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OSAHS患者Fazekas评分及CHIPS评分与非痴呆型血管性认知障碍的关系
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作者 段毅 冯丽 +2 位作者 李娜 韩晓楠 底珊珊 《临床肺科杂志》 2026年第4期565-570,共6页
目的探讨阻塞性睡眠呼吸暂停低通气综合征(OSAHS)患者Fazekas评分及CHIPS评分与非痴呆型血管性认知障碍的关系。方法选取2021年3月至2024年3月入本院就诊并经多导睡眠图监测确诊的OSAHS患者,随访1年后,发生非痴呆型血管性认知障碍患者11... 目的探讨阻塞性睡眠呼吸暂停低通气综合征(OSAHS)患者Fazekas评分及CHIPS评分与非痴呆型血管性认知障碍的关系。方法选取2021年3月至2024年3月入本院就诊并经多导睡眠图监测确诊的OSAHS患者,随访1年后,发生非痴呆型血管性认知障碍患者115例,为认知障碍组,未发生非痴呆型血管性认知障碍患者125例,为认知正常组。收集患者的一般资料,进行实验室指标检测和睡眠相关指标收集,同时进行Fazekas评分和CHIPS评分。多因素Logistic回归分析影响OSAHS患者发生非痴呆型血管性认知障碍的影响因素,Pearson相关分析Fazekas、CHIPS评分与非痴呆型血管性认知障碍的相关性,采用受试者工作特征(ROC)曲线分析Fazekas和CHIPS评分对OSAHS患者发生非痴呆型血管性认知障碍的诊断效能。结果两组患者的BMI、氧减指数、呼吸暂停低通气指数、最长呼吸暂停时间、睡眠时最低血氧饱和度、Fazekas评分和CHIPS评分对比差异具有统计学意义(P<0.05);重度患者Fazekas及CHIPS评分明显高于中度,中度患者Fazekas及CHIPS评分明显高于轻度(P<0.05);BMI(OR=3.773,95%CI=1.484~9.592)、氧减指数(OR=2.843,95%CI=1.542~5.241)、呼吸暂停低通气指数(OR=2.440,95%CI=1.604~3.711)、最长呼吸暂停时间(OR=3.164,95%CI=1.459~6.863)、Fazekas评分(OR=3.788,95%CI=1.364~10.510)和CHIPS评分(OR=3.575,95%CI=1.360~9.395)是OSAHS患者发生非痴呆型血管性认知障碍的独立危险因素,睡眠时最低血氧饱和度(OR=0.759,95%CI=0.633~0.911)是OSAHS患者发生非痴呆型血管性认知障碍的保护因素(P<0.05);Fazekas、CHIPS评分均与MoCA评分呈正相关性(r s=0.407、0.472,P<0.001);Fazekas评分、CHIPS评分联合评分预测ROC曲线下面积、敏感度和特异度分别优于Fazekas评分、CHIPS评分单独预测(Z=2.436、2.175,P均<0.05)。结论Fazekas及CHIPS评分随着认知障碍程度的增加而升高,是OSAHS患者发生非痴呆型血管性认知障碍的影响因素,与认知障碍显著关联,可以作为早期识别非痴呆型血管性认知障碍的参考依据。 展开更多
关键词 阻塞性睡眠呼吸暂停低通气综合征 非痴呆型血管性认知障碍 Fazekas评分 chips评分 相关性
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Advanced Design for High-Performance and AI Chips
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作者 Ying Cao Yuejiao Chen +2 位作者 Xi Fan Hong Fu Bingang Xu 《Nano-Micro Letters》 2026年第1期306-336,共31页
Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI ... Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI chip to solve these AI tasks efficiently and powerfully.Rapid progress has been made in the field of advanced chips recently,such as the development of photonic computing,the advancement of the quantum processors,the boost of the biomimetic chips,and so on.Designs tactics of the advanced chips can be conducted with elaborated consideration of materials,algorithms,models,architectures,and so on.Though a few reviews present the development of the chips from their unique aspects,reviews in the view of the latest design for advanced and AI chips are few.Here,the newest development is systematically reviewed in the field of advanced chips.First,background and mechanisms are summarized,and subsequently most important considerations for co-design of the software and hardware are illustrated.Next,strategies are summed up to obtain advanced and AI chips with high excellent performance by taking the important information processing steps into consideration,after which the design thought for the advanced chips in the future is proposed.Finally,some perspectives are put forward. 展开更多
关键词 Artificial intelligence Advanced chips AI chips Design tactics Review and perspective
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Erratum to"Amine-reactive Polymer Platform for Engineering Surface Modification of Next-generation Sequencing Chips"
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作者 Wei Tian Xin-Yuan Wang +4 位作者 Die-Wen Feng Xiang-Qian Li Yue-Kang Jin Hui Li Hao Liu 《Chinese Journal of Polymer Science》 2026年第1期314-314,I0019,共2页
We are sorry for the mistakes of Affiliation,"a State Key Laboratory of Advanced Fiber Materials,Center for Advanced Low-Dimension Materials,Donghua University,Shanghai 201620,China"should be replaced by&quo... We are sorry for the mistakes of Affiliation,"a State Key Laboratory of Advanced Fiber Materials,Center for Advanced Low-Dimension Materials,Donghua University,Shanghai 201620,China"should be replaced by"a State Key Laboratory of Advanced Fiber Materials,Center for Advanced Low-Dimension Materials,College of Materials Science and Engineering,Donghua University,Shanghai 201620,China".We apologized for the inconvenience caused by this error. 展开更多
关键词 erratum surface modification affiliation next generation sequencing chips reactive polymer platform advanced fiber materialscenter
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Compact Cold-Atom Platform Based on Optical Grating and Planar Coil Chips
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作者 Chang-Jiang Huang Lei Xu +4 位作者 Liang Chen Chuan-Feng Li Guang-Can Guo Chang-Ling Zou Guo-Yong Xiang 《Chinese Physics Letters》 2025年第6期58-62,共5页
We present a compact cold atom platform where an optical grating chip and planar coil chip are placed inside a compact vacuum chamber to create a magneto-optical trap.This approach significantly reduces the system vol... We present a compact cold atom platform where an optical grating chip and planar coil chip are placed inside a compact vacuum chamber to create a magneto-optical trap.This approach significantly reduces the system volume to about 20×20×20 cm^(3) compared to conventional vacuum systems and offers greater flexibility in accessing the trapped atoms.We demonstrate the trapping of 3×10^(5) cold rubidium atoms at a temperature of 100μK in a vacuum pressure below 10^(−7) mbar.The simplified optical geometry,low power consumption,and high degree of integration make this a promising platform for portable and versatile cold-atom devices in quantum sensing,timing,and information processing. 展开更多
关键词 optical grating chip conventional vacuum systems planar coil chip rubidium atoms compact cold atom platform compact vacuum chamber
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Optimization of wide frequency range 6H-SiC MEMS chips for a fiber optic Fabry–Perot accelerometer
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作者 Mariano Mahissi Xinli Ma +2 位作者 Weiming Cai Xianmin Zhang Michel Dossou 《Chinese Physics B》 2025年第7期326-332,共7页
Vibration detection using sensors with both wide working frequency range,good sensitivity,and other good performances is a topic of great interest in fields such as inertial navigation,deep-sea fishing boat engines co... Vibration detection using sensors with both wide working frequency range,good sensitivity,and other good performances is a topic of great interest in fields such as inertial navigation,deep-sea fishing boat engines condition monitoring,seismic monitoring,attitude,and heading reference system,etc.This paper investigates two 6H-SIC MEMS diaphragms,one triangular and the other square,used in a fiber optic Fabry–Perot(FP)accelerometer in an experimental scenario.The triangular chip shows a wide working frequency range of 630 Hz–5300 Hz,a natural frequency of 44.3 k Hz,and a mechanical sensitivity of 0.154 nm/g.An optimal structure of the square chip used in a probe such as a fiber optic FP accelerometer also shows a wide working frequency range of 120 Hz–2300 Hz;a good sensitivity of 31.5 m V/g,a resonance frequency of7873 Hz,an accuracy of 0.96%F.S.,a frequency measurement error of 1.15%,and an excellent linearity of 0.9995. 展开更多
关键词 triangular chip ACCELEROMETER MEMS working frequency range optical fiber
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A RISC-V 32-bit microprocessor on two-dimensional semiconductor platform
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作者 Di Zhang Yang Li 《Journal of Semiconductors》 2025年第8期2-4,共3页
With the rapid development of information technology,the demand for high-performance and low-power microprocessors continues to grow.Traditional silicon-based semiconductor technologies have encountered numerous bottl... With the rapid development of information technology,the demand for high-performance and low-power microprocessors continues to grow.Traditional silicon-based semiconductor technologies have encountered numerous bottlenecks in performance enhancement,such as drain-induced barrier lowering,reduced mobility caused by interface scattering,and limited current on/off ratios. 展开更多
关键词 two dimensional semiconductor low power risc v microprocessor performance information technology reduced mobility drain induced barrier lowering
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Pathological quality control chips for tuberculosis
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作者 Enru Ye Jing He +5 位作者 Lingna Zhang Chaofan He Qiuju Zhou Juan Xu Meifu Gan Yong He 《Bio-Design and Manufacturing》 2025年第6期962-975,I0024-I0027,共18页
Globally,approximately 10 million new tuberculosis(TB)cases are reported annually.Delayed diagnosis due to low detection rates is the primary cause of mortality.Although pathological examination is commonly used for d... Globally,approximately 10 million new tuberculosis(TB)cases are reported annually.Delayed diagnosis due to low detection rates is the primary cause of mortality.Although pathological examination is commonly used for diagnosing TB,5%-30%of cases remain undiagnosed,emphasizing the urgent need to establish quality control(QC)standards to reduce rates of misdiagnosis and missed diagnoses.To address this,we introduced a novel QC chip for detecting Mycobacterium tuberculosis(MTB).A quantitative pathological QC model was constructed by precisely and uniformly integrating MTB and HeLa cells into a photocurable hydrogel.This model was then sliced into uniform sections to create QC chips.It demonstrated that the QC chips exhibited no significant differences in intra-batch or inter-batch variation(coefficient of variation<5%),and remained stable at−80°C for one year.Furthermore,these chips were found to be 100%effective when tested with 240 clinical samples(200 with special staining and 40 with polymerase chain reaction).In addition to enhancing TB detection rates,this approach offers visualization,quantification,and sustainable production.Overall,this work provides a novel framework for developing QC chips for pathological testing,offering a reliable solution to enhance clinical diagnostic workflows. 展开更多
关键词 Mycobacterium tuberculosis(MTB) Pathological model Quality control(QC)chip
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“Chinese Chips+Mexican Manufacturing+U.S.market”The Triangular Trade Reshapes the Auto Industry
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作者 Yang Jing 《China's Foreign Trade》 2025年第5期28-31,共4页
The current global economic and trade landscape is undergoing profound changes.Since the outbreak of the China-US trade friction in 2018,the United States has systematically promoted the“de-Sinicizat ion”strategy in... The current global economic and trade landscape is undergoing profound changes.Since the outbreak of the China-US trade friction in 2018,the United States has systematically promoted the“de-Sinicizat ion”strategy in the supply chain through measures such as imposing tariffs,exercising technology blockades,and setting up industrial subsidy barriers.Chinese products,including automot ive par ts and elect ronic equipment,have been significantly impacted. 展开更多
关键词 imposing tariffsexercising technology blockadesand industrial subsidy barrierschinese supply chain Mexican manufacturing automot ive par ts U S market Chinese chips economic trade landscape
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开放指令集架构驱动的微处理器结构与设计教学改革
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作者 孙彩霞 王俊辉 +3 位作者 郑重 雷国庆 隋兵才 王永文 《计算机教育》 2026年第4期28-33,共6页
针对微处理器结构与设计课程教学过程中存在的问题,结合开放指令集架构带来的机遇和挑战,从“如何做到理论知识的聚焦凝练、如何做到课程实验的学以致用、如何做到各类学生的因材施教”着手,提出课程教学改革方案,介绍2022—2024学年的... 针对微处理器结构与设计课程教学过程中存在的问题,结合开放指令集架构带来的机遇和挑战,从“如何做到理论知识的聚焦凝练、如何做到课程实验的学以致用、如何做到各类学生的因材施教”着手,提出课程教学改革方案,介绍2022—2024学年的改革实践,最后说明改革成效,旨在为全国高校微处理器设计领域人才培养提供参考。 展开更多
关键词 开放指令集架构 微处理器结构与设计 教学改革
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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
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作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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“断链”冲击、数字赋能与技术的系统性涌现——基于四个芯片制造企业的发现
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作者 张化尧 叶晨莹 +1 位作者 孟好 史小坤 《科学学研究》 北大核心 2026年第3期621-631,共11页
我国芯片制造业的多项技术突破不仅标志着自2018年以来美国“断链”举措的失败,也使芯片产业成为数字经济环境下系统性技术突破研究的宝贵案例。本研究以技术发展的系统性涌现理论为分析视角,对四家典型芯片制造业进行研究。研究发现,... 我国芯片制造业的多项技术突破不仅标志着自2018年以来美国“断链”举措的失败,也使芯片产业成为数字经济环境下系统性技术突破研究的宝贵案例。本研究以技术发展的系统性涌现理论为分析视角,对四家典型芯片制造业进行研究。研究发现,“断链”冲击推动了广泛的开放创新合作,数字技术与数字平台在促进技术突破中发挥了重要作用。理论上,研究揭示了数字赋能开放创新的内在机制,分析了企业特征的调节作用,给出了三者结合的理论模型。在实践中,该研究为不同层面的数字技术应用提供了启示,以促进高端技术突破。 展开更多
关键词 芯片产业 开放创新 技术突破 数字赋能 系统性涌现
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中美博弈下的中国半导体产业逆势崛起之路 被引量:1
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作者 王颂吉 李彤 《西安石油大学学报(社会科学版)》 2026年第1期41-50,共10页
近年来,美国政府基于维护科技霸权、应对中国产业竞争以及军事安全焦虑,对中国半导体产业实施“脱钩断链”“小院高墙”的全面遏制战略,通过法律管制、技术脱钩、贸易限制、联盟排斥等多种手段打压中国半导体产业的发展。在特朗普第二任... 近年来,美国政府基于维护科技霸权、应对中国产业竞争以及军事安全焦虑,对中国半导体产业实施“脱钩断链”“小院高墙”的全面遏制战略,通过法律管制、技术脱钩、贸易限制、联盟排斥等多种手段打压中国半导体产业的发展。在特朗普第二任期,美国对全球贸易伙伴加征“对等关税”,针对中国半导体产业的遏制不断升级。在此背景下,本文研究半导体产业的全球竞争格局,梳理美国遏制中国半导体产业的动机与手段,揭示其从单边行动到网络化制裁、从靶向遏制到体系脱钩、从产品管控到规则重构的升级趋势;系统阐释中国半导体产业的逆势崛起路径:一是以自主研发突破关键核心技术;二是以超常规投入完善产业体系;三是以超大市场和强大产能拓展国际合作。在此基础上,研判特朗普第二任期内中美半导体产业的博弈趋势,并提出应对思路。 展开更多
关键词 中美博弈 脱钩断链 小院高墙 半导体 芯片
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三维堆叠芯片层间及部分加密微通道冷却性能分析
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作者 陈永昌 宋锦浩 +2 位作者 马丹丹 刘雨姗 夏国栋 《北京工业大学学报》 北大核心 2026年第4期363-370,共8页
层间微通道冷却是三维堆叠芯片散热方案中最具前景的方案之一。针对非均匀热源三维堆叠芯片,首先分析2种热源布局方式对换热性能的影响;其次针对整体换热性能较高的热源分布方式1热源温升大、温度分布不均的问题,提出局部加密微通道结... 层间微通道冷却是三维堆叠芯片散热方案中最具前景的方案之一。针对非均匀热源三维堆叠芯片,首先分析2种热源布局方式对换热性能的影响;其次针对整体换热性能较高的热源分布方式1热源温升大、温度分布不均的问题,提出局部加密微通道结构来强化传热。结果发现,相比于均匀微通道结构,在所研究范围内,局部加密微通道的最高温度、最大温差分别减小25.4、15.6 K。当泵功为0.185 W时,局部加密结构的热阻降低了31%;同时局部加密结构对应的流量仅为180 mL/min,而均匀微通道结构对应的流量为225 mL/min。加密结构在强化换热的同时,可以降低散热所需要的流量,减少冷却系统的负重,这在实际应用中具有重要意义。 展开更多
关键词 三维堆叠芯片 层间冷却 微通道 非均匀发热 局部加密 热阻
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芯片胶黏剂粘接工艺及粘接强度试验研究
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作者 张静 舒礼邦 +1 位作者 陈东东 曾子健 《电子产品可靠性与环境试验》 2026年第1期47-54,共8页
芯片粘接强度试验是评价芯片胶黏剂粘接工艺质量的重要方法。分析了芯片胶黏剂粘接工艺原理及影响粘接强度的主要因素,选取5种典型速凝胶,分别设计相同固化条件、不同固化条件及不同固化次数3组对比试验。结果表明,以工艺线上典型芯片... 芯片粘接强度试验是评价芯片胶黏剂粘接工艺质量的重要方法。分析了芯片胶黏剂粘接工艺原理及影响粘接强度的主要因素,选取5种典型速凝胶,分别设计相同固化条件、不同固化条件及不同固化次数3组对比试验。结果表明,以工艺线上典型芯片胶黏剂150℃/1 h的固化工艺为基线,速凝胶中MD130绝缘胶的粘接强度最大,平均达4.82 MPa;乐泰480在50℃/2 h与常温固化24 h条件下的粘接强度值相近,最大达2.52 MPa。在150℃/1 h固化工艺基线基础上再固化1 h,MD140与H20E的粘接强度退化不明显,而MD130的粘接强度反而增加29%。试验数据可为新版GJB 548C—2021芯片粘接强度试验方法中速凝胶的选型提供参考,有助于提高试验的准确性与成功率。 展开更多
关键词 芯片胶黏剂 速凝胶 粘接强度试验
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基于网表控制流分析的硬件木马检测方法
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作者 张宁 吕志强 +1 位作者 张焱琳 黄伟庆 《信息安全学报》 2026年第1期315-331,共17页
在现代集成电路设计中,随着芯片规模的不断扩大,越来越多的功能集成其中,不可避免地引入很多第三方设计的IP核。第三方IP核的引入极大地缩短了芯片设计周期,但也导致在芯片设计阶段可能引入具有恶意功能的电路,即硬件木马。植入的硬件... 在现代集成电路设计中,随着芯片规模的不断扩大,越来越多的功能集成其中,不可避免地引入很多第三方设计的IP核。第三方IP核的引入极大地缩短了芯片设计周期,但也导致在芯片设计阶段可能引入具有恶意功能的电路,即硬件木马。植入的硬件木马一旦触发,可以改变芯片的原有功能、泄漏芯片内处理的信息,甚至物理上损坏芯片。因此,针对IP核进行硬件木马检测可以降低芯片设计中引入的风险。随着现代芯片制造工艺发展到纳米尺度及3D结构,从流片后的芯片中检测微小的硬件木马电路变得困难。设计阶段的硬件木马检测变得越来越重要。为了增强隐蔽性,硬件木马电路通常采用低概率触发的电路设计,同时保证电路规模较小。现有的硬件木马检测方法通过硬件木马的低概率触发电路的某一特征进行检测,比如可测性值、扇入扇出电路结构等。近期,一些学者提出了抗检测的硬件木马设计,可以针对性擦除硬件木马网表中的检测结构特征。在本文中,提出了一种新型的建模方法将电路转为节点控制流图NCFG,并提出了基于控制流分析的硬件木马检测方法。该方法可以同时分析组合逻辑电路和时序逻辑电路,还可以量化分析硬件木马的隐蔽性。实验结果表明,对于常见的硬件木马(TrustHub硬件木马检测样本库)和新型抗检测硬件木马(如抗UCI木马、DeTrust木马、DeTest木马等),该检测方法都可以达到很高的准确性。更重要的是,本文提出的节点控制流图NCFG模型具有很好的扩展性。对于未来出现的硬件木马,可以基于此模型添加新的特征分析进行扩展。 展开更多
关键词 芯片安全 硬件木马检测 网表 控制流 特征分析
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PLC技术在片式电子元器件高速包装机中的应用
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作者 刘霞 程继兴 《中国高新科技》 2026年第1期120-122,共3页
PLC作为控制系统的核心,负责整个包装过程的逻辑控制和参数设置。它能够根据预设的程序,精确控制各个执行部件的动作顺序和时间,确保包装过程的准确性和稳定性。PLC的高性能、可编程灵活性和可靠稳定性,使其成为高速包装机控制系统的理... PLC作为控制系统的核心,负责整个包装过程的逻辑控制和参数设置。它能够根据预设的程序,精确控制各个执行部件的动作顺序和时间,确保包装过程的准确性和稳定性。PLC的高性能、可编程灵活性和可靠稳定性,使其成为高速包装机控制系统的理想选择。文章基于片式电子元器件高速包装机的工作原理、结构及特点,剖析PLC技术在片式电子元器件高速包装机中的应用。实践证明,该应用极大地提高了包装过程的自动化水平、生产效率和产品质量。 展开更多
关键词 片式电子元器件 高速包装机 PLC技术
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ERA-UNet:一种芯片引线键合多特征提取算法
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作者 张小国 丁丁 +1 位作者 王士强 刘亚飞 《小型微型计算机系统》 北大核心 2026年第2期487-494,共8页
芯片引线键合X射线图像中引线、焊球和晶粒特征灰度差异小,阈值分割和边缘检测等传统图像处理方法鲁棒性差且操作复杂.目前,已有较多基于深度学习的语义分割方法,但在多类别、小目标和多尺度分割性能方面仍存在挑战和局限,且对高分辨率... 芯片引线键合X射线图像中引线、焊球和晶粒特征灰度差异小,阈值分割和边缘检测等传统图像处理方法鲁棒性差且操作复杂.目前,已有较多基于深度学习的语义分割方法,但在多类别、小目标和多尺度分割性能方面仍存在挑战和局限,且对高分辨率X射线芯片图像而言,这些网络的模型复杂度较高.针对上述问题,提出了基于U-Net改进的芯片引线键合多特征提取网络(ERA-UNet)算法,首先引入平滑卷积预下采样模块以减少GPU内存占用和计算量,然后设计残差多尺度特征融合模块以加强特征提取,并改进跳跃连接实现邻近多级特征融合.最后,构建了芯片引线键合语义分割数据集,并设计了对比及消融实验验证算法性能.实验结果表明,ERA-UNet网络在自建数据集上的MIoU达到了93.05%,相比于其他先进网络具有更优的分割性能,实现了对引线键合多特征的高精度实时提取. 展开更多
关键词 芯片检测 引线键合 语义分割 U-Net 特征融合 残差连接
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2025年扩展现实热点回眸
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作者 范丽亚 姚全珠 +1 位作者 马介渊 张婷曼 《科技导报》 北大核心 2026年第2期79-88,共10页
在5G演进(5G-Advanced)与生成式人工智能(artificial intelligence,AI)赋能下,2025年扩展现实(extended reality,XR)产业迈入规模化落地期,中国市场以全球占比29%成为核心增长引擎。综述2025年XR领域关键进展:硬件端,国产5 nm空间计算... 在5G演进(5G-Advanced)与生成式人工智能(artificial intelligence,AI)赋能下,2025年扩展现实(extended reality,XR)产业迈入规模化落地期,中国市场以全球占比29%成为核心增长引擎。综述2025年XR领域关键进展:硬件端,国产5 nm空间计算专用芯片实现高性能与低功耗核心突破,光学显示技术差异化突破推动增强现实(augment reality,AR)眼镜轻量化、高保真升级,多模态交互实现高精度控制;软件端,操作系统形成“开源+闭源”二元格局,生成式AI使3D建模效率提升6~10倍;应用端,数字孪生赋能工业、医疗全流程,下沉市场轻量化方案实现民生普惠。研究发现,产业面临核心元器件进口依赖度超60%、生态碎片化等瓶颈。据此,提出强化核心技术攻坚、统一行业标准、适配多元场景、强化生态保障的建议。XR产业正朝着“硬件自主化-软件标准化-应用全域化”演进,有望实现从规模化落地到高质量发展的跨越。 展开更多
关键词 扩展现实 空间计算专用芯片 光学显示 生成式人工智能 数字孪生
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基于K210和STM32的疲劳驾驶检测系统设计
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作者 罗颖 《汽车电器》 2026年第1期122-124,共3页
疲劳驾驶会降低驾驶员的判断力与反应力,其引发的交通事故严重危害生命财产安全与社会稳定。为实现驾驶状态的实时监测与预警,本文提出一种高效且低成本的检测系统方案。该系统由OV2640摄像头、K210 AI芯片、STM32单片机及声光报警、有... 疲劳驾驶会降低驾驶员的判断力与反应力,其引发的交通事故严重危害生命财产安全与社会稳定。为实现驾驶状态的实时监测与预警,本文提出一种高效且低成本的检测系统方案。该系统由OV2640摄像头、K210 AI芯片、STM32单片机及声光报警、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示等模块组成。OV2640摄像头实时采集人脸图像,K210 AI芯片通过方向梯度直方图(Histogram of Oriented Gradients,HOG)算法进行人脸识别,借助人脸68个关键点,基于眼睛纵横比(Eye Aspect Ratio,EAR)公式量化眼部开合程度,将检测结果经串口发送至STM32单片机。STM32单片机接收数据后判断驾驶员是否处于疲劳状态,若判定为疲劳,则驱动蜂鸣器、LED灯进行声光报警,OLED显示屏同步显示检测结果。测试结果表明,该系统识别准确、响应迅速、功耗低且成本可控,可广泛应用于疲劳监测场景,有效实现驾驶状态的实时监测与预警。 展开更多
关键词 STM32 疲劳驾驶检测 K210芯片
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电子芯片厂房装配式华夫板方案设计及有限元分析
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作者 温凌燕 聂鑫 +3 位作者 卢世杰 刘博文 孟姣 袁思遥 《工业建筑》 2026年第1期32-40,共9页
依托上海某电子芯片厂房项目,提出了一种整体装配式华夫板结构。通过有限元建模,计算叠合板拼缝深度和活载质量对楼板自振频率、刚度、原位频响函数的影响。随着叠合板拼缝深度的增加,华夫板同阶自振频率、刚度降低,楼盖振动响应增大,... 依托上海某电子芯片厂房项目,提出了一种整体装配式华夫板结构。通过有限元建模,计算叠合板拼缝深度和活载质量对楼板自振频率、刚度、原位频响函数的影响。随着叠合板拼缝深度的增加,华夫板同阶自振频率、刚度降低,楼盖振动响应增大,且叠合板拼缝深度越大,各个指标变化越快。当叠合板深度在100 mm以内时,华夫板动刚度、频响函数曲线峰值的变化在5%以内,证明了装配式混凝土华夫板方案的适用性。活载质量有利于楼盖对速度、加速度的控制,但不影响动刚度。采用单自由度体系推导的公式能够较准确地估算考虑活载后楼盖结构的位移、速度、加速度频响函数,可在工程中使用。 展开更多
关键词 芯片厂房 华夫楼盖 装配式 有限元法 频响函数 动刚度
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