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一种加速大规模模拟和射频IC后仿真的验证流程
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作者 陈思雨 黄亚平 +1 位作者 胡劼 曾义 《电子技术应用》 2022年第8期42-45,共4页
近年来,模拟射频IC的功能越来越多,导致片上集成的功能模块快速增加。且进入到先进工艺节点后,单一模块的后仿真网表规模急剧增加。对后仿真速度以及debug效率提出了极高的要求,除了使用更为先进的FULL-SPICE仿真器(比如Cadence Spectr... 近年来,模拟射频IC的功能越来越多,导致片上集成的功能模块快速增加。且进入到先进工艺节点后,单一模块的后仿真网表规模急剧增加。对后仿真速度以及debug效率提出了极高的要求,除了使用更为先进的FULL-SPICE仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外,对后仿真输入文件格式的选择与优化同样是一种有效提升整体后仿真效率的方法。主要讨论Cadence Quantus最新的SmartView输出格式以及与ADE Assembler和Spectre X联合加速后仿真验证的一种新流程,并给出了与传统流程的对比结果。 展开更多
关键词 Quantus SmartVeiw ade assembler 大规模后仿验证
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