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基于Chroma 3380P测试平台的高效FT测试方案
被引量:
1
1
作者
周中顺
夏蔡娟
+1 位作者
李连碧
李飞飞
《电子与封装》
2025年第2期34-38,共5页
针对高端自动测试成本过高与芯片设计公司日益增长的测试需求不匹配这一现状,拟采用Chroma 3380 P型测试机和长川C6100TS三温平移式分选机组合,开发一种新型的高性能自动化测试系统。通过分析芯片测试的各项要求,设计了一个综合性的测...
针对高端自动测试成本过高与芯片设计公司日益增长的测试需求不匹配这一现状,拟采用Chroma 3380 P型测试机和长川C6100TS三温平移式分选机组合,开发一种新型的高性能自动化测试系统。通过分析芯片测试的各项要求,设计了一个综合性的测试方案。搭建了完善的测试平台,充分融合了Chroma 3380P测试机的专业性能与长川C6100TS分选机的先进功能,同时通过外接高精度测试仪器,不仅实现了对芯片高效且精确的测试,还大大降低了测试成本,在ATE测试中具有通用性,为更多测试人员提供参考。
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关键词
ATE
Chroma
3380p
FT测试
C6100TS三温平移式分选机
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职称材料
基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试
被引量:
3
2
作者
唐彩彬
《电子与封装》
2022年第3期30-34,共5页
介绍了一款USB功率传输(Power Delivery,PD)快充协议芯片的晶圆测试方法。基于Chroma 3380P测试系统,通过对USB PD快充协议芯片测试要求进行分析,设计了双site并行测试外围电路,实现了对该USB PD快充协议芯片的主要功能与性能参数测试...
介绍了一款USB功率传输(Power Delivery,PD)快充协议芯片的晶圆测试方法。基于Chroma 3380P测试系统,通过对USB PD快充协议芯片测试要求进行分析,设计了双site并行测试外围电路,实现了对该USB PD快充协议芯片的主要功能与性能参数测试。该方案能够作为通用测试方法供USB PD快充协议芯片测试设计参考。
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关键词
ATE
Chroma
3380p
USB
PD
晶圆测试
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职称材料
题名
基于Chroma 3380P测试平台的高效FT测试方案
被引量:
1
1
作者
周中顺
夏蔡娟
李连碧
李飞飞
机构
西安工程大学理学院
苏州飞盈微电子有限公司
出处
《电子与封装》
2025年第2期34-38,共5页
基金
等离子体物理国家重点实验室项目(6142A04230302)
陕西省重点研发计划项目(2023-YBGY-196)
+1 种基金
陕西数理基础科学研究项目(22JSY030、22JSY012)
陕西省教育厅服务地方专项(22JC033)。
文摘
针对高端自动测试成本过高与芯片设计公司日益增长的测试需求不匹配这一现状,拟采用Chroma 3380 P型测试机和长川C6100TS三温平移式分选机组合,开发一种新型的高性能自动化测试系统。通过分析芯片测试的各项要求,设计了一个综合性的测试方案。搭建了完善的测试平台,充分融合了Chroma 3380P测试机的专业性能与长川C6100TS分选机的先进功能,同时通过外接高精度测试仪器,不仅实现了对芯片高效且精确的测试,还大大降低了测试成本,在ATE测试中具有通用性,为更多测试人员提供参考。
关键词
ATE
Chroma
3380p
FT测试
C6100TS三温平移式分选机
Keywords
ATE
Chroma
3380p
FT test
C6100TS triple-temperature translational sorter
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试
被引量:
3
2
作者
唐彩彬
机构
中科芯集成电路有限公司
出处
《电子与封装》
2022年第3期30-34,共5页
文摘
介绍了一款USB功率传输(Power Delivery,PD)快充协议芯片的晶圆测试方法。基于Chroma 3380P测试系统,通过对USB PD快充协议芯片测试要求进行分析,设计了双site并行测试外围电路,实现了对该USB PD快充协议芯片的主要功能与性能参数测试。该方案能够作为通用测试方法供USB PD快充协议芯片测试设计参考。
关键词
ATE
Chroma
3380p
USB
PD
晶圆测试
Keywords
ATE
Chroma
3380p
USB PD
chip probe test
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于Chroma 3380P测试平台的高效FT测试方案
周中顺
夏蔡娟
李连碧
李飞飞
《电子与封装》
2025
1
在线阅读
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职称材料
2
基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试
唐彩彬
《电子与封装》
2022
3
在线阅读
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职称材料
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引证文献
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