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题名基于参数化仿真的金锡焊料熔封可靠性分析
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作者
程理丽
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机构
中国电子科技集团有限公司电子科学研究院
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出处
《微纳电子技术》
2025年第8期110-118,共9页
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文摘
基于参数化仿真方法,对比金锡焊料熔封过程中,焊料的不同夹持位置对金锡焊料的应力分布影响。为了简化仿真过程、节省模型载荷施加时间,采用基于ABAQUSPython的二次开发程序,实现弹簧夹子压力载荷的参数化施加和仿真结果的参数化提取,进一步提高仿真效率。在参数化建模和结果批量导出的基础上,发现金锡焊料在熔封过程中的应力分布不均匀,在弹簧夹子直接施加压力的区域,应力较大,是造成焊料向芯腔内溢的重要原因;在远离弹簧夹子施加压力的区域,应力较小,趋近于零,是造成焊料空洞的重要原因。基于参数化仿真结果,当弹簧夹子夹持位置从边缘向中间移动,应力差值从0.725MPa增加至0.772MPa,导致应力分布更加不均匀,通过金锡焊料熔封实验,验证了弹簧夹子在边角处时,焊接空洞和内溢最少,焊接可靠性最高。
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关键词
abaquspython
参数化仿真
金锡焊料
熔封可靠性
电子封装
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Keywords
ABAQUS Python
parameterized simulation
Au80Sn20 solder
fusion sealing reliability
electronic packaging
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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