和边缘计算AI芯片的最新进展,包括新一代GPU、TPU、云计算AI芯片新架构、NPU架构的边缘计算AI芯片、数字边缘计算AI芯片、数字CIM基模拟AI芯片和模拟CIM AI芯片。大语言模型创新涌现的特点和AI芯片架构创新的黄金时代特征应该值得高度关注。 展开更多
关键词 ChatGPT 大语言模型 通用人工智能(ai) ai芯片 云计算ai芯片 边缘计算ai芯片
原文传递
人工智能大语言模型和AI芯片的新进展(续) 被引量:7
7
作者 赵正平 《微纳电子技术》 2025年第4期1-33,共33页
以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模... 以ChatGPT为代表的大语言模型的发展标志人工智能(AI)进入“通用人工智能”发展的新时代。综述了通用人工智能“大数据、小任务”专用人工智能发展阶段的两大热点:人工智能大语言模型和AI芯片的最新进展和发展趋势。在人工智能大语言模型领域,综述并分析了其发展由来和发展现状,包括专家系统和聊天机器人两条技术路线的发展历程,OpenAI的ChatGPT领跑大模型的发展现状,以及对大模型的综述、深化、改进并推向应用的新进展。在AI芯片领域,综述并分析了在人工智能大模型发展带动下,云计算AI芯片和边缘计算AI芯片的最新进展,包括新一代GPU、TPU、云计算AI芯片新架构、NPU架构的边缘计算AI芯片、数字边缘计算AI芯片、数字CIM基模拟AI芯片和模拟CIM AI芯片。大语言模型创新涌现的特点和AI芯片架构创新的黄金时代特征应该值得高度关注。 展开更多
关键词 ChatGPT 大语言模型 通用人工智能(ai) ai芯片 云计算ai芯片 边缘计算ai芯片
原文传递
AI芯片国产化背景下的智能无人机核心算力生态构建路径研究
8
作者 贝新鹏 《产业科技创新》 2025年第3期120-124,共5页
在人工智能深度嵌入无人机系统的背景下,算力成为智能无人机实现自主决策、环境感知与多机协同等高阶任务的核心驱动力。当前我国智能无人机行业广泛依赖国外AI芯片,面临“卡脖子”技术瓶颈,这不仅制约了产业自主安全发展,也对行业未来... 在人工智能深度嵌入无人机系统的背景下,算力成为智能无人机实现自主决策、环境感知与多机协同等高阶任务的核心驱动力。当前我国智能无人机行业广泛依赖国外AI芯片,面临“卡脖子”技术瓶颈,这不仅制约了产业自主安全发展,也对行业未来的可持续性构成挑战。本文在分析智能无人机关键任务算力需求的基础上,梳理了国产AI芯片在算力水平、适配性、功耗控制等方面的演进路径,系统评估了其替代进口芯片的可行性与限制因素。进而从“芯片—算法—系统集成—应用场景”四位一体的视角出发,探讨构建国产算力生态的路径机制,提出通过协同优化软硬件接口、推动行业标准化建设、强化产业链协作机制等手段,提升国产AI芯片在无人机中的适配率和生态活跃度。本文研究认为,在政策引导与市场需求双轮驱动下,国产AI芯片正逐步具备支撑智能无人机高性能应用的潜力,其在安防、能源、应急等场景中已初现落地成效。本文的研究为我国智能无人机产业核心算力自主化提供了战略思路与路径支撑。 展开更多
关键词 智能无人机 ai芯片 国产化 核心算力 算力生态 产业自主可控
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嵌入式AI芯片架构优化与边缘计算系统集成研究
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作者 张俊杰 《信息与电脑》 2025年第18期123-125,共3页
嵌入式人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片是边缘智能场景中实现算力密度与能效协同优化的核心载体。文章分析了异构节点在边缘部署中面临的问题,研究了基于脉动阵列结构的芯片架构优化策略、张量级中间表示驱动的编译工具链设... 嵌入式人工智能(Artificial Intelligence,AI)芯片是边缘智能场景中实现算力密度与能效协同优化的核心载体。文章分析了异构节点在边缘部署中面临的问题,研究了基于脉动阵列结构的芯片架构优化策略、张量级中间表示驱动的编译工具链设计及单指令多线程(Single Instruction Multiple Thread,SIMT)感知的动态资源调度机制,提出了软硬件解耦与路径绑定协同的边缘系统集成框架,旨在构建高通量、低时延的嵌入式智能推理平台。 展开更多
关键词 嵌入式ai芯片 边缘计算 系统集成
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异构融合架构下的高效能AI芯片设计研究
10
作者 陈彦宏 《计算机应用文摘》 2025年第21期167-170,共4页
在现代计算机技术发展中,应用需求在复杂场景下的异构融合技术已成为重要趋势。文章基于对异构融合架构的基本定义与主要特征的分析,结合AI计算负载特性与异构计算架构的适配关系,开展了面向异构融合架构的高效能AI芯片设计研究。通过... 在现代计算机技术发展中,应用需求在复杂场景下的异构融合技术已成为重要趋势。文章基于对异构融合架构的基本定义与主要特征的分析,结合AI计算负载特性与异构计算架构的适配关系,开展了面向异构融合架构的高效能AI芯片设计研究。通过统筹集成异构计算资源,旨在满足人工智能应用对算力的高效需求,并进一步推动AI芯片设计领域的发展。 展开更多
关键词 异构融合架构 ai芯片 深度学习模型
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基于阻抗测量的AI算力加速卡PI影响研究
11
作者 刘尧禹 刘清 陈松涛 《中国集成电路》 2025年第10期73-76,95,共5页
随着半导体技术的不断发展,数字集成电路(DIC)正朝着更高的工作频率和更低的电压方向发展。更高的工作频率和更低的电压也会导致电路功耗增加和对电压纹波的敏感性增加,这对电源设计提出了更高的要求。本文研究了数字逻辑电路对电源质... 随着半导体技术的不断发展,数字集成电路(DIC)正朝着更高的工作频率和更低的电压方向发展。更高的工作频率和更低的电压也会导致电路功耗增加和对电压纹波的敏感性增加,这对电源设计提出了更高的要求。本文研究了数字逻辑电路对电源质量的敏感性和功率分布网络(PDN)的影响,并且以AI算力加速卡为例进行了具体研究。实验结果表明,AI算力加速卡的PCB设计对芯片阻抗有显著影响,而且在不同频率下各元器件对阻抗的影响程度也不同。我们通过反谐点阻抗实测结果比较,得出了不同PCB设计对电压响应的差异性,并为AI算力加速卡的PCB设计提供了指导。这些研究结果对于电源设计工程师来说是有价值的参考,特别是在AI算力加速卡等高性能计算应用中。 展开更多
关键词 半导体技术 数字IC PCB设计 芯片阻抗 ai算力加速卡
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Voltus Insight AI在高性能CPU核物理实现上的全流程应用
12
作者 姜姝 李峄 陈俊杰 《电子技术应用》 2025年第8期16-21,共6页
随着高性能计算芯片设计向先进工艺节点演进,芯片集成度的飞跃式增长使得晶体管密度突破每平方毫米数亿门级,导致电源分配网络(PDN)的金属线宽持续收窄,通孔电阻呈非线性上升,加上高密度逻辑单元在吉赫兹级时钟频率下的同步翻转行为,显... 随着高性能计算芯片设计向先进工艺节点演进,芯片集成度的飞跃式增长使得晶体管密度突破每平方毫米数亿门级,导致电源分配网络(PDN)的金属线宽持续收窄,通孔电阻呈非线性上升,加上高密度逻辑单元在吉赫兹级时钟频率下的同步翻转行为,显著加剧了电压降(IR Drop)风险。基于Cadence Voltus Insight AI feature,提出了一种针对高性能CPU核的物理实现的全流程电压降优化方案,通过整合AI驱动的IR感知布局(IR-Aware Placement)、电源网络加强(reinforce_pg)及Watch Box修复技术,能够动态预测电源网格的电流分布热点,对高功耗逻辑单元进行摆放优化,实现IR热点区域的提前预防和高效修复。结果表明,在相同条件下,不仅能节约时间,提高效率,电压降修复率也从过去的66%显著提升至96%,同时避免了时序(Timing)与设计规则(DRC)的恶化。 展开更多
关键词 芯片设计 Insight ai IR-Aware IR Drop修复
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基于单片机控制与AI视觉识别的食品包装缺陷检测方法研究
13
作者 蒲钰 罗金凤 刘辰姣 《食品安全导刊》 2025年第27期130-132,共3页
本文分析塑料、纸质、金属等不同材质食品包装的常见缺陷类型及其视觉特征,阐述基于单片机的检测流程控制方法,包括针对包装特性的检测节奏控制和多类型包装的检测模式切换控制,并介绍基于人工智能(Artificial Intelligence,AI)视觉识... 本文分析塑料、纸质、金属等不同材质食品包装的常见缺陷类型及其视觉特征,阐述基于单片机的检测流程控制方法,包括针对包装特性的检测节奏控制和多类型包装的检测模式切换控制,并介绍基于人工智能(Artificial Intelligence,AI)视觉识别的具体检测方法,涵盖图像采集参数优化、面向包装特点的图像预处理、缺陷特征提取与识别、检测结果的快速判定与反馈,以期为食品包装质量检测提供切实可行的技术方案。 展开更多
关键词 食品包装 缺陷检测 单片机控制 人工智能(ai)视觉识别 特征提取
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基于Z85C30芯片的AIS协议帧结构实现 被引量:1
14
作者 胡越黎 孙斌 《中国航海》 CSCD 北大核心 2007年第1期47-50,共4页
介绍了船舶自动识别系统AIS(Automatic Identification System)通信协议的帧结构和Z85C30串行通信控制器的内部结构和基本功能。然后给出了所设计的AIS终端的结构图,着重对基于Z85C30实现AIS链路层帧结构的方法作了详细的论述,给出了实... 介绍了船舶自动识别系统AIS(Automatic Identification System)通信协议的帧结构和Z85C30串行通信控制器的内部结构和基本功能。然后给出了所设计的AIS终端的结构图,着重对基于Z85C30实现AIS链路层帧结构的方法作了详细的论述,给出了实现AIS帧结构的软件流程图以及系统实验中所得到的AIS帧结构波形,实验效果明显。该研究对开发AIS设备和设计基于Z85C30系列芯片的硬件系统都有借鉴价值。 展开更多
关键词 水路运输 船舶自动识别系统 数据链路层 芯片
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基于ARM的B类AIS基带信号处理 被引量:1
15
作者 马龙俊 张小龙 林长川 《中国航海》 CSCD 北大核心 2016年第1期1-4,9,共5页
采用CMX7042调制解调芯片,结合嵌入式微处理器(Advanced RISC Machines,ARM)技术,对B类船舶自动识别系统(Automatic Identification System,AIS)载波侦测时分多址(Carrier-Sense Time Division Multiple Access,CSTDMA)通信方式的基带... 采用CMX7042调制解调芯片,结合嵌入式微处理器(Advanced RISC Machines,ARM)技术,对B类船舶自动识别系统(Automatic Identification System,AIS)载波侦测时分多址(Carrier-Sense Time Division Multiple Access,CSTDMA)通信方式的基带信号接收和打包及数据传输进行软硬件设计。实际测试结果表明:所设计的软硬件的数据接收和传输符合设计要求,对B类AIS进行的开发和研究具有实际参考价值。 展开更多
关键词 船舶工程 船舶自动识别系统 基带信号 嵌入式 CMX7042芯片
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基于AI和VI的智能仓库教学模型的研究 被引量:1
16
作者 周文军 《广西民族大学学报(自然科学版)》 CAS 2019年第3期96-101,共6页
要提升智能制造类专业领域人才培养质量,急需设计一个低成本且功能完善的机器人教学实训模型.系统由PLC和单片机共同控制.PLC作为主要的控制器,需要同时与工业机器人、触摸屏、智能相机以及单片机控制板进行通讯和负责系统总控.而单片... 要提升智能制造类专业领域人才培养质量,急需设计一个低成本且功能完善的机器人教学实训模型.系统由PLC和单片机共同控制.PLC作为主要的控制器,需要同时与工业机器人、触摸屏、智能相机以及单片机控制板进行通讯和负责系统总控.而单片机作为辅助控制器,主要处理语音交互和手机APP通讯等事件.详细阐述了系统软硬件设计原理和制作全过程,重点分析了实现人工智能AI语音识别和VI智能相机的方法,并分析了实际的测试结果. 展开更多
关键词 智能制造 ai VI PLC 工业机器人 单片机
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基于AI芯片的电力边缘智能终端:结构框架及其应用场景 被引量:11
17
作者 周胤宇 王波 +3 位作者 朱丹蕾 马富齐 罗鹏 王红霞 《电力信息与通信技术》 2021年第9期77-85,共9页
随着电力物联网发展及能源数字化转型,电力边缘智能终端的适用场景不断拓展。AI芯片由于其本身智能分析及并行计算能力,成为电力边缘终端的主流核心器件之一,如何通过系统性的分析,根据应用场景选择合适的AI芯片成为目前亟需解决的问题... 随着电力物联网发展及能源数字化转型,电力边缘智能终端的适用场景不断拓展。AI芯片由于其本身智能分析及并行计算能力,成为电力边缘终端的主流核心器件之一,如何通过系统性的分析,根据应用场景选择合适的AI芯片成为目前亟需解决的问题。文章首先对AI芯片的技术架构和优缺点进行对比分析,然后根据电力系统的智能感知要求提出电力边缘智能终端的结构框架,并详细分析边缘智能终端构建的关键技术,最后结合电力典型应用场景提出了国产化可替代的AI芯片定制化选型方案。文章所提AI芯片化的电力边缘智能终端可以为电力边缘终端的设计、研发及应用提供指导,并具有普适性的理论和实用价值。 展开更多
关键词 ai芯片选型 电力边缘智能终端 结构框架 轻量化模型 云边协同
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近存计算架构AI芯片中子单粒子效应 被引量:1
18
作者 杨卫涛 胡志良 +11 位作者 何欢 莫莉华 赵小红 宋伍庆 易天成 梁天骄 贺朝会 李永宏 王斌 吴龙胜 刘欢 时光 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第13期378-385,共8页
利用中国散裂中子源大气中子辐照谱仪,对某款16 nm FinFET工艺制造的近存计算架构人工智能AI芯片进行了大气中子单粒子效应辐照测试研究.辐照测试中,在累积中子注量为1.51×10^(10)n/cm^(2)(1 MeV以上)情况下,共探测到5类共计35个... 利用中国散裂中子源大气中子辐照谱仪,对某款16 nm FinFET工艺制造的近存计算架构人工智能AI芯片进行了大气中子单粒子效应辐照测试研究.辐照测试中,在累积中子注量为1.51×10^(10)n/cm^(2)(1 MeV以上)情况下,共探测到5类共计35个软错误,尤其是探测到不同于传统冯诺伊曼架构芯片单粒子效应的计算与存储单元同时发生单粒子效应新现象.基于所探测到的两类功能单元同时单粒子效应新现象,结合蒙特卡罗仿真模拟,初步给出了近存计算架构AI芯片内物理布局上,核心功能单元间可降低同时发生单粒子效应的安全间距建议.该研究为进一步探究非传统冯诺伊曼架构芯片单粒子效应提供了参考与借鉴. 展开更多
关键词 近存计算 ai芯片 散裂中子源 大气中子 单粒子效应
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基于AI芯片和机器视觉的协同控制实现 被引量:2
19
作者 王铖 张真睿 +2 位作者 方超 王琳娜 张宝昌 《航空兵器》 CSCD 北大核心 2020年第6期67-73,共7页
目前,对于如何实现无人集群在无网络、无GPS环境中的自主导航研究较少。因此,针对这种特殊的应用场景,基于机器视觉相关算法,本文创新性地提出了一套采用集中式编队方式的地空协同控制系统。该系统由空中侦察机、空中跟随机、地面侦察... 目前,对于如何实现无人集群在无网络、无GPS环境中的自主导航研究较少。因此,针对这种特殊的应用场景,基于机器视觉相关算法,本文创新性地提出了一套采用集中式编队方式的地空协同控制系统。该系统由空中侦察机、空中跟随机、地面侦察车和地面跟随车组成。空中侦察机采用VINS-MONO技术进行导航,提供位置基准;同时利用CVM-Net技术将空中侦察机与地面侦察车的拍摄图像匹配,得到二者相对位置,用于引导地面跟随车和空中跟随机。该系统采用YOLO-LITE检测算法,可实现实时目标检测;采用华为"麒麟970"智能芯片作为核心硬件,实现信息的实时无回传处理。利用该系统,地面与空中无人集群可在无网络、无GPS的环境进行自主导航定位与协同控制,在紧急搜救和军事侦察等领域具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 无人集群系统 协同控制 ai芯片 GPS拒止环境 跨视角图像匹配 导航
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关键核心技术“卡脖子”问题的识别及应用:以AI芯片为例 被引量:27
20
作者 陈旭 江瑶 +1 位作者 熊焰 张凌恺 《中国科技论坛》 CSSCI 北大核心 2023年第9期17-27,共11页
识别出具有战略意义的“卡脖子”问题是中国实现关键核心技术突破要解决的首要任务。本文采用定量与定性相结合方法,构建“关键核心技术筛选—潜在‘卡脖子’问题判定—‘卡脖子’问题甄别”三阶段识别模型。首先,从“战略安全性—前沿... 识别出具有战略意义的“卡脖子”问题是中国实现关键核心技术突破要解决的首要任务。本文采用定量与定性相结合方法,构建“关键核心技术筛选—潜在‘卡脖子’问题判定—‘卡脖子’问题甄别”三阶段识别模型。首先,从“战略安全性—前沿技术性—经济价值性”3个维度设计指标体系,筛选出关键核心技术;其次,从“数量差距—质量差距”2个维度构建技术差距指数模型,判定出潜在的“卡脖子”问题;再次,从“模仿创新—自主攻克—颠覆性替代”3个维度制定专家甄别方案,识别出关键核心技术“卡脖子”问题;最后,以AI芯片产业为实证对象,识别得到集成电路先进工艺、精密光学器件控制、核心算法等14项关键核心技术“卡脖子”问题清单。本文不仅弥补了现有研究仅采用定量分析或定性分析的不足,而且可以为中国科技发展趋势预测和关键核心技术攻关提供决策参考。 展开更多
关键词 关键核心技术 “卡脖子”问题 技术识别 ai芯片产业
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