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新时代中小学教材印制质量管理与实践
1
作者 狄国伟 《中国印刷》 2026年第1期46-52,共7页
新时代以来,教材印制质量管理形成了一系列基本经验。未来还需要不断推进改革创新,进一步加强教材建设、培育教材印制新质生产力、健全质量保障体系,实现对教材印制质量全过程、系统化、规范化的管理。
关键词 中小学教材 印制质量 新时代 实践经验
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从经验划分到系统评价--图书期刊印制质量不合格分类的理论框架构建研究
2
作者 翁云松 《印刷杂志》 2026年第1期43-46,共4页
一、引言图书期刊作为传播知识与传承文化的核心载体,其印制质量直接关系到内容价值的有效呈现和读者阅读体验的舒适程度。为规范生产统一评价尺度,GB/T 34053《纸质印刷产品印制质量检验规范》系列标准明确将不合格项划分为A类、B类和... 一、引言图书期刊作为传播知识与传承文化的核心载体,其印制质量直接关系到内容价值的有效呈现和读者阅读体验的舒适程度。为规范生产统一评价尺度,GB/T 34053《纸质印刷产品印制质量检验规范》系列标准明确将不合格项划分为A类、B类和C类。然而,现行标准虽列举了项目,但其分类逻辑多源于行业长期积累的经验性共识,缺乏一个公开、透明、具有内在逻辑统一性的理论解释框架。这种理论框架的缺失导致了几重问题:一是判定的一致性难以保证,不同人员对同一问题的理解可能存在主观差异,影响检验结果的公正性与可比性;二是标准理解与执行成本较高,使用者需要机械记忆大量分类结果,难以举一反三,在面对标准未明确涵盖的新问题或边缘情况时无所适从;三是阻碍质量管理理念升级,分类若仅停留在“轻重”表象,则无法引导企业深入理解质量缺陷的根源及其对产品价值、用户安全与体验的多维度影响,实现从被动检验到主动预防和持续改进的转变。 展开更多
关键词 图书期刊 印制质量 不合格分类 理论框架
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印制板盲槽底部基材破损改善
3
作者 郑伟生 李超谋 +3 位作者 关志锋 刘斌斌 赵锋 肖伟勇 《印制电路信息》 2026年第1期54-56,共3页
0引言随着多层印制电路板(printed circuit board,PCB)功能化的持续推进,多层PCB常被设计为不同板厚的台阶结构。板内台阶被称为盲槽,盲槽底部常含铜皮或线路,并通过盲槽结构优化板内空间布局。目前,制作盲槽的方法主要采用半槽工艺:先... 0引言随着多层印制电路板(printed circuit board,PCB)功能化的持续推进,多层PCB常被设计为不同板厚的台阶结构。板内台阶被称为盲槽,盲槽底部常含铜皮或线路,并通过盲槽结构优化板内空间布局。目前,制作盲槽的方法主要采用半槽工艺:先在内层子板上蚀刻盲槽内的图形,再采用阻胶材料保护盲槽底部的图形,通过外层控深操作打通内外层连接,并去除多余的部分内层(又称开盖),进而实现盲槽。 展开更多
关键词 台阶结构 底部基材 多层PCB 盲槽结构 印制板
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新时代中小学教材印制质量管理与实践
4
作者 狄国伟 《中国出版》 北大核心 2025年第13期30-35,共6页
印制质量是教材质量的重要指标。“出版社—代理单位—印制企业”构成三位一体的教材印制体系。新时代以来,教材印制质量管理形成了一系列基本经验。未来还需要不断推进改革创新,进一步加强教材建设、培育教材印制新质生产力、健全质量... 印制质量是教材质量的重要指标。“出版社—代理单位—印制企业”构成三位一体的教材印制体系。新时代以来,教材印制质量管理形成了一系列基本经验。未来还需要不断推进改革创新,进一步加强教材建设、培育教材印制新质生产力、健全质量保障体系,实现对教材印制质量全过程、系统化、规范化的管理。 展开更多
关键词 中小学教材 印制质量 印制体系 质量管理
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印制电子综述(1) 被引量：3
5
作者 龚永林 《印制电路信息》 2009年第7期11-17,35,共8页
文章叙述了印制电子的概念、用途,印制电子的市场趋势和相关技术,特别论述了印制电子和印制电路板的关系。
关键词 印制电子 印制电子市场 印制电子技术 印制电子与印制板
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基于ST-ResNet的印制电路板红外热成像故障诊断方法
6
作者 李昊 黄首清 +3 位作者 许庶 方舟 余溢方 丁亮 《航天器环境工程》 2025年第5期557-565,共9页
印制电路板红外热成像故障诊断方法具有检测速度快、操作流程简便、检测设备通用性强等优点,在紧急维修和设备巡检等现场应用中受到关注。针对现有方法对红外热图拍摄条件要求较高、不适用于便携式设备等问题,提出一种基于卷积神经网络... 印制电路板红外热成像故障诊断方法具有检测速度快、操作流程简便、检测设备通用性强等优点,在紧急维修和设备巡检等现场应用中受到关注。针对现有方法对红外热图拍摄条件要求较高、不适用于便携式设备等问题,提出一种基于卷积神经网络的红外热图分类方法,以使用便携式设备实现印制电路板故障诊断。该方法以预训练的残差神经网络(ResNet)为主体,发挥其对图像特征的自适应提取能力,获得用于故障诊断的特征;在网络输入端引入空间变换网络(STN)增强网络对视角变化的适应性,降低对拍摄条件的依赖。在包含多视角图像的自建数据集上进行5次随机抽样测试交叉验证测试,结果显示该故障诊断方法的平均准确率达到93%。该项研究可为便携式印制电路板红外故障诊断设备研制提供新思路。 展开更多
关键词 故障诊断 印制电路板 红外热成像 卷积神经网络 特征提取
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论商标印制侵权的法律适用
7
作者 尹腊梅 朱林涛 《电子知识产权》 2025年第11期4-15,共12页
当前商标印制侵权判定存在立法不明、适法任意的问题。原因一方面在于立法过程中忽视体系协调,有关印制侵权的规定存在重叠;另一方面在于实务界及学界在认识上有误区,忽视了无委托人自主印制行为的客观存在,致使法律解释与适用出现偏差... 当前商标印制侵权判定存在立法不明、适法任意的问题。原因一方面在于立法过程中忽视体系协调,有关印制侵权的规定存在重叠;另一方面在于实务界及学界在认识上有误区,忽视了无委托人自主印制行为的客观存在,致使法律解释与适用出现偏差。自主印制商标行为与受托印制商标行为具有较大差异,应适用不同规定。我国《商标法》第57条第4项与第6项为自主印制和受托印制侵权行为“两分”留有空间。将第4项作为针对自主印制商标行为的“拟制侵权”规定,第6项作为针对受托印制商标行为的一般间接侵权规定,具有合理性、必要性与可行性。 展开更多
关键词 商标法 商标印制 间接侵权 法律适用
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印制电路板设计的可制造性基本要求
8
作者 龚永林 《印制电路信息》 2025年第10期62-66,共5页
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的性能特点源于设计,而将设计转化为PCB成品,依赖于制造过程。要顺利实现制造,须通过可制造性这一关键环节。近几十年来,PCB设计的可制造性审查一直是必经关口。随着产品类型和技术要求的变... 0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的性能特点源于设计,而将设计转化为PCB成品,依赖于制造过程。要顺利实现制造,须通过可制造性这一关键环节。近几十年来,PCB设计的可制造性审查一直是必经关口。随着产品类型和技术要求的变化,可制造性要求也持续变化,本来介绍一些常规性的基本知识。1可制造性设计概念可制造性设计(designformanufacturing,DFM),指在PCB设计过程中,不仅要满足功能,还需充分考虑制造的可行性,确保符合可制造条件。 展开更多
关键词 设计 印制电路板 制造过程 可制造性
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2024年全球印制电路板制造商格局
9
作者 龚永林 《印制电路信息》 2025年第10期1-6,共6页
介绍NT信息(NT information,NTI)发布的2024年世界顶级印制电路板(PCB)制造商排名情况。在此次排名中,中国头部企业的排名显著提升,营收超过1亿美元的公司有所增加。2024年,全球PCB产量呈增长趋势,中国PCB制造在国际上优势地位保持稳定。
关键词 印制电路板 制造商 全球排名
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数智时代传统出版业印制工作的探索及思考
10
作者 杨爱东 《文教资料》 2025年第22期206-208,共3页
数智时代背景下传统出版业印制工作面临着机遇与挑战,本文深入分析数智技术在出版印制环节中的应用现状,探讨传统出版业印制工作在印制流程优化、质量管控、成本控制以及人才需求等方面的变革,进而提出加强技术创新与应用、注重人才培... 数智时代背景下传统出版业印制工作面临着机遇与挑战,本文深入分析数智技术在出版印制环节中的应用现状,探讨传统出版业印制工作在印制流程优化、质量管控、成本控制以及人才需求等方面的变革,进而提出加强技术创新与应用、注重人才培养与引进、强化质量管控体系以及优化企业管理模式等应对策略,旨在助力传统出版业印制工作在数智时代实现转型升级,提升行业竞争力。 展开更多
关键词 数智时代 传统出版业 印制工作
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印制板金属化孔空洞的CT检测与测量分析
11
作者 郭晓宇 张宗 李策 《印制电路资讯》 2025年第3期63-67,共5页
印制板金属化孔质量是决定电子设备整体质量和长期使用可靠性的重要因素,计算机断层扫描技术(CT)已用于印制板金属化孔空洞缺陷的定性和失效分析中。然而不同的检测工艺参数会造成CT图像质量的变化,直接影响到后续定量表征的精度。本文... 印制板金属化孔质量是决定电子设备整体质量和长期使用可靠性的重要因素,计算机断层扫描技术(CT)已用于印制板金属化孔空洞缺陷的定性和失效分析中。然而不同的检测工艺参数会造成CT图像质量的变化,直接影响到后续定量表征的精度。本文通过改变检测参数,对同一试样不同角度、不同位置放置以及不同设备测量同一试样的成像特征和测量精度进行分析,讨论了CT技术测量印制板金属化孔空洞缺陷尺寸的一致性和稳定性,为CT技术测量金属化孔空洞准确性提供科学依据。 展开更多
关键词 CT技术 印制板 金属化孔 测量精度
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航天器用印制板可靠性评价图形的设计及验证
12
作者 郭晓宇 何安 +1 位作者 张欣欣 郝红然 《电子工艺技术》 2025年第5期32-36,共5页
在航天器小型化、轻量化的发展趋势下,航天器用刚性印制板呈现高多层、密节距的特点。航天器应用环境恶劣,具有无法返修,需长期服役的特点,航天器用印制板产品通常按照空间产品保证要求实施鉴定测试。结合空间产品保证ECSS-Q-ST-70-60C... 在航天器小型化、轻量化的发展趋势下,航天器用刚性印制板呈现高多层、密节距的特点。航天器应用环境恶劣,具有无法返修,需长期服役的特点,航天器用印制板产品通常按照空间产品保证要求实施鉴定测试。结合空间产品保证ECSS-Q-ST-70-60C的要求,针对航天器用刚性印制板产品的组装和寿命评价分组鉴定测试项目要求,讨论可靠性评价附连测试板的设计方案,并通过实验板设计和开展相关试验,提出了航天器用刚性印制板组装和寿命可靠性评价测试方案和要求。 展开更多
关键词 航天器 刚性印制板 可靠性评价 附连测试板
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微波材料选用及微波印制电路制造技术
13
作者 杨维生 《电子电路与贴装》 2010年第6期10-14,共5页
4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。
关键词 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 热固性树脂 微波印制板 刚性印制板 微波器件
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微波材料选用及微波印制电路制造技术
14
作者 杨维生 《电子电路与贴装》 2010年第5期11-16,共6页
4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场... 4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场，将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，并投入人力物力加强调研和开发。 展开更多
关键词 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业 微波印制板 刚性印制板
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石墨掺杂对印制板垫板用纤维板性能影响研究
15
作者 王冠昌 严耀伟 +2 位作者 田珩 王军锋 汤正捷 《林产工业》 北大核心 2025年第10期8-15,共8页
在纤维板中掺杂石墨,结合纤维板表面施加增强剂,使普通纤维板满足印制板垫板等高值化利用需求。探讨了热压温度、石墨尺寸与配比和石墨添加量对纤维板物理力学性能以及钻孔性能的影响,并结合UF胶黏剂性能分析以及板坯热压过程中芯层温... 在纤维板中掺杂石墨,结合纤维板表面施加增强剂,使普通纤维板满足印制板垫板等高值化利用需求。探讨了热压温度、石墨尺寸与配比和石墨添加量对纤维板物理力学性能以及钻孔性能的影响,并结合UF胶黏剂性能分析以及板坯热压过程中芯层温度变化、纤维板剖面密度分布,筛选出最佳制备工艺。结果表明:石墨的引入可提高纤维板的热压效率。石墨添加量对纤维板物理力学性能的影响最大,随着石墨添加量的增加,纤维板的静曲强度和弹性模量呈现先增大再减小的趋势,纤维板的导热性能呈现增大趋势。在纤维板表面施加增强剂可使普通纤维板的硬度与高密度纤维板相当,最佳制备工艺为:热压温度170℃、石墨粒径配比1.0∶1.0∶1.0、石墨添加量3%、增强剂施加量20 g/m^(2)。 展开更多
关键词 印制板垫板 纤维板 石墨 导热性能 表面硬度
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导(散)热印制板 被引量：6
16
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2014年第7期42-45,68,共5页
概括地评论了散(导)热PCB的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散(导)热PCB发展的两大主要原因,散(导)热PCB主要是通过三种方法(金属芯板、金属基板和导热性CCL)来实现。
关键词 导(散)热印制电路板 导热系数(率) 金属芯印制电路板 金属基印制电路板 高导热覆铜板
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产品印制板可装配性工艺设计及评价分析 被引量：1
17
作者 袁亦青 李芊蓉 +1 位作者 成晶亮 张苗苗 《电子工艺技术》 2025年第4期30-33,41,共5页
为解决产品印制板检验合格后无法进行安装调试的问题,开展了印制板可装配性工艺设计。以某产品控制板为例,给出了控制板布局可装配性设计规则值,重新对控制板焊装和PCB布局工艺进行设计,并对此工艺设计方案进行可装配性评价及分析。结... 为解决产品印制板检验合格后无法进行安装调试的问题,开展了印制板可装配性工艺设计。以某产品控制板为例,给出了控制板布局可装配性设计规则值,重新对控制板焊装和PCB布局工艺进行设计,并对此工艺设计方案进行可装配性评价及分析。结果表明,忽略装配环境结构尺寸对产品印制板工艺设计的影响,印制板焊装工艺很有可能无法指导现场生产顺利进行,批生产过程中才发现PCB布局设计错误,需要重新研发和生产的几率很大,现有的印制板工艺设计无法满足产品印制板生产质量要求。面向产品的印制板可装配性工艺设计对于装配环境复杂紧凑的产品印制板非常有必要。 展开更多
关键词 印制板 可装配性设计 工艺设计 PCB布局 故障模式及影响分析 可装配性评价
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印制线路板设计和加工规范 被引量：4
18
作者 葛瑞 《印制电路信息》 2004年第1期30-33,共4页
本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。
关键词 印制线路板 印制电路板 表面安装技术 高密度 刚性印制板 挠性印制板 电路设计
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印制电路工厂的环境保护与清洁生产 被引量：3
19
作者 龚永林 《印制电路信息》 2005年第7期44-48,共5页
叙述了环境保护与清洁生产的重要性及相互关系,针对印制板生产中所产生影响环境的废弃物,应该开展清洁生产,从源头上减少污染保护环境。
关键词 环境保护 清洁生产 印制板生产 减少污染 印制电路 工厂 保护环境 废弃物 印制板
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盐雾环境中不同表面处理印制电路板(PCB)的腐蚀行为
20
作者 李玉珠 曾晓彤 +3 位作者 刘洪亮 赵方超 方博 刘杰 《表面技术》 北大核心 2025年第4期96-109,共14页
目的探究覆铜板(PCB-Cu)、浸银印制电路板(PCB-ImAg)和浸锡印制电路板(PCB-ImSn)在盐雾环境下的腐蚀失效行为和机理。方法开展PCB-Cu、PCB-ImAg、PCB-ImSn的中性盐雾试验,从电化学阻抗谱、极化曲线、表面腐蚀形貌及腐蚀产物成分等方面研... 目的探究覆铜板(PCB-Cu)、浸银印制电路板(PCB-ImAg)和浸锡印制电路板(PCB-ImSn)在盐雾环境下的腐蚀失效行为和机理。方法开展PCB-Cu、PCB-ImAg、PCB-ImSn的中性盐雾试验,从电化学阻抗谱、极化曲线、表面腐蚀形貌及腐蚀产物成分等方面研究PCB在盐雾环境下的腐蚀失效机理。结果盐雾试验进行至168 h时,PCB-Cu阻抗值由试验前5.20×10^(3)Ω·cm^(2)增大至2.07×10^(4)Ω·cm^(2),自腐蚀电流密度由1.454μA/cm^(2)降至0.036μA/cm^(2),腐蚀产物(Cu_(2)O、Cu_(2)Cl(OH)_(3))在一定程度上阻碍了腐蚀性粒子的传输;PCB-ImAg阻抗值由试验前5.13×10^(3)Ω·cm^(2)增大至1.13×10^(4)Ω·cm^(2),自腐蚀电流密度由0.759μA/cm^(2)增大至2.179μA/cm^(2),浸Ag层发生破损,暴露出Cu基体,导致Cu基体腐蚀速率增大;PCB-ImSn阻抗值由试验前1.72×10^(5)Ω·cm^(2)降至1.35×10^(5)Ω·cm^(2),自腐蚀电流密度由0.016μA/cm^(2)增大至0.069μA/cm^(2),此过程中腐蚀产物逐渐积累,延缓了腐蚀进程。施加电压后,PCB阳极腐蚀严重,PCB-ImSn和PCB-Cu阴极边缘出现腐蚀产物向阳极生长的现象。结论随着盐雾试验时间的延长,PCB-Cu表面腐蚀产物不断积累,PCB-ImSn表面形成致密的腐蚀产物层,PCB-ImAg表面形成大阴极小阳极的电偶体系,Cu基体腐蚀加剧。此外,3种PCB样品阳极区域均出现Cu元素的富集现象。PCB-ImSn的电化学迁移敏感性较高,PCB-ImAg的电化学迁移敏感性相对较低。 展开更多
关键词 印制电路板 盐雾试验 极化曲线 失效行为 电化学迁移
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