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无铅锡膏印刷缺陷的3D-SPI分析 被引量:1
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作者 朱桂兵 《丝网印刷》 2011年第3期33-36,共4页
论述了无铅锡膏与有铅锡膏的区别及自身的特点,分析了锡膏无铅化对检测技术的影响,并提出了实现无铅化的方法。
关键词 3d-spi 无铅 焊膏 检测
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DDP批量修复及与S3D集成校验研究
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作者 魏云皓 刘宇轩 《石油化工设计》 2025年第4期24-26,29,I0002,共5页
仪表件是三维工厂设计建模中必不可少的内容,目前设计人员普遍采用DDP替换占位仪表的方式开展工作。通过开发一种新的DDP模块批量修复软件和与Smart 3D通用数据库校验的方法。解决了数据库触发器失灵和通用数据不存在等原因引发的报错问... 仪表件是三维工厂设计建模中必不可少的内容,目前设计人员普遍采用DDP替换占位仪表的方式开展工作。通过开发一种新的DDP模块批量修复软件和与Smart 3D通用数据库校验的方法。解决了数据库触发器失灵和通用数据不存在等原因引发的报错问题,进而减少频繁返工的情况,确保了项目进度。 展开更多
关键词 spi Smart 3d DDP 触发器 通用数据库
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SPI DDP集成化设计及应用 被引量:11
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作者 杨茹 《石油化工自动化》 CAS 2012年第4期58-62,共5页
介绍了SPI软件DDP模块的基本功能,重点阐述通过DDP模块实现SPI软件与SP 3D及PDS软件之间的集成设计方法,对集成设计在工程项目中的应用策略及实施方法加以总结。实践证明,应用SPI软件DDP模块进行集成设计,实现了仪表专业设计软件与配管... 介绍了SPI软件DDP模块的基本功能,重点阐述通过DDP模块实现SPI软件与SP 3D及PDS软件之间的集成设计方法,对集成设计在工程项目中的应用策略及实施方法加以总结。实践证明,应用SPI软件DDP模块进行集成设计,实现了仪表专业设计软件与配管专业设计软件之间的数据共享及复用,使设计工作流程得以优化,进一步提高了工程设计效率和设计质量。 展开更多
关键词 spi软件 DDP模块 SP 3d及PDS软件 集成化设计
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新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(七)
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作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2023年第21期32-36,共5页
如今的网版印刷系统中出现了对锡膏印刷工艺缺陷进行有效管控的检测设备3D SPI或3D AOI,将“电眼”SPI或AOI集成到网版印刷机内,更加能够体现出其节省时间、提高产能、节约制造成本的优点。
关键词 网版印刷 锡膏印刷工艺 3d spi 3d AOI
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新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(十)
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作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2023年第24期18-24,共7页
提高良率是科技产业的命脉,必须从源头管控品质,提升检测的精准度和高性能3D SPI解决方案。介绍四款新型3D SPI设备,在精度和稳定性方面具有独特的设计,使传统网印得到人工智能化、流程数字化,大幅度提升网印智造的效率和品质。
关键词 网印智造 3d spi 数字化
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