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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
1
作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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技术霸权主义的技术封建主义变异:基于美国芯片法案的考察
2
作者 沈伟 吴柄萱 《情报杂志》 北大核心 2026年第1期23-31,47,共10页
[目的]中美博弈与美国技术霸权主义向技术封建主义的变异同频。研究这种变异的来源与特征,有助于预判美国在芯片等高端技术领域的产业动态,研判美国对华政治决策,为中国应对美国单边技术遏制与打压措施提供参考。[方法]本文采用制度分... [目的]中美博弈与美国技术霸权主义向技术封建主义的变异同频。研究这种变异的来源与特征,有助于预判美国在芯片等高端技术领域的产业动态,研判美国对华政治决策,为中国应对美国单边技术遏制与打压措施提供参考。[方法]本文采用制度分析与案例分析相结合的研究方法,透视美国芯片法案背后国家技术研发战略、政治经济体制的变化及动因,考察美国技术封建主义的理论逻辑和实际影响。[结果/结论]技术霸权主义变异为技术封建主义,本质上以美国经济内部再工业化和对外产业政策安全化、政治内部民粹化和对外逆全球化为内生动能,以跨国公司主导的全方位技术霸权和公私混合经济模式为具体表现形态,以美国加速异化为“技术利维坦”、跨国公司进一步垄断“数字生产力”为后果。技术封建主义的威胁正在向全球扩展。 展开更多
关键词 技术霸权主义 技术封建主义 芯片法案 中美博弈 跨国公司 公私混合
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超导量子处理器芯片工艺线中金属污染问题的研究
3
作者 徐晓 张海斌 +9 位作者 宿非凡 严凯 荣皓 邓辉 杨新迎 马效腾 董学 王绮名 刘佳林 李满满 《物理学报》 北大核心 2026年第1期316-322,共7页
超导量子处理器芯片的制造工艺面临特殊的金属污染挑战,其材料体系和工艺特性与传统半导体芯片存在显著差异.本研究系统分析了量子芯片中金属污染的来源、扩散机制及防控策略,重点探讨了超导材料(如Ta,Nb,Al,TiN等)在蓝宝石和硅衬底上... 超导量子处理器芯片的制造工艺面临特殊的金属污染挑战,其材料体系和工艺特性与传统半导体芯片存在显著差异.本研究系统分析了量子芯片中金属污染的来源、扩散机制及防控策略,重点探讨了超导材料(如Ta,Nb,Al,TiN等)在蓝宝石和硅衬底上的体扩散与表面扩散行为.研究发现,蓝宝石衬底因其致密晶格结构表现出优异的抗扩散性能,而硅衬底需重点关注Au,In,Sn等易迁移金属的污染风险.通过实验验证,Ti/Au结构的凸点下金属化层在硅衬底上易发生Au穿透扩散,且增加Ti层厚度无法显著改善阻挡效果.量子芯片的低温工艺(<250℃)和超低温工作环境(mK级)有效抑制了金属扩散,但暴露的金属表面和材料多样性仍带来独特挑战.研究建议建立量子芯片专属的金属污染防控体系,并提出了后续在新型材料评估、表面态调控及长期可靠性研究等方向的发展路径.本文为超导量子芯片的工艺优化和性能提升提供了重要理论支撑和技术指导. 展开更多
关键词 超导量子处理器芯片 工艺线金属污染 体扩散 表面扩散
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我国人工智能芯片发展探析 被引量：8
4
作者 吴佳青 任大鹏 《中国工程科学》 北大核心 2025年第1期133-141,共9页
人工智能(AI)芯片是支撑智能技术发展的核心硬件,其技术进步对国家科技创新、产业发展、经济增长具有重要意义。本文从云端智能芯片、边端智能芯片、类脑智能芯片3个方面总结了AI芯片的国际发展趋势,分析了我国AI芯片的应用需求,从芯片... 人工智能(AI)芯片是支撑智能技术发展的核心硬件,其技术进步对国家科技创新、产业发展、经济增长具有重要意义。本文从云端智能芯片、边端智能芯片、类脑智能芯片3个方面总结了AI芯片的国际发展趋势,分析了我国AI芯片的应用需求,从芯片设计、制造、封装、测试等方面梳理了相关产业与技术的发展现状及趋势。当前,国产AI芯片的性能、技术、产业链存在短板,亟需开展自主创新与产业协同;国产AI芯片开发面临高成本、长周期的挑战,亟需平衡融资压力并积累发展经验;国内AI芯片领域人才短缺,亟需提高培育质量并控制流失率。为此,论证提出了我国AI芯片的发展路径,即突破技术瓶颈、加速产业化、拓展国际化、实施市场扶持,重点采取技术创新和重点项目建设、新型芯片架构和开源产业生态建设、技术标准体系制定、“产教研”融合等举措,以推动我国AI芯片产业可持续和高质量发展。 展开更多
关键词 人工智能芯片 芯片设计 芯片制造 芯片封装和测试 产业化
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智能芯片IP软核的质量评测方法研究
5
作者 陈容 陈岚 +5 位作者 李锟 李苗 温孝谦 陆仁杰 秦兆慧 王亚丽 《电子技术应用》 2026年第1期28-32,共5页
针对IP(Intellectual Property)软核的广泛复用带来的质量管控挑战,从现有的IP核交付项质量评测出发,面向智能芯片特殊需求,构建了一套细致全面的主客观结合的IP软核综合质量评价体系。选取了主流的神经网络处理器单元软核对所提出的评... 针对IP(Intellectual Property)软核的广泛复用带来的质量管控挑战,从现有的IP核交付项质量评测出发,面向智能芯片特殊需求,构建了一套细致全面的主客观结合的IP软核综合质量评价体系。选取了主流的神经网络处理器单元软核对所提出的评价策略进行实证分析与验证,结果表明该评价体系能有效识别IP软核的优势与不足,为智能芯片IP软核的设计、优化、交付与选型提供了重要参考依据。 展开更多
关键词 智能芯片 IP软核 质量评测 集成电路
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基于层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO
6
作者 李长江 邓剑勋 +4 位作者 蒲俊宇 孙宏森 刘凯 靳清清 余先伦 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期77-86,共10页
针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合... 针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合视觉混合器与卷积门控线性单元,借助层次化状态空间动态机制增强微小缺陷的特征表征能力;构建多路径自适应特征融合网络(MPAFFN),提升对不同类型缺陷的自适应能力;引入跨层特征对齐模块(CFAB)实现了骨干(Backbone)网络与颈部(Neck)网络的高效桥接及跨层级特征语义的对齐。实验结果表明,相较于基准模型,HAE-YOLO算法的平均精度均值(mAP@0.5)提高了4.6%,mAP@0.5~0.95提高了5.2%,同时参数量(Params)减少了29%,计算量(GFLOPs)减少了0.5。该算法可为晶圆生产线芯片表面缺陷实时检测提供高效的解决方案,对减少缺陷芯片流入后续工序、提高制备良率具有重要意义。 展开更多
关键词 芯片表面缺陷检测 YOLOv8 特征融合 多尺度特征 注意力机制
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依托信创家实训中心的理论与实践教学交互融合——以“光芯片和光网络通信技术”课程为例
7
作者 赵楠 罗泽仁 +2 位作者 李嘉铭 郑重 张庆茂 《计算机应用文摘》 2026年第1期56-62,共7页
近年来,信息技术行业发展迅猛,各大高校的“光芯片和光网络通信技术”课程所传授的理论知识逐渐无法跟上时代的发展。因此,迫切需要更新和优化该课程的教学内容和模式。文章结合信创家实训中心——一个集光芯片、光网络和智能家电于一... 近年来,信息技术行业发展迅猛,各大高校的“光芯片和光网络通信技术”课程所传授的理论知识逐渐无法跟上时代的发展。因此,迫切需要更新和优化该课程的教学内容和模式。文章结合信创家实训中心——一个集光芯片、光网络和智能家电于一体的实验平台,从教学体系、教学模式、课程设计及建设优化等方面,对“光芯片和光网络通信技术”课程进行改革。通过分析课程现状,提出以项目驱动实践、情境化教学和跨学科协作为核心的教学改革方案,并设计了智能家居光网络系统、5G前传光网络等典型应用案例。此外,文章详细阐述了课程与实训中心结合的实施要点和持续优化策略,旨在培养学生的创新能力、专业技能以及解决实际问题的综合素质,从而提升其在光通信领域的就业竞争力。 展开更多
关键词 光芯片和光网络通信技术 信创家实训中心 教学改革 应用型人才 产教融合
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美国《芯片法案》中的投资话语传播与权力分析
8
作者 谭光裕 陆丹云 《情报杂志》 北大核心 2026年第2期82-96,共15页
分析美国《芯片法案》制定中智库、媒体与立法机构三类话语权力主体围绕“投资”议题的语义互动与权力博弈,探究语义同质化与变异性的深层动因,为理解科技政策话语建构与权力运作提供理论参照。构建含“微观文本分析-中观话语实践-宏观... 分析美国《芯片法案》制定中智库、媒体与立法机构三类话语权力主体围绕“投资”议题的语义互动与权力博弈,探究语义同质化与变异性的深层动因,为理解科技政策话语建构与权力运作提供理论参照。构建含“微观文本分析-中观话语实践-宏观社会实践”三个维度的三维分析框架,自建语料库运用Wmatrix语义标注系统,对三类话语进行语义域、高频词、搭配词分析及互文性追踪,揭示芯片投资话语中核心语义的动态传播路径。研究发现,三类文本在“投资”语义域存在强化半导体制造与提高技术主权地位等同质化传播,但语义呈现显著变异:智库从战略理性出发,视投资为中美技术主权竞争与安全/效益权衡的工具;媒体受功能限制,将其简化为解决供应链短缺的经济投入与危机符号;立法机构则通过制度设计将其固化为服务国家安全优先的合规行为。这种变异根植于话语权力主体的功能差异与资源禀赋,其深层逻辑是技术主权竞争背景下“安全优先”逻辑对经济理性的压制,立法过程最终确立了国家安全原则的核心地位。 展开更多
关键词 《芯片法案》 智库 新闻媒体 投资话语 话语权力 话语传播 批评话语分析
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基于耦合谐振器光波导滤波器阵列的可重构微波光子信道化接收芯片仿真设计
9
作者 范岩 李柳 +6 位作者 郭政俣 王浩然 熊子洋 邓皓 林曈 吕俊鹏 倪振华 《物理学报》 北大核心 2026年第1期260-270,共11页
为应对未来多变电磁环境对高频宽带信号处理的需求,突破传统电子器件的带宽限制,本文提出了一种基于硅基光电子集成平台的可重构微波光子信道化接收芯片.该芯片采用双级光学处理架构,前端级联马赫-曾德尔干涉型波分复用器实现粗粒度光... 为应对未来多变电磁环境对高频宽带信号处理的需求,突破传统电子器件的带宽限制,本文提出了一种基于硅基光电子集成平台的可重构微波光子信道化接收芯片.该芯片采用双级光学处理架构,前端级联马赫-曾德尔干涉型波分复用器实现粗粒度光谱划分,规避自由光谱范围严格对齐的复杂性;核心集成耦合谐振器光波导滤波器阵列作为可调谐带通滤波器,通过热调耦合系数动态重构带宽(2.25—3.12 GHz),其20 dB/3 dB形状因子达3.08,显著提升滚降特性.仿真验证表明:该系统支持8—28 GHz或8—36 GHz射频信号的信道化处理,分割为8个中频子带(1.4—3.6 GHz或2—5 GHz),聚合带宽覆盖X—K波段;并通过5 GHz带宽线性调频信号的接收和重构实验证实其宽带信号实时处理能力.该芯片的高集成度设计与带宽动态重构功能,为微波光子雷达、多频段射频系统等应用提供了软件定义解决方案,推动超宽带信号处理向多功能、低功耗方向发展. 展开更多
关键词 集成光学 信道化接收芯片 带宽可重构光滤波器 绝缘体上硅 耦合谐振器光波导
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当AI成为入口:“豆包手机”对手机、芯片产业链的深度冲击剖析
10
《计算机应用文摘》 2026年第1期256-257,共2页
“豆包手机助手技术预览版”虽看似只是挂着“技术预览”标签的工程机,却凭借其独特设计引发广泛关注。它不仅在系统层赋予豆包AI接近“接管整机”的权限,实现跨APP自动操作、电商全平台比价下单等复杂功能,还因将此能力置于真实硬件上... “豆包手机助手技术预览版”虽看似只是挂着“技术预览”标签的工程机,却凭借其独特设计引发广泛关注。它不仅在系统层赋予豆包AI接近“接管整机”的权限,实现跨APP自动操作、电商全平台比价下单等复杂功能,还因将此能力置于真实硬件上,与微信等超级APP产生安全边界冲突,引发“闪退/被强制下线”风波。这一事件背后,隐藏着对手机、芯片产业链的巨大潜在影响,提出诸多产业链各方难以轻易回答的问题。 展开更多
关键词 AI 芯片产业链 自动操作 手机产业链 豆包手机
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纸基芯片法快速检测自来水和食品中的铁含量
11
作者 卿婷 张薇薇 +4 位作者 张青 窦义佳 黄思雨 苏会岚 阮佳 《食品安全质量检测学报》 2026年第1期35-44,共10页
目的建立纸基芯片快速检测自来水和食品中铁含量的方法。方法使用压花器裁剪出纸基芯片的形状,通过浸泡的方式制备芯片。使用时直接向制备好的芯片滴加试样,基于邻二氮菲显色法显色后将芯片置于实验室自制平台拍照,读取照片灰度值完成... 目的建立纸基芯片快速检测自来水和食品中铁含量的方法。方法使用压花器裁剪出纸基芯片的形状,通过浸泡的方式制备芯片。使用时直接向制备好的芯片滴加试样,基于邻二氮菲显色法显色后将芯片置于实验室自制平台拍照,读取照片灰度值完成铁的检测。研究筛选了滤纸种类,优化了芯片制备1,10-菲啰啉和盐酸羟胺的浓度、浸泡时间及显色时间。结果选用Whatman 3#滤纸,在含有8.00 g/L的1,10-菲啰啉,50.00 g/L盐酸羟胺的醋酸盐缓冲液(pH=4.50)中浸泡3 min,加样后显色15 min即可拍照检测。Fe^(3+)浓度为5.00×10^(-3)~7.00 mmol/L时,灰度值与浓度呈良好的线性关系;检出限为0.004 mmol/L;试样中共存1 mg/L的Cd^(2+)、Cu^(2+)等13种金属离子时,不影响铁的检测;方法加标回收率为86.0%~114.7%;同1 d内连续测定6次相对标准偏差为1.7%~7.5%,连续6 d测定相对标准偏差为3.4%~7.9%,制备好的纸基芯片在4℃避光条件下至少可保存3个月。方法对实际样品检测的结果与火焰原子吸收检测结果相对偏差小于等于2.404%。结论所建立的铁含量纸基芯片检测方法操作简便、准确可靠,能够为食品领域铁含量的现场快速检测提供一定参考。 展开更多
关键词 纸基芯片 Fe^(3+) 灰度值 可视化检测
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抽取25%分成,美国批准对华出售H200芯片
12
作者 李士萌 《中国报道》 2026年第1期72-73,共2页
国内半导体产业链必须做好长期耕耘的准备,不能因为芯片解禁就放松自主突破的努力。当地时间2025年12月8日,美国总统特朗普通过社交媒体宣布,美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片,但相关芯片出口需向美方缴纳25%的收入分... 国内半导体产业链必须做好长期耕耘的准备,不能因为芯片解禁就放松自主突破的努力。当地时间2025年12月8日,美国总统特朗普通过社交媒体宣布,美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片,但相关芯片出口需向美方缴纳25%的收入分成。这一政策同样适用于超微半导体(AMD)、英特尔等其他美国芯片企业。 展开更多
关键词 出口 特朗普 英伟达 芯片 H200 超微半导体 自主突破 解禁
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燃煤火力发电厂中计算芯片技术在实时监控与数据处理中的应用
13
作者 吴清亮 《电气技术与经济》 2026年第1期345-348,共4页
为规范发电厂运行数据的采样,控制处理后数据中的噪声与畸变,以某燃煤火力发电厂为例,引进计算芯片技术,开展实时监控与数据处理方法的设计研究。利用高精度传感器和计算芯片,实时采集发电厂各关键设备的运行数据,进行燃煤火力发电厂运... 为规范发电厂运行数据的采样,控制处理后数据中的噪声与畸变,以某燃煤火力发电厂为例,引进计算芯片技术,开展实时监控与数据处理方法的设计研究。利用高精度传感器和计算芯片,实时采集发电厂各关键设备的运行数据,进行燃煤火力发电厂运行的监测;搭建高速、可靠的数据通信网络,进行数据通信与发电厂参数实时采集;将分散在发电厂各监测点的数据通过通信网络传输到中央监控系统,设计监控数据的集中处理与谐波控制。实践结果表明,设计的方法可以实现对燃煤火力发电厂运行参数的精准监测,且采样数据经过处理后谐波含量较小。 展开更多
关键词 燃煤火力发电厂 谐波控制 数据处理 实时监控 计算芯片技术
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基于有限元仿真的半导体芯片精密切割工艺优化
14
作者 伞继伟 《现代工业工程》 2026年第3期165-167,共3页
半导体芯片精密切割是芯片封装前的核心工序,其加工质量直接决定芯片最终良率与后续服役性能,工艺参数的选取需在切割效率提升与芯片损伤抑制之间实现精准平衡。传统精密切割工艺优化以实体试验为主要手段,不仅存在试验周期漫长、资源... 半导体芯片精密切割是芯片封装前的核心工序,其加工质量直接决定芯片最终良率与后续服役性能,工艺参数的选取需在切割效率提升与芯片损伤抑制之间实现精准平衡。传统精密切割工艺优化以实体试验为主要手段,不仅存在试验周期漫长、资源消耗与经济成本偏高的问题,且难以直观捕捉切割过程中芯片内部的应力分布特征与损伤演化轨迹,导致工艺优化的精准度与效率受限。依托有限元仿真技术,可构建半导体芯片精密切割全过程的力学-热学耦合仿真模型,精准复现切割过程中刀具与芯片的动态相互作用、芯片内部应力场分布规律及损伤区域的萌生与扩展过程;通过对关键工艺参数的迭代仿真与量化分析,筛选出兼顾切割效率与质量的最优工艺参数组合,实现切割效率提升与芯片损伤控制的协同推进,为半导体芯片精密切割工艺优化提供高效、低成本的技术路径。 展开更多
关键词 有限元仿真 半导体芯片 精密切割 工艺优化 应力损伤
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微波多芯片共晶工艺
15
作者 郭龙军 王世宇 +2 位作者 周琳琳 刘微微 汪林 《电子工艺技术》 2026年第1期25-28,共4页
以功放组件中多芯片为研究对象,采用全自动共晶贴片机进行多芯片摆片及真空共晶焊接。通过探索全自动共晶贴片工艺,研究了自动共晶贴片专用吸嘴选取使用准则。对真空共晶焊接中共晶温度、气体压力、焊料片大小3个关键因素利用正交试验进... 以功放组件中多芯片为研究对象,采用全自动共晶贴片机进行多芯片摆片及真空共晶焊接。通过探索全自动共晶贴片工艺,研究了自动共晶贴片专用吸嘴选取使用准则。对真空共晶焊接中共晶温度、气体压力、焊料片大小3个关键因素利用正交试验进行3因子3水平的极差分析,获得影响多芯片共晶质量的主次因子顺序及最优的多芯片共晶参数组合,并对最优工艺进行重复性验证。结果表明:共晶后芯片的外观、空洞率以及剪切强度均符合GJB548C-2021标准的要求。 展开更多
关键词 全自动贴片 真空共晶 多芯片 正交试验 Au80Sn20焊料
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芯片生产技术的发展历程与展望
16
作者 李西军 孙新祚 《四川师范大学学报(自然科学版)》 2026年第1期1-12,F0002,共13页
系统回顾芯片生产技术的发展历程,从早期的平面晶体管技术,到当前主流的鳍式场效应晶体管(FinFET),再到未来即将普及的三维环栅晶体管(GAA).分析光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等关键芯片制造工艺的演进历程.结合当前地缘政治因素对我国集... 系统回顾芯片生产技术的发展历程,从早期的平面晶体管技术,到当前主流的鳍式场效应晶体管(FinFET),再到未来即将普及的三维环栅晶体管(GAA).分析光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等关键芯片制造工艺的演进历程.结合当前地缘政治因素对我国集成电路产业的影响,探讨未来芯片生产技术的可能发展方向,并提出我国在关键装备、材料和工艺上的突破路径. 展开更多
关键词 芯片 微纳加工技术 平面CMOS晶体管 FinFET晶体管 环栅晶体管(GAA)
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生物芯片技术在医疗诊断领域中的应用进展
17
作者 刘一烜 《粘接》 2026年第1期28-31,共4页
通过微电子与微加工技术将生物分子(DNA、蛋白质等)高密度集成于固相介质表面,实现了对疾病的高通量、快速精准诊断。生物芯片技术在诊断中的应用进展分析,可推动精准医疗发展,提高诊断效率和准确性,促进新药研发,优化医疗资源配置,最... 通过微电子与微加工技术将生物分子(DNA、蛋白质等)高密度集成于固相介质表面,实现了对疾病的高通量、快速精准诊断。生物芯片技术在诊断中的应用进展分析,可推动精准医疗发展,提高诊断效率和准确性,促进新药研发,优化医疗资源配置,最终实现“精准医疗”的愿景。系统综述了生物芯片技术原理及其在医学诊断领域的应用进展,重点探讨了基因芯片技术、蛋白质芯片技术、细胞芯片技术、组织芯片技术和糖芯片技术等主要类型生物芯片技术的技术特点和应用价值,为生物芯片技术在医疗领域的发展提供了参考。 展开更多
关键词 生物芯片技术 肿瘤精准诊疗 遗传病筛查 感染性疾病诊断 精准医疗
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液相芯片技术在国内的发展现状 被引量：1
18
作者 曹红艳 建芬 +2 位作者 肖春红 陈盈(综述) 喻海忠(较) 《医学信息（医学与计算机应用）》 2014年第26期676-677,共2页
从20世纪90年代开始生物芯片已在全球进行应用,其最初用于基因序列分析、基因表达谱和基因突变体的检测等,主要用于基因分析,故又称为基因芯片或DNA芯片。而随着其被广泛应用于免疫反应、受体结合等领域,出现了蛋白芯片、细胞芯片和组... 从20世纪90年代开始生物芯片已在全球进行应用,其最初用于基因序列分析、基因表达谱和基因突变体的检测等,主要用于基因分析,故又称为基因芯片或DNA芯片。而随着其被广泛应用于免疫反应、受体结合等领域,出现了蛋白芯片、细胞芯片和组织芯片等[1-2]各种生物芯片。 液相芯片是在20世纪90代中期发展起来的,又被称为xMAP技术,集流式细胞技术、激光、数字信号处理系统和传统化学技术为一体的,具有新型通量大、灵活性好,灵敏度高、动力学范围广等优点[3-4]。 展开更多
关键词 液相芯片 芯片技术 国内 数字信号处理系统 生物芯片 流式细胞技术 基因序列分析 基因突变体 基因表达谱 组织芯片 应用 细胞芯片 受体结合 免疫反应 灵敏度高 基因芯片 基因分析 化学技术 蛋白芯片 灵活性
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生物芯片技术与产品发展趋势以及面临的机遇 被引量：5
19
作者 何鹏 程京 《中国医药生物技术》 CSCD 2006年第1期17-19,共3页
关键词 生物芯片北京国家工程研究中心 博奥生物 DNA 自主知识产权 生物芯片技术 芯片实验室 微全分析系统 蛋白芯片 检测芯片 微流控 诊断芯片 领域相关
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微阵列芯片技术的应用进展 被引量：2
20
作者 陈翔 冉志华 《胃肠病学》 2006年第2期126-128,共3页
自90年代中期基因芯片问世以来．先后出现了多种以微阵列技术为核心的生物芯片，如蛋白质芯片、组织芯片和细胞芯片等。这些芯片的技术日趋成熟，且多已商品化。随着人类基因组工程的完成，人们逐渐将目光更多地投向基因功能、表达调控... 自90年代中期基因芯片问世以来．先后出现了多种以微阵列技术为核心的生物芯片，如蛋白质芯片、组织芯片和细胞芯片等。这些芯片的技术日趋成熟，且多已商品化。随着人类基因组工程的完成，人们逐渐将目光更多地投向基因功能、表达调控和表达后机制与疾病关系的研究。但对于大量功能未知的基因，原有的实验室技术效率低下，显得有些力不从心。而生物芯片技术作为一项新兴技术，为研究基因的表达、调控和功能提供了一个全新的平台。本文对近年来几种生物芯片技术在医学领域应用的进展作一介绍。 展开更多
关键词 生物芯片技术 微阵列技术 基因芯片 表达调控 蛋白质芯片 人类基因组 细胞芯片 组织芯片 基因功能 疾病关系
暂未订购
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