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基于改进遗传算法的3DNoC低功耗映射研究 被引量：5
1
作者 林华洲 张大坤 黄翠 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2016年第1期76-80,177,共6页
二维片上网络(Two-Dimensional Network-on-Chip,2DNoC)在面积、功耗、布局布线、封装密度等方面都已达到了瓶颈。与2DNoC相比,三维片上网络(Three-dimensional Network-on-Chip,3DNoC)有着诸多优势,因此3DNoC逐渐成为一个重要的研究方... 二维片上网络(Two-Dimensional Network-on-Chip,2DNoC)在面积、功耗、布局布线、封装密度等方面都已达到了瓶颈。与2DNoC相比,三维片上网络(Three-dimensional Network-on-Chip,3DNoC)有着诸多优势,因此3DNoC逐渐成为一个重要的研究方向。随着3DNoC集成度的提高,低功耗映射逐渐成为研究热点。将贪心算法的思想与遗传算法相结合提出一种改进的遗传算法,用以解决3DNoC低功耗映射问题,相对于传统遗传算法,改进遗传算法具有更优的搜索能力。仿真结果表明,采用改进后的遗传算法解决3DNoC映射问题可以降低功耗,从总体趋势来看随着处理单元数量的增加功耗降低幅度逐渐增大,在120个处理单元情况下总功耗可降低14%。 展开更多
关键词 三维片上网络 低功耗 映射算法 遗传算法 贪心算法
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基于动态自适应离散粒子群算法的3D NoC低功耗映射方法 被引量：2
2
作者 刘勤让 戴启华 +1 位作者 沈剑良 赵博 《通信学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第11期23-30,共8页
相对于2D NoC,3D NoC具有更好的集成度和系统性能,是解决低功耗映射的一个可靠途径。在传统粒子群算法(PSOA,particle swarm optimization algorithm)的基础上,提出了一种动态自适应离散粒子群算法(DADPSOA,dynamic adaptive discrete p... 相对于2D NoC,3D NoC具有更好的集成度和系统性能,是解决低功耗映射的一个可靠途径。在传统粒子群算法(PSOA,particle swarm optimization algorithm)的基础上,提出了一种动态自适应离散粒子群算法(DADPSOA,dynamic adaptive discrete particle swarm optimization algorithm)。该算法基于早熟收敛程度和个体适应度值变化动态调整参数w,不断靠近最优解;同时对粒子进行合理的解构造,减小了算法时间复杂度。仿真结果表明,与随机映射、遗传算法(GA,genetic algorithm)、PSOA和动态蚁群算法(DACA,dynamic ant colony algorithm)相比,DADPSOA可以缩短执行时间,减小映射结果通信功耗;在面向任务图映射的时候,其通信功耗下降。 展开更多
关键词 3dnoc 低功耗映射 解构造 自适应离散粒子群算法
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3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法 被引量：1
3
作者 欧阳一鸣 陈奇 +3 位作者 黄正峰 梁华国 杜高明 李建华 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第11期2123-2132,共10页
冗余和串行化是解决硅通孔(TSV)的故障问题的2种主要方法,仅使用其中一种方法会面临资源浪费和容错效率低等问题.为此,提出一种3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法.首先将TSV分成4组,并且每2组为一个相邻组,相邻组内实现TSV分组共享... 冗余和串行化是解决硅通孔(TSV)的故障问题的2种主要方法,仅使用其中一种方法会面临资源浪费和容错效率低等问题.为此,提出一种3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法.首先将TSV分成4组,并且每2组为一个相邻组,相邻组内实现TSV分组共享;然后基于分组共享,充分考虑资源的合理配置,高效利用资源设计一种新型的TSV冗余和串行化架构;最后根据TSV故障程度的不同自适应地选择冗余机制或者串行化机制,实现TSV的混合容错.实验结果表明,与单纯地使用冗余机制和串行化机制相比,该方法在性能提升上更明显. 展开更多
关键词 3dnoc 分组共享 容错 硅通孔
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面向非全互连3D NoC的自适应混合多播路由算法 被引量：2
4
作者 赵俊宇 朱珂 +1 位作者 侯春雨 崔世建 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第3期519-527,共9页
多播通讯广泛应用于支持并行程序的多核片上系统中.为了进一步提高非全互连3D NoC中数据传输的性能,提出具有自适应性的混合多播路由算法.该算法中,新注入的多播包在选择用于层间通信的硅通孔(TSV)后将其地址添加至本层的目的节点集中,... 多播通讯广泛应用于支持并行程序的多核片上系统中.为了进一步提高非全互连3D NoC中数据传输的性能,提出具有自适应性的混合多播路由算法.该算法中,新注入的多播包在选择用于层间通信的硅通孔(TSV)后将其地址添加至本层的目的节点集中,层内路由采用基于Hamilton图的自适应多路径多播思想进行传输,到达目的 TSV的多播包复制一份进行层间路由,传输至新层的多播包在重新划分目的节点集后继续层内路由.实验结果表明,文中算法在提供高效数据传输的同时保证了数据传输的可靠性. 展开更多
关键词 非全互连3dnoc 多播通讯 自适应路由算法
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3D NoC的冗余双向TSV容错设计 被引量：5
5
作者 欧阳一鸣 袁吴铃 +2 位作者 梁华国 谢涛 黄正峰 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2013年第4期326-333,共8页
3D NoC(Network-on-Chip)中,若连接层间相邻路由器的两组单向TSV(Through-Silicon Via)中有1组故障,数据便不能经该通道传输。为实现容错,提出一种在基于簇的3D NoC中添加冗余双向TSV的设计。任何1组单向TSV故障,都可通过配置这组双向TS... 3D NoC(Network-on-Chip)中,若连接层间相邻路由器的两组单向TSV(Through-Silicon Via)中有1组故障,数据便不能经该通道传输。为实现容错,提出一种在基于簇的3D NoC中添加冗余双向TSV的设计。任何1组单向TSV故障,都可通过配置这组双向TSV来替换,实现容错。在无故障TSV时,也可配置这组双向TSV来帮助传输数据包,实现数据的高速传输。与参考文献相比,实验表明,有TSV故障时该设计的平均延时至少减少了43.8%,且提高了系统可靠性。 展开更多
关键词 3D NOC 容错 冗余 双向TSV
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