期刊文献+
共找到12篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
超浅结亚45nm MOSFET亚阈值区二维电势模型 被引量:3
1
作者 韩名君 柯导明 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期94-98,共5页
文章提出将亚阈值区超浅结MOSFET的氧化层和Si衬底划分为三个区域,得到三个区域的定解问题,并用特征函数展开法求出了因边界衔接条件而产生的未知系数,首次得到超浅结亚45nm MOSFET的二维电势半解析模型,并给出了亚阈值电流模型.通过与M... 文章提出将亚阈值区超浅结MOSFET的氧化层和Si衬底划分为三个区域,得到三个区域的定解问题,并用特征函数展开法求出了因边界衔接条件而产生的未知系数,首次得到超浅结亚45nm MOSFET的二维电势半解析模型,并给出了亚阈值电流模型.通过与Medici模拟结果对比发现该模型能够准确模拟亚阈值下的超浅结15~45nm MOSFET的二维电势和电流. 展开更多
关键词 超浅结亚45nm MOSFET 二维电势半解析模型 亚阈值电流
在线阅读 下载PDF
65nm/45nm工艺及其相关技术 被引量:4
2
作者 翁寿松 《微纳电子技术》 CAS 2004年第7期10-14,共5页
介绍了65nm/45nm工艺的研究成果、157nmF2stepper技术、高k绝缘层和低k绝缘层等技术。着重讨论了157nmF2stepper的F2激光器、透镜材料、光刻胶和掩模材料问题。
关键词 65 nm/45 nm工艺 157 NM F2光刻机 高k/低k绝缘材料
在线阅读 下载PDF
45nm到底有多小
3
作者 向中 一剪梅(摘) 《现代计算机(中旬刊)》 2008年第2期I0026-I0026,共1页
45nm到底是个什么概念,很多人知道它很小很小,但它到底小到一个什么程度,却是所有人都不知道的!
关键词 45nm 晶体管 概念 体积
在线阅读 下载PDF
IC业在拐点生存
4
作者 迎九 《电子产品世界》 2008年第8期74-74,76,78,80,82,83,共6页
分析了IC业的众多特点,例如从90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐点演进的困难,以及ESL、DFM拐点,制造是设计的拐点,FPGA与ASIC之间的拐点等热门问题。
关键词 EDA 65nm 45nm 22nm 光刻
在线阅读 下载PDF
基于45 nm SOI工艺的超宽带毫米波单刀双掷开关的设计 被引量:1
5
作者 韦俞鸿 黄冰 +2 位作者 孙晓玮 张润曦 张健 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期262-267,273,共7页
提出了基于GlobalFoundries 45nm SOI工艺的布局紧凑的宽带毫米波单刀双掷开关。设计包括了采用串并结构的全频段单刀双掷开关以及采用两级晶体管并联的Ka波段通带单刀双掷开关。设计中采用共面波导串联短截线,实现小尺寸的电感。此外,... 提出了基于GlobalFoundries 45nm SOI工艺的布局紧凑的宽带毫米波单刀双掷开关。设计包括了采用串并结构的全频段单刀双掷开关以及采用两级晶体管并联的Ka波段通带单刀双掷开关。设计中采用共面波导串联短截线,实现小尺寸的电感。此外,利用负体偏置技术提高了开关在毫米波波段的性能。设计的单刀双掷开关芯片核心面积为0.35mm×0.16mm。测量结果显示全频段单刀双掷开关在DC^94GHz的插入损耗小于4dB,隔离度大于24dB,而Ka波段通带单刀双掷开关在25~45GHz的插入损耗为2.5~3.2dB,隔离度大于19dB。 展开更多
关键词 单刀双掷开关 超宽带 45nm绝缘体上硅 负体偏置
原文传递
业界快讯
6
《微纳电子技术》 CAS 2004年第2期46-47,共2页
关键词 纳米光波导 纳米步进马达 应用处理器 纳米管生产装置 45nm处理器 纳米级晶体管 存储设备
在线阅读 下载PDF
1G比特内嵌自检自修复DDR3 DRAM存储器芯片设计
7
作者 谈杰 王嵩 +2 位作者 李进 龙晓东 王小光 《中国集成电路》 2018年第9期42-47,共6页
芯片采用45nm叠层电容工艺技术,采用旋转分区的对称存储体(BANK)芯片架构。内嵌自检测修复(ECC)电路设计可以用来检测和纠正出错的数据以提高阵列保持时间。芯片采用高可靠高性能单元阵列设计、高速输入输出接口电路设计等技术,设计开... 芯片采用45nm叠层电容工艺技术,采用旋转分区的对称存储体(BANK)芯片架构。内嵌自检测修复(ECC)电路设计可以用来检测和纠正出错的数据以提高阵列保持时间。芯片采用高可靠高性能单元阵列设计、高速输入输出接口电路设计等技术,设计开发高可靠、低功耗的兼容国际JEDEC-DDR3标准的1G比特DRAM芯片。 展开更多
关键词 45nm叠层电容工艺 内嵌自检测修复(ECC) DDR3 DRAM
在线阅读 下载PDF
纳米芯片制造技术
8
《光机电信息》 2003年第4期41-41,共1页
关键词 纳米芯片 制造技术 电脑芯片 65nm工艺 45nm工艺
在线阅读 下载PDF
掩模材料与新颖的衬底方案关键问题及新的良机(英文)
9
作者 Ute Buttgereit Holger Seitz +1 位作者 Guenter Hess Patrick M.Martin 《电子工业专用设备》 2006年第4期23-30,共8页
通过对掩模衬底材料和掩模加工工艺利用硬性分界条件可满足45nm及以下技术节点的掩模要求。此外类似于折射指数、平整度、成分、均匀性和应力等衬底材料的固有特性严重地影响到掩模加工性能和光刻性能。评述了45nm及以下技术节点对空白... 通过对掩模衬底材料和掩模加工工艺利用硬性分界条件可满足45nm及以下技术节点的掩模要求。此外类似于折射指数、平整度、成分、均匀性和应力等衬底材料的固有特性严重地影响到掩模加工性能和光刻性能。评述了45nm及以下技术节点对空白材料,掩模及晶片层面的要求。指出了对于关键问题及出现的问题的可仿效实施的方法,最后研究了集成用于高效光掩模工厂的掩模材料的实际情况分析。 展开更多
关键词 极紫外光刻 45nm技术节点 光掩模 掩模材料 掩模制作
在线阅读 下载PDF
基于45 nm SOI CMOS的56 Gbit/s PAM-4光接收机前端设计
10
作者 张文嘉 林福江 《微电子学与计算机》 2024年第1期106-112,共7页
在光接收电路设计中,光电二极管的寄生电容以及大的输入电阻会导致接收机带宽下降,造成严重的符号间干扰(Inter-Symbol Interference,ISI)。噪声性能是高速跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,TIA)最重要的指标之一,跨阻值决定系统的... 在光接收电路设计中,光电二极管的寄生电容以及大的输入电阻会导致接收机带宽下降,造成严重的符号间干扰(Inter-Symbol Interference,ISI)。噪声性能是高速跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,TIA)最重要的指标之一,跨阻值决定系统的噪声性能,同时也限制了数据速率。针对100G/400G互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)光接收机应用,基于45 nm绝缘衬底上的硅(Silicon-On-Insulator,SOI)工艺设计了一种采用四电平脉冲幅度调制(4-level Pulse Amplitude Modulation,PAM-4)、工作速率为56 Gbit/s(28 Gbaud/s)的低噪声光接收机前端放大器。小带宽TIA和用于带宽拓展的跨导/跨导(g_(m)/g_(m))放大器组成两级接收前端,在改善噪声性能的同时有效提高了带宽。采用反相器结构来增大先进CMOS工艺下的跨导和改善线性度。可变增益放大器(Variable Gain Amplifier,VGA)采用折叠Gilbert结构设计,采用并联峰化电感来提高带宽。整体电路的增益动态范围为51.6~70.6 dB,-3 dB带宽达到20.1 GHz;等效输入噪声电流密度为17.3 pA=Hz^(12);电路采用GF 45 nm SOI CMOS工艺实现,在1.1 V和1.3 V电源电压下功耗为65 mW;版图核心面积为600μm*240μm。 展开更多
关键词 PAM-4 光接收机前端 跨阻放大器 可变增益放大器 45 nm SOI CMOS
在线阅读 下载PDF
全集成广播机顶盒SoC被中国首批广播电视选用
11
作者 丛秋波 《电子设计技术 EDN CHINA》 2011年第5期30-30,共1页
下一代广播电视(NGB)是一项政府资助的计划,它将为整个中国带来高清、双向、交互的能力。它提供的服务包括:交互式电视(视频点播、付费观看)、视频电话、个人视频录像机(PVR)、流媒体音乐和视频、广播电视。
关键词 45nm全集成广播机顶盒SoC PNX8400 泰鼎微系统
原文传递
Performanceanalysisofalowpowerlownoisetunablebandpassfilterformultiband RF front end
12
作者 J.Manjula S.Malarvizhi 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第3期102-108,共7页
This paper presents a low power tunable active inductor and RF band pass filter suitable for multiband RF front end circuits. The active inductor circuit uses the PMOS cascode structure as the negative transconductor ... This paper presents a low power tunable active inductor and RF band pass filter suitable for multiband RF front end circuits. The active inductor circuit uses the PMOS cascode structure as the negative transconductor of a gyrator to reduce the noise voltage. Also, this structure provides possible negative resistance to reduce the inductor loss with wide inductive bandwidth and high resonance frequency. The RF band pass filter is realized using the proposed active inductor with suitable input and output buffer stages. The tuning of the center frequency for multiband operation is achieved through the controllable current source. The designed active inductor and RF band pass filter are simulated in 180 nm and 45 nm CMOS process using the Synopsys HSPICE simulation tool and their performances are compared. The parameters, such as resonance frequency, tuning capability, noise and power dissipation, are analyzed for these CMOS technologies and discussed. The design of a third order band pass filter using an active inductor is also presented. 展开更多
关键词 active inductor RF band pass filter quality factor center frequency tuning multi band RF front end 0.18 υm and 45 nm CMOS technology
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部