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224Gbps高速连接器的信号谐振研究
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作者 吴泽钿 李麟麟 +2 位作者 袁俊峰 李栋 邓春兰 《机电元件》 2026年第2期55-57,共3页
本文介绍了224Gbps高速连接器产品的信号完整性研究方法,通过端子结构尺寸、插合界面结构、生产工艺等的改进,来优化产品的阻抗和插入损耗性能,达到224Gbps速率的频域带宽要求。仿真分析是设计阶段最重要的工作工具,特别是对于复杂结构... 本文介绍了224Gbps高速连接器产品的信号完整性研究方法,通过端子结构尺寸、插合界面结构、生产工艺等的改进,来优化产品的阻抗和插入损耗性能,达到224Gbps速率的频域带宽要求。仿真分析是设计阶段最重要的工作工具,特别是对于复杂结构的信号完整性分析。本文从理论分析切入,介绍了信号谐振的概念,并采用仿真方法详细剖析了连接器的性能优化过程。 展开更多
关键词 224gbps 高速连接器 信号完整性仿真 信号谐振
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224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战
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作者 魏新启 任永会 王剑 《覆铜板资讯》 2024年第6期25-35,共11页
带宽需求连年暴涨,单一通道带宽224Gbps技术将加速超大规模云数据中心平台向1.6T演进,成为数据中心连接企业和运营商市场的一项重要技术。针对1.6T互联技术,目前业界主推224G高速互联PCB,这对PCB和覆铜板技术带来巨大挑战。本文重点对2... 带宽需求连年暴涨,单一通道带宽224Gbps技术将加速超大规模云数据中心平台向1.6T演进,成为数据中心连接企业和运营商市场的一项重要技术。针对1.6T互联技术,目前业界主推224G高速互联PCB,这对PCB和覆铜板技术带来巨大挑战。本文重点对224G高速PCB关键技术需求及目前研究进展做介绍。 展开更多
关键词 224gbps 1.6T数据中心 高速PCB和CCL
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