期刊文献+
共找到14篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Chiplet接口IP 3DIC混合信号仿真验证 被引量:2
1
作者 龙志军 郝颖丽 +1 位作者 丁学伟 欧阳可青 《中国集成电路》 2022年第8期55-62,共8页
随着半导体工艺节点向7nm、5nm、甚至3nm等先进工艺演进,大芯片的成本在不断增加,这意味着用先进的工艺节点制造大型SOC芯片正在削弱其经济效益。为了突破这一瓶颈,Chiplet架构应运而生并进入了快速发展期。接口IP与3D封装做为其关键技... 随着半导体工艺节点向7nm、5nm、甚至3nm等先进工艺演进,大芯片的成本在不断增加,这意味着用先进的工艺节点制造大型SOC芯片正在削弱其经济效益。为了突破这一瓶颈,Chiplet架构应运而生并进入了快速发展期。接口IP与3D封装做为其关键技术,如何保证通过3D封装互联的各接口IP通讯的可靠性成为设计首要考虑因素。本文首先阐述了Chiplet多die互联设计以及顶层验证面临的挑战,接下来详细说明如何使用VCS AMS混合仿真工具来解决当前验证的瓶颈和提升设计效率。 展开更多
关键词 Chiplet 3dic 先进工艺 VCS AMS
在线阅读 下载PDF
基于HITOC DK与3DIC Integrity的3DIC芯片物理设计 被引量:1
2
作者 徐睿 王贻源 《电子技术应用》 2022年第8期55-59,共5页
使用了Cadence 3DIC Integrity工具,并结合芯盟特有的HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip)Design Kit,进行了3DIC(3D异构集成)逻辑堆叠逻辑类型芯片的后端实现。项目中对于Cadence 3DIC Integrity工具中的proto seeds... 使用了Cadence 3DIC Integrity工具,并结合芯盟特有的HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip)Design Kit,进行了3DIC(3D异构集成)逻辑堆叠逻辑类型芯片的后端实现。项目中对于Cadence 3DIC Integrity工具中的proto seeds(即最小分布单元)进行了拆分、分布、定义等方面的研究优化;并且对于顶层电源规划与Hybrid Bonding bump间的布线排列进行了算法优化,在不影响电源网络强壮性的情况下尽可能多地获得Hybrid Bonding bump数量,从而增加了top die与bottom die间的端口数。最终结果显示,在与传统2D芯片实现的PPA(性能、功耗、面积)对比中,本实验获得了频率提升12%、面积减少11.2%、功耗减少2.5%的收益。 展开更多
关键词 3D异构集成 逻辑堆叠逻辑 Hybrid Bonding HITOC Design Kit PPA
在线阅读 下载PDF
应对3DIC测试挑战的ATE解决方案Advantest V93000准备就绪
3
作者 Scott Chesnut Bob Smith 《电子工业专用设备》 2012年第10期34-39,63,共7页
三维集成电路(3DIC)的出现需要具备自动测试设备开发能力才能解决这些结构带来的挑战。在符合以下条件的解决方案中找到了这种能力:提供多时钟域、每个3DIC层粒状硬件移植、以及功能强大的测试语言来控制此硬件和协作软件开发环境;... 三维集成电路(3DIC)的出现需要具备自动测试设备开发能力才能解决这些结构带来的挑战。在符合以下条件的解决方案中找到了这种能力:提供多时钟域、每个3DIC层粒状硬件移植、以及功能强大的测试语言来控制此硬件和协作软件开发环境;在这种环境下,各层的测试开发团队可紧密合作.为迅速生产做好准备。Advantest引进了每个引脚时钟域、多端口硬件、并发测试框架、协议感知以及smar Test程序管理器,可有效解决3DIC的测试挑战。它们可使生产解决方案达到开发团队所需的粒度。 展开更多
关键词 三维集成电路/硅穿孔 单封装系统 自动测试设备
在线阅读 下载PDF
三维CMOS集成电路技术研究 被引量:3
4
作者 朱国良 张鹤鸣 +2 位作者 胡辉勇 李发宁 舒斌 《电子科技》 2004年第7期21-26,共6页
论述了三维集成电路(3D IC )的发展概况,介绍了近几年国外发展的各种三维集成电路技术,主要包括再结晶技术、埋层结构技术、选择性外延过生长技术和键合技术。并基于 SiGe 材料特性,提出了一种新型的 Si-SiGe 三维 CMOS 结构,即将第一... 论述了三维集成电路(3D IC )的发展概况,介绍了近几年国外发展的各种三维集成电路技术,主要包括再结晶技术、埋层结构技术、选择性外延过生长技术和键合技术。并基于 SiGe 材料特性,提出了一种新型的 Si-SiGe 三维 CMOS 结构,即将第一层器件(Si nMOS)做在 SOI(Si on insulator)材料上,接着利用 SiO2/SiO2低温直接键合的方法形成第二层器件的有源层,然后做第二层器件(SiGe pMOS),最终形成完整的三维 CMOS结构。与目前所报道的 Si 基三维集成电路相比,该电路特性明显提高。 展开更多
关键词 三维集成电路(3dic) SI/SIGE CMOS SOI/SiGeOI 低温键合
在线阅读 下载PDF
基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究 被引量:3
5
作者 董西英 徐成翔 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2011年第4期151-155,共5页
基于TSV技术的封装技术是目前MEMS产品、存储器、3D IC封装中的高端和热点技术.本文论述了在国内处于领先并正在量产化研究阶段的基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺流程.通过理论分析和实验,重点研究了在封装流程中将铝刻蚀、去胶提... 基于TSV技术的封装技术是目前MEMS产品、存储器、3D IC封装中的高端和热点技术.本文论述了在国内处于领先并正在量产化研究阶段的基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺流程.通过理论分析和实验,重点研究了在封装流程中将铝刻蚀、去胶提前到金属镀覆之前的意义和所出现的镍滋生问题.研究表明,将铝刻蚀、去胶提前到金属镀覆之前可以缩短去胶时间,减少光刻胶的残留和金属镀覆层数;通过延长金属镀覆过程中每次UPW冲洗时间,在EN Ni中防止镀液结镍,并在镀锌时降低锌液的粘附性和镀锌后增加硝酸清洗步骤,即可消除镍滋生.以上研究对于提高封装效率和合格芯片率,降低成本是很有意义的. 展开更多
关键词 3dic CIS TSV 晶圆级封装工艺流程 化学镀 镍滋生
在线阅读 下载PDF
Experimental Study on Full-Surface Buckling of Variable Curvature Cylindrical Shell Using Multi-camera 3D-DIC System
6
作者 LI Xin SUN Wei 《Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautics》 EI CSCD 2024年第5期589-598,共10页
To achieve full-surface strain measurement of variable curvature objects,a 360°3D digital image correlation(DIC)system is proposed.The measurement system consists of four double-camera systems,which capture the o... To achieve full-surface strain measurement of variable curvature objects,a 360°3D digital image correlation(DIC)system is proposed.The measurement system consists of four double-camera systems,which capture the object’s entire surface from multiple angles,enabling comprehensive full-surface measurement.To increase the stitching quality,a hierarchical coordinate matching method is proposed.Initially,a 3D rigid body calibration auxiliary block is employed to track motion trajectory,which enables preliminary matching of four 3D-DIC sub-systems.Subsequently,secondary precise matching is performed based on feature points on the test specimen’s surface.Through the hierarchical coordinate matching method,the local 3D coordinate systems of each double-camera system are unified into a global coordinate system,achieving 3D surface reconstruction of the variable curvature cylindrical shell,and error analysis is conducted on the results.Furthermore,axial compression buckling experiment is conducted to measure the displacement and strain fields on the cylindrical shell’s surface.The experimental results are compared with the finite element analysis,validating the accuracy and effectiveness of the proposed multi-camera 3D-DIC measuring system. 展开更多
关键词 360°3D digital image correlation(DIC) hierarchical coordinate matching method full-field 3D deformation measurement variable curvature cylindrical shell
在线阅读 下载PDF
Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用 被引量:1
7
作者 黄彤彤 陈昊 +5 位作者 武辰飞 许立新 徐国治 李玉童 周国华 欧阳可青 《电子技术应用》 2023年第8期30-35,共6页
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统... 随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现,同时工具也开发了多die协同(concurrent multidie)的物理实现流程,并行式进行多颗die的布局布线。此工作在实际项目中,使用Cadence Integrity 3D-IC工具,针对性地建立concurrent multidie的流程,将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元(Hybrid Bonding bump)的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D物理实现方案相比于die-bydie方案在设计整体结果上有更好的表现。 展开更多
关键词 Integrity 3D-IC 多芯片协同摆放 3dic
在线阅读 下载PDF
CSAMT三维单分量有限元正演 被引量:9
8
作者 王若 王妙月 +1 位作者 底青云 王光杰 《地球物理学进展》 CSCD 北大核心 2014年第2期839-845,共7页
CSAMT的工作装置和部分探测目标体的三维特性,决定了对CSAMT方法进行三维研究的必要性.在对三维三分量CSAMT方法有限元分析初探的基础上,应用了边界场值不为零的第一类边界条件,并将三维三分量的有限元分析退化为三维单分量来研究.研究... CSAMT的工作装置和部分探测目标体的三维特性,决定了对CSAMT方法进行三维研究的必要性.在对三维三分量CSAMT方法有限元分析初探的基础上,应用了边界场值不为零的第一类边界条件,并将三维三分量的有限元分析退化为三维单分量来研究.研究结果表明:通过应用边界场值已知的第一类边界条件,缩小了研究范围,提高了计算精度;通过减少研究的分量,使计算速度大大提高;模型的模拟结果很好地说明了电磁场在地下传播中所具有的穿透性和体积效应.以上结果表明本文所用的边界条件有效,三维单分量的研究使计算时间大大减少,从而使本文发展的三维单分量电磁场有限元正演应用于电性介质接近于均匀的三维反演成为可能. 展开更多
关键词 三维单分量 有限元法 CSAMT模拟
原文传递
从2D到3D-创意电子创新的设计服务:SiP与SoC相辅相成
9
作者 林崇铭 《中国集成电路》 2011年第3期52-57,共6页
阐释系统封装(SiP)的定义、优缺点、使用上会遭遇的困难点及解决之道、与未来发展的趋势。
关键词 系统封装 SIP 3dic
在线阅读 下载PDF
HEVC运动估计模块的三维集成电路设计
10
作者 王剑峰 李桃中 +1 位作者 蒋剑飞 何卫锋 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2015年第8期106-109,共4页
随着特征尺寸不断减小,芯片设计受到物理极限的挑战,基于硅通孔的三维集成电路逐渐成为研究热点.业界缺乏支持三维集成电路设计的EDA工具,为了克服这个困难,使用二维商业EDA工具,结合定制脚本,提出一套完整的三维集成电路设计流程,并使... 随着特征尺寸不断减小,芯片设计受到物理极限的挑战,基于硅通孔的三维集成电路逐渐成为研究热点.业界缺乏支持三维集成电路设计的EDA工具,为了克服这个困难,使用二维商业EDA工具,结合定制脚本,提出一套完整的三维集成电路设计流程,并使用此流程完成HEVC运动估计模块的三维集成电路设计.介绍了HEVC运动估计模块的三维电路结构划分,以及物理实现方法,包括布局布线、时钟树综合与时序验证.结果显示,三维HEVC运动估计电路相比其二维电路减小了75%占用面积,14.4%总线长,17.1%平均线长和12.3%功耗. 展开更多
关键词 三维集成电路 硅通孔 运动估计 HEVC
在线阅读 下载PDF
词汇测验中猜测行为的探查——贝叶斯猜测系列模型的应用与思考 被引量:1
11
作者 谭艳姬 曹亦薇 《考试研究》 2012年第5期19-28,共10页
本研究应用Caojing等人的Bayesian IRT Guessing系列模型,分析初中二年级学生在汉语词汇测验中的猜测行为,使用DIC3指标评价模型的拟合程度,并将参数估计结果与双参数Logistic模型进行了比较。研究发现:(1)猜测模型的拟合度优于双参数Lo... 本研究应用Caojing等人的Bayesian IRT Guessing系列模型,分析初中二年级学生在汉语词汇测验中的猜测行为,使用DIC3指标评价模型的拟合程度,并将参数估计结果与双参数Logistic模型进行了比较。研究发现:(1)猜测模型的拟合度优于双参数Logistic模型;(2)初中二年级测验数据最适合临界猜测模型(IRT-TG),约有3.5%的学生存在TG型猜测行为;(3)猜测者的存在会明显影响本身的能力估计与项目难度估计,但是对非猜测者的能力及区分度参数估计影响不大。 展开更多
关键词 汉语词汇测验 贝叶斯猜测系列模型 MCMC DIC3
在线阅读 下载PDF
Mentor Forum热论设计方法学和前瞻技术
12
作者 龚丹 《电子设计技术 EDN CHINA》 2012年第11期64-64,共1页
摩尔定律指出,集成电路的晶体管数目约每隔18个月就会增加一倍,性能也将提升一倍,如果没有这样的翻倍增长,那EDA厂商也不会有长足的发展,可以说系统越复杂对于EDA厂商越有利。
关键词 企业数据集成 3dic 晶圆制造 MENTOR Graphics TSMC
原文传递
3D IC的EDA工具之路
13
作者 Mike Demler 《电子设计技术 EDN CHINA》 2011年第9期30-32,34,36-39,共8页
最近一篇文章(参考文献1)提出了有关3DIC的三个问题:什么是3DIC,它们是否实际可行,以及它们有什么不同?这些问题的答案可能多种多样,但半导体业确实正在逐渐地为传统二维摩尔定律标尺增加一个垂直维度(即堆叠)(参考文献2)。
关键词 3dic TSV 堆叠硅互连 EDA
原文传递
Bi-prism-based single-lens three dimensional digital image correlation system with a long working distance: Methodology and application in extreme high temperature deformation test 被引量:7
14
作者 WU LiFu YIN YuanJie +4 位作者 ZHANG Qi FANG DaiNing ZHANG RuBing ZHU JianGuo XIE HuiMin 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第1期37-50,共14页
As a novel three dimensional digital image correlation (3D DIC) method, the bi-prism-based single lens (BSL) 3D DIC method has been proposed and developed in recent years. Making use ofa bi-prism, this method is a... As a novel three dimensional digital image correlation (3D DIC) method, the bi-prism-based single lens (BSL) 3D DIC method has been proposed and developed in recent years. Making use ofa bi-prism, this method is able to perform a 3D DIC measurement using only a single camera. Thus, the integration level of a BSL 3D DIC system could be much higher than that of the double-camera 3D DIC system. In this paper, using a small-angle bi-prism and a camera with a longer focal length, a special BSL 3D DIC system with a long working distance is designed for measurements in extreme environments. The principle of the system is first studied, and practical methods are then proposed for the system set-up and the determination of system parameters. Then, feasibility of the measurement system is verified by out-of-plane rigid-body translation tests. Finally, the BSL 3D DIC system is proven to be capable of combining with a high-temperature testing instrument to perform deformation tests in a high-temperature environment of up to 1500℃. 展开更多
关键词 three dimensional digital image correlation(3D DIC) single lens bi-prism high temperature deformation measurement
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部