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AlGaN/GaN HFET的2DEG和电流崩塌研究(Ⅱ) 被引量:1
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作者 李效白 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期101-106,共6页
关键词 ALGAN/GAN 电流崩塌 HFET 2deg ALGAN/GAN 延迟现象 饱和电流 漏电流
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逆压电极化效应对AlGaN/GaN异质结2DEG特性的影响
2
作者 李若凡 武一宾 +2 位作者 马永强 张志国 杨瑞霞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期56-58,72,共4页
从正-逆压电极化效应对GaN材料的影响出发,通过自洽求解一维Poisson-Schrtidinger方程,研究了逆压电极化效应对AlGaN/GaN异质结中2DEG浓度的影响。计算结果显示,逆压电极化明显影响2DEG性质,当Al组分x=0.3,AlGaN层厚度为20nm时... 从正-逆压电极化效应对GaN材料的影响出发,通过自洽求解一维Poisson-Schrtidinger方程,研究了逆压电极化效应对AlGaN/GaN异质结中2DEG浓度的影响。计算结果显示,逆压电极化明显影响2DEG性质,当Al组分x=0.3,AlGaN层厚度为20nm时,不考虑逆压电极化,2DEG浓度为1.53×10^13cm^-2;当等效外加电压分别为10和15v时,2DEG浓度降低至1.04×10^13cm^-2和0.789×10^13cm^-2,可见当等效外电压由0~15V变化时,2DEG浓度下降了48.4%。 展开更多
关键词 氮化镓 Poisson-Schrfidinger方程 逆压电极化效应 2deg浓度
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AlGaN/AlN/GaN HEMT结构2DEG的光致发光谱
3
作者 唐健 王晓亮 肖红领 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期703-706,共4页
AlGaN/GaN HEMT结构材料主要用于研制微电子器件,对其发光性质的研究相对较少。通过对AlGaN/GaN HEMT结构材料的光致发光谱(PL)研究,观测到了AlGaN势垒层中Al组分为40%的AlGaN/AlN/GaN结构中二维电子气(2DEG)光致发光及其能级分裂现象。... AlGaN/GaN HEMT结构材料主要用于研制微电子器件,对其发光性质的研究相对较少。通过对AlGaN/GaN HEMT结构材料的光致发光谱(PL)研究,观测到了AlGaN势垒层中Al组分为40%的AlGaN/AlN/GaN结构中二维电子气(2DEG)光致发光及其能级分裂现象。在4.5 K低温下,其2DEG发光峰在GaN带边峰能量以下30和40 meV处分裂成两个峰位,直至温度持续升高至40 K后消失。根据GaN价带顶部在单轴晶格场和自旋-轨道耦合共同作用下的能级分裂理论,因自旋-轨道耦合引起的2DEG发光峰两个分裂能级差约为10 meV,与实验测得的结果一致,因此实验观测到的2DEG发光峰的分裂现象是由于氮化镓价带能级的自旋-轨道耦合而形成的。 展开更多
关键词 氮化镓 高迁移率晶体管(HEMT) 光致发光 二维电子气(2deg) 能级分裂
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用以制备单电子晶体管的2DEG结构的设计
4
作者 庞科 王太宏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期67-71,共5页
在一定的边界条件近似下,通过联立求解泊松和薛定谔方程,利用电荷控制模型对赝型高电子迁移率器件( p-HEMT)进行了模拟,分析了器件中二维电子气的面密度ns、d面掺杂层距离表面层厚度d1和距离二维电子气厚度d2对器件特性的影响,并讨论了... 在一定的边界条件近似下,通过联立求解泊松和薛定谔方程,利用电荷控制模型对赝型高电子迁移率器件( p-HEMT)进行了模拟,分析了器件中二维电子气的面密度ns、d面掺杂层距离表面层厚度d1和距离二维电子气厚度d2对器件特性的影响,并讨论了这些结构参数的优化,为制备高温、稳定和有应用前景的单电子晶体管器件提供了依据。 展开更多
关键词 制备 2deg 设计 二维电子气 单电子晶体管 纳米器件 纳米加工 面密度
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AlGaN/InGaN/GaN双异质结构中2DEG的数值模拟 被引量:1
5
作者 刘芳 王涛 姚建铨 《科学技术与工程》 2006年第23期4682-4684,4694,共4页
由于InGaN的物理性质,在传统AlGaN/GaN单异质结中嵌入一定厚度的InGaN层,会使二维电子气的密度提高为原来的近两倍。正是从导带差、极化效应两个方面分析了这种现象的原因,并且通过自洽求解泊松方程和薛定谔方程分别作出了AlGaN/InGaN/... 由于InGaN的物理性质,在传统AlGaN/GaN单异质结中嵌入一定厚度的InGaN层,会使二维电子气的密度提高为原来的近两倍。正是从导带差、极化效应两个方面分析了这种现象的原因,并且通过自洽求解泊松方程和薛定谔方程分别作出了AlGaN/InGaN/GaN双异质结和AlGaN/GaN单异质结的能级图以及2DEG的电子能量图,进一步解释了该现象。 展开更多
关键词 二维电子气 导带差 极化 自洽求解
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AlGaN/GaN HFET的2DEG和电流崩塌研究(Ⅰ) 被引量:1
6
作者 李效白 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期1-5,共5页
从不同的视角回顾和研究了AlGaN/GaN HFET的二维电子气(2DEG)和电流崩塌问题。阐述了非掺杂的AlGaN/GaN异质结界面存在2DEG的原动力是极化效应,电子来源是AlGaN上的施主表面态。2DEG浓度与AlGaN/GaN界面导带不连续性、AlGaN层厚和Al组... 从不同的视角回顾和研究了AlGaN/GaN HFET的二维电子气(2DEG)和电流崩塌问题。阐述了非掺杂的AlGaN/GaN异质结界面存在2DEG的原动力是极化效应,电子来源是AlGaN上的施主表面态。2DEG浓度与AlGaN/GaN界面导带不连续性、AlGaN层厚和Al组分有密切关系。揭示了AlGaN/GaN HFET的2DEG电荷涨落受控于表面、界面和缓冲层中的各种缺陷及外加应力,表面空穴陷阱形成的虚栅对输入信号有旁路和延迟作用,它们导致高频及微波状态下的电流崩塌。指出由于构成电流崩塌因素的复杂性,各种不同的抑制电流崩塌方法都存在不足,因此实现该器件大功率密度和高可靠性还有很长的路要走。 展开更多
关键词 铝镓氮/氮化镓 异质结场效应管 二维电子气 自发极化 压电极化 电流崩塌 陷阱效应
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晶格匹配InAlN/GaN异质结2DEG迁移率机制研究 被引量:1
7
作者 任舰 汪照贤 +1 位作者 苏丽娜 李文佳 《淮阴师范学院学报(自然科学版)》 CAS 2019年第4期317-321,共5页
在晶格匹配In0.17Al0.83N/GaN异质外延上制备了TLM测试结构,通过提取方块电阻计算不同温度(100-525 K)的迁移率,并采用多种散射模型拟合迁移率温度依赖曲线,研究了高低温下InAlN/GaN异质结2DEG的迁移率机制.结果表明,随着温度由100 K逐... 在晶格匹配In0.17Al0.83N/GaN异质外延上制备了TLM测试结构,通过提取方块电阻计算不同温度(100-525 K)的迁移率,并采用多种散射模型拟合迁移率温度依赖曲线,研究了高低温下InAlN/GaN异质结2DEG的迁移率机制.结果表明,随着温度由100 K逐渐增加至525 K,2DEG迁移率随温度增加而降低,低于200 K时平缓降低,高于200 K时则快速降低.多种散射模型拟合迁移率温度依赖数据表明,产生上述现象的原因是低温下(<200 K),2DEG迁移率主要受界面粗糙散射影响,随着温度升高,极性光学声子散射占主导. 展开更多
关键词 晶格匹配InAlN/GaN 2deg 迁移率 方块电阻
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影响AlGaN/GaN/AlGaN HEMT器件2DEG的因素 被引量:1
8
作者 张子砚 《电子世界》 2018年第11期21-22,共2页
从双异质结AlGaN/GaN/AlGaN HMET器件的结构特点,分析了影响二维电子气(2DEG)的若干因素,如AlGaN势垒层中AL组分、势垒层厚度、GaN层厚度等。进一步分析了器件的电学性能。
关键词 GAN 2deg 势垒层 双异质结
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GaAs PHEMT材料中2DEG浓度的控制与测试研究 被引量:1
9
作者 吕晶 杨瑞霞 +1 位作者 武一宾 孙莹 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期116-120,共5页
设计并使用分子束外延(MBE)方法制备了不同帽层厚度、不同掺杂浓度的双平面掺杂GaAs PHEMT外延材料,采用不同工艺手段控制InGaAs沟道异质结界面的平滑程度。采用非接触霍尔方法对样品二维电子气(2DEG)浓度及迁移率进行测试,并用范得堡... 设计并使用分子束外延(MBE)方法制备了不同帽层厚度、不同掺杂浓度的双平面掺杂GaAs PHEMT外延材料,采用不同工艺手段控制InGaAs沟道异质结界面的平滑程度。采用非接触霍尔方法对样品二维电子气(2DEG)浓度及迁移率进行测试,并用范得堡法对实验结果加以验证。结果表明,平整异质结界面生长技术能有效控制高迁移率2DEG浓度分布;与范德堡法相比,非接触霍尔方法无破坏性、测试结果可靠,该结果可以用来分析多层结构的PHEMT外延材料中InGaAs沟道界面的生长情况。 展开更多
关键词 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 非接触霍尔测试 双平面掺杂 二维电子气面密度 霍尔测试
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GaN基异质结中2DEG的散射机制
10
作者 张子砚 《科技风》 2018年第22期56-56,69,共2页
采用了雷-丁平衡方程描述GaN/AlGaN中2DEG系统,总结GaN基异质结中2DEG的散射机制,主要的散射机制有电离杂质散射、压电散射及合金无序散射等。分析了各散射机制对2DEG输运的影响。
关键词 GAN 2deg 散射机制 异质结
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AlGaN/GaN HEMT 2DEG电致耦合模型的研究
11
作者 兰立广 张志国 +3 位作者 杨瑞霞 冯志宏 蔡树军 杨克武 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1185-1188,1204,共5页
传统计算AlGaN/GaN异质结二维电子气(2DEG)的方法是根据Hooke定律计算c轴方向压应变与拉应变,然后利用压电模量计算出不依赖于栅压的2DEG,称为非耦合模型计算。提出了一种电致耦合模型来计算2DEG,在计算过程中考虑到弛豫度与附加电场对... 传统计算AlGaN/GaN异质结二维电子气(2DEG)的方法是根据Hooke定律计算c轴方向压应变与拉应变,然后利用压电模量计算出不依赖于栅压的2DEG,称为非耦合模型计算。提出了一种电致耦合模型来计算2DEG,在计算过程中考虑到弛豫度与附加电场对材料压电效应的影响,结果发现,当Al组分x=0.30时,压电极化电荷密度低于传统方法的计算值,两种模型的计算值相差7.17%,由此可见,当电场作用于材料时,材料产生逆压电效应,最终导致压电极化电荷密度降低。 展开更多
关键词 电致耦合模型 氮化镓 弛豫 逆压电效应 二维电子气
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基于QST衬底的厚GaN外延材料生长研究
12
作者 韩颖 高爽 +3 位作者 房玉龙 王波 高楠 张志荣 《微纳电子技术》 2025年第4期108-113,共6页
在QST复合衬底上生长出厚度超过12μm的GaN外延层。测试结果表明外延片表面平整、无裂纹;原子力显微镜(AFM)分析表明样品表面为良好的台阶流形貌,样品表面中心的均方根表面粗糙度为0.224 nm;外延片的弯曲度仅为6.086μm,这对于维持器件... 在QST复合衬底上生长出厚度超过12μm的GaN外延层。测试结果表明外延片表面平整、无裂纹;原子力显微镜(AFM)分析表明样品表面为良好的台阶流形貌,样品表面中心的均方根表面粗糙度为0.224 nm;外延片的弯曲度仅为6.086μm,这对于维持器件应用中的结构完整性至关重要;GaN的(002)和(102)晶面半高全宽(FWHM)分别为131和272 arcsec,表明材料具有较高程度的结晶取向和晶格有序性;外延片的方块电阻为276.5Ω/□,二维电子气(2DEG)密度为1.05×10^(13)cm^(-2),载流子迁移率为2150 cm^(2)/(V·s),表明材料具有良好的电学性能。本研究在QST衬底上成功制备了低弯曲度、厚GaN外延片,为在更大直径QST衬底上生长更厚的GaN外延层提供了参考,对未来高压GaN在电力电子领域的应用具有指导意义。 展开更多
关键词 QST衬底 热膨胀系数(CTE) 厚外延 二维电子气(2deg) 异质外延
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高压GaN功率HEMT设计
13
作者 曹创哲 《物联网技术》 2025年第18期2-2,共1页
宽禁带半导体GaN具有宽禁带间隙、高电子饱和速度和高浓度2DEG等特点,在功率器件方面具有广阔的发展前景。本项目研发了一种高阈值电压的增强型GaN HEMT器件,显著提高了栅极可靠性,丰富了GaN功率器件的高压研究,使其在高温、高压应用等... 宽禁带半导体GaN具有宽禁带间隙、高电子饱和速度和高浓度2DEG等特点,在功率器件方面具有广阔的发展前景。本项目研发了一种高阈值电压的增强型GaN HEMT器件,显著提高了栅极可靠性,丰富了GaN功率器件的高压研究,使其在高温、高压应用等领域展现出巨大潜力。该成果对推动节能减排、促进产业升级和经济增长具有重要意义。 展开更多
关键词 GAN 高浓度2deg 栅极可靠性 高压研究 节能减排
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Model development for analyzing 2DEG sheet charge density and threshold voltage considering interface DOS for AlInN/GaN MOSHEMT 被引量:2
14
作者 Devashish Pandey T.R.Lenka 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第10期26-29,共4页
A model predicting the behavior of various parameters, such as 2DEG sheet charge density and thresh- old voltage, with the variation of barrier thickness and oxide thickness considering interface density of states is ... A model predicting the behavior of various parameters, such as 2DEG sheet charge density and thresh- old voltage, with the variation of barrier thickness and oxide thickness considering interface density of states is presented. The mathematical dependence of these parameters is derived in conjunction with the interface density of states. The dependence of sheet charge density with the barrier thickness and with the oxide thickness is plotted and an insight into the barrier scaling properties of AIInN based MOSHEMTs is presented. The threshold voltage is also plotted with respect to barrier thickness and oxide thickness, which reveals the possibility of the enhance- ment mode operation of the device at low values of the interface DOS. The results are in good agreement with the fabricated device available in the literature. 展开更多
关键词 DOS AIlnN MOSHEMT 2deg barrier scaling
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Modeling on oxide dependent 2DEG sheet charge density and threshold voltage in AlGaN/GaN MOSHEMT 被引量:1
15
作者 J.Panda K.Jena +1 位作者 R.Swain T.R.Lenka 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第4期44-49,共6页
We have developed a physics based analytical model for the calculation of threshold voltage, two dimensional electron gas(2DEG) density and surface potential for Al Ga N/Ga N metal oxide semiconductor high electron ... We have developed a physics based analytical model for the calculation of threshold voltage, two dimensional electron gas(2DEG) density and surface potential for Al Ga N/Ga N metal oxide semiconductor high electron mobility transistors(MOSHEMT). The developed model includes important parameters like polarization charge density at oxide/Al Ga N and Al Ga N/Ga N interfaces, interfacial defect oxide charges and donor charges at the surface of the Al Ga N barrier. The effects of two different gate oxides(Al_2O_3 and HfO_2/ are compared for the performance evaluation of the proposed MOSHEMT. The MOSHEMTs with Al_2O_3 dielectric have an advantage of significant increase in 2DEG up to 1.2 10^(13) cm^2 with an increase in oxide thickness up to 10 nm as compared to HfO_2 dielectric MOSHEMT. The surface potential for HfO_2 based device decreases from 2 to –1.6 e V within10 nm of oxide thickness whereas for the Al_2O_3 based device a sharp transition of surface potential occurs from 2.8to –8.3 e V. The variation in oxide thickness and gate metal work function of the proposed MOSHEMT shifts the threshold voltage from negative to positive realizing the enhanced mode operation. Further to validate the model,the device is simulated in Silvaco Technology Computer Aided Design(TCAD) showing good agreement with the proposed model results. The accuracy of the developed calculations of the proposed model can be used to develop a complete physics based 2DEG sheet charge density and threshold voltage model for Ga N MOSHEMT devices for performance analysis. 展开更多
关键词 2deg AlGaN GaN heterojunction MOSHEMT trap capacitance
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InGaAs复合沟道InP HEMT材料结构设计及外延生长研究
16
作者 马奔 于海龙 +3 位作者 王伟 沈逸凡 孔龙 李忠辉 《固体电子学研究与进展》 2025年第4期57-61,共5页
采用固态源分子束外延系统(Solid-source molecular beam epitaxy,SSMBE),研究InP高电子迁移率晶体管(High electron mobility transistor,HEMT)材料的结构设计及外延生长技术。通过研究不同沟道层和势垒层的生长温度以及Siδ掺杂条件对... 采用固态源分子束外延系统(Solid-source molecular beam epitaxy,SSMBE),研究InP高电子迁移率晶体管(High electron mobility transistor,HEMT)材料的结构设计及外延生长技术。通过研究不同沟道层和势垒层的生长温度以及Siδ掺杂条件对InP HEMT沟道二维电子气迁移率和面浓度的影响,得到最优的生长条件。此外,设计In_(x)Ga_(1-x)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As复合沟道的厚度以及In组分,分别得到In组分为0.8和0.95时具有较好沟道输运特性的InP HEMT材料。使用In_(0.95)Ga_(0.05)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As复合沟道,InAlAs隔离层和势垒层分别为4 nm和5 nm的InP HEMT材料室温二维电子气迁移率为12000 cm^(2)/(V·s),面浓度为3.04×10^(12)cm^(-2),该材料可为后续制备InP HEMT低噪声放大器芯片打下基础。 展开更多
关键词 分子束外延 高电子迁移率晶体管 复合沟道 二维电子气
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A 2DEG charge density based drain current model for various Al and In molefraction mobility dependent nano-scale AlInGaN/AlN/GaN HEMT devices
17
作者 Godwin Raj Hemant Pardeshi +2 位作者 Sudhansu Kumar Pati N Mohankumar Chandan Kumar Sarkar 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2013年第4期24-29,共6页
We present a two-dimensional electron gas (2DEG) charge-control mobility variation based drain cur- rent model for sheet carrier density in the channel. The model was developed for the AIInGaN/A1N/GaN high- electron... We present a two-dimensional electron gas (2DEG) charge-control mobility variation based drain cur- rent model for sheet carrier density in the channel. The model was developed for the AIInGaN/A1N/GaN high- electron-mobility transistor. The sheet carrier density model used here accounts for the independence between the Fermi levels Ef and ns along with mobility for various AI and In molefractions. This physics based ns model fully depends upon the variation of El, u0, the first subband E0, the second subband El, and as. We present a physics based analytical drain current model using ns with the minimum set of parameters. The analytical resuks obtained are compared with the experimental results for four samples with various molefraction and barrier thickness. A good agreement between the results is obtained, thus validating the model. 展开更多
关键词 2deg Fermi level ALINGAN
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氮化镓基单片功率集成技术 被引量:4
18
作者 周靖贵 陈匡黎 +1 位作者 周琦 张波 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期685-697,共13页
宽禁带、高临界击穿电场和高饱和电子速度的材料优越性,以及铝镓氮/氮化镓(Al GaN/GaN)异质结能通过极化不连续性在其界面极化诱导出具有高浓度、高迁移率的二维电子气并制备出高电子迁移率晶体管,使氮化镓器件正成为下一代功率和射频... 宽禁带、高临界击穿电场和高饱和电子速度的材料优越性,以及铝镓氮/氮化镓(Al GaN/GaN)异质结能通过极化不连续性在其界面极化诱导出具有高浓度、高迁移率的二维电子气并制备出高电子迁移率晶体管,使氮化镓器件正成为下一代功率和射频应用领域的新型高性能电子器件。氮化镓基单片功率集成技术是减小寄生电感影响、提升集成电路开关速度、降低系统功耗和实现系统小型化的关键技术。该文围绕氮化镓单片功率集成技术,对p/n双极性沟道异质结外延结构、单片异质集成、全氮化镓集成电路和p沟道器件关键技术的研究进展进行了全面分析。 展开更多
关键词 氮化镓 异质结 二维电子气 高电子迁移率晶体管 氮化镓单片功率集成 P沟道
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面向生物检测的AlGaN/GaN HEMT传感芯片研究进展
19
作者 顾智琦 李加东 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第12期7-11,共5页
氮化铝镓(AlGaN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)生物传感器是基于第三代半导体GaN开发的新型离子敏场效应晶体管(ISFET)生物传感器,其利用器件敏感区电荷变化调制异质结沟道中的高电子迁移率二维电子气(2DEG)来工作,与传统硅基IS... 氮化铝镓(AlGaN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)生物传感器是基于第三代半导体GaN开发的新型离子敏场效应晶体管(ISFET)生物传感器,其利用器件敏感区电荷变化调制异质结沟道中的高电子迁移率二维电子气(2DEG)来工作,与传统硅基ISFET相比,AlGaN/GaN HEMT生化传感器具有更优的化学稳定性,因此具有更大的应用范围。本文从AlGaN/GaN HEMT生物传感器的检测原理出发,讨论了AlGaN/GaN HEMT生物传感器从可行性验证、性能优化到面向实际检测的关键问题,并对AlGaN/GaN HEMT生物传感器国内外研究现状和未来发展进行了总结评价。 展开更多
关键词 氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管 生物传感器 离子敏场效应晶体管 二维电子气
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基于GaN基HEMT结构的传感器件研究进展 被引量:4
20
作者 朱彦旭 王岳华 +2 位作者 宋会会 李赉龙 石栋 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1545-1553,共9页
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)具有异质结界面处的高二维电子气(2DEG)浓度、宽禁带、高击穿电压、稳定的化学性质以及高的电子迁移率,这些特性使它发展起来的传感器件在灵敏度、响应速度、探测面、适应恶劣环境上具备了显著的优点。本... GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)具有异质结界面处的高二维电子气(2DEG)浓度、宽禁带、高击穿电压、稳定的化学性质以及高的电子迁移率,这些特性使它发展起来的传感器件在灵敏度、响应速度、探测面、适应恶劣环境上具备了显著的优点。本文首先围绕GaN基HEMT的基本结构发展起来的两类研究成熟的传感器,对其结构、工作机理、工作进展以及优缺点进行了探讨与总结;而后,着重从改变器件材料及优化栅结构与栅上材料的角度,阐述了3种GaN基HEMT新型传感器的最新进展,其中,从材料体系、关键工艺、探测结构、原理及新机理方面重点介绍了GaN基HEMT光探测器;最后,探索了GaN基HEMT传感器件未来的发展方向。 展开更多
关键词 ALGAN/GAN异质结 2deg GaN基HEMT传感器 栅结构 光探测器
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