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基于Bus-NoC的3D MPSoC的总线仲裁
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作者 姚放吾 高明姬 《计算机技术与发展》 2009年第7期91-94,共4页
3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度,另一方面,在单个芯片上集成多个处理器(MPSoC)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。MPSoC的总线和片上网络两种通讯架构各有利弊,如何将3D芯片设计和MPSoC的... 3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度,另一方面,在单个芯片上集成多个处理器(MPSoC)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。MPSoC的总线和片上网络两种通讯架构各有利弊,如何将3D芯片设计和MPSoC的架构相结合,对Bus-NoC混合的3D MPSoC结构进行研究,提出了改善的总线仲裁算法dTDMA+。原有的dTDMA有着很好的带宽利用率但在实时性要求方面欠佳,实验结果表明,dTDMA+在一定程度上满足了系统的强实时要求。 展开更多
关键词 3d mpsoc 仲裁算法 dTDMA+ 总线 片上网络
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