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题名大功率LED平板型翅片散热器的优化设计
被引量：11
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作者
李红月
张建新
牛萍娟
王景祥
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机构
天津工业大学大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心
天津工业大学电子与信息工程学院
天津工业大学天津市电工电能新技术重点实验室
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出处
《天津工业大学学报》
CAS
北大核心
2013年第5期38-42,共5页
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基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2010AA03A1A7)
科技型中小企业技术创新资金(132XCXGX31700)
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文摘
针对一款阵列型大功率LED投光灯的散热特点,使用计算流体力学软件Icepak,仿真模拟其关键散热部分,并应用中心组合设计及响应面分析法对平板型散热器进行了优化;选取翅片高度、翅片间距和翅片厚度为3个响应因子,散热器的温度为响应值;运用Design Expert 8.06软件对数据进行分析和优化计算,得到了三因子与散热器温度的回归方程以及三因子之间相互作用的三维响应面图.结果表明:三因子的最佳取值为翅片高度23.92 mm,翅片间距5.99 mm,翅片厚度1.03 mm,在此条件下散热器温度为45.182 2℃,与Icepak模拟仿真值相比,误差仅为+0.575%;说明使用此方法求得平板型散热器优化的数学模型是可行的.
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关键词
大功率LED
翅片散热器
中心组合
自然对流
Icepak
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Keywords
high-power LED
fin heat sink
central composite design
natural convection
lcepak
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名电子设备机箱散热仿真分析
被引量：21
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作者
苏世明
李伟
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机构
东北电子技术研究所
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出处
《光电技术应用》
2013年第3期64-67,共4页
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文摘
针对一个具体的电子设备,分析机箱内部的传热类型,采用专业的热分析软件Icepak对其进行稳态热仿真,求解封闭结构达到热平衡时的温度场,指出内部器件温度超过允许温度上限的原因,提出两种改进结构形式的措施,重新计算在前后面板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示,内部器件最高温度在允许工作范围内,从而有效降低了电子设备机箱内温度,保证设备稳定可靠工作,提高结构设计与改进的效率。
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关键词
电子设备
热分析
Icepak
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Keywords
electronic equipment
thermal analysis
lcepak
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分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
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题名基于ICEPAK的散热器优化设计
被引量：21
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作者
赵臣烜
张钰
张言安
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机构
中国南车集团株洲电力机车研究所
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出处
《机械工程师》
2013年第6期124-126,共3页
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文摘
对比分析机箱式散热器的优点,通过对其热阻的分析,利用ICEPAK软件进行优化计算,得到在满足热设计要求的最优设计。体现了ICEPAK在电子产品热设计中的优越性。
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关键词
散热器
ICEPAK
优化设计
电子设备
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Keywords
heat sink
lcepak
optimized design
eleclronic device
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名基于Icepak的注塑机控制器散热翅片的优化
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作者
龙静
张春良
向建化
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机构
广州大学机械与电气工程学院
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出处
《现代机械》
2013年第5期64-67,共4页
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基金
顺德区第二批院市合作项目(2012YS03)
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文摘
针对某公司的一款注塑机控制器的翅片散热问题,运用CFD软件Icepak对散热器的翅片厚度和高度进行了数值模拟和仿真分析,通过对比优化前后的散热效果,采用优化后的翅片厚度和高度获得了满足散热要求的翅片结构。结果表明:翅片厚度为1 mm高度为8 mm时,翅片散热效果得到强化,有效地降低了CPU的中心温度。
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关键词
散热翅片
仿真优化lcepak软件
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Keywords
heat dissipation fin
simulation optimization
Icepat software
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分类号
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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题名某型功放模块散热设计研究
被引量：2
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作者
张永刚
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机构
广州海格通信集团股份有限公司研发中心
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出处
《中国制造业信息化（应用版）》
2008年第12期20-21,共2页
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文摘
通信产品中的大功率功放模块散热设计是通信系统可靠性设计中的一个重要组成部分,本文结合实际设计工作,着重讨论利用Fluent公司热控分析软件Icepak对若干组不同结构设计参数情况下的功放散热进行了数值模拟,通过对比分析得到了最优设计参数,从而为电子设备结构设计师提供了热设计方面的重要参考数据。另外,分析了各类结构参数对散热效果的不同影响程度。
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关键词
散热设计
结构参数
数值模拟
lcepak
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分类号
TQ320.662
[化学工程—合成树脂塑料工业]
TP368.32
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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