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题名不同台阶对可润湿性侧翼QFN爬锡高度的影响
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作者
赵伶俐
杨宏珂
赵佳磊
付宇
周少明
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机构
郑州兴航科技有限公司
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出处
《电子与封装》
2025年第9期29-34,共6页
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文摘
近年来,方形扁平无引脚(QFN)封装凭借优异的电学与热学性能,在市场上占据越来越多的份额。作为QFN的衍生产品,可润湿性侧翼(WF)QFN因其优异的可润湿性在汽车电子领域展现出巨大的发展潜力。采用模拟爬锡的方法,探究不同的一步切割深度与台阶宽度对QFN器件爬锡高度的影响,可以近似模拟器件焊接在PCB上的爬锡效果。结果表明,当台阶切割深度≥0.05 mm或台阶宽度≥0.02 mm时,WF QFN器件的润湿性明显增加,爬锡高度显著提升,可有效改善后期焊接的可靠性。
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关键词
可润湿性
侧翼qfn
切割深度
台阶宽度
爬锡高度
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Keywords
wettable
flank qfn
cut depth
step width
solder climbing height
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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