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基于SMT大规模生产的3DAOI检测方法研究
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作者 曹礼宝 于美麒 +2 位作者 李祎松 陈翰 代鹏 《中国高新科技》 2025年第3期117-118,121,共3页
随着SMT(表面贴装技术)在电子制造业中的广泛应用,人们对SMT产品的质量检测要求日益增高,传统的检测方法已难以满足高精度、高效率的检测需求。3DAOI技术为SMT产品的质量保障提出了一种全新的解决方案,以其卓越的三维成像和检测能力,在... 随着SMT(表面贴装技术)在电子制造业中的广泛应用,人们对SMT产品的质量检测要求日益增高,传统的检测方法已难以满足高精度、高效率的检测需求。3DAOI技术为SMT产品的质量保障提出了一种全新的解决方案,以其卓越的三维成像和检测能力,在SMT产品大规模生产中展现出显著优势。文章旨在探讨3DAOI技术原理及在SMT大规模生产中的应用现状、优势、挑战和解决方案。 展开更多
关键词 3daoi技术 SMT大规模生产 高精度 高效率 误报率
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