对七道次异步叠轧铜板采用220℃×30 m in和220℃×40 m in两种工艺进行退火,运用背散射电子衍射技术对两种铜板的再结晶程度、织构和晶界特征分布进行了研究。结果表明,经220℃×40 m in退火处理后,铜板的再结晶较完全,其...对七道次异步叠轧铜板采用220℃×30 m in和220℃×40 m in两种工艺进行退火,运用背散射电子衍射技术对两种铜板的再结晶程度、织构和晶界特征分布进行了研究。结果表明,经220℃×40 m in退火处理后,铜板的再结晶较完全,其织构为明显的{100}〈001〉立方织构;而经220℃×30 m in退火处理后,铜板内仍存在晶体缺陷,其织构为{123}〈412〉轧制织构及少量的{100}〈001〉立方织构。晶界特征分布图表明晶界都主要分布在Σ1、Σ3、Σ7、Σ9和Σ11位置上,采用220℃×40 m in退火处理后铜板中各主要晶界的含量明显高于采用220℃×30m in退火后的。展开更多
对七道次异步叠轧铜板采用220℃×30 m in和220℃×40 m in两种退火工艺,运用背散射电子衍射技术(EBSD)对两种铜板的再结晶程度、极图和织构进行了研究.结果表明:采用220℃×40 m in退火工艺的铜板再结晶较完全,其织构为明...对七道次异步叠轧铜板采用220℃×30 m in和220℃×40 m in两种退火工艺,运用背散射电子衍射技术(EBSD)对两种铜板的再结晶程度、极图和织构进行了研究.结果表明:采用220℃×40 m in退火工艺的铜板再结晶较完全,其织构为明显的{100}〈001〉立方织构;而采用220℃×30 m in退火工艺的铜板内仍存在晶体缺陷,其织构为{123}〈412〉轧制织构,及少量的{100}〈001〉立方织构.展开更多
文摘对七道次异步叠轧铜板采用220℃×30 m in和220℃×40 m in两种工艺进行退火,运用背散射电子衍射技术对两种铜板的再结晶程度、织构和晶界特征分布进行了研究。结果表明,经220℃×40 m in退火处理后,铜板的再结晶较完全,其织构为明显的{100}〈001〉立方织构;而经220℃×30 m in退火处理后,铜板内仍存在晶体缺陷,其织构为{123}〈412〉轧制织构及少量的{100}〈001〉立方织构。晶界特征分布图表明晶界都主要分布在Σ1、Σ3、Σ7、Σ9和Σ11位置上,采用220℃×40 m in退火处理后铜板中各主要晶界的含量明显高于采用220℃×30m in退火后的。
文摘对七道次异步叠轧铜板采用220℃×30 m in和220℃×40 m in两种退火工艺,运用背散射电子衍射技术(EBSD)对两种铜板的再结晶程度、极图和织构进行了研究.结果表明:采用220℃×40 m in退火工艺的铜板再结晶较完全,其织构为明显的{100}〈001〉立方织构;而采用220℃×30 m in退火工艺的铜板内仍存在晶体缺陷,其织构为{123}〈412〉轧制织构,及少量的{100}〈001〉立方织构.
