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基于LTCC基板3D MCM TR组件的研究
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作者 胡海如 靳静 李闯 《科技风》 2014年第21期50-50,52,共2页
X波段T/R组件3DMCMTR组件设计,建立了3DMCM模型库,LTCC基板的板间互联技术,通过国际主流的球焊技术了实现板间互联,并制作了板间垂直传输结构的样品,进一步缩小了组件尺寸。利用此技术针对一个X波段的TR组件给出了相应的设计。
关键词 3dmcm 垂直传输 TR组件
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