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2.5D-SiO_(2f)/(SiO_2+硅树脂)透波材料的制备及其性能研究
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作者 汪海清 王义 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI 2013年第2期191-192,196,共3页
采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究。结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的力学性能和介电性能变化均较小。采用功率... 采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究。结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的力学性能和介电性能变化均较小。采用功率密度为60W/cm2的微波考核1h后,透波材料表面无变化,表面温升仅为82℃。 展开更多
关键词 2 5d-sio2f (SiO2+硅树脂) 透波材料 弯曲强度 介电性能 2 5d-sio2f (SiO2 +silicone)
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