AgCuS/CuS复合纳米材料电极的构建及其在饮料葡萄糖检测中的应用

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作者 周顺利 周霜 +4 位作者 杨雨茹 李娥 付姣 魏菊 苏小东 《化学研究与应用》 北大核心 2025年第7期2014-2023,共10页

本文利用银纳米线水热部分还原法制备新的AgCuS/CuS复合材料,并用nafion将其固定在玻碳电极上构建了高灵敏的非酶葡萄糖电化学传感器。在优化条件下AgCuS/CuS/GCE电极检测葡萄糖的线性浓度范围为0.01~8 mM,灵敏度为2033.69μA mM^(-1)&#... 本文利用银纳米线水热部分还原法制备新的AgCuS/CuS复合材料,并用nafion将其固定在玻碳电极上构建了高灵敏的非酶葡萄糖电化学传感器。在优化条件下AgCuS/CuS/GCE电极检测葡萄糖的线性浓度范围为0.01~8 mM,灵敏度为2033.69μA mM^(-1)·cm^(-2),检测限0.91μM(S/N=3),常温保存30天电极响应值仍能保持初始值的86.31%。饮料中葡萄糖的加标回收率在93.78~101.67%之间,相对标准偏差在1.17~2.44%。研究结果表明该传感器具有良好的准确性、长期稳定性、重复性、重现性等优势,可用于饮料中葡萄糖的检测。 展开更多

关键词 硫化铜 葡萄糖检测 电化学 agcuS/CuS

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高通量制备AgCu系合金钎料的组织与性能研究

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作者 赖忠 张耀文 +5 位作者 何广贵 张加学 周丕云 金国成 张鑫梅 谢明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第S01期49-52,共4页

采用高通量6通道真空熔炼技术一步法制备了Ag-28Cu、Ag-49Cu-5Ga、Ag-27Cu-11In、Ag-28Cu-1Ni、Ag-30Cu-10Sn、Ag-28Cu-2Ti合金铸锭棒材。采用金相显微镜,DSC差热分析仪,C、S分析仪,万能电子实验机等研究了合金的显微组织,各元素含量分... 采用高通量6通道真空熔炼技术一步法制备了Ag-28Cu、Ag-49Cu-5Ga、Ag-27Cu-11In、Ag-28Cu-1Ni、Ag-30Cu-10Sn、Ag-28Cu-2Ti合金铸锭棒材。采用金相显微镜,DSC差热分析仪,C、S分析仪,万能电子实验机等研究了合金的显微组织,各元素含量分布,熔化温度,碳和硫含量,焊接强度及清洁性和溅散性等。结果表明,6种AgCu系合金的组织均匀,C和S的含量低,合金与纯铜的焊接强度高,合金的清洁性达到I级、溅散性达到A级。采用该工艺制备熔点差别不大的AgCu系合金钎料,制备效率大幅提高。 展开更多

关键词 高通量熔炼 agcu系合金 组织结构 力学性能 焊接性能

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Si_3N_4/AgCu/TiAl钎焊接头界面结构及性能 被引量：7

3

作者 宋晓国 曹健 +1 位作者 蔺晓超 冯吉才 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期48-51,共4页

采用AgCu非活性钎料实现了Si3N4陶瓷与TiAl基合金的钎焊,确定接头的典型界面组织结构为:TiAl/Ti3Al+Ti(s,s)/AlCuTi/Ag(s,s)+AlCu2Ti/Ti5Si3+TiN/Si3N4陶瓷。钎焊过程中,活性元素Ti从TiAl母材溶解到钎料中与Si3N4陶瓷发生反应润湿,实现... 采用AgCu非活性钎料实现了Si3N4陶瓷与TiAl基合金的钎焊,确定接头的典型界面组织结构为:TiAl/Ti3Al+Ti(s,s)/AlCuTi/Ag(s,s)+AlCu2Ti/Ti5Si3+TiN/Si3N4陶瓷。钎焊过程中,活性元素Ti从TiAl母材溶解到钎料中与Si3N4陶瓷发生反应润湿,实现了TiAl与Si3N4陶瓷的连接。随着钎焊温度的升高及保温时间的延长,靠近Si3N4陶瓷的TiN反应层厚度增加,Ag基固溶体中弥散分布的AlCu2Ti化合物聚集长大成块状,导致接头性能下降。当钎焊温度T=860℃,保温时间为5min时接头抗剪强度达到最大值124.6MPa。基于反应热力学及动力学计算TiN层反应激活能Q约为528.7kJ/mol,860℃时该层的成长系数KP=2.7×10-7m/s1/2。 展开更多

关键词 SI3N4陶瓷 TIAL agcu钎料 界面组织 抗剪强度

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AgCu_(28)合金的织构组织与力学性能 被引量：8

4

作者 陈亮维 陈登权 +3 位作者 史庆南 赖丽君 韦薇 许昆 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期405-409,共5页

用X射线衍射法研究AgCu28合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试。结果表明,当AgCu28合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}<112>Brass织构;在H2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu28... 用X射线衍射法研究AgCu28合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试。结果表明,当AgCu28合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}<112>Brass织构;在H2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu28的退火织构与变形织构相同;加工态AgCu28合金沿横向(TD)和轧制方向(RD)的抗拉强度分别为750和680MPa,退火态AgCu28合金沿TD和RD的抗拉强度分别是374和327MPa;退火态沿TD和RD的延伸率都约为12%。这表明在两元共晶合金中两相晶粒相互影响导致它们的变形织构与退火织构一致、晶粒显著细化、再结晶温度明显提高、抗拉强度显著提高并存在各向异性。 展开更多

关键词 agcu28合金 织构 轧制变形 抗拉强度 各向异性

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AgCu基钎料钎焊Ti_3Al基合金的接头组织与性能 被引量：5

5

作者 陈波 熊华平 +4 位作者 毛唯 程耀永 吴欣 叶雷 周媛 《焊接》 北大核心 2010年第10期29-32,共4页

在880℃/10 min规范下,采用Ag-28Cu、Ag-35.2Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti 3种AgCu基钎料进行了针对TD3合金的润湿性试验。试验结果表明,3种AgCu基钎料在TD3合金上表现出了良好的润湿性,并且能成功实现对TD3的连接,接头中未出现熔蚀和裂... 在880℃/10 min规范下,采用Ag-28Cu、Ag-35.2Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti 3种AgCu基钎料进行了针对TD3合金的润湿性试验。试验结果表明,3种AgCu基钎料在TD3合金上表现出了良好的润湿性,并且能成功实现对TD3的连接,接头中未出现熔蚀和裂纹等缺陷。3种接头的钎缝基体主要由Ag基固溶体组成,其中分布着灰黑色的Ti-Cu相;Cu向TD3基体中扩散,与Ti相互作用生成Ti-Cu相的同时,也增加了钎缝的宽度。随着钎料自身含Ti量的提高,接头平均剪切强度逐渐增大,且接头强度受Ti含量影响较为明显。采用Ag-27.4Cu-4.4Ti钎料的接头获得了最大剪切强度,其平均值为163.8 MPa。 展开更多

关键词 agcu基钎料 TI3AL基合金 钎焊

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温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响 被引量：2

6

作者 余啸 李玉龙 +2 位作者 何鹏 胡小武 胡瑢华 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期898-903,共6页

研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护。结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应。当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的... 研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护。结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应。当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段。当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段。试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti_3Cu_4/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti_3Cu_4/Ti_2Cu/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板。且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小。AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rn^t模型,试验温度不同,n值有所变化。 展开更多

关键词 agcu TC4 钎焊 润湿铺展动力学

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锡青铜表面离子镀AgCu复合薄膜的真空摩擦学性能研究 被引量：3

7

作者 胡明 孙嘉奕 +1 位作者 翁立军 刘维民 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期9-11,45,共4页

在锡青铜(QSn6.5 0.1)基体上用离子镀技术沉积AgCu复合薄膜,用球 盘摩擦试验机评价了干摩擦和复合薄膜条件下锡青铜与9Cr18钢在真空下对摩的摩擦学性能。结果表明,沉积AgCu复合薄膜后,QSn6.5 0.1合金的真空摩擦学性能得到了明显改善,平... 在锡青铜(QSn6.5 0.1)基体上用离子镀技术沉积AgCu复合薄膜,用球 盘摩擦试验机评价了干摩擦和复合薄膜条件下锡青铜与9Cr18钢在真空下对摩的摩擦学性能。结果表明,沉积AgCu复合薄膜后,QSn6.5 0.1合金的真空摩擦学性能得到了明显改善,平均摩擦系数从0.86降低到0.23,同时降低了摩擦噪声。这主要是由于QSn6.5 0.1合金中的锡元素与对偶钢件的粘着促进了软金属薄膜向对偶件的转移,形成良好的转移膜,从而改善了真空摩擦学性能。 展开更多

关键词 agcu复合薄膜 QSn6.5-0.1合金 摩擦磨损

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应用AGCU Mini STR试剂盒进行亲子鉴定1例 被引量：2

8

作者 石云杰 周如华 周建东 《法医学杂志》 CAS CSCD 2010年第2期160-160,共1页

某日，在某地发现1具无法辨认的男性尸体。送检该尸体肌肉组织及某失踪者妻子及儿子的血样，经Identifiler试剂盒检测，不排除符合亲子关系。然而通过DNA实验室信息管理系统检索，发现当地数据库还有6人（其中3人分型为Profiler Plus扩... 某日，在某地发现1具无法辨认的男性尸体。送检该尸体肌肉组织及某失踪者妻子及儿子的血样，经Identifiler试剂盒检测，不排除符合亲子关系。然而通过DNA实验室信息管理系统检索，发现当地数据库还有6人（其中3人分型为Profiler Plus扩增结果）与失踪者的妻、子不排除符合亲子关系。 展开更多

关键词 法医遗传学 亲子关系 试剂盒 诊断 agcu MINI STR荧光检测试剂盒

暂未订购

镍元素对AgCu28钎焊焊缝的影响 被引量：1

9

作者 李芬 胡小华 +3 位作者 朱虹 田宏 田青 刘燕文 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期504-507,共4页

在氢气气氛下,对TU1、4J33和镀镍4J33进行钎焊,使用钎料为AgCu28和AgCu28Ni0.75,利用扫描电镜、能谱分析仪和金相显微镜,对钎焊焊缝微观组织形貌进行观测。结果表明,在实验的钎焊工艺下,AgCu28钎料钎焊TU1的焊缝组织良好,为银铜共晶组织... 在氢气气氛下,对TU1、4J33和镀镍4J33进行钎焊,使用钎料为AgCu28和AgCu28Ni0.75,利用扫描电镜、能谱分析仪和金相显微镜,对钎焊焊缝微观组织形貌进行观测。结果表明,在实验的钎焊工艺下,AgCu28钎料钎焊TU1的焊缝组织良好,为银铜共晶组织,基本无晶界渗透现象,AgCu28Ni0.75钎料钎焊TU1的焊缝,钎料向母材晶界渗透现象严重;在AgCu28钎料中添加镍元素,或被焊母材含有镍元素或者被焊接母材外有镀镍层时,钎焊焊缝出现明显的成分偏析现象。 展开更多

关键词 电真空器件 镍元素 agcu28 钎焊 偏析

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连铸工艺参数对AgCu_4Ni_(0.5)铸坯组织的影响 被引量：1

10

作者 张国全 巫小飞 +4 位作者 赵君 张春荣 王海燕 范永亮 卢建民 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第B11期32-35,共4页

利用金相分析方法研究了连铸参数对AgCu_4Ni_(0.5)合金凝固组织的影响。研究表明,在溶液温度和连铸速度较低时,合金的固液界面温度梯度较小、凝固时间较长,有利于镍的聚集。提高溶液温度和加快连铸速度后,Cu、Ni的含量接近于名义成分,... 利用金相分析方法研究了连铸参数对AgCu_4Ni_(0.5)合金凝固组织的影响。研究表明,在溶液温度和连铸速度较低时,合金的固液界面温度梯度较小、凝固时间较长,有利于镍的聚集。提高溶液温度和加快连铸速度后,Cu、Ni的含量接近于名义成分,且Ni也均匀的分布于基体中,并得到成分均匀的铸坯。 展开更多

关键词 连铸参数 凝固组织 agcu4Ni0.5合金 铸坯

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机械合金化制备AgCu20Ni2合金的组织和性能 被引量：1

11

作者 王文芳 吴皖燕 吴玉程 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期106-109,共4页

研究了机械合金化诱发AgCu20Ni2过饱和合金粉末的形成及粉末冶金方法制备AgCu20Ni2合金的过程,对获得的AgCu20Ni2合金的组织和物理性能关系进行了分析,探讨了制备工艺和冷压变形对合金综合性能的影响。结果表明:采用高能球磨30 h,可获... 研究了机械合金化诱发AgCu20Ni2过饱和合金粉末的形成及粉末冶金方法制备AgCu20Ni2合金的过程,对获得的AgCu20Ni2合金的组织和物理性能关系进行了分析,探讨了制备工艺和冷压变形对合金综合性能的影响。结果表明:采用高能球磨30 h,可获得纳米晶的过饱和合金粉末;合金粉末制备的AgCu20Ni2合金由富Ag的基体α相和均匀分布的析出β相构成,析出相界面结构能有效阻碍基体中位错的运动,强化效果明显。合金断口的SEM、EDS分析表明,AgCu20Ni2合金的断裂类型为韧性断裂。 展开更多

关键词 机械合金化 agcu20Ni2 粉末冶金 显微组织 断裂

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轧制AgCu合金内氧化形貌及性能研究 被引量：4

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作者 向雄志 旷明胜 龚文亚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期8239-8243,共5页

目前,Ag-CuO为替代Ag-CdO触头材料之一,拟对铸造AgCu合金采用轧制工艺进行组织预处理,通过固态相变的形式来调整合金组织及其溶质元素的显微分布,并由此通过内氧化工艺以获得可控的氧化物颗粒,进而改善合金性能。

关键词 agcu合金 轧制 内氧化

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电真空焊料AgCu28带材焊接工艺研究 被引量：1

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作者 李银娥 马光 +1 位作者 刘啸锋 孙晓亮 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第23期23-24,共2页

研究了电真空焊料AgCu28带材的焊接工艺和方法。结果表明:对于0.5～0.6 mm厚的AgCu28带材,采用合适的焊接工装夹具、焊接设备及TIG焊方法,能够实现短带之间的连接,从而解决了其长带连续轧制问题,使生产效率得到大幅度地提高。

关键词 agcu28合金 TIG焊

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钎焊工艺对AgCu28钎焊焊缝偏析的影响 被引量：2

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作者 李芬 刘泳良 +3 位作者 田宏 陈冰 朱虹 刘燕文 《真空电子技术》 2018年第6期56-60,共5页

在氢气保护气氛下,用AgCu28钎料对无氧铜、镀镍4J33和金属化的A-95陶瓷进行钎焊实验,利用扫描电镜、能谱分析仪和金相显微镜分析手段,分析了不同升降温速率及不同的保温时间对钎焊焊缝成分偏析的影响。实验结果表明,在实验采用的钎焊工... 在氢气保护气氛下,用AgCu28钎料对无氧铜、镀镍4J33和金属化的A-95陶瓷进行钎焊实验,利用扫描电镜、能谱分析仪和金相显微镜分析手段,分析了不同升降温速率及不同的保温时间对钎焊焊缝成分偏析的影响。实验结果表明,在实验采用的钎焊工艺下,无氧铜-无氧铜的钎焊焊缝组织良好,为银铜共晶组织,基本无成分偏析现象,而镀镍实验件钎焊焊缝出现明显的成分偏析现象,且随着升降温速率的减小、保温时间的延长等,焊缝成分偏析现象越严重。 展开更多

关键词 真空电子器件 agcu28 钎焊 偏析

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AgCu/QSn复合带的张力退火矫直

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作者 毛忠汉 孙艳华 丁春 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 1993年第1期37-40,共4页

简要介绍了张力退火矫直的基本原理、设备及对AgCu/QSn复合带进行张力退火矫直的试验结果。退火试验温度为200,250,,300,350℃,分别加100,150,200,250MPa张力,氩气保护,退火时间分别为1,3min,结果表明,在200～350℃,加张力100～200MPa,... 简要介绍了张力退火矫直的基本原理、设备及对AgCu/QSn复合带进行张力退火矫直的试验结果。退火试验温度为200,250,,300,350℃,分别加100,150,200,250MPa张力,氩气保护,退火时间分别为1,3min,结果表明,在200～350℃,加张力100～200MPa,退火1min的工艺条件能使复合带AgCu面硬度Hv>1100MPa,QSn面硬度Hv>2000MPa,抗拉强度σ_b>600MPa,延伸率δ>20%,平直度h<2mm。 展开更多

关键词 agcu/QSn 复合带 张力退火矫直

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稀土对AgCu10合金高温氧化行为的影响 被引量：9

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作者 陈祖锦 王继周 +1 位作者 马玉祥 周龙江 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 1989年第1期49-52,共4页

本文通过热重分析及电镜分析研究了含稀土的AgCu10合金的等温氧化规律,其氧化动力学曲线符合y^n=Kt,n和K值与稀土元素氧化温度有关。发现AgCu10合金表层为单一氧化层,而含稀土的AgCu10合金则为表面氧化层与白亮带的次表层所构成。在高温... 本文通过热重分析及电镜分析研究了含稀土的AgCu10合金的等温氧化规律,其氧化动力学曲线符合y^n=Kt,n和K值与稀土元素氧化温度有关。发现AgCu10合金表层为单一氧化层,而含稀土的AgCu10合金则为表面氧化层与白亮带的次表层所构成。在高温下,两种合金均产生内氧化,稀土有抑制外氧化的作用和促进内氧化的趋势。 展开更多

关键词 agcu10 合金 稀土元素 高温 氧化

全文增补中

AgCu28钎料钎焊无氧铜晶界渗透行为分析 被引量：6

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作者 连欣 曲文卿 +1 位作者 李海涛 王国建 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期717-720,共4页

使用AgCu28钎料多次钎焊无氧铜和其他材料时,极易造成无氧铜母材性能下降.为解决此问题,针对采用AgCu28钎料焊接的无氧铜-无氧铜、无氧铜-镀镍不锈钢和无氧铜-蒙乃尔3种钎焊接头的微观组织进行观察,发现无氧铜-无氧铜的钎焊接头中钎料... 使用AgCu28钎料多次钎焊无氧铜和其他材料时,极易造成无氧铜母材性能下降.为解决此问题,针对采用AgCu28钎料焊接的无氧铜-无氧铜、无氧铜-镀镍不锈钢和无氧铜-蒙乃尔3种钎焊接头的微观组织进行观察,发现无氧铜-无氧铜的钎焊接头中钎料与焊缝结合紧密,接头组织良好;而无氧铜-镀镍不锈钢和无氧铜-蒙乃尔的钎焊接头中AgCu28钎料沿着无氧铜晶界进行扩散,即出现明显的晶界渗透现象.成分检测表明,含Ni母材中的Ni元素在钎焊过程中快速溶解进钎料,经分析认为Ni元素在钎料中的溶解是导致钎料对无氧铜产生晶界渗透的主要原因. 展开更多

关键词 agcu28钎料 无氧铜 镀镍不锈钢 蒙乃尔 晶界渗透

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钎焊温度对Ti60/AgCu/ZrO_2接头界面组织及性能的影响 被引量：6

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作者 卞红 胡胜鹏 +2 位作者 宋晓国 周志强 冯吉才 《航空学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期332-340,共9页

采用AgCu钎料实现了Ti60合金和ZrO_2陶瓷的钎焊连接。使用扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、能谱仪(Energy Dispersive Spectrometer,EDS)和X射线衍射仪(X-Ray Diffractometer,XRD)等分析测试手段,对不同钎焊温度下... 采用AgCu钎料实现了Ti60合金和ZrO_2陶瓷的钎焊连接。使用扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、能谱仪(Energy Dispersive Spectrometer,EDS)和X射线衍射仪(X-Ray Diffractometer,XRD)等分析测试手段,对不同钎焊温度下获得的接头界面组织结构进行了分析。研究表明,Ti60/AgCu/ZrO_2接头典型界面组织为:Ti60合金/α-Ti+Ti_2Cu扩散层/TiCu+TiCu_2/Ag(s,s)+Cu(s,s)/Ti_3Cu_3O反应层/TiO反应层/ZrO_2陶瓷。随着钎焊温度的升高,α-Ti+Ti2Cu扩散层、TiCu+TiCu_2层、Ti3_Cu_3O层及TiO层厚度均逐渐增加,颗粒状Ti-Cu化合物不断长大,Ag(s,s)和Cu(s,s)含量逐渐减少。剪切试验表明,在钎焊温度为900℃、保温时间为10min条件下获得的接头室温抗剪强度最高为124.9 MPa,500℃和600℃抗剪强度分别为83.0 MPa和30.2 MPa。断口分析表明:接头沿ZrO_2陶瓷/钎料界面和靠近该界面的钎缝发生断裂。 展开更多

关键词 agcu钎料 Ti60合金 ZRO2陶瓷 钎焊 界面组织 力学性能

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AgCu合金的内氧化行为 被引量：5

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作者 彭晓 李铁藩 吴维 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 1997年第4期248-254,共7页

用TGA、OM、SEM和HREM等方法研究了Cu含量不同的几种AgCu合金在750℃及850℃的内氧化行为。发现氧化12h后,Ag-0.8at％Cu合金中的Cu已完全以CuO颗粒析出;含有3.3和6.3at％Cu的合金还没有完全被内氧化;这三种样品表面析出较均匀的CuO颗粒,... 用TGA、OM、SEM和HREM等方法研究了Cu含量不同的几种AgCu合金在750℃及850℃的内氧化行为。发现氧化12h后,Ag-0.8at％Cu合金中的Cu已完全以CuO颗粒析出;含有3.3和6.3at％Cu的合金还没有完全被内氧化;这三种样品表面析出较均匀的CuO颗粒,而Cu含量过高(≥9.5at％)时的合金表面形成含有大量CuO颗粒簇的隆起物。从内氧化层的截面形貌看,750℃下的Ag-0.8at％Cu、Ag-3.3at％Cu,850℃下Ag-0.8at％Cu合金内氧化时单位体积内析出的CuO颗粒密度随内氧化深度增加而降低,而其它试验条件下没有类似变化。通过对内氧化AgCu合金的原子结构进行观察,发现其中存在一定密度的空位型堆垛层错四面体(SFT),认为这些SFT是氧化过程中由“Kirkendall”空位聚集形成的空位型层错。它在内氧化前沿产生,促进了Cu的扩散以及CuO的形核。提出了导致内氧化物在合金内氧化层均匀析出的途径。 展开更多

关键词 内氧化 空位型SFT 形核 银铜合金 触点材料

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AgCu板爆炸硬化试验研究

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作者 肖建国 佟铮 李进福 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2010年第2期45-47,共3页

通过爆炸冲击载荷作用对AgCu板表面硬化效应进行试验研究。试验采用梯形布药方法获得单位面积AgCu板在不同爆炸冲击载荷后与其表面硬化程度的关系曲线。通过检测硬化后AgCu板表面硬度、耐磨性等主要指标,均表现出突出的硬化效应和耐磨... 通过爆炸冲击载荷作用对AgCu板表面硬化效应进行试验研究。试验采用梯形布药方法获得单位面积AgCu板在不同爆炸冲击载荷后与其表面硬化程度的关系曲线。通过检测硬化后AgCu板表面硬度、耐磨性等主要指标,均表现出突出的硬化效应和耐磨效果。通过对其表面组织进行微观分析,得出硬化层是由晶粒细化、大量形变孪晶、位错缠结、析出相阻碍位错运动等综合因素引起。 展开更多

关键词 爆炸硬化 agcu板 硬度 耐磨性 晶粒细化

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