采用光学显微镜(optical microscope,OM)、扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、硬度和电导率试验仪器,研究了Cu-Ni-Fe-P合金成分设计、微观结构和性能之间的构...采用光学显微镜(optical microscope,OM)、扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、硬度和电导率试验仪器,研究了Cu-Ni-Fe-P合金成分设计、微观结构和性能之间的构效关系。结果表明,Ni/Fe质量比对合金性能具有显著调控作用,当Ni/Fe质量比为3.00时,Cu-Ni-Fe-P合金在500℃时效0.50 h条件下维氏硬度达到峰值,为171.5,此时析出相平均尺寸为2.2 nm,随着时效时间延长至12.00 h时,析出相平均尺寸增大到5.6 nm。Fe元素的添加降低了溶质原子的固溶度,有效抑制了基体晶格畸变,提高了合金导电性,当Ni/Fe质量比为1.00时,Cu-Ni-Fe-P合金电导率在500℃/12.00 h时效条件下可达峰值63.6%IACS。其中,当Ni/Fe质量比为1.00时,500℃/6.00 h时效条件下,Cu-Ni-Fe-P合金的综合性能最好。展开更多
