Ser Des芯片组MAX9259-MAX9260采用Maxim吉比特多媒体串行链路(GMSL)技术,串行器MAX9259与解串器MAX9260配合使用,构成完整的数字串行链路,实现高速视频、音频和控制数据的传输。本文介绍了该芯片组在Kodak高速扫描仪上LCD图像信号传输...Ser Des芯片组MAX9259-MAX9260采用Maxim吉比特多媒体串行链路(GMSL)技术,串行器MAX9259与解串器MAX9260配合使用,构成完整的数字串行链路,实现高速视频、音频和控制数据的传输。本文介绍了该芯片组在Kodak高速扫描仪上LCD图像信号传输中的应用。展开更多
针对冶金行业对半导体材料特性测试的要求,设计了一种基于STC单片机（micro control unit,MCU）和DMT48270T050_01W迪文串口液晶屏的在不同温度下测量半导体材料电阻率和电动势率特性的仪器,该仪器采用ADAM—3014专用弱电压放大模块,最...针对冶金行业对半导体材料特性测试的要求,设计了一种基于STC单片机（micro control unit,MCU）和DMT48270T050_01W迪文串口液晶屏的在不同温度下测量半导体材料电阻率和电动势率特性的仪器,该仪器采用ADAM—3014专用弱电压放大模块,最低输入电压范围在0 ～10 mV,能精确测量设计电路中各阶段待测材料两端电压,同时设计一种阶梯升温的算法,实现了在一次升温过程中在多个温度点保持稳定以满足测试的要求.实验结果表明,采用该设计能够测得精度较高的电阻率和电动势率,并实现了炉温控制精度在±2℃.展开更多
文摘针对冶金行业对半导体材料特性测试的要求,设计了一种基于STC单片机（micro control unit,MCU）和DMT48270T050_01W迪文串口液晶屏的在不同温度下测量半导体材料电阻率和电动势率特性的仪器,该仪器采用ADAM—3014专用弱电压放大模块,最低输入电压范围在0 ～10 mV,能精确测量设计电路中各阶段待测材料两端电压,同时设计一种阶梯升温的算法,实现了在一次升温过程中在多个温度点保持稳定以满足测试的要求.实验结果表明,采用该设计能够测得精度较高的电阻率和电动势率,并实现了炉温控制精度在±2℃.
