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h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的力学和摩擦性能 被引量:4
1
作者 孟庆昌 魏大庆 贾德昌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期558-561,共4页
以亚微米级α-Si3N4,h-BN粉末为原料和Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结法制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均减小,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的抗弯强度、断裂韧性略有下降,而弹性模量和硬... 以亚微米级α-Si3N4,h-BN粉末为原料和Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结法制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均减小,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的抗弯强度、断裂韧性略有下降,而弹性模量和硬度明显下降.添加10ψ/%h-BN后,弹性模量从293.5 GPa下降到236.6 GPa,同时硬度从14.5 GPa下降到10.9 GPa.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的摩擦系数略有下降. 展开更多
关键词 h-Bn/si3n4陶瓷复合材料 微观组织结构 力学性能 摩擦性能
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电沉积Ni/Si3N4(W)纳米复合材料的力学性能与超塑性研究
2
作者 王国峰 张凯锋 +1 位作者 韩文波 王长丽 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期175-179,共5页
采用复合电沉积技术制备了Ni/Si3N4 (w) 纳米复合材料,并对其力学性能和超塑性能进行了研究.室温拉伸和硬度试验表明,适量的加入Si3N4晶须能够提高复合材料的拉伸强度和显微硬度.首次研究了电沉积制备的Ni/Si3N4 (w)复合材料的单向超塑... 采用复合电沉积技术制备了Ni/Si3N4 (w) 纳米复合材料,并对其力学性能和超塑性能进行了研究.室温拉伸和硬度试验表明,适量的加入Si3N4晶须能够提高复合材料的拉伸强度和显微硬度.首次研究了电沉积制备的Ni/Si3N4 (w)复合材料的单向超塑拉伸性能,结果表明,制备的复合材料具有低温超塑性和高应变速率超塑性,在440℃和应变速率为1×10-2s-1时,获得了最大延伸率635%.采用SEM和TEM对超塑前后试件的显微结构进行了表征.超塑成形后晶粒长大并拉长,组织中出现大量的孪晶和位错,表明晶粒被拉长后,形变孪晶成为主要的晶界滑移协调机制. 展开更多
关键词 ni/si3n4(w)纳米复合材料 高应变速率超塑性 复合电沉积
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BNw/Si3N4多孔复合透波材料性能的研究 被引量:4
3
作者 于美玲 李月明 +2 位作者 赵林 谢志鹏 汪长安 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2016年第3期249-252,共4页
采用凝胶注模工艺制备了BN_w/Si_3N_4多孔复合透波陶瓷坯体,1750℃下在氮气气氛中烧结得到综合性能良好的多孔BN_w/Si_3N_4复合透波材料。采用压汞仪、扫描电子显微镜和X射线衍射仪分别研究了BN_w/Si_3N_4多孔复合透波材料的孔隙尺寸分... 采用凝胶注模工艺制备了BN_w/Si_3N_4多孔复合透波陶瓷坯体,1750℃下在氮气气氛中烧结得到综合性能良好的多孔BN_w/Si_3N_4复合透波材料。采用压汞仪、扫描电子显微镜和X射线衍射仪分别研究了BN_w/Si_3N_4多孔复合透波材料的孔隙尺寸分布、显微结构和物相组成等,并测试了材料的力学性能和介电性能,进而分析了固相含量、氮化硼晶须含量等对相关性能的影响。实验结果表明:提高固相含量和降低BNw含量可以提高BN_w/Si_3N_4多孔透波材料的弯曲强度,然而BNw含量还有利于改善材料的介电性能;当固相含量为16vol%、BN_w含量为2.5wt.%时,可制备出弯曲强度为83.2 MPa、介电常数为3.02综合性能良好的BN_w/Si_3N_4多孔复合透波材料。 展开更多
关键词 Bnw /si3n4 多孔 透波材料 凝胶注模
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Microstructure and Dielectric Property of 3D BNf/Si3N4 Fabricated by CVI Process 被引量:1
4
作者 LI Jianping CHENG Laifei 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2019年第4期818-823,共6页
As potential wave-transparent materials applied at high temperatures, 3D BNf/Si3N4 ceramic matrix composites were prepared by low pressure chemical vapor infiltration or deposition(LPCVI/CVD) process from SiCl4-NH3-... As potential wave-transparent materials applied at high temperatures, 3D BNf/Si3N4 ceramic matrix composites were prepared by low pressure chemical vapor infiltration or deposition(LPCVI/CVD) process from SiCl4-NH3-H2-Ar gas precursor at 800 oC. The densification process, microstructure and dielectric properties of 3D BNf/Si3N4 composites were investigated. The results indicated that 3D BNf/Si3N4 was successfully fabricated by LPCVI/CVD, with final open porosity of 2.37% and density of 1.89 g/cm3. Densification kinetics of 3D BNf/Si3N4 is a typical exponential pattern. The Si3N4 matrix was uniformly infiltrated into porous BNf preform. The deposited Si3N4 matrix was amorphous by XRD analysis. Introduction of BN fiber into Si3N4 ceramic lowered the permittivity of Si3N4. The fabricated BNf/Si3N4 composites possess low permittivity of 3.68 and low dielectric loss of lower than 0.01, which are independent of temperature below400 oC. Transmission coefficient of BNf/Si3N4 composite is 0.57 and keeps stable below 400 oC. BNf/Si3N4 can be fabricated at low temperature and may be candidates for the microwave transparent materials. 展开更多
关键词 Bnf/si3n4 LPCVI DIELECTRIC PROPERTY high temperature stability
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反应烧结法制备BN/Si3N4复相陶瓷的结构和性能 被引量:1
5
作者 李永伟 唐学原 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期317-322,共6页
采用在硅(Si)粉中添加硼(B)粉,利用反应烧结法制备氮化硼/氮化硅(BN/Si_3N_4)复相陶瓷,分别采用X射线衍射、傅里叶变换红外光谱、扫描电子显微镜对其相组成和断面形貌进行表征,并采用同轴法分析其介电性能.结果表明:成型压强的增加会导... 采用在硅(Si)粉中添加硼(B)粉,利用反应烧结法制备氮化硼/氮化硅(BN/Si_3N_4)复相陶瓷,分别采用X射线衍射、傅里叶变换红外光谱、扫描电子显微镜对其相组成和断面形貌进行表征,并采用同轴法分析其介电性能.结果表明:成型压强的增加会导致样品氮化率下降;随着氮化温度的升高,样品氮化率增大;随着B添加量的增加,样品的氮化率先升高后降低.采用12 MPa成型且B添加量为10%(质量分数)时,经1 450℃氮化处理制得的陶瓷以β-Si_3N_4相为主,孔隙率为40.12%,在2~18GHz频率下,其介电常数为3.27~3.58,介电损耗角正切值为1.10×10^(-3)~1.12×10^(-2).B的加入有效地改善了Si_3N_4陶瓷的介电性能,有望应用于透波材料领域. 展开更多
关键词 反应烧结 Bn/si3n4复相陶瓷 氮化率 介电性能
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基于Si3N4/SiNx/Si3N4三明治结构的偏振无关1×2多模干涉型解复用器的设计 被引量:6
6
作者 汪静丽 陈子玉 陈鹤鸣 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第5期102-109,共8页
提出一种基于Si3N4/SiNx/Si3N4三明治结构多模干涉波导的偏振无关1×2解复用器,用于分离1310和1550 nm两个波长.通过合理选择三明治结构中间层SiNx的折射率,可以调节同一波长两个正交偏振态的拍长相等,实现偏振无关;根据多模干涉原... 提出一种基于Si3N4/SiNx/Si3N4三明治结构多模干涉波导的偏振无关1×2解复用器,用于分离1310和1550 nm两个波长.通过合理选择三明治结构中间层SiNx的折射率,可以调节同一波长两个正交偏振态的拍长相等,实现偏振无关;根据多模干涉原理,通过合理选择多模干涉波导的长度与宽度,可以使两个波长的输出像点分别成正像和反像,实现解复用功能.运用三维有限时域差分法进行建模仿真,对结构参数进行优化,并对器件关键结构参数的制作容差进行了分析.结果表明:该器件多模干涉波导的尺寸为4.6μm×227.7μm,插入损耗低至0.18dB,输出波导间的串扰低至–25.7dB, 3dB带宽可达60 nm.另外,本文提出的器件采用Si3N4/SiO2平台,可有效减小波导尺寸,提高集成度,不仅实现了偏振无关,而且结构紧凑、损耗低,在未来的集成光路中具有潜在的应用价值. 展开更多
关键词 多模干涉 si3n4/siO2平台 偏振无关 三明治结构
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BNp/Si_3N_4和BNw/Si_3N_4复合透波材料及其性能研究 被引量:5
7
作者 赵林 于美玲 +2 位作者 魏红康 谢志鹏 汪长安 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2016年第6期636-640,共5页
以聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮为分散剂对氮化硼晶须进行分散,采用气压烧结工艺分别制备了BNp/Si_3N_4和BNw/Si_3N_4复合透波材料。借助光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和矢量网络分析仪等仪器分别对氮化硼晶须的分散效果以及两... 以聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮为分散剂对氮化硼晶须进行分散,采用气压烧结工艺分别制备了BNp/Si_3N_4和BNw/Si_3N_4复合透波材料。借助光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和矢量网络分析仪等仪器分别对氮化硼晶须的分散效果以及两种复合材料的微观形貌、物相组成和介电常数等性能进行分析。结果表明:当聚乙烯吡咯烷酮的含量为1wt.%时,氮化硼晶须可以得到良好的分散。当BN含量为10vol.%时,BNw/Si_3N_4比BNp/Si_3N_4复合透波材料具有更好的力学性能和介电性能,其弯曲强度、断裂韧性、介电常数和介电损耗分别为238 MPa、3.35 MPa·m^(1/2)、3.7和4.7×10^(-3)。 展开更多
关键词 Bnp/si3n4 Bnw/si3n4 气压烧结 性能
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TiN/Si_3N_4纳米晶复合膜的微结构和强化机制 被引量:13
8
作者 孔明 赵文济 +2 位作者 乌晓燕 魏仑 李戈扬 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期539-544,共6页
采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈... 采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈现晶体态,并与TiN形成共格界面.进一步采用二维结构的TiN/Si3N4纳米多层膜的模拟研究表明,Si3N4层在厚度约<0.7nm时因TiN层晶体结构的模板作用而晶化,并与TiN层形成共格外延生长结构,多层膜相应产生硬度升高的超硬效应.由于TiN晶体层模板效应的短程性,Si3N4层随厚度微小增加到1.0nm后即转变为非晶态,其与TiN的共格界面因而遭到破坏,多层膜的硬度也随之迅速降低.基于以上结果,本文对TiN/Si3N4纳米晶复合膜的强化机制提出了一种不同于nc-TiN/a-Si3N4模型的新解释. 展开更多
关键词 Tin/si3n4纳米晶复合膜 纳米多层膜 界面相 晶体化 超硬效应
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TiN/Si_3N_4纳米多层膜的生长结构与超硬效应 被引量:13
9
作者 胡晓萍 董云杉 +2 位作者 孔明 李戈扬 顾明元 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期263-267,274,共6页
采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚... 采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚小于0.7 nm时,原为非晶的Si3N4在TiN的模板作用下晶化并与之形成共格外延生长的柱状晶,使TiN/Si3N4多层膜产生硬度和弹性模量异常升高的超硬效应。最高硬度和弹性模量分别为34.0 GPa和353.5 GPa。当其厚度大于1.3 nm时,Si3N4呈现非晶态,阻断了TiN的外延生长,多层膜的力学性能明显降低。此外,TiN层厚的增加也会对TiN/Si3N4多层膜的生长结构和力学性能造成影响,随着TiN层厚的增加,多层膜的硬度和弹性模量缓慢下降。 展开更多
关键词 Tin/si3n4纳米多层膜 si3n4晶化 外延生长 超硬效应
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AlN/Si3N4纳米多层膜的外延生长与力学性能 被引量:12
10
作者 喻利花 董松涛 +1 位作者 董师润 许俊华 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期5151-5158,共8页
采用射频磁控溅射方法制备单层AlN,Si3N4薄膜和不同调制周期的AlN/Si3N4纳米多层膜.采用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和纳米压痕仪对薄膜进行表征.结果发现,多层膜中Si3N4层的晶体结构和多层膜的硬度依赖于Si3N4层的厚度.当AlN层... 采用射频磁控溅射方法制备单层AlN,Si3N4薄膜和不同调制周期的AlN/Si3N4纳米多层膜.采用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜和纳米压痕仪对薄膜进行表征.结果发现,多层膜中Si3N4层的晶体结构和多层膜的硬度依赖于Si3N4层的厚度.当AlN层厚度为4.0nm、Si3N4层厚度为0.4nm时,AlN和Si3N4层共格外延生长,多层膜形成穿过若干个调制周期的柱状晶结构,产生硬度升高的超硬效应.随着Si3N4层厚的增加,Si3N4层逐步形成非晶并阻断了多层膜的共格外延生长,多层膜的硬度迅速降低,超硬效应消失.采用材料热力学和弹性力学计算了Si3N4层由晶态向非晶转变的临界厚度.探讨了AlN/Si3N4纳米多层膜出现超硬效应的机理. 展开更多
关键词 Aln/si3n4纳米多层膜 外延生长 应力场 超硬效应
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Si-C-N_(np)/Si_3N_4复合材料的室温和高温显微结构与力学性能 被引量:9
11
作者 唐耿平 张长瑞 +1 位作者 冯坚 周新贵 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第9期30-32,共3页
以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复... 以 Si- C- N纳米微粉为增强相 ,Si3N4 为基相 ,采用热压的方法制备了 Si Cp/ Si3N4 纳米复相陶瓷。应用扫描电镜 (SEM)、高分辨透射电镜 (HRTEM)对其结构进行了观察 ,并讨论了结构与性能之间的关系。结果表明 ,所得的 Si Cp/ Si3N4 复相陶瓷的室温力学性能比氮化硅单相陶瓷有较大的提高 ,而 135 0℃断裂韧性达 14 .6 6 MPa· m1 / 2 。Si C微晶在晶粒内和在晶界玻璃相内的钉扎作用是材料高温性能提高的主要因素。 展开更多
关键词 si-C-nnp/si3n4复合材料 力学性能 si-C-n纳米微粉 显微结构 氮化硅 碳化硅 纳米复相陶瓷
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CVI制备C/Si_3N_4复合材料及其表征 被引量:6
12
作者 刘永胜 成来飞 +2 位作者 张立同 徐永东 刘谊 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期1208-1214,共7页
以SICl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透法CVI)制备C/Si3N4复合材料.渗透产物的能谱和X射线衍射表明渗透产物为非晶态Si3N4,经1350℃真空热处理后,产物仍然为非晶态Si3N4;经1450℃真空热处理后,产物已经发生晶型转变,由非晶态转变... 以SICl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透法CVI)制备C/Si3N4复合材料.渗透产物的能谱和X射线衍射表明渗透产物为非晶态Si3N4,经1350℃真空热处理后,产物仍然为非晶态Si3N4;经1450℃真空热处理后,产物已经发生晶型转变,由非晶态转变为晶态的α-Si3N4和β-Si3N4.渗透温度、渗透时间、气体流量对试样致密化、增重及微观结构的影响研究表明渗透温度为900℃、SiCl4流量为30mL/min、H2流量为100mL/min、NH3流量为80mL/min、渗透时间120h、系统压力1000Pa时,气体渗透进入碳布预制体后,在预制体内反应均匀,制备的复合材料较均匀. 展开更多
关键词 化学气相渗透(CVI) C/si3n4复合材料 微观结构 工艺参数
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CVI制备Si_3N_(4p)/Si_3N_4透波材料表征与性能 被引量:6
13
作者 刘谊 刘永胜 +2 位作者 张立同 成来飞 徐永东 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期979-985,共7页
以SiCl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透(CVI)法制备Si3N4p/Si3N4透波材料.XRF测试表明试样主要含Si、N、O三种元素.XRD测试表明复合材料主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物和非晶SiO2,并有微量的β-Si2N4和晶体Si,高温热处理可使... 以SiCl4-NH3-H2为反应体系,采用化学气相渗透(CVI)法制备Si3N4p/Si3N4透波材料.XRF测试表明试样主要含Si、N、O三种元素.XRD测试表明复合材料主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物和非晶SiO2,并有微量的β-Si2N4和晶体Si,高温热处理可使非晶沉积物转变为α-Si3N4和β-Si3N4.SEM照片显示颗粒团间结合不够致密,残留气孔偏大.试样的弯曲强度最高为94MPa,介电常数为4.1-4.8. 展开更多
关键词 si3n4p/si3n4透波材料 化学气相渗透(CVI) 弯曲强度 介电常数
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采用SiC/Si_3N_4陶瓷先驱体连接反应烧结SiC 被引量:16
14
作者 刘洪丽 李树杰 +1 位作者 张听 陈志军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1469-1472,共4页
采用SiC/Si3N4陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结碳化硅陶瓷,研究了连接温度、连接压力、浸渍/裂解增强处理对连接强度的影响。结果表明:在1100℃~1400℃温度范围内,连接强度先升高后降低;连接过程中施加适当的轴向压力可提高连接层致密度... 采用SiC/Si3N4陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结碳化硅陶瓷,研究了连接温度、连接压力、浸渍/裂解增强处理对连接强度的影响。结果表明:在1100℃~1400℃温度范围内,连接强度先升高后降低;连接过程中施加适当的轴向压力可提高连接层致密度;浸渍/裂解增强处理可大幅度提高接头强度。当连接温度为1300℃,连接压力为15kPa,经3次增强处理的连接件抗弯强度达最大值169.1MPa。这种连接件的断口表面粘有大量SiC母材。由XRD研究表明,随着温度的逐步升高,聚硅氮烷的裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变。微观结构及成分分析显示:连接层为厚度2μm^3μm的SiCN无定形陶瓷,其结构较为均匀致密;连接层与基体间界面接合良好。 展开更多
关键词 陶瓷连接 siC/si3n4陶瓷先驱体 聚硅氮烷 反应烧结碳化硅(RBsiC)
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TiAl与Si_3N_(4f)/Si_3N_4复合材料钎焊接头界面结构及性能研究 被引量:5
15
作者 宋晓国 曹健 +1 位作者 王义峰 冯吉才 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1247-1250,共4页
采用AgCuTi钎料实现了TiAl与Si3N4f/Si3N4复合材料的钎焊,确定了钎焊接头的典型界面组织结构为TiAl/AlCuTi/Ag(s,s)/TiN/Si3N4f/Si3N4。钎焊过程中,液相钎料在Si3N4f/Si3N4复合材料表面发生较好润湿,钎料中活性元素Ti与Si3N4基体及纤维... 采用AgCuTi钎料实现了TiAl与Si3N4f/Si3N4复合材料的钎焊,确定了钎焊接头的典型界面组织结构为TiAl/AlCuTi/Ag(s,s)/TiN/Si3N4f/Si3N4。钎焊过程中,液相钎料在Si3N4f/Si3N4复合材料表面发生较好润湿,钎料中活性元素Ti与Si3N4基体及纤维发生反应形成连续的TiN化合物层。过高的钎焊温度或过长的保温时间导致钎缝中脆性的AlCuTi化合物增加,且由于接头应力的作用在钎缝中产生微裂纹甚至开裂,严重地降低了钎焊接头性能。当钎焊温度T=850℃,保温时间为10min时,接头抗剪强度达到最大,为9.4MPa,超过Si3N4f/Si3N4母材层间抗剪强度的60%。断口分析表明:压剪过程中,断裂发生在Si3N4f/Si3N4复合材料一侧。 展开更多
关键词 TIAL si3n4f/si3n4复合材料 AgCuTi钎料 界面结构 钎焊
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纳米SiC纤维改性短切碳纤维增强Si_3N_4陶瓷介电响应及吸波性能 被引量:7
16
作者 陈文博 肖鹏 +5 位作者 周伟 罗衡 李专 刘洋 俞晓宇 李杨 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期2530-2536,共7页
以甲基三氯硅烷为原料,采用催化化学气相沉积(CCVD)工艺在短切碳纤维(C_(fd))表面制备了纳米SiC纤维(nano SiC_f)改性层,并采用凝胶注模-无压烧结工艺制备了nano SiC_f-C_(fd)/Si_3N_4和C_(fd)/Si_3N_4复合材料。使用矢量网络分析仪研究... 以甲基三氯硅烷为原料,采用催化化学气相沉积(CCVD)工艺在短切碳纤维(C_(fd))表面制备了纳米SiC纤维(nano SiC_f)改性层,并采用凝胶注模-无压烧结工艺制备了nano SiC_f-C_(fd)/Si_3N_4和C_(fd)/Si_3N_4复合材料。使用矢量网络分析仪研究了nano SiC_f-C_(fd)和C_(fd)对Si_3N_4陶瓷在X波段(8.2~12.4GHz)的介电响应和吸波性能的影响。结果表明:nano SiC_f-C_(fd)/Si_3N_4和C_(fd)/Si_3N_4复合材料的复介电常数和介电损耗角正切值(tanδ)均随纤维添加量增加而增大;相同纤维含量时,nano SiC_f-C_(fd)/Si_3N_4复合材料的介电常数实部比C_(fd)/Si_3N_4复合材料有所降低,但损耗角正切升高。反射损耗结果表明:nano SiC_f-C_(fd)/Si_3N_4复合材料拥有更优的电磁波吸收效果。nano SiC_f-C_(fd)含量为2wt%、d=2.5mm时,出现最大吸收峰-14.95dB,反射损耗优于-5dB,波段频宽达3.5GHz。nano SiC_f界面改性能有效提高C_(fd)/Si_3N_4复合材料的吸波性能。 展开更多
关键词 纳米siC纤维 改性短切碳纤维 Cfd/si3n4 介电响应 吸波性能
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Ni-P/Si_3N_4复合镀层在醋酸溶液中腐蚀行为的研究 被引量:6
17
作者 宋振兴 姚素薇 +1 位作者 王宏智 姚颖悟 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第11期1-4,共4页
通过阳极极化曲线、交流阻抗谱和腐蚀失重实验研究了化学镀N i-P/S i3N4复合镀层在20%醋酸溶液中的腐蚀行为,并用SEM观察腐蚀前后镀层的形貌。实验结果表明:镀态N i-P/S i3N4复合镀层的耐蚀性能略高于N i-P合金;镀层中P质量分数升高,镀... 通过阳极极化曲线、交流阻抗谱和腐蚀失重实验研究了化学镀N i-P/S i3N4复合镀层在20%醋酸溶液中的腐蚀行为,并用SEM观察腐蚀前后镀层的形貌。实验结果表明:镀态N i-P/S i3N4复合镀层的耐蚀性能略高于N i-P合金;镀层中P质量分数升高,镀层的耐蚀性能增强;400℃热处理后复合镀层耐蚀性能明显降低。交流阻抗谱显示,N i-P/S i3N4镀层在醋酸溶液中的电极过程是受电荷转移和扩散步骤混合控制的。 展开更多
关键词 复合镀层 ni—P/si3n4 醋酸 腐蚀 阳极极化 交流阻抗
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h-BN/Si_3N_4陶瓷复合材料的断裂行为及断裂韧性 被引量:8
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作者 魏大庆 孟庆昌 贾德昌 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期229-232,共4页
以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比... 以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均下降;未加h-BN时,β-Si3N4陶瓷以沿晶断裂为主,添加体积含量为6%和8%的h-BN后,复合材料出现明显的沿晶和穿晶断裂,而添加10%h-BN的陶瓷复合材料则以沿晶断裂为主.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的断裂韧性下降,但由于h-BN颗粒对裂纹扩展的影响,因而其下降程度不大. 展开更多
关键词 h-Bn/si3n4陶瓷复合材料 显微结构 β-si3n4晶粒 断裂行为 断裂韧性
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TiN/Si_3N_4纳米多层膜硬度对Si_3N_4层厚敏感性的研究 被引量:3
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作者 赵文济 孔明 +1 位作者 乌晓燕 李戈扬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期154-158,共5页
通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表... 通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表明,在TiN调制层晶体结构的模板作用下,溅射态以非晶存在的Si_3N_4层在其厚度小于0.7nm时被强制晶化为NaCl结构的赝晶体,多层膜形成共格外延生长的{111}择优取向超晶格柱状晶,并相应产生硬度显著升高的超硬效应,最高硬度达到38.5 GPa.Si_3N_4随自身层厚进一步的微小增加便转变为非晶态,多层膜的共格生长结构因而受到破坏,其硬度也随之降低. 展开更多
关键词 Tin/si3n4纳米多层膜 外延生长 晶化 超硬效应
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TiB_2/Si_3N_4纳米多层膜的制备及其结构和性能分析 被引量:3
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作者 董磊 刘广庆 +3 位作者 孙延东 龚杰 刘孟寅 李德军 《天津师范大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2010年第1期29-32,共4页
利用超高真空离子束辅助沉积(IBAD)系统,在225℃条件下,制备一系列TiB2/Si3N4纳米多层膜,通过X射线衍射(XRD)仪、表面轮廓仪、原子力显微镜(AFM)和纳米力学测试系统分析该体系合成中调制比对多层膜结构和机械性能的影响.结果表明:一定... 利用超高真空离子束辅助沉积(IBAD)系统,在225℃条件下,制备一系列TiB2/Si3N4纳米多层膜,通过X射线衍射(XRD)仪、表面轮廓仪、原子力显微镜(AFM)和纳米力学测试系统分析该体系合成中调制比对多层膜结构和机械性能的影响.结果表明:一定条件下制备的多层膜其纳米硬度值高于两种个体材料混合相的硬度值;当调制比为15∶1,调制周期为(13±1)nm时,结晶出现多元化,多层膜体系的硬度、应力、弹性模量和膜基结合性能均达到最佳.多层膜机械性能的明显改善与其多层结构和多晶结构存在直接联系.实验证明通过选择合适的个体层材料、厚度以及调制比等条件,制备具有高硬度、低应力和良好膜基结合力的纳米多层膜是可以实现的. 展开更多
关键词 离子束辅助沉积 TiB2/si3n4纳米多层膜 调制比 硬度
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