期刊导航
期刊开放获取
vip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
基于分布式游标法的2.5DIC传输线测试
1
作者
卞景昌
梁华国
+3 位作者
倪天明
聂牧
黄正峰
易茂祥
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2017年第10期1935-1940,共6页
为解决现有2.5D IC传输线测试方法适用性差、面积开销大和分辨率不稳定等问题,提出基于分布式游标法的传输线测试方法.首先根据传输线的数量和分布情况择优选择普通游标和环形游标2种游标结构;然后把游标延时线的所有延时单元平均分配...
为解决现有2.5D IC传输线测试方法适用性差、面积开销大和分辨率不稳定等问题,提出基于分布式游标法的传输线测试方法.首先根据传输线的数量和分布情况择优选择普通游标和环形游标2种游标结构;然后把游标延时线的所有延时单元平均分配给每条传输线,使所有传输线共享一条游标延时线;最后将传输线延时量化为数字码输出.实验结果表明,与现有方法相比,文中方法综合考虑了测试时间和面积开销,满足了复杂集成电路设计的实际需要;使用2种游标结构的分布式测试方法面积开销分别减少了52.6%和23.7%;在相邻传输线间距离发生变化时,测试分辨率的稳定性提高了70%.
展开更多
关键词
2.5dic
传输线
硅通孔
重分布层
游标法
在线阅读
下载PDF
职称材料
基于2.5D封装设计对SI性能影响的研究
2
作者
张江涛
余斌
+2 位作者
庞健
孙拓北
欧阳可青
《中国集成电路》
2021年第6期78-84,共7页
随着AI、5G、超大规模存储的云服务,高性能显卡以及高端服务器的应用,传统2D封装技术已经不能满足相关设计与性能需求,在市场需求驱动下2.5D封装技术解决方案在满足产品对高带宽、低功耗、高集成度的需求方面的优势得到凸显与认可,尤其...
随着AI、5G、超大规模存储的云服务,高性能显卡以及高端服务器的应用,传统2D封装技术已经不能满足相关设计与性能需求,在市场需求驱动下2.5D封装技术解决方案在满足产品对高带宽、低功耗、高集成度的需求方面的优势得到凸显与认可,尤其在高端HBM显卡方面的应用。由于2.5D封装技术的工艺复杂,数据量以及仿真建模难度比较大,导致芯片的封装设计与加工成本相比于传统2D芯片会高很多,因此目前绝大部分的2.5D封装技术都只能在高端芯片领域使用[2]。伴随着越来越多的芯片设计公司加入到2.5D封装设计的浪潮中,工艺迭代加速使得工艺成熟度越来越高,成本也在逐步降低,相信随着工艺技术的进一步成熟与完善,2.5D设计技术将会迎来快速增长。本文主要针对2.5D封装工艺对封装系统SI性能进行仿真和评估,制定相关设计规范,为封装设计提供参考与指导。
展开更多
关键词
插损
串扰
HBM
INTERPOSER
TSV
2.5dic
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
基于分布式游标法的2.5DIC传输线测试
1
作者
卞景昌
梁华国
倪天明
聂牧
黄正峰
易茂祥
机构
合肥工业大学电子科学与应用物理学院
合肥工业大学计算机与信息学院
出处
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2017年第10期1935-1940,共6页
基金
国家自然科学基金(61674048
61574052
+1 种基金
61371025
61474036)
文摘
为解决现有2.5D IC传输线测试方法适用性差、面积开销大和分辨率不稳定等问题,提出基于分布式游标法的传输线测试方法.首先根据传输线的数量和分布情况择优选择普通游标和环形游标2种游标结构;然后把游标延时线的所有延时单元平均分配给每条传输线,使所有传输线共享一条游标延时线;最后将传输线延时量化为数字码输出.实验结果表明,与现有方法相比,文中方法综合考虑了测试时间和面积开销,满足了复杂集成电路设计的实际需要;使用2种游标结构的分布式测试方法面积开销分别减少了52.6%和23.7%;在相邻传输线间距离发生变化时,测试分辨率的稳定性提高了70%.
关键词
2.5dic
传输线
硅通孔
重分布层
游标法
Keywords
2.5D IC
interconnect
through-silicon via
re-distribution layer
vernier
分类号
TP306.2 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
基于2.5D封装设计对SI性能影响的研究
2
作者
张江涛
余斌
庞健
孙拓北
欧阳可青
机构
移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室
深圳市中兴微电子技术有限公司
出处
《中国集成电路》
2021年第6期78-84,共7页
文摘
随着AI、5G、超大规模存储的云服务,高性能显卡以及高端服务器的应用,传统2D封装技术已经不能满足相关设计与性能需求,在市场需求驱动下2.5D封装技术解决方案在满足产品对高带宽、低功耗、高集成度的需求方面的优势得到凸显与认可,尤其在高端HBM显卡方面的应用。由于2.5D封装技术的工艺复杂,数据量以及仿真建模难度比较大,导致芯片的封装设计与加工成本相比于传统2D芯片会高很多,因此目前绝大部分的2.5D封装技术都只能在高端芯片领域使用[2]。伴随着越来越多的芯片设计公司加入到2.5D封装设计的浪潮中,工艺迭代加速使得工艺成熟度越来越高,成本也在逐步降低,相信随着工艺技术的进一步成熟与完善,2.5D设计技术将会迎来快速增长。本文主要针对2.5D封装工艺对封装系统SI性能进行仿真和评估,制定相关设计规范,为封装设计提供参考与指导。
关键词
插损
串扰
HBM
INTERPOSER
TSV
2.5dic
Keywords
Insertion Loss
Crosstalk
HBM
INTERPOSER TSV
2.5dic
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于分布式游标法的2.5DIC传输线测试
卞景昌
梁华国
倪天明
聂牧
黄正峰
易茂祥
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2017
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于2.5D封装设计对SI性能影响的研究
张江涛
余斌
庞健
孙拓北
欧阳可青
《中国集成电路》
2021
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
