期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
焊接温度对SnBi焊料在Cu基板上润湿性能的影响 被引量：1
1
作者 甘吉松 罗杰斯 +3 位作者 沈尚銮 张莹洁 朱刚 刘子莲 《电子工艺技术》 2022年第4期216-218,共3页
SnBi无铅焊料因其优异的性能、相对较低的熔点和较低的成本,被广泛应用于低温焊接领域。然而,SnBi低温焊料在电子封装领域的应用研究相对较少。本文研究了焊接温度对电子封装用Sn42Bi58焊料在Cu基板上润湿性能的影响,结果表明:随着焊接... SnBi无铅焊料因其优异的性能、相对较低的熔点和较低的成本,被广泛应用于低温焊接领域。然而,SnBi低温焊料在电子封装领域的应用研究相对较少。本文研究了焊接温度对电子封装用Sn42Bi58焊料在Cu基板上润湿性能的影响,结果表明:随着焊接温度的升高,Sn42Bi58焊料合金的润湿性能不断变好,润湿时间从0.883 s降低到0.398 s,扩展率从75.22%增大至77.89%;抗氧化特性则随焊接温度的升高而逐渐变差。 展开更多
关键词 低温焊料 Sn42Bi58 润湿性 抗氧化特性
在线阅读 下载PDF
低温合金
2
作者 杨英惠 《现代材料动态》 2004年第9期7-7,共1页
关键词 低温合金 铟 铋 钎料 共晶合金 52In48Sn 58bi42sn 80In15Pb5Ag
原文传递
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部