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0201/01005元件装配工艺技术研究 被引量:1
1
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2009年第2期58-61,共4页
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装... 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件装配工艺技术。 展开更多
关键词 0201/01005 线路板 吸取 贴装 元件 装配
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0201/01005组件装配工艺技术研究
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作者 鲜飞 《中国集成电路》 2009年第1期63-67,共5页
当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装... 当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005组件装配工艺技术。 展开更多
关键词 0201/01005 线路板 吸取 贴装 组件 装配
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0201/01005元件组装工艺技术研究
3
作者 鲜飞 《电子测试》 2009年第4期53-56,共4页
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装... 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼,成为这场技术竞争的产物。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件组装工艺技术。 展开更多
关键词 0201/01005 线路板 吸取 贴装 元件 组装
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0201/01005元件装联工艺技术研究
4
作者 鲜飞 《现代表面贴装资讯》 2012年第2期49-52,共4页
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201... 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼,成为这场技术竞争的产物。0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件装联工艺技术。 展开更多
关键词 020I/01005 线路板 吸取 贴装 元件 装联
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01005型MLCC关键制备工艺研究 被引量:8
5
作者 卓金丽 安可荣 陆亨 《电子工艺技术》 2018年第1期46-48,57,共4页
为了提高01005型多层陶瓷电容器(MLCC)的切割合格率,对丝印、叠层等关键制备工艺进行了研究。通过试验发现:要获得良好的超小尺寸内电极印刷质量,有必要采用高目数的丝网,还可以适当地缩减电极图案区域以减少电极图案变形。采用具有辅... 为了提高01005型多层陶瓷电容器(MLCC)的切割合格率,对丝印、叠层等关键制备工艺进行了研究。通过试验发现:要获得良好的超小尺寸内电极印刷质量,有必要采用高目数的丝网,还可以适当地缩减电极图案区域以减少电极图案变形。采用具有辅助图案的丝网在介质膜片上印刷内电极,叠层后内电极对位可以满足精度要求。层压需要选择合适的压力和升压速率,防止膜坯巴块发生内部滑移和变形。上述关键工艺的优化为提高01005型MLCC的切割合格率提供了良好的前提条件。 展开更多
关键词 01005 多层陶瓷电容器 工艺 丝印 内电极 叠层 切割
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基于01005元件SMT生产的AOI系统开发
6
作者 卢霞 唐力军 《自动化与仪器仪表》 2014年第4期145-147,共3页
通过对01005元件SMT生产缺陷自动检测系统的开发与实现,使得PCB成品的质量得到了控制。检测系统采用定位、摄像和图像处理等技术,精确地标识出PCB产品的缺陷性质与位置。在实际生产中运行稳定,降低了生产成本。
关键词 01005元件 SMT 图象处理 AOI
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01005规格MLCC电容量异常偏低的研究 被引量:3
7
作者 李鸿刚 卓金丽 陆亨 《电子工艺技术》 2017年第3期168-170,183,共4页
随着电子设备的小型化,01005规格多层陶瓷电容器(MLCC)的市场需求逐渐增长。01005规格C0G特性MLCC在生产过程中容易产生电容量异常偏低的问题,使电容量的命中率降低。为了解决该问题,采用C0G特性瓷粉、镍内电极浆料和铜端电极浆料为原... 随着电子设备的小型化,01005规格多层陶瓷电容器(MLCC)的市场需求逐渐增长。01005规格C0G特性MLCC在生产过程中容易产生电容量异常偏低的问题,使电容量的命中率降低。为了解决该问题,采用C0G特性瓷粉、镍内电极浆料和铜端电极浆料为原材料制备样品,研究了倒角转速、芯片和磨球的体积比和烧端气氛对电容量的影响。结果发现,制定合适的倒角工艺和烧端工艺,可以解决电容量异常偏低问题,提高电容量的命中率。 展开更多
关键词 01005规格 多层陶瓷电容器 C0G 电容量异常偏低 倒角 烧端 命中率
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01005规格MLCC切割质量影响因素 被引量:1
8
作者 刘伟峰 《电子工艺技术》 2021年第2期110-112,124,共4页
随着5G时代的到来和智能手机的普及,市场对01005规格的超小型多层陶瓷电容器的需求急速增长。由于尺寸超小,切割工艺是01005规格MLCC的生产中在一大技术难点。为了获得良好的切割质量,研究了瓷坯中黏合剂含量、切割刀片及感温胶片这几... 随着5G时代的到来和智能手机的普及,市场对01005规格的超小型多层陶瓷电容器的需求急速增长。由于尺寸超小,切割工艺是01005规格MLCC的生产中在一大技术难点。为了获得良好的切割质量,研究了瓷坯中黏合剂含量、切割刀片及感温胶片这几个主要影响因素。结果发现,选取合适的黏合剂含量,可以减少粘片情况,并且防止切面粗糙、切偏和分层等不良现象;选用刀刃厚度为0.05~0.08 mm的刀片切割01005型芯片,可以有效提高切割精度,防止粘片;选用具有合适的剥离强度和胶粘层厚度的感温胶片来固定电容巴块,也是提高切割质量的关键因素。 展开更多
关键词 01005 多层陶瓷电容器 切割 黏合剂 切割刀片
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01005器件在手机相机模块上的应用 被引量:2
9
作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2010年第1期4-15,共12页
引言 近年来,随着众多消费者对手机(Mobile Phone)之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求,其重要组件相机模块(Camera module)也得依此从事。表面贴装工艺的成熟,使得01005被动组件得以推广应用;影像器件技术的不断创新,... 引言 近年来,随着众多消费者对手机(Mobile Phone)之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求,其重要组件相机模块(Camera module)也得依此从事。表面贴装工艺的成熟,使得01005被动组件得以推广应用;影像器件技术的不断创新,不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸;相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构,见图1A&1B。 展开更多
关键词 相机模块(camera moduie) 01005器件 电阻 电容 小型化 工艺控制 首件检验FAI(First ARTICLE Inspection) 统计过程控制SPC(Statilstical Process Conttol) 过程控制能力指数Cpk(Complex Frocess Capability Index) SPI(Solder PasreInspection) AOI(Automated Optical INSPECT
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基于无铅焊料下的01005元件设计与组装问题研究
10
作者 Fredrik Mattsson David Geiger Dr.Dongkai Shangguan Todd Castello 康雪晶(编译) 《现代表面贴装资讯》 2006年第2期38-44,共7页
电子装联在努力向小型化发展。元件的尺寸也随之减小。今天,尺寸非常小的电阻和电容01005(长400微米、宽200微米)也可以生产了。在不远的将来,上述元件的印刷电路板设计组装会成为使模板和手持产品小型化的关键能力。本文基于0201... 电子装联在努力向小型化发展。元件的尺寸也随之减小。今天,尺寸非常小的电阻和电容01005(长400微米、宽200微米)也可以生产了。在不远的将来,上述元件的印刷电路板设计组装会成为使模板和手持产品小型化的关键能力。本文基于0201元件以前的经验,调查了01005元件的焊盘和孔径设计、焊膏印刷、元件贴装和回流焊接。也包括了间隔100微米的元件。使用抗剪强度实验、截面以及光学显微镜检查和扫描电子显微镜检查(SEM)对结果进行了检验。 展开更多
关键词 01005 小型化 电阻 电容
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Efficacy and safety of LY01005 versus goserelin implant in Chinese patients with prostate cancer: A multicenter, randomized, open-label, phase III, non-inferiority trial 被引量:4
11
作者 Chengyuan Gu Zengjun Wang +59 位作者 Tianxin Lin Zhiyu Liu Weiqing Han Xuhui Zhang Chao Liang Hao Liu Yang Yu Zhenzhou Xu Shuang Liu Jingen Wang Linghua Jia Xin Yao Wenfeng Liao Cheng Fu Zhaohui Tan Guohua He Guoxi Zhu Rui Fan Wenzeng Yang Xin Chen Zhizhong Liu Liqiang Zhong Benkang Shi Degang Ding Shubo Chen Junli Wei Xudong Yao Ming Chen Zhanpeng Lu Qun Xie Zhiquan Hu Yinhuai Wang Hongqian Guo Tiwu Fan Zhaozhao Liang Peng Chen Wei Wang Tao Xu Chunsheng Li Jinchun Xing Hong Liao Dalin He Zhibin Wu Jiandi Yu Zhongwen Feng Mengxiang Yang Qifeng Dou Quan Zeng Yuanwei Li Xin Gou Guangchen Zhou Xiaofeng Wang Rujian Zhu Zhonghua Zhang Bo Zhang Wanlong Tan Xueling Qu Hongliang Sun Tianyi Gan Dingwei Ye 《Chinese Medical Journal》 SCIE CAS CSCD 2023年第10期1207-1215,共9页
Background:LY01005(Goserelin acetate sustained-release microsphere injection)is a modified gonadotropin-releasing hormone(GnRH)agonist injected monthly.This phase III trial study aimed to evaluated the efficacy and sa... Background:LY01005(Goserelin acetate sustained-release microsphere injection)is a modified gonadotropin-releasing hormone(GnRH)agonist injected monthly.This phase III trial study aimed to evaluated the efficacy and safety of LY01005 in Chinese patients with prostate cancer.Methods:We conducted a randomized controlled,open-label,non-inferiority trial across 49 sites in China.This study included 290 patients with prostate cancer who received either LY01005 or goserelin implants every 28 days for three injections.The primary efficacy endpoints were the percentage of patients with testosterone suppression≤50 ng/dL at day 29 and the cumulative probability of testosterone≤50 ng/dL from day 29 to 85.Non-inferiority was prespecified at a margin of-10%.Secondary endpoints included significant castration(≤20 ng/dL),testosterone surge within 72 h following repeated dosing,and changes in luteinizing hormone,follicle-stimulating hormone,and prostate specific antigen levels.Results:On day 29,in the LY01005 and goserelin implant groups,testosterone concentrations fell below medical-castration levels in 99.3%(142/143)and 100%(140/140)of patients,respectively,with a difference of-0.7%(95%confidence interval[CI],-3.9%to 2.0%)between the two groups.The cumulative probabilities of maintaining castration from days 29 to 85 were 99.3%and 97.8%,respectively,with a between-group difference of 1.5%(95%CI,-1.3%to 4.4%).Both results met the criterion for non-inferiority.Secondary endpoints were similar between groups.Both treatments were well-tolerated.LY01005 was associated with fewer injection-site reactions than the goserelin implant(0%vs.1.4%[2/145]).Conclusion:LY01005 is as effective as goserelin implants in reducing testosterone to castration levels,with a similar safety profile.Trial registration:ClinicalTrials.gov,NCT04563936. 展开更多
关键词 Prostatic neoplasms LY01005 Gonadotropin-releasing hormone agonist Efficacy Safety
原文传递
微型元器件组装工艺的焊膏印刷 被引量:2
12
作者 朱桂兵 《丝网印刷》 2008年第2期8-11,共4页
主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺。突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件... 主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺。突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验。 展开更多
关键词 01005 芯片级封装 印刷 焊膏 模板 SMT
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成功贴装细小片状元件的关键因素
13
作者 李忆 《现代表面贴装资讯》 2007年第3期24-27,共4页
随着主动元器件的尺寸变得越来越小,被动元件的尺寸也在减小,设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近,0201/01005元件已经进行系... 随着主动元器件的尺寸变得越来越小,被动元件的尺寸也在减小,设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近,0201/01005元件已经进行系统装配(SiP),在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。0201元件约为0402元件尺寸的四分之一,而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小,它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。所以,细小元件的装配工艺不同于其它元件,需要更加精确的控制。 本文我们讨论的是细小元件的贴片控制工艺。环球仪器SMT工艺实验室已开发完整的0201/01005元件装配工艺,如果读者对锡膏的选择、印刷工艺的控制、印刷钢网和PCB的设计、以及回流焊接工艺的控制感兴趣,欢迎和我们联系。 展开更多
关键词 0201/01005元件 成功贴装 细小元件
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