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陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析 被引量：3
1
作者 邵宝东 孙兆伟 +1 位作者 王丽凤 王直欢 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1625-1630,共6页
建立改进的整体与局部（global/local）相结合的有限元模型,并用模型对FF1152（1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA）中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析,确定了最危险焊点位置;同时根据以上分析结果,采用Dar... 建立改进的整体与局部（global/local）相结合的有限元模型,并用模型对FF1152（1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA）中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析,确定了最危险焊点位置;同时根据以上分析结果,采用Darveaux等人提出的塑性能量累积方程,在循环温度0～100℃的加速失效条件下,预测危险焊点的热疲劳寿命,所得结果与国外相关文献数据相一致.首次利用Nastran软件的优化功能和手动拟合相结合的方法确定等效焊点的等效参数,与真实焊点的比较结果显示,等效的结果总体误差为3.01%,表明改进的三维有限元模型是非常准确而有效的分析模型,并可以用来方便地分析不同类型的SMT封装. 展开更多
关键词 有限元法 热疲劳 CBGA封装 复合焊点
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双路径复杂互连结构串扰分析及等效电路研究 被引量：2
2
作者 尚玉玲 郭航 +1 位作者 李春泉 马剑锋 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2016年第11期98-101,共4页
文中建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板双路径复杂互连结构的单元模型。在1～10GHz频率范围内分析其近端串扰的传输性能。结果表明：随着路径间距的减小。双路径复杂互连结构的近端串扰越强。提出了双路径复杂互连结构的等效... 文中建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板双路径复杂互连结构的单元模型。在1～10GHz频率范围内分析其近端串扰的传输性能。结果表明：随着路径间距的减小。双路径复杂互连结构的近端串扰越强。提出了双路径复杂互连结构的等效电路模型，其近端串扰在1～10GHz频率范围内与物理模型仿真结果相差不超过3％。 展开更多
关键词 信号完整性 过孔 焊点 双路径复杂互连结构 等效电路模型 近端串扰
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插座焊锡表面灰色异味物质形成原因分析
3
作者 刘小辰 范金娟 王占彬 《失效分析与预防》 2014年第5期305-308,共4页
直升机发动机滑油系统中,磁性屑末信号检测器末端插座搭铁片银铅焊料表面发现带有异味的灰色生成物,采用红外光谱(FT-IR)、荧光光谱(XRF)、能谱(EDS)以及裂解气象色谱直谱联用(PGC-MS)分析等方法,对生成物进行了分析。结果表明:生成物... 直升机发动机滑油系统中,磁性屑末信号检测器末端插座搭铁片银铅焊料表面发现带有异味的灰色生成物,采用红外光谱(FT-IR)、荧光光谱(XRF)、能谱(EDS)以及裂解气象色谱直谱联用(PGC-MS)分析等方法,对生成物进行了分析。结果表明:生成物的主要成分为酰胺类和酯类物质,酰胺类物质含量达13.70%(质量分数),导致异常气味的产生。其形成原因为航空滑油进入检测器,与插座银铅焊料反应形成络合物。 展开更多
关键词 航空滑油 银铅焊料 络合 酰胺
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电磁超声辅助钎焊复杂工程问题仿真教学实验 被引量：2
4
作者 陈桂娟 张茗瑄 +1 位作者 马志鹏 赵海洋 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2023年第10期205-210,共6页
电磁超声辅助钎焊可以有效提高焊接接头结合强度,具有可靠性好、污染小和操作简单等优点。以光学系统中常用SiC陶瓷反射镜的电磁超声辅助钎焊为具体工程问题,通过设置复杂工程问题凝练、物理建模仿真,以及数据处理与参数优化模块,构建... 电磁超声辅助钎焊可以有效提高焊接接头结合强度,具有可靠性好、污染小和操作简单等优点。以光学系统中常用SiC陶瓷反射镜的电磁超声辅助钎焊为具体工程问题,通过设置复杂工程问题凝练、物理建模仿真,以及数据处理与参数优化模块,构建了电磁超声辅助钎焊虚拟仿真教学实验项目。该实验项目既能强化学生对动静磁场耦合机理、洛伦兹力产生机制、液态钎料填缝过程的理解,又能培养学生解决复杂工程问题所需的研究思维与实践创新能力。 展开更多
关键词 复杂工程问题 虚拟仿真 电磁超声 洛伦兹力 钎料填缝
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PCB的新型有机金属纳米表面涂覆 被引量：1
5
作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第6期43-45,66,共4页
文章概述了有机金属纳米表面涂覆机理和性能。在热老化和可焊性方面,有机金属纳米表面涂覆优于所有的表面涂覆类型。
关键词 有机金属络合物 纳米表面涂覆 吸附层 热老化 可焊性
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选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理 被引量：6
6
作者 肖定军 赵明宇 +2 位作者 叶绍明 黎小芳 王翀 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第S1期232-239,共8页
通过紫外分析有机可焊保护剂(OSP)膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理。结果表明:取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离... 通过紫外分析有机可焊保护剂(OSP)膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理。结果表明:取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离子以及苯并咪唑小分子均可以降低该反应的活化能,具有正向催化作用,而锌离子不具备催化OSP反应的能力;利用铁离子的催化特性和不参与成膜的特点可以使OSP在铜、金之间形成选择性,利用苯并咪唑小分子不与金原子络合的特点也可以使OSP在铜、金之间形成选择性;配套预浸前处理的含锌离子OSP体系的选择性显著优于含铁离子OSP体系的选择性;OSP成膜反应不会改变铜表面和金表面的微观形貌。 展开更多
关键词 催化 化学反应 配合物 沉积物 选择性 有机可焊保护剂 取代苯并咪唑衍生物
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积层板内层结合力的探讨 被引量：1
7
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2010年第11期29-32,33,共5页
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
关键词 顺序层压法 积层板(BUM) 内层 结合力 无铅焊接 趋肤效应 有机-铜络合
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