ReNet:基于无锚框的地面旋转目标检测方法 被引量：1

1

作者 徐叶斌 王云鹏 +2 位作者 刘少龙 刘力 李瑞 《红外技术》 北大核心 2025年第2期211-216,共6页

地面红外目标检测是高空侦察、智能感知和对地打击等领域的重要研究内容,针对所获取的地面红外目标常以不规则角度的形式出现,导致检测准确率低,容易发生误检、漏检等问题。以Anchor-Free目标检测模型为基础,构建了基于空洞卷积为特征... 地面红外目标检测是高空侦察、智能感知和对地打击等领域的重要研究内容,针对所获取的地面红外目标常以不规则角度的形式出现,导致检测准确率低,容易发生误检、漏检等问题。以Anchor-Free目标检测模型为基础,构建了基于空洞卷积为特征提取方式的主干网络,增强了模型对地面旋转目标的感知范围与特征提取能力;在基于空洞卷积进行特征提取后,通过External attention(EA注意力机制)增加对所提取特征注意维度的关注,实现了对目标更高分辨率特征的提取,最终提出了基于无锚框(Anchor-Free)的地面旋转目标检测方法。构建的地面旋转目标检测模型在HIT-UAV数据集上达到了90.6%的检测精度,优化了基于Anchor-Free的目标检测模型针对地面旋转目标的检测性能。 展开更多

关键词 深度学习 地面旋转目标检测 智能感知 Anchor-Free 空洞卷积 EA注意力机制

在线阅读 下载PDF 职称材料

Nd:YAG板条激光增益介质封装技术研究进展 被引量：2

2

作者 雷军 曹礼强 +2 位作者 吕文强 高松信 武德勇 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期25-29,共5页

为实现大尺寸、高储能的Nd:YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的... 为实现大尺寸、高储能的Nd:YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的铟作为焊料,实验得到最佳焊料层厚度,通过改进封装工艺的钎焊技术将这两部分可靠地连接在一起。改进的封装工艺实现了钎焊面积大于40cm^(2),空洞率小于0.5%,最大空洞面积小于1mm^(2)的技术指标,工艺重复性大于90%。通过对焊料层的优化实现了尺寸为150.2mm×30mm×2.5mm板条激光增益介质静态透射波前畸变小于1μm,成品率优于80%,静态透射波前畸变小于1.5μm的模块成品率接近100%的技术指标。采用改进封装工艺焊接的单模块Nd:YAG板条激光器稳定输出功率达到4000 W。 展开更多

关键词 板条激光增益介质 封装 无空洞 波前畸变

在线阅读 下载PDF 职称材料

Si衬底上无坑洞3C-SiC的外延生长研究 被引量：2

3

作者 孙国胜 王雷 +5 位作者 罗木昌 赵万顺 朱世荣 李晋闽 曾一平 林兰英 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期135-138,共4页

在冷壁式不锈钢超高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 (LPCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si(1 0 0 )和 Si(1 1 1 )晶向衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 (3 C-Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 (RHEED)和扫描电镜 (S... 在冷壁式不锈钢超高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 (LPCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si(1 0 0 )和 Si(1 1 1 )晶向衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 (3 C-Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 (RHEED)和扫描电镜 (SEM)技术详细研究了 Si衬底的碳化过程、碳化层的表面形貌及缺陷结构 ,获得了界面平整光滑、没有空洞形成的 3 C-Si C外延材料 ,并采用 X-射线衍射 (XRD)、双晶 X-射线衍射 (DXRD)和霍尔(Hall) 展开更多

关键词 无坑洞立方相碳化硅 低压化学气相淀积 单晶硅树底 SiC 外延生长 LPCVD 宽带隙半导体材料

在线阅读 下载PDF 职称材料

沟槽肖特基器件Si深槽刻蚀工艺 被引量：2

4

作者 李志栓 汤光洪 +2 位作者 於广军 杨新刚 杨富宝 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期933-938,共6页

深硅刻蚀工艺是制造沟槽肖特基器件的关键技术。Si深槽的深度影响肖特基反向击穿电压,深槽的垂直度影响多晶Si回填效果,侧壁平滑度及深槽底部长草现象对器件的耐压性能影响显著。采用SF6/O2常温刻蚀工艺刻蚀Si深槽。研究了工艺压力、线... 深硅刻蚀工艺是制造沟槽肖特基器件的关键技术。Si深槽的深度影响肖特基反向击穿电压,深槽的垂直度影响多晶Si回填效果,侧壁平滑度及深槽底部长草现象对器件的耐压性能影响显著。采用SF6/O2常温刻蚀工艺刻蚀Si深槽。研究了工艺压力、线圈功率、SF6/O2比例以及下电极功率等参数对沟槽深度均匀性和垂直度的影响。得到了使Si深槽形貌为槽口宽度略大于槽底,侧壁光滑,且沟槽深度均匀性为2.3%左右的工艺条件。利用该刻蚀工艺可实现沟槽多晶Si无缝回填。该工艺条件成功应用于沟槽肖特基器件制作中,反向击穿电压达到58 V,反向电压通48 V,漏电流为11.2μA,良率达到97.55%。 展开更多

关键词 沟槽肖特基器件 Si深槽刻蚀 常温刻蚀 无缝回填 SF6/O2比例

原文传递

真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响 被引量：8

5

作者 张建宏 王宁 +1 位作者 杨凯骏 井文丽 《电子工业专用设备》 2010年第10期44-47,共4页

共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结... 共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势。 展开更多

关键词 真空 共晶 空洞 甲酸

在线阅读 下载PDF 职称材料

层裂损伤发展过程的数值分析 被引量：2

6

作者 张凤国 秦承森 周洪强 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1223-1228,共6页

用数值方法定性地分析了延性材料损伤过程中孔洞数密度分布的变化情况,及其与材料中应力变化过程之间的关系,以及孔洞数目在空间上的分布情况。同时还分析了初始成核孔洞大小以及计算参数对自由面速度曲线、损伤发展和孔洞数在空间上分... 用数值方法定性地分析了延性材料损伤过程中孔洞数密度分布的变化情况,及其与材料中应力变化过程之间的关系,以及孔洞数目在空间上的分布情况。同时还分析了初始成核孔洞大小以及计算参数对自由面速度曲线、损伤发展和孔洞数在空间上分布的影响。分析了不同时刻孔洞成核与增长对损伤度的影响。 展开更多

关键词 固体力学 层裂损伤 孔洞数密度分布 孔洞的成核与增长 自由面速度 延性材料

在线阅读 下载PDF 职称材料

Sn基钎料/Cu焊点Kirkendall空洞抑制研究 被引量：4

7

作者 王曼 于治水 +2 位作者 张培磊 郭志鹏 陈磊 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第23期148-151,共4页

无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了Kirkendall空洞形成机制,研究... 无铅钎料Sn-3.5Ag/Cu焊点用于微电子封装电子器件的互连,随着电镀铜的使用,电镀铜中引入杂质,以及焊点尺寸减小,封装密度增大,产生的Kirkendall空洞会使焊点在服役过程中严重影响接头的可靠性。文章分析了Kirkendall空洞形成机制,研究了抑制Kirkendall空洞的措施。 展开更多

关键词 无铅钎料 电镀铜 Kirkendall空洞 抑制

在线阅读 下载PDF 职称材料

热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性 被引量：7

8

作者 王斌 黄春跃 李天明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期66-69,共4页

建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065&#... 建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10–4,1.256×10–3,1.963×10–3和2.826×10–3 mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2 022,1 464和1 461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高。 展开更多

关键词 片式元器件 无铅焊点 空洞 有限元分析 热疲劳寿命

在线阅读 下载PDF 职称材料

BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究 被引量：2

9

作者 李朝林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期972-975,共4页

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究... 在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。 展开更多

关键词 球栅阵列 零空洞缺陷 无铅焊料合金 助焊剂 峰值温度

原文传递

交联剂对无皂P(MMA-EA-MAA)种子聚合乳胶粒成孔的影响 被引量：7

10

作者 康凯 阚成友 +2 位作者 杜奕 李玉中 刘德山 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第6期856-861,共6页

采用完全无皂种子乳液聚合技术合成了粒径窄分布的P(MMA-EA-MAA)乳胶粒,通过对上述胶乳进行碱处理,制备出了具有空腔结构和多孔结构的聚合物乳胶粒,研究了交联剂的种类和用量对聚合过程、胶粒特性及胶粒结构形态的影响.结果表明,体系中... 采用完全无皂种子乳液聚合技术合成了粒径窄分布的P(MMA-EA-MAA)乳胶粒,通过对上述胶乳进行碱处理,制备出了具有空腔结构和多孔结构的聚合物乳胶粒,研究了交联剂的种类和用量对聚合过程、胶粒特性及胶粒结构形态的影响.结果表明,体系中加入交联剂后,单体转化率都有不同程度的提高;随交联剂用量的增加,乳胶粒粒径略有减小,交联剂用量较高时,乳胶粒粒径分布加宽;二乙烯基苯(DVB)的交联效率稍高于双甲基丙烯酸乙二醇酯(EGDMA);不加入交联剂及EGDMA用量低于0.5%时,处理后乳胶粒呈空腔结构,加入DVB及EGDMA用量高于1.0%时,处理后乳胶粒呈多孔结构,并且乳胶粒体积增量随交联剂用量的增加而减小. 展开更多

关键词 无皂乳胶粒 交联剂 空腔结构 多孔结构 甲基丙烯酸甲酯

在线阅读 下载PDF 职称材料

用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接 被引量：17

11

作者 林伟成 《电子工艺技术》 2008年第6期324-327,共4页

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期... BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。 展开更多

关键词 BGA 无铅 无空洞 真空再流焊接

在线阅读 下载PDF 职称材料

论前人对庄子“逍遥”的不同阐释 被引量：10

12

作者 贾宗普 《南开学报（哲学社会科学版）》 CSSCI 北大核心 2002年第1期34-43,共10页

在《庄子》内七篇中 ,《逍遥游》是极为重要的一篇。但前人对庄子《逍遥游》意旨的理解 ,存在着很大的差异。大致可分为三类 ,一是用玄学“各适其性”之思想解释 ;二是用佛、老的“空无”思想理解 ;其三是用儒家思想解释 ,认为体现了“... 在《庄子》内七篇中 ,《逍遥游》是极为重要的一篇。但前人对庄子《逍遥游》意旨的理解 ,存在着很大的差异。大致可分为三类 ,一是用玄学“各适其性”之思想解释 ;二是用佛、老的“空无”思想理解 ;其三是用儒家思想解释 ,认为体现了“自在快适”的人生境界。这些解释表现了前人对庄子“逍遥”的理解以及与庄子本意的差别。这种差别的产生 ,一是由庄子独特的表达思想的方式和在庄子思想中存在的理想性和现实性的矛盾造成的 ;二是因为解释主体所处时代及主体因素的不同 ,导致了前人对庄子“逍遥”理解的差异。所以 ,比较前人对庄子“逍遥”的不同理解 。 展开更多

关键词 佛家思想 儒家思想 道家思想 庄子 '逍遥'思想 适性 空无 自在快适 思想发展 郭象 哲学解释 《逍遥游》

在线阅读 下载PDF 职称材料

无铅焊接工艺及失效分析 被引量：7

13

作者 黄卓 杨俊 +2 位作者 张力平 陈群星 田民波 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期69-72,共4页

综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。

关键词 电子技术 无铅焊料 工艺 失效 开裂 焊点空洞 晶须

在线阅读 下载PDF 职称材料

块体非晶合金的剪切带演变与结构研究

14

作者 谢盛辉 郑子越 +2 位作者 曾燮榕 胡强 符冬菊 《深圳大学学报（理工版）》 EI CAS 北大核心 2010年第4期440-446,共7页

研究单轴准静态压缩时Zr基块体非晶合金的剪切带特征,结合热膨胀测试研究剪切引起的非晶合金结构变化.结果表明,初始剪切带彼此独立(εp<2%),形核和初始扩展方向具有随机性,然后分叉(εp>2%)和相互交割(εp≥6.49%),次生剪切带逐... 研究单轴准静态压缩时Zr基块体非晶合金的剪切带特征,结合热膨胀测试研究剪切引起的非晶合金结构变化.结果表明,初始剪切带彼此独立(εp<2%),形核和初始扩展方向具有随机性,然后分叉(εp>2%)和相互交割(εp≥6.49%),次生剪切带逐渐与受力方向成45°,剪切带的次生和扩展受切应力影响较大;变形初期(εp<3%),剪切变形伴随新生自由体积,对应的驰豫过剩自由体积增多,过冷液相区最大黏度增大;塑性应变进一步增大,剪切带相互交割,对应的驰豫过剩自由体积和黏度急剧减少. 展开更多

关键词 特种合金 块体非晶合金 塑性应变 剪切带 驰豫过剩自由体积 纳米孔洞

在线阅读 下载PDF 职称材料

黄铜中纳米级微裂纹的形核与钝化 被引量：2

15

作者 谷飙 张静武 +3 位作者 乔利杰 陈奇志 褚武扬 肖纪美 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1994年第8期A362-A367,共6页

黄铜薄膜试样在透射电镜中原位拉伸观察表明，在平衡条件下加载裂尘发出的位错钝化成无位错区，它是一个应变很高的异常弹性区。当缺口足够尖锐，外加载荷足够大时，这个非线弹性区中的应力有可能达到原子键合力，从而使纳米级微裂纹在... 黄铜薄膜试样在透射电镜中原位拉伸观察表明，在平衡条件下加载裂尘发出的位错钝化成无位错区，它是一个应变很高的异常弹性区。当缺口足够尖锐，外加载荷足够大时，这个非线弹性区中的应力有可能达到原子键合力，从而使纳米级微裂纹在无位错区中不连续形核，或从钝化的原裂纹顶端形核。这个微裂纹一旦形核，即使保持恒位移，也将钝化成空洞或缺口。 展开更多

关键词 黄铜 无位错区 纳米级裂纹 空洞

在线阅读 下载PDF 职称材料

电子组装钎焊缺陷研究 被引量：3

16

作者 宋长发 《电子工艺技术》 2010年第5期278-280,302,共4页

针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类... 针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类似问题具有指导意义。 展开更多

关键词 无铅钎焊 焊锡珠 漏焊 空洞 金属间化合物 钎焊点缺陷

在线阅读 下载PDF 职称材料

椭球颗粒体系剪切过程中自由体积的分布与演化 被引量：2

17

作者 邹宇雄 马刚 +3 位作者 李易奥 王頔 邱焕峰 周伟 《力学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期2374-2383,共10页

颗粒材料是一种复杂的多体相互作用体系,由大量离散的颗粒和其周围的自由体积组成.虽然颗粒的自由体积与颗粒材料的力学性能和变形特征的相关性已得到证实,但是由于表征上的困难,目前对非球形颗粒体系的局部自由体积的认识还不够充分.... 颗粒材料是一种复杂的多体相互作用体系,由大量离散的颗粒和其周围的自由体积组成.虽然颗粒的自由体积与颗粒材料的力学性能和变形特征的相关性已得到证实,但是由于表征上的困难,目前对非球形颗粒体系的局部自由体积的认识还不够充分.本文采用连续离散耦合分析方法进行了不同主轴长度的椭球颗粒试样的三轴剪切数值模拟,基于Set Voronoi算法对剪切过程中的颗粒试样进行了Voronoi元胞分割,分析了颗粒试验在剪切过程中自由体积的统计分布特性和演化规律,研究了颗粒形态对自由体积的影响.剪切过程中Voronoi元胞的各向异性逐渐增强,且各项异性增强程度随颗粒非球度的增加而增大,表明非球颗粒在剪切过程中经历更加强烈的重排列.具有不同非球度的椭球颗粒体系的局部孔隙比均服从k−Γ分布,且这个分布仅与颗粒体系的全局孔隙比相关,不受颗粒形态和剪切状态的影响.局部孔隙比的波动呈现非对称拉普拉斯分布,非对称参数刻画了局部自由体积收缩和膨胀的博弈,其与全局孔隙比呈线性关系. 展开更多

关键词 椭球颗粒 VORONOI 元胞 自由体积 各向异性 局部孔隙比 局部孔隙比波动

在线阅读 下载PDF 职称材料

块状非晶合金室温单轴压缩过程中孔洞的形成及其微观机制

18

作者 杨建林 邓玉福 +1 位作者 杨飞 张微 《中国材料科技与设备》 2006年第5期73-77,共5页

利用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）对室温单轴压缩断裂后块状非晶Zr55Al10Ni5Cu30的微观结构进行了研究。经观察断裂面具有典型的脉纹状结构，且断裂面上和靠近断裂面附近的区域有孔洞形成。研究结果表明：由于塑性形... 利用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）对室温单轴压缩断裂后块状非晶Zr55Al10Ni5Cu30的微观结构进行了研究。经观察断裂面具有典型的脉纹状结构，且断裂面上和靠近断裂面附近的区域有孔洞形成。研究结果表明：由于塑性形变集中块状非晶形成了局部软化区，软化区内自由体积的成核、生长、合并是形成孔洞的根本原因。 展开更多

关键词 块状非晶 孔洞 形变 自由体积

在线阅读 下载PDF 职称材料

焊接气氛对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点力学性能的影响 被引量：4

19

作者 田爽 王凤江 +1 位作者 何鹏 周英豪 《电子工艺技术》 2015年第6期311-314,共4页

随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧... 随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧化,严重阻碍钎料的润湿性。所以焊接气氛对润湿性以及焊点可靠性的影响是显而易见的。采用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏在不同的焊接气氛下对BGA器件、QFP器件以及片式电阻进行回流焊。从焊点的缺陷分析、显微组织及力学性能测试等几个方面来进行比较分析,表明通过改变焊接气氛有助于改善Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点的组织和性能。 展开更多

关键词 SN-AG-CU无铅钎料 焊接气氛 空洞 显微组织 力学性能

在线阅读 下载PDF 职称材料

不同结构的引气剂对溶液及混凝土性能的影响 被引量：7

20

作者 单广程 陆超 +4 位作者 陈健 高南箫 乔敏 冉千平 刘加平 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期1256-1262,共7页

分别研究了不同疏水链长度(C8~C14)和不同阴离子基团(硫酸根、磺酸根和磷酸根)的表面活性剂的亲疏水性和离子基团对表面活性、泡沫行为和水泥砂浆中引气性能的影响规律。结果表明:表面活性剂分子的界面自组装行为越强,界面自由能降低越... 分别研究了不同疏水链长度(C8~C14)和不同阴离子基团(硫酸根、磺酸根和磷酸根)的表面活性剂的亲疏水性和离子基团对表面活性、泡沫行为和水泥砂浆中引气性能的影响规律。结果表明:表面活性剂分子的界面自组装行为越强,界面自由能降低越多,表面活性越强,其水溶液的泡沫性能越好,在水泥砂浆中的引气效果也越好。十二烷基硫酸钠具有最高的界面自组装排列密度和最低的界面自由能,在水溶液中具有最好的泡沫性能,在砂浆中具有最好的引气性能,同样具有最优的硬化砂浆气孔调节性能。 展开更多

关键词 引气剂 界面自由能 表面活性 溶液泡沫 气孔

原文传递