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Cl^(-)浓度对直流电沉积铜箔组织结构与性能影响
1
作者 赵运豪 高颢洋 +5 位作者 孙奕 冯涛 罗冲 董刚 郑月红 喇培清 《有色金属(中英文)》 北大核心 2026年第2期216-225,共10页
电解铜箔因其优异的导电性和导热性,被广泛用于锂离子电池负极集流体。随着电子和通信技术的发展,市场对更薄、更高性能的铜箔需求增加。为满足这一需求,通常在电解液中添加调控剂,优化铜箔晶粒尺寸和取向,从而提升其力学性能和表面质... 电解铜箔因其优异的导电性和导热性,被广泛用于锂离子电池负极集流体。随着电子和通信技术的发展,市场对更薄、更高性能的铜箔需求增加。为满足这一需求,通常在电解液中添加调控剂,优化铜箔晶粒尺寸和取向,从而提升其力学性能和表面质量。氯离子(Cl^(-))是重要添加剂,其浓度显著影响电解铜箔的组织与性能。本文通过调节电解液中NaCl含量改变Cl^(-)浓度,系统分析了不同浓度下铜箔的结构与性能变化。结果表明:当Cl^(-)浓度从40 mg·L^(-1)升至80 mg·L^(-1)时,铜箔毛面(M面)的(220)_(Cu)择优取向呈现先增强后减弱的趋势;厚度先增加后减少;M面粗糙度先降低后升高;抗拉强度整体先上升后下降,而延伸率则持续上升。当Cl^(-)浓度为60 mg·L^(-1)时,铜箔表面形貌最佳,平均晶粒尺寸为0.66μm,高角度晶界占比最高达88.10%,M面粗糙度最低,抗拉强度达到峰值547 MPa,延伸率为最优值6.03%。 展开更多
关键词 铜箔 直流电沉积 Cl^(-)浓度 微观结构 力学性能
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面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测
2
作者 王艳华 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期18-24,52,共8页
电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电... 电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测方法。通过调控电镀液添加剂成分,制备了具有针孔与表面粗糙两类典型缺陷的可控样本及无缺陷对比样本。采用电磁超声全聚焦成像技术对样本进行检测,利用其横波模式对表面缺陷的高灵敏度,获取了高信噪比的缺陷图像数据;并针对成像结果中缺陷特征,提出了一种基于Hessian矩阵与多尺度分析的缺陷检测算法。该算法通过计算Hessian矩阵特征值实现点状与线状缺陷的增强,结合多尺度响应融合与余弦相似度计算,有效实现了复杂背景下的微缺陷精准识别。结果表明,所制备的缺陷样本特征鲜明,电磁超声TFM成像能清晰区分不同缺陷类型;所提出的缺陷检测方法在对比实验中显著优于对比方法,具有更高的检测精度与抗干扰能力,为电镀铜箔的工艺优化与在线质量检测提供了可靠的技术手段。 展开更多
关键词 电镀铜箔 表面微缺陷 电磁超声 全聚焦成像
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智能物流转运在铜箔行业的应用研究
3
作者 张旭东 《中国设备工程》 2026年第S1期177-179,共3页
本文聚焦金属铜箔加工行业,深入剖析了其智能物流系统的构建与发展。通过对铜箔行业物流现状的详细分析,揭示了传统物流模式在效率、成本、精准度等方面的局限,阐述了智能物流系统在铜箔行业应用的关键技术,如自动化仓储、AGV、桁架机... 本文聚焦金属铜箔加工行业,深入剖析了其智能物流系统的构建与发展。通过对铜箔行业物流现状的详细分析,揭示了传统物流模式在效率、成本、精准度等方面的局限,阐述了智能物流系统在铜箔行业应用的关键技术,如自动化仓储、AGV、桁架机械手、物联网、信息系统等。从系统规划设计、设备选型配置、软件系统集成等方面提出了构建策略,同时分析了实施过程中的难点与应对措施。展望铜箔行业智能物流未来发展趋势,旨在为铜箔行业通过智能物流提升竞争力、实现可持续发展提供理论与实践指导。 展开更多
关键词 铜箔行业 AGV 自动化 信息化
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压延铜箔表面处理废水零排放处理技术研究及应用
4
作者 阮小剑 《有色金属加工》 2026年第1期59-62,共4页
对铜箔表面清洗废水的产生、水量和水质进行了分析。根据排水水质特点,对废水进行分类处理,实现企业废水零排,减少对环境的污染。
关键词 铜箔表面处理废水 超滤 反渗透 电去离子 零排放
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后处理工艺对铜箔微观组织及电化学性能的影响
5
作者 张博 孙万昌 +6 位作者 李凤 刘二勇 周梦然 许一凡 蔡辉 张菁丽 贾天泽 《热加工工艺》 北大核心 2025年第24期84-92,共9页
随着5G通讯技术及新能源汽车的更新换代,对电路板用铜箔提出了更高要求。电解原箔表面经过预处理、粗化、固化、镀锌及镀铬等一系列后处理工艺,才能提高铜箔的组织及性能,满足5G通讯高端电路板的应用。通过优化铜箔光面镀锌和镀铬工艺条... 随着5G通讯技术及新能源汽车的更新换代,对电路板用铜箔提出了更高要求。电解原箔表面经过预处理、粗化、固化、镀锌及镀铬等一系列后处理工艺,才能提高铜箔的组织及性能,满足5G通讯高端电路板的应用。通过优化铜箔光面镀锌和镀铬工艺条件,分析了镀锌和镀铬工艺参数(电流密度、沉积时间、镀液温度)对铜箔光面锌阻挡层和铬钝化层微观组织及电化学性能的影响。结果表明,当镀锌电流密度为2 A/dm^(2)、沉积时间为16 s、锌镀液温度为40℃时,镀锌层的微观形貌致密,耐腐蚀性能最佳;当镀铬电流密度为1 A/dm^(2)、沉积时间为15 s、铬镀液温度为30℃时,铬钝化层性能优异。 展开更多
关键词 电路板用铜箔 铜箔光面 后处理 镀锌 镀铬 电化学性能
原文传递
DPS添加剂对高抗拉低轮廓锂电铜箔的调控研究
6
作者 赵嫚 廖娟 +3 位作者 赵蒙 刘伟飞 唐云志 樊小伟 《昆明理工大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第4期17-25,共9页
铜箔作为锂离子电池的集流体,其力学性能和表面性能对锂离子电池有着重要的影响.在锂电铜箔的制备过程中添加微量的添加剂是改变其性能的有效方法,但单一添加剂发挥的作用有限.本研究以胶原蛋白、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、醇硫丙烷磺酸... 铜箔作为锂离子电池的集流体,其力学性能和表面性能对锂离子电池有着重要的影响.在锂电铜箔的制备过程中添加微量的添加剂是改变其性能的有效方法,但单一添加剂发挥的作用有限.本研究以胶原蛋白、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、醇硫丙烷磺酸盐(HP)、N,N-二甲基-二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为复合添加剂,制备了抗拉强度为502.39 MPa、粗糙度为0.737μm、厚度为6μm的锂电铜箔.同时,探究了复合添加中DPS对铜箔电化学特性、表面微观性能和晶体结构的影响.结果表明:DPS的加入减小了铜箔的晶粒尺寸,提高了晶界密度,减弱了(111)晶面择优取向,从而增加了位错运动阻力,提升了铜箔的力学性能;DPS、SPS、HP三者之间存在协同作用,加强了与胶原蛋白的竞争吸附,进一步细化了铜晶粒,改善了铜箔的表面性能;DPS通过细化晶粒尺寸、增大晶界面积,有效抑制晶体滑移,降低应力集中程度,从而实现铜箔力学性能的提升. 展开更多
关键词 电解铜箔 复合添加剂 锂电铜箔 抗拉强度
原文传递
不同添加剂对硫酸盐体系电沉积制备锂电铜箔的影响
7
作者 舒霞 王岩 +7 位作者 秦永强 洪雨 徐龙 黄国平 操声跃 殷勇 张勇 吴玉程 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第5期68-76,共9页
[目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-... [目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-10(十二烷基酚聚氧乙烯醚乳化剂)添加剂,采用阴极线性扫描伏安法(LSV)研究各自对铜电沉积行为的影响。[结果]Cl^(-)和DPS对铜离子的还原具有明显的促进作用,蛋白肽、PEG 6000和OP-10抑制铜离子还原,SPS与Cl^(-)协同作用时可促进铜离子还原。[结论]阴极线性扫描伏安法可快速评估添加剂的作用效果,为锂电铜箔生产中添加剂的筛选与复配提供有效指导。 展开更多
关键词 锂电铜箔 电沉积 添加剂 阴极线性扫描伏安曲线
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铜箔类型对PCB棕化处理的影响
8
作者 付海涛 王建彬 杨威 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期73-76,共4页
在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产过程中,在线路完成制作后和层压处理前,对线路表面进行棕化处理,以增加印制电路板线路与介电层(半固化片)之间的结合力。主要研究铜箔类型对印制电路板棕化处理的影响,结果显示:在PCB生产... 在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产过程中,在线路完成制作后和层压处理前,对线路表面进行棕化处理,以增加印制电路板线路与介电层(半固化片)之间的结合力。主要研究铜箔类型对印制电路板棕化处理的影响,结果显示:在PCB生产过程中,压延铜箔和电解铜箔在经过棕化处理后的表面存在明显差异,电解铜箔表面经过棕化处理后均匀性好,剥离强度高,产品不易分层;压延铜箔因部分晶粒扁平且整体均匀性差,因此棕化处理后表面有明显差异,剥离强度低,部分区域与低流动度的半固化片结合力不足而分层。通过调整棕化参数,增加压延铜箔与低流动度的半固化片结合力,可解决分层问题。 展开更多
关键词 PCB 压延铜箔 电解铜箔 棕化 分层
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不同铜箔材料在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为
9
作者 伍文祥 李华清 +1 位作者 张峰 盛敏奇 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第5期77-84,共8页
[目的]研究普通电解铜箔(Cu-C)和两种分别以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚丙烯(PP)为基膜的复合铜箔(Cu-PET和Cu-PP)在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为差异。[方法]通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)观察及表面接触角测量分析3种铜箔材... [目的]研究普通电解铜箔(Cu-C)和两种分别以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚丙烯(PP)为基膜的复合铜箔(Cu-PET和Cu-PP)在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为差异。[方法]通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)观察及表面接触角测量分析3种铜箔材料的微观形貌及表面疏水性,利用开路电位-时间曲线、极化曲线和电化学阻抗谱分析三者在弱酸性(p H=5)H2SO4水溶液和弱碱性的KOH(pH=9)水溶液中的腐蚀电化学行为,并使用SEM观察在上述腐蚀溶液中浸泡48 h后的腐蚀形貌。[结果]3种铜箔材料在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀速率排序均为:Cu-PET>Cu-PP>Cu-C,并且在弱碱性环境中的腐蚀速率都比弱酸性环境中更高。3种铜箔材料在弱酸性环境中以点腐蚀为主,在弱碱性环境中以均匀腐蚀为主。Cu-C的耐腐蚀性最佳,归因于其晶粒尺寸适中、晶格畸变程度低、(220)晶面择优取向及结晶颗粒堆积紧密。[结论]复合铜箔的耐蚀性不及电解铜箔,其中Cu-PET最差。建议通过优化沉积工艺和基膜选择改善复合铜箔的微观结构,从而提升其耐腐蚀性能。 展开更多
关键词 电解铜箔 复合铜箔 腐蚀行为 弱酸性环境 弱碱性环境
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锂电铜箔表面镀层工艺及其性能的影响分析
10
作者 王贵权 《中国金属通报》 2025年第16期19-21,共3页
锂电铜箔是锂离子电池关键负极集流体的核心材料,锂电铜箔的性能不仅影响电池整体效能,还会制约电池使用寿命的长短与安全性等.大量实验证明,特定的镀层工艺可提高锂电铜箔的耐腐蚀性、抗氧化性、与电解质的相容性,据此,文中以锂电铜箔... 锂电铜箔是锂离子电池关键负极集流体的核心材料,锂电铜箔的性能不仅影响电池整体效能,还会制约电池使用寿命的长短与安全性等.大量实验证明,特定的镀层工艺可提高锂电铜箔的耐腐蚀性、抗氧化性、与电解质的相容性,据此,文中以锂电铜箔表面镀层工艺及其性能的影响作为分析对象,重点分析如何精准选择适配的表面镀层工艺来提升锂电铜的性能,旨在为高性能锂电池、新能源汽车与电子设备等生产优化、升级提供技术与方法支撑. 展开更多
关键词 铜箔表面镀层工艺 锂电铜箔 添加剂
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铜箔的生产和技术发展
11
作者 祝大同 《印制电路信息》 1995年第1期25-30,共6页
铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、基本生产工艺技术以及新技术的发展的几个方面作简单的介绍和综述。
关键词 覆铜箔板 压延铜箔 电解铜箔 铜箔生产 粗化层 滚筒 技术发展 多层板 粗化处理 阴极
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铜箔的生产和技术发展(续)
12
作者 祝大同 《印制电路信息》 1995年第7期16-22,31,共8页
在本刊的95年第1期,登载的“铜箔的生产和技术发展”一文中,曾对铜箔工业发展的历史、铜箔的生产工艺及性能,以及生产技术的发展作了一些介绍。此续编重点就日本在这方面的技术发展作一简述。以达到对国内在铜箔制造业、覆铜箔板制造业... 在本刊的95年第1期,登载的“铜箔的生产和技术发展”一文中,曾对铜箔工业发展的历史、铜箔的生产工艺及性能,以及生产技术的发展作了一些介绍。此续编重点就日本在这方面的技术发展作一简述。以达到对国内在铜箔制造业、覆铜箔板制造业、PCB和多层板制造业的工作者们从中得到借鉴、帮助之目的。 展开更多
关键词 铜箔 多层板 挠性板 电解铜箔 压延铜箔 技术发展 光泽面 覆铜箔板 抗剥强度 延伸率
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添加剂及工艺条件对锂离子电池用电解铜箔性能的影响研究
13
作者 郑小伟 《科技创新与应用》 2025年第20期79-81,85,共4页
探究不同添加剂和工艺条件对电沉积法制备铜箔性能的影响。在电沉积法制备铜箔的过程中,分别使用单一添加剂胶原蛋白、羟乙基纤维素,以及组合使用多种添加剂,验证添加剂对铜箔毛面粗糙度和抗拉性能的影响。同时改变工艺条件中的电流密... 探究不同添加剂和工艺条件对电沉积法制备铜箔性能的影响。在电沉积法制备铜箔的过程中,分别使用单一添加剂胶原蛋白、羟乙基纤维素,以及组合使用多种添加剂,验证添加剂对铜箔毛面粗糙度和抗拉性能的影响。同时改变工艺条件中的电流密度和温度,验证不同工艺条件对铜箔性能的影响。结果表明,加入添加剂会降低铜箔的粗糙度并提高其抗拉强度,添加剂的最佳组合为0.1 g/L的胶原蛋白、0.6 g/L的羟乙基纤维素和0.2 g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠。当电流密度为5 A/dm^(2)、温度为298 K时,制得的铜箔微观形貌较好,符合锂离子电池的使用要求。 展开更多
关键词 锂离子电池 电解铜箔 添加剂 正交试验 铜箔性能
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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)
14
作者 祝大同 《印制电路信息》 1996年第11期2-8,共7页
1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲。
关键词 覆铜箔板 电解铜箔 压延铜箔 抗剥离强度 铜箔生产 延伸率 技术基础 表面粗糙度 耐折性 印制电路板
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“2025中国电子铜箔行业高层论坛”在江西召开
15
作者 无 《印制电路信息》 2025年第6期4-4,共1页
2025年5月27日,“2025中国电子铜箔行业高层论坛”在江西省南昌市成功召开!本届高层论坛由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办。来自铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、锂电池行业、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等单位... 2025年5月27日,“2025中国电子铜箔行业高层论坛”在江西省南昌市成功召开!本届高层论坛由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办。来自铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、锂电池行业、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等单位的领导、专家及市场人士出席论坛。中国电子电路行业协会CPCA副秘书长李琼受邀参加本次活动。本届高层论坛的主题是“破局·聚势·跃升——中国电子铜箔行业的转型发展之路”。 展开更多
关键词 2025中国电子铜箔行业高层论坛 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
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铜箔的生产技术及发展趋向 被引量：27
16
作者 黄洁 《铜业工程》 CAS 2003年第2期83-84,共2页
本文简要介绍了压延铜箔与电解铜箔的生产工艺与各自的特点 。
关键词 铜箔 生产技术 压延铜箔 电解铜箔 表面处理
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搅拌速度对废电路板酸浸液中脉冲电沉积铜箔的影响
17
作者 孙艳 刘洪军 +1 位作者 李亚敏 李伟盛 《材料导报》 北大核心 2025年第18期146-152,共7页
基于废电路板酸浸液采用脉冲电沉积工艺制备铜箔,研究了搅拌速度对铜箔组织和性能的影响。研究表明:搅拌速度增加到200 r/min以上可获得铜箔,继续增加搅拌速度,晶粒变细且晶粒之间更加紧密,晶粒取向趋向于(220)晶面的高度择优;搅拌速度... 基于废电路板酸浸液采用脉冲电沉积工艺制备铜箔,研究了搅拌速度对铜箔组织和性能的影响。研究表明:搅拌速度增加到200 r/min以上可获得铜箔,继续增加搅拌速度,晶粒变细且晶粒之间更加紧密,晶粒取向趋向于(220)晶面的高度择优;搅拌速度为400 r/min时,铜箔的抗拉强度及延伸率均比200 r/min时高1倍多,纯度基本不变,600 r/min时铜箔抗拉强度下降39.8%,延伸率略下降0.07%,纯度下降0.2%。搅拌速度通过控制传质速度来改变晶粒大小和晶面择优取向,从而影响铜箔的组织和性能,搅拌速度为400 r/min时,铜箔的纯度、抗拉强度和延伸率分别达到99.91%、218.9 MPa和20.6%。 展开更多
关键词 废电路板 铜箔 酸浸液 搅拌速度 脉冲电沉积
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PET基覆铜箔层压板的热拉伸变形行为及在频率选择表面上的应用
18
作者 赵勇 胡兵 田俊霞 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第12期143-150,共8页
通过“拉伸-卸载”与“拉伸-应变保持”试验,研究了聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基覆铜箔层压板的热拉伸变形行为及其机理,并验证了频率选择表面(FSS)柔性膜“平转曲”成形工艺的可行性。结果表明,层压板在拉伸过程中同时产生塑性和弹性应变... 通过“拉伸-卸载”与“拉伸-应变保持”试验,研究了聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基覆铜箔层压板的热拉伸变形行为及其机理,并验证了频率选择表面(FSS)柔性膜“平转曲”成形工艺的可行性。结果表明,层压板在拉伸过程中同时产生塑性和弹性应变,其中塑性应变占比(或塑性变形能力)随温度的升高而显著增加,但两相材料的变形失配会诱发界面剪切应力从而导致试样卷曲,且该剪切应力符合“剪切滞后模型”。层压板的塑性变形表现出显著的时间依赖性,“拉伸-应变保持”过程的应力松弛时间随温度升高而显著缩短,但在同温度条件下该松弛时间还具有应变依赖性,当应变≤3%时,松弛时间随应变的增大而延长;当应变>3%时,应变的影响趋于稳定。FSS柔性膜的“平转曲”过程主要依赖PET基膜的变形,单元阵子的特征尺寸在PET基膜变形方向具有明显变化,而“金属孤岛”特征尺寸基本保持不变;当单元阵子发生约2%的几何畸变时,X波段横电波和横磁波的平均反射系数分别上升2.23%、下降3.75%,显示出稳定的电磁响应特性与工程应用价值。 展开更多
关键词 聚对苯二甲酸乙二酯 覆铜箔层压板 热拉伸变形 频率选择表面 平转曲 反射系数
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传统铜箔与复合铜箔的差异性
19
作者 袁思思 唐亮 +2 位作者 姜政志 上官文斌 朱平 《材料科学与工程学报》 北大核心 2025年第5期828-832,共5页
复合铜箔因其高能量密度、高安全性和低成本等优势具有极大的发展前景,但是相比传统铜箔也存在许多问题需要提升或解决。本实验研究了复合铜箔与电解铜箔和压延铜箔在表面形貌、耐腐蚀性、导电性和力学性能等方面的差异,以检测复合铜箔... 复合铜箔因其高能量密度、高安全性和低成本等优势具有极大的发展前景,但是相比传统铜箔也存在许多问题需要提升或解决。本实验研究了复合铜箔与电解铜箔和压延铜箔在表面形貌、耐腐蚀性、导电性和力学性能等方面的差异,以检测复合铜箔相对于传统铜箔在各方面面临问题和差距。实验表明压延铜箔相比电解铜箔具有更好的耐腐蚀性,导电性以及更好的抗拉强度和延伸率;复合铜箔相对于传统铜箔表面也十分致密,具有能量密度、安全性和成本等优势,但导电性和耐腐蚀性以及力学性能仍需要进一步改善。 展开更多
关键词 复合铜箔 表面形貌 腐蚀性 力学分析
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基于局部多尺度滤波的铜箔电解过程高可靠性节能优化
20
作者 黄大建 张文安 桂卫华 《控制理论与应用》 北大核心 2025年第11期2207-2220,共14页
铜箔电解过程中的能耗建模精度不足会降低节能优化的可靠性,给现有的节能优化方法带来了严峻挑战.针对这一问题,在难以进一步提升能耗模型精度的背景下,本文提出了一种基于局部多尺度滤波的铜箔电解过程节能优化方法,并对其可靠性进行... 铜箔电解过程中的能耗建模精度不足会降低节能优化的可靠性,给现有的节能优化方法带来了严峻挑战.针对这一问题,在难以进一步提升能耗模型精度的背景下,本文提出了一种基于局部多尺度滤波的铜箔电解过程节能优化方法,并对其可靠性进行了系统分析.首先,针对电解过程在工业应用中的能耗建模误差,通过循环–判断结构生成不同精度的模型,分析建模精度对能耗优化的影响机制.其次,基于现有回归模型的拟合优度评估指标,设计了可靠性分析方法,实现了对节能优化可靠性的定量评估.再次,提出基于局部多尺度滤波的能耗优化改进方法,在能耗优化模型中引入多尺度的局部均值滤波,减小预测误差对智能仿生优化算法的误导影响,从而提高因建模精度不足导致的可靠性问题,并进行相关理论推导.最后,基于某企业的铜箔电解过程工业实验验证,所提方法将能耗优化的绝对误差从4.29%降至1.53%,表明该方法在能耗模型低精度条件下依然能够显著提升智能仿生优化算法的可靠性. 展开更多
关键词 铜箔 电解过程 节能优化 局部多尺度滤波 过程可靠性增强
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