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题名光伏直流电弧故障检测装置设计及试验方法
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作者
楼翔
吴艾伦
杨思浩
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机构
上海电器设备检测所有限公司
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出处
《电器与能效管理技术》
2026年第3期75-80,共6页
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文摘
随着光伏发电系统的大规模应用,直流侧电弧故障引发的火灾风险日益凸显,光伏直流电弧故障检测装置(AFDD)作为关键安全器件,其性能检测的科学性与可靠性至关重要。分析主流光伏直流AFDD测试标准,解析检测电路架构,分析检测电路中各模块功能及其与实际线路对应关系。依托光伏直流AFDD检测平台、列举串联电弧故障动作特性试验测试方法,将光伏直流AFDD测试与实际应用场景精准匹配,分析光伏直流AFDD测试中各类影响因素,提升了光伏直流AFDD检测结果的指导价值。
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关键词
直流电弧故障检测装置
试验电路
模块作用
标准匹配
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Keywords
DC arc fault detection device
test circuit
module functions
standard adaptation
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分类号
TM501.2
[电气工程—电器]
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题名Dup-Pack:基于CRIS的FPGA装箱方法
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作者
张作舟
王颖
周学功
王伶俐
童家榕
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机构
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
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出处
《计算机工程与应用》
CSCD
2012年第14期63-67,157,共6页
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基金
国家自然科学基金(No.61131001
No.61171011)
国家高技术研究发展计划(863)(No.2009AA012201)
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文摘
设计了一种电路改写指令系统,并在CSPack算法的基础上提出了一种新的FPGA装箱方法Dup-Pack。Dup-Pack只需要改动指令流描述文件,就能实现对不同FPGA芯片的装箱。该方法采用将用户电路网表中的衍生逻辑单元替换为标准逻辑单元,再对标准逻辑单元进行装箱的方式,在实现高级逻辑功能装箱的情况下减少了样本电路总数。实验结果表明Dup-Pack的装箱结果相比较于T-VPack可减少11.26%的面积,在完成相同逻辑功能的情况下,较传统CSPack装箱速度提升2.77倍。
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关键词
装箱
电路改写
标准功能电路
现场可编程门阵列
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Keywords
pack
circuit rewrite
standard function circuit
Field Programmable Gate Array（FPGA）
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名复杂集成电路的老化技术与产业状况分析
被引量：1
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作者
张鹏伟
周金钊
马培元
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《集成电路应用》
2023年第11期408-409,共2页
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文摘
阐述军标高端复杂集成电路老化设备的特点,器件老化设备的技术和产业发展现状,探讨集成电路老化设备的发展趋势和应对策略,包括高主频及高速接口、全过程功能测试、器件的新型结构。
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关键词
集成电路筛选
军标器件
功能测试
新型结构
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Keywords
integrated circuit screening
military standard devices
functional testing
new structures
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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