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纳米TiO_2/Cu_2O复合物的可见光降解活性艳红和分解水制氢的机理 被引量:10
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作者 熊良斌 冯杰 +2 位作者 胡安正 闫楠楠 王辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期1737-1742,共6页
采用溶胶-凝胶法和化学沉积法制备纳米TiO2/Cu2O复合粉体。可见光光催化实验结果表明:TiO2/Cu2O复合粉体具有较高的可见光降解活性和分解水制氢性能。根据TiO2和Cu2O的导带和价带位置以及TiO2、Cu2O和TiO2/Cu2O复合粉体的可见光光催化... 采用溶胶-凝胶法和化学沉积法制备纳米TiO2/Cu2O复合粉体。可见光光催化实验结果表明:TiO2/Cu2O复合粉体具有较高的可见光降解活性和分解水制氢性能。根据TiO2和Cu2O的导带和价带位置以及TiO2、Cu2O和TiO2/Cu2O复合粉体的可见光光催化实验结果,提出TiO2/Cu2O复合粉体的可见光光催化机理:在可见光照射下,Cu2O导带上产生的电子转移到TiO2的导带上,Ti4+捕获这些电子后成为Ti3+,这些被捕获的电子具有很长的寿命,能转移到复合粉体和溶液的界面。在光降解活性艳红的过程中,这些电子与吸附氧结合后可最终形成过氧化物自由基或氢氧自由基,从而氧化有机物;而在分解水制氢过程中,这些电子与H+结合后可形成H2。光照后TiO2/Cu2O复合粉体的XPS表征显示Ti3+的存在,证明机理理论的正确性。 展开更多
关键词 TiO2/cu2O复合粉体 活性艳红 三价钛离子 光催化 制氢 X射线光电子能谱
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TiB_2/Cu复合材料的电弧侵蚀行为 被引量:8
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作者 李国辉 刘勇 +3 位作者 国秀花 冯江 宋克兴 田保红 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期616-622,共7页
采用放电等离子烧结法(SPS)制备TiB_2质量分数为1wt%~5wt%的TiB_2/Cu复合材料,测试其导电率和硬度。当TiB_2质量分数由0增至5wt%时,复合材料的导电率由96.9%(International Annealed Copper Standard,IACS)降至65.1%(IACS),布氏硬度由4... 采用放电等离子烧结法(SPS)制备TiB_2质量分数为1wt%~5wt%的TiB_2/Cu复合材料,测试其导电率和硬度。当TiB_2质量分数由0增至5wt%时,复合材料的导电率由96.9%(International Annealed Copper Standard,IACS)降至65.1%(IACS),布氏硬度由42.8增至65.2。对所制备的不同TiB_2质量分数的TiB_2/Cu复合材料在直流24V、不同电流条件下进行电接触实验,探究TiB_2添加量和电流对TiB_2/Cu复合材料耐电弧侵蚀性能的影响。结果表明,TiB_2/Cu复合材料的平均燃弧时间、平均燃弧能量和材料损耗量随着电流的增加而增加,TiB_2/Cu复合材料的阴极损耗量高于阳极,整体上TiB_2/Cu复合材料由阴极向阳极转移。在24V和25A条件下,不同TiB_2质量分数的TiB_2/Cu复合材料的燃弧时间和燃弧能量随操作次数增加不断波动,整体上呈逐渐增加的趋势,3wt%TiB_2/Cu复合材料的稳定性最高,平均燃弧时间和燃弧能量最低。随着TiB_2质量分数的增加,TiB_2/Cu复合材料损耗量降低,表面蚀坑变浅。 展开更多
关键词 TiB2/cu 复合材料 放电等离子烧结 电弧侵蚀 燃弧时间 材料转移
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放电等离子烧结制备TiB_2/Cu复合材料的组织和性能 被引量:8
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作者 李国辉 刘勇 +4 位作者 国秀花 冯江 宋克兴 田保红 龙伟民 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期13-18,共6页
采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB_2体积分数的TiB_2/Cu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB_2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响。结果表明:加入TiB_2增强相... 采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB_2体积分数的TiB_2/Cu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB_2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响。结果表明:加入TiB_2增强相后,复合材料中Cu晶粒得到细化;当TiB_2体积分数增至5%时,相比纯Cu,TiB_2/Cu复合材料硬度增加了28%、导电率降低了16%;在电接触试验中,随着TiB_2体积分数增加,触头材料总质量损耗减少;当电流为10 A时,5%TiB_2/Cu触头材料无明显材料转移,当电流大于15 A时,材料明显从阳极向阴极转移,且随电流增大转移量随之增加。 展开更多
关键词 TiB2/cu复合材料 放电等离子烧结 硬度 导电率 电弧烧蚀
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TiB_2/Cu金属基复合材料的研究 被引量:9
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作者 郭明星 汪明朴 +1 位作者 李周 程建奕 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第8期39-42,共4页
重点介绍了非原位复合法与原位复合法制备TiB_2/Cu复合材料的过程及材料性能,归纳总结了纳米弥散强化铜合金的结构特点。
关键词 TiB2/cu 金属基复合材料 非原位复合法 原位复合法 制备 铜合金 弥散强化
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纯铜表面激光熔覆TiB_2/Cu涂层的组织及导电性能 被引量:7
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作者 李岩 张永忠 +2 位作者 黄灿 宫新勇 刘铭坤 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期585-588,共4页
为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成。涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1... 为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成。涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1时,涂层的显微硬度分别约为95HV0.1,105HV0.1和152HV0.1,电导率为22.9MS/m,20.4MS/m和16.4MS/m。涂层与基体呈良好冶金结合,无裂纹存在,TiB2颗粒存在团聚现象,熔覆层组织为外延生长的柱状晶。结果表明,随着TiB2的含量增大,涂层显微硬度升高,涂层的电导率下降。 展开更多
关键词 激光技术 电导率 激光熔覆 TiB2/cu涂层
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TiC-TiB_2/Cu复合材料的自蔓延高温合成研究 被引量:12
6
作者 朱春城 张幸红 赫晓东 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期872-878,共7页
采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/Cu复合材料,通过实验研究了该系列复合材料的微观结构特征和力学性能。结果表明,TiC-TiB_2/Cu复合材料中只有TiC、TiB_2和Cu相存在;随着Cu含量的增加,燃烧温度下降,材料的颗粒尺寸变小;TiC-TiB_2/Cu复... 采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/Cu复合材料,通过实验研究了该系列复合材料的微观结构特征和力学性能。结果表明,TiC-TiB_2/Cu复合材料中只有TiC、TiB_2和Cu相存在;随着Cu含量的增加,燃烧温度下降,材料的颗粒尺寸变小;TiC-TiB_2/Cu复合材料的相对密度、抗弯强度和断裂韧性均随Cu含量的增加呈先增后减趋势,当Cu含量为20%时强度最高为580MPa,Cu含量为40%时韧性最高为8.1MPa·m^(1/2)。 展开更多
关键词 TiC-TiB2/cu复合材料 燃烧合成 材料性能
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TiC-TiB_2/Cu复合材料的抗热震及抗烧蚀行为研究 被引量:4
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作者 朱春城 李垚 +2 位作者 赫晓东 张幸红 韩杰才 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第3期15-19,共5页
采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/xCu复合材料,分析了材料的组成及显微结构,利用等离子火炬加热器考察了材料的抗热震及抗烧蚀性能。结果表明,随着金属Cu含量的增加,TiC-TiB_2/xCu复合材料的抗热震性增强,而抗烧蚀性能降低;在经过15s... 采用SHS/PHIP工艺制备了TiC-TiB_2/xCu复合材料,分析了材料的组成及显微结构,利用等离子火炬加热器考察了材料的抗热震及抗烧蚀性能。结果表明,随着金属Cu含量的增加,TiC-TiB_2/xCu复合材料的抗热震性增强,而抗烧蚀性能降低;在经过15s烧蚀后,材料的质量损失为1.7g,质量烧蚀率为0.11g/s。材料的抗烧蚀机理为耐高温、耐冲刷的高强度陶瓷骨架以及高温下挥发吸热的金属Cu粘接剂,二者的综合作用使材料具有抗烧蚀性。 展开更多
关键词 TiC—TiB2/cu复合材料 抗热震 抗烧蚀性能 复相陶瓷 显微结构 试验
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TiB_2/Cu复合材料作电极点焊镀锌钢板的失效分析 被引量:5
8
作者 董仕节 史耀武 +2 位作者 雷永平 段仁民 NormanZhou 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2002年第2期10-12,15,共4页
研究了含 Ti B2 为 1.5 %的铜基复合材料 (Ti B2 /Cu)作电极在点焊镀锌钢板时的失效形式 ,结果表明 :Ti B2 /Cu电极在点焊镀锌钢板时的平均使用寿命是 Cu Cr Zr合金电极的 4倍 ,Ti B2 /Cu电极的失效形式主要是表面的合金化 ,少量的细碎... 研究了含 Ti B2 为 1.5 %的铜基复合材料 (Ti B2 /Cu)作电极在点焊镀锌钢板时的失效形式 ,结果表明 :Ti B2 /Cu电极在点焊镀锌钢板时的平均使用寿命是 Cu Cr Zr合金电极的 4倍 ,Ti B2 /Cu电极的失效形式主要是表面的合金化 ,少量的细碎翻边、粘附和坑蚀 ,不出现蘑菇状 。 展开更多
关键词 失效分析 电极 点焊 TiB2/cu复合材料 镀锌钢板
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多粒径TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为 被引量:3
9
作者 国秀花 林焕然 +3 位作者 宋克兴 王旭 张祥峰 冯江 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期2526-2533,共8页
采用粉末冶金工艺制备了不同配比的多粒径(2μm+10μm+50μm) TiB2/Cu复合材料。通过JF04C触点材料测试系统对多粒径TiB2/Cu复合材料进行耐电弧侵蚀性能试验,研究(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比分别为1∶1∶1、1∶1∶3、1∶3∶1、3... 采用粉末冶金工艺制备了不同配比的多粒径(2μm+10μm+50μm) TiB2/Cu复合材料。通过JF04C触点材料测试系统对多粒径TiB2/Cu复合材料进行耐电弧侵蚀性能试验,研究(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比分别为1∶1∶1、1∶1∶3、1∶3∶1、3∶1∶1时,TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能及电弧侵蚀形貌变化规律,探究多粒径配比对TiB2/Cu复合材料表层耐电弧侵蚀行为的影响。结果表明:当(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比为1∶1∶1时,TiB2/Cu复合材料相对密度和导电率最高,分别为99.1%和87.1%IACS。当(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比为1∶1∶1和1∶3∶1时,TiB2/Cu复合材料的组织均匀性较好,电弧侵蚀后材料损失相同,材料转移量最少。其中,质量比为1∶3∶1时,TiB2/Cu复合材料平均燃弧能量最低,且燃弧时间和燃弧能量最稳定。研究表明,这与复合材料的综合物理性能密切相关。在颗粒增强Cu基复合材料设计过程中,引入合适配比的多粒径TiB2颗粒有助于提高TiB2/Cu复合材料的密度、导电率等综合物理性能。电弧侵蚀过程中,不同粒径的TiB2颗粒相互协同作用,有助于提高TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能和服役稳定性。 展开更多
关键词 粉末冶金 多粒径 TiB2/cu复合材料 电弧侵蚀 材料转移
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Pd(OAc)_2/Cu(OTf)_2在离子液体BMImPF_6中催化苯乙烯二聚反应的研究 被引量:2
10
作者 彭家建 厉嘉云 +3 位作者 邱化玉 蒋剑雄 蒋可志 来国桥 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2006年第16期1749-1751,共3页
在离子液体BMImPF6中,用不同的钯催化剂和Lewis酸三氟甲磺酸铜Cu(OTf)2共催化苯乙烯二聚反应,发现用Pd(OAc)2/Cu(OTf)2作催化剂,Pd/Cu物质的量之比为1~4时,可高产率高选择性地获得苯乙烯二聚产物1,3-二苯基-1-丁烯.BMImPF6对催化剂有... 在离子液体BMImPF6中,用不同的钯催化剂和Lewis酸三氟甲磺酸铜Cu(OTf)2共催化苯乙烯二聚反应,发现用Pd(OAc)2/Cu(OTf)2作催化剂,Pd/Cu物质的量之比为1~4时,可高产率高选择性地获得苯乙烯二聚产物1,3-二苯基-1-丁烯.BMImPF6对催化剂有较好的溶解性,可固定催化剂体系,使催化剂有效地与产品分离.同时,α-甲基苯乙烯的二聚反应表明,室温下不发生反应,提高温度有利于反应进行. 展开更多
关键词 苯乙烯二聚 室温离子液体 Pd(OAc)2/cu(OTf)2催化剂
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内氧化法制备点焊电极用ZrO_2/Cu复合材料的组织与性能 被引量:2
11
作者 徐玉松 靳翠平 +2 位作者 李鹏 范继 仇璐 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期63-67,共5页
采用改进的内氧化法制备了点焊电极用ZrO2/Cu复合材料,并对其进行了塑性变形及热处理,研究了不同工艺条件下复合材料的显微组织、硬度和导电性。结果表明:ZrO2/Cu复合材料组织均匀细小,ZrO2颗粒弥散分布于铜基体中;随着冷拉拔变形量增大... 采用改进的内氧化法制备了点焊电极用ZrO2/Cu复合材料,并对其进行了塑性变形及热处理,研究了不同工艺条件下复合材料的显微组织、硬度和导电性。结果表明:ZrO2/Cu复合材料组织均匀细小,ZrO2颗粒弥散分布于铜基体中;随着冷拉拔变形量增大,复合材料的硬度增大,导电率降低,其较佳的冷拉拔变形量为60%,此时复合材料的硬度可达100 HV,导电率为86%IACS;随着加热温度的提高和保温时间的延长,复合材料仍具有较高的导电率,且硬度变化较小,其耐高温性优于铜铬锆合金的,适合作为点焊电极材料。 展开更多
关键词 点焊电极 内氧化法 ZrO2/cu复合材料 显微组织
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TiB_2/Cu涂层抗烧蚀性能研究 被引量:2
12
作者 郭晓琴 陈静波 +1 位作者 张锐 赵新 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第4期99-100,119,共3页
应用500WYAG固体激光器在纯铜表面成功地原位合成了TiB2/Cu复合涂层,采用自制设备对复合涂层进行抗电弧烧蚀性研究。结果表明,相对于纯铜,TiB2/Cu复合涂层的电弧烧蚀性显著降低,抗电弧烧蚀性能明显提高,熔覆层存在少量烧蚀区裂纹和孔洞。
关键词 激光熔覆 TiB2/cu 抗电弧烧蚀
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激光表面原位合成TiB_2/Cu复合涂层的性能 被引量:3
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作者 郭晓琴 李晓玲 张颂阳 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第7期958-960,共3页
应用500 W Nd:YAG固体激光器在纯铜表面原位合成TiB2/Cu复合涂层,测定了熔覆层的显微硬度和导电性,研究了熔覆层的磨损行为和抗电弧烧蚀性能。结果表明,含熔覆层试样的显微硬度由外到里存在明显的梯度变化,其中熔覆层的硬度最高,约为45... 应用500 W Nd:YAG固体激光器在纯铜表面原位合成TiB2/Cu复合涂层,测定了熔覆层的显微硬度和导电性,研究了熔覆层的磨损行为和抗电弧烧蚀性能。结果表明,含熔覆层试样的显微硬度由外到里存在明显的梯度变化,其中熔覆层的硬度最高,约为450~490 HV;熔覆层的平均体积导电率约为82.7%IACS,原位合成的细小TiB2相对Cu基体的电导率影响不大;含熔覆层试样的磨损性能明显优于纯铜试样,其主要磨损机制为磨粒磨损;熔覆层内激光原位合成的TiB2颗粒能明显改善Cu基体抗电弧烧蚀的性能。 展开更多
关键词 激光熔覆 TiB2/cu复合材料 性能
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不同TiB2颗粒粒径的TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为 被引量:1
14
作者 国秀花 宋克兴 +2 位作者 李国辉 冯江 龙飞 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期1684-1690,共7页
采用放电等离子烧结法(SPS)制备了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料,研究了3wt%TiB2/Cu复合材料致密度、导电率、硬度和耐电弧侵蚀性能随TiB2颗粒粒径的变化规律,重点分析了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为... 采用放电等离子烧结法(SPS)制备了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料,研究了3wt%TiB2/Cu复合材料致密度、导电率、硬度和耐电弧侵蚀性能随TiB2颗粒粒径的变化规律,重点分析了不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为。结果表明:3wt%TiB2/Cu复合材料致密度和硬度随TiB2颗粒粒径的增大而略有降低;TiB2颗粒粒径越小,TiB2/Cu复合材料的综合性能越好。随着TiB2颗粒粒径的增大,3wt%TiB2/Cu复合材料耐蚀稳定性降低,3wt%TiB2/Cu阴极材料的损耗量明显增加;当TiB2颗粒粒径为10μm时,3wt%TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能最佳。电弧蚀形貌观察表明:不同TiB2颗粒粒径的3wt%TiB2/Cu复合材料经电弧侵蚀后,3wt%TiB2/Cu复合材料均由阴极向阳极发生转移;随着TiB2颗粒粒径的增大,阴极质量损耗逐渐增加,触头表面电弧侵蚀面积增加;而在Cu基体中引入较小的TiB2颗粒,有利于减弱电接触实验过程中TiB2/Cu复合材料的喷溅现象。 展开更多
关键词 TiB2/cu 复合材料 TiB2颗粒粒径 燃弧能量 电弧侵蚀 材料转移
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火焰喷涂在纯铜表面获得TiO_2/Cu梯度涂层的工艺与显微组织分析 被引量:1
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作者 程精涛 郜少波 《当代化工》 CAS 2015年第8期1905-1907,共3页
利用氧乙炔火焰喷涂工艺,在纯铜表面反应形成高硬度、高耐磨性的Ti O2/Cu梯度复合涂层。试验结果表明,火焰喷涂反应生成Ti O2/Cu梯度涂层为典型波浪状多层喷涂组织,涂层组织呈梯度连续变化,梯度层间结合情况良好,无明显界面;涂层与基体... 利用氧乙炔火焰喷涂工艺,在纯铜表面反应形成高硬度、高耐磨性的Ti O2/Cu梯度复合涂层。试验结果表明,火焰喷涂反应生成Ti O2/Cu梯度涂层为典型波浪状多层喷涂组织,涂层组织呈梯度连续变化,梯度层间结合情况良好,无明显界面;涂层与基体有明显的宏观层间界面,结合情况较好。火焰喷涂反应生成的Ti O2/Cu梯度涂层中存在气孔、夹杂等缺陷。 展开更多
关键词 铜基 火焰喷涂 TiO2/cu 梯度涂层 性能
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采用化学包裹法制备MoSi_2/Cu复合粉体
16
作者 陈辉 郭铁明 +1 位作者 马勤 邹欣伟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期733-737,共5页
采用化学包裹法制备MoSi2/Cu复合粉体,研究MoSi2/Cu包裹粉体的物相组成、颗粒形貌及包裹粉体的热稳定性。结果表明:复合粉体的主要物相组成为Cu、MoSi2及自发氧化生成的Cu20;包裹颗粒呈椭球形的蛋状结构,包裹层厚度为150~400nm... 采用化学包裹法制备MoSi2/Cu复合粉体,研究MoSi2/Cu包裹粉体的物相组成、颗粒形貌及包裹粉体的热稳定性。结果表明:复合粉体的主要物相组成为Cu、MoSi2及自发氧化生成的Cu20;包裹颗粒呈椭球形的蛋状结构,包裹层厚度为150~400nm,包裹效果较好;在氢气炉中于950℃煅烧1h后,复合粉体主要物相为Cu和MoSi2,强化相MoSi2未与基体Cu发生反应。DSC分析表明:1000℃以下复合粉体中只有Cu2Cl(OH)3和Cu2O的分解反应,复合粉体具有较好的热稳定性。 展开更多
关键词 化学包裹 MoSi2/cu 热稳定性 复合粉体
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刹车用SiO_2/Cu复合材料基体中Fe和Sn对摩擦性能的影响
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作者 高红霞 刘建秀 +1 位作者 张友阳 栗富国 《有色金属》 CSCD 北大核心 2006年第3期23-26,共4页
在MM-1000型摩擦试验机上测试Cu-Fe,Cu-Sn,Cu-Fe-Sn三种基体的SiO2/Cu复合材料的摩擦磨损性能,通过扫描电镜观察及能谱分析讨论基体中Fe和Sn的存在状态、作用以及对材料摩擦性能的影响。结果表明,Cu-Fe-Sn基体的SiO2/Cu复合材料具有更... 在MM-1000型摩擦试验机上测试Cu-Fe,Cu-Sn,Cu-Fe-Sn三种基体的SiO2/Cu复合材料的摩擦磨损性能,通过扫描电镜观察及能谱分析讨论基体中Fe和Sn的存在状态、作用以及对材料摩擦性能的影响。结果表明,Cu-Fe-Sn基体的SiO2/Cu复合材料具有更高的摩擦系数及稳定性、更小的磨损量,可承受更高的制动速度,是适合高速制动的高性能刹车材料。 展开更多
关键词 金属材料 SiO2/cu复合材料 基体组成 刹车材料 摩擦性能
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Ti_3C_2/Cu(Al)金属陶瓷的无焊料氩弧焊接
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作者 张华 翟洪祥 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期837-841,共5页
采用氩气保护无焊料电弧焊接方法,实现了以 Ti_3AlC_2和 Cu 为原料反应复合的Ti_3C_2/Cu(Al)金属陶瓷材料之间的牢固连接。研究了在氩气保护下焊接电流、拉弧时间和接合压力的施加条件,并对焊缝及其影响区的显微组织进行了观察和分析。... 采用氩气保护无焊料电弧焊接方法,实现了以 Ti_3AlC_2和 Cu 为原料反应复合的Ti_3C_2/Cu(Al)金属陶瓷材料之间的牢固连接。研究了在氩气保护下焊接电流、拉弧时间和接合压力的施加条件,并对焊缝及其影响区的显微组织进行了观察和分析。结果表明:在适当的焊接电流、拉弧时间和接合压力下,焊接面之间形成了良好的熔合,焊缝及影响区的致密度显著增大。在较低的Ti3C2陶瓷相含量情况下,焊缝区的 Ti_3C_2相形态没有显著变化,焊接件的三点弯曲强度达到母材强度的110%,断裂大多发生在焊缝及其影响区之外。在较高的 Ti_3C_2陶瓷相含量情况下,焊缝区内 Ti_3C_2颗粒明显变细,形成细小的 Ti_3C_2颗粒均匀弥散于 Cu(Al)合金网络结构的特殊显微形貌,焊接件的三点弯曲强度达到母材强度的93%,断裂基本发生在焊缝或影响区与母材的交界处附近。 展开更多
关键词 Ti3C2/cu(Al) 金属陶瓷 电弧焊接 显微组织 连接强度
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时效对喷射成形Cr_3C_2/Cu复合材料显微硬度及导电率的影响(英文)
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作者 许彪 张萌 郭守晖 《中国体视学与图像分析》 2011年第4期395-399,共5页
采用真空电弧炉熔铸+喷射成形技术,以Cu-0.5Cr-0.2Zr-0.02Y-0.02(0.55La+0.45Ce)为名义成分,通过在石墨坩埚熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料。研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经... 采用真空电弧炉熔铸+喷射成形技术,以Cu-0.5Cr-0.2Zr-0.02Y-0.02(0.55La+0.45Ce)为名义成分,通过在石墨坩埚熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料。研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经压延变形和时效处理后,该材料的显微组织特征是以稳定的等轴晶α-Cu相为基;经90%压延变形+490℃时效45min处理后,该材料性能为显微硬度Hv100182.7,导电率83.5IACS%,此时显微硬度和导电率配合良好,已达到超大规模集成电路引线框架材料所要求的主要性能指标。 展开更多
关键词 Cr3C2/cu复合材料 原位生成 喷射成形 显微组织 性能
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论利用电阻快速烧结制备铜基复合材料(Al_3O_2/Cu) 被引量:1
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作者 余顺园 《现代商贸工业》 2011年第19期288-289,共2页
简单的分析了铜基复合材料的优良特性,简要的综述了制备铜基复合材料的方法;在粉末冶金工艺的基础上,利用自己设计的电阻快速烧结系统,成功地制备了Al3O2/Cu复合材料,并且利用光学显微镜对所烧结的复合材料试样进行了对比观察分析,证明... 简单的分析了铜基复合材料的优良特性,简要的综述了制备铜基复合材料的方法;在粉末冶金工艺的基础上,利用自己设计的电阻快速烧结系统,成功地制备了Al3O2/Cu复合材料,并且利用光学显微镜对所烧结的复合材料试样进行了对比观察分析,证明了系统的可行性及实用性。 展开更多
关键词 快速烧结 铜基复合材料 Al3O2/cu
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