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使用晶圆级键合技术制备金属微结构
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作者 廖承举 张剑 +3 位作者 卢茜 彭挺 林玉敏 赵明 《电子工艺技术》 2024年第5期4-7,20,共5页
使用金属材料的晶圆级键合技术可以制备半封闭结构的金属矩形微同轴线。基于柔性金属衬底的晶圆级键合技术,制备了金属矩形微同轴结构。通过选择合适的对准标记和键合工艺,实现了≤10 μm的对准误差。通过多个金属矩形微同轴线的微组装... 使用金属材料的晶圆级键合技术可以制备半封闭结构的金属矩形微同轴线。基于柔性金属衬底的晶圆级键合技术,制备了金属矩形微同轴结构。通过选择合适的对准标记和键合工艺,实现了≤10 μm的对准误差。通过多个金属矩形微同轴线的微组装,初步展示了使用单层金属矩形微同轴线构建射频开关矩阵单元的能力。 展开更多
关键词 晶圆级键合技术 金属微结构 矩形微同轴线 3d merfs
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