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Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料力学参数测量与分析
被引量:
3
1
作者
于红娇
张弓
马莒生
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第S2期349-353,共5页
在25,50,75,100,125℃下,用电阻应变计法测量Sn-8Zn-3Bi,Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的应力-应变曲线和横向应变-轴向应变曲线,计算3种焊料在不同温度下的弹性模量和泊松比,在25~100℃温度下,测量3种焊料的线膨胀系数。实验表...
在25,50,75,100,125℃下,用电阻应变计法测量Sn-8Zn-3Bi,Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的应力-应变曲线和横向应变-轴向应变曲线,计算3种焊料在不同温度下的弹性模量和泊松比,在25~100℃温度下,测量3种焊料的线膨胀系数。实验表明:3种焊料的弹性模量随温度升高而减小,泊松比和线膨胀系数随温度升高而增大;不同温度下,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的弹性模量均最小,其线膨胀系数与典型的FR-4层压板最为相近,这些特性可减小焊点内部产生的应力,提高焊点可靠性。
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关键词
无铅焊料
sn-zn-bi-in-p
低熔点
力学参数
原文传递
Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究
被引量:
10
2
作者
王正宏
于红娇
+2 位作者
李胜明
马莒生
张弓
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第11期95-98,共4页
新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能,弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足,具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能:密度、熔...
新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能,弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足,具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能:密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明,新型Sn-Zn系无铅焊料的密度约为传统Sn-37Pb焊料的3/4;熔点(依次为194℃,191.9℃)接近Sn-37Pb焊料,熔程仅为8℃;在25-100℃,新型Sn-Zn焊料线膨胀系数依次为20.8×10^-6/℃、16.9×10^-6/℃,优于Sn-37Pb焊料(21.2×10^-6/℃);新型Sn-Zn焊料的电阻率依次为1.73×10^-6Ω·m、1.79×10^-6Ω·m,优于Sn-37Pb焊料(1.96×10^-6Ω·m);新型Sn-Zn焊料对Cu基体的润湿角接近30°,满足实用化的最低要求。
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关键词
无铅焊料
sn-zn-bi-in-p
密度
熔点
线膨胀系数
电阻率
润湿角
原文传递
题名
Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料力学参数测量与分析
被引量:
3
1
作者
于红娇
张弓
马莒生
机构
清华大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第S2期349-353,共5页
文摘
在25,50,75,100,125℃下,用电阻应变计法测量Sn-8Zn-3Bi,Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的应力-应变曲线和横向应变-轴向应变曲线,计算3种焊料在不同温度下的弹性模量和泊松比,在25~100℃温度下,测量3种焊料的线膨胀系数。实验表明:3种焊料的弹性模量随温度升高而减小,泊松比和线膨胀系数随温度升高而增大;不同温度下,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的弹性模量均最小,其线膨胀系数与典型的FR-4层压板最为相近,这些特性可减小焊点内部产生的应力,提高焊点可靠性。
关键词
无铅焊料
sn-zn-bi-in-p
低熔点
力学参数
Keywords
lead-free
sn-zn-bi-in-p
low melting point,mechanical parameters
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究
被引量:
10
2
作者
王正宏
于红娇
李胜明
马莒生
张弓
机构
清华大学机械工程系
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第11期95-98,共4页
文摘
新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能,弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足,具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能:密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明,新型Sn-Zn系无铅焊料的密度约为传统Sn-37Pb焊料的3/4;熔点(依次为194℃,191.9℃)接近Sn-37Pb焊料,熔程仅为8℃;在25-100℃,新型Sn-Zn焊料线膨胀系数依次为20.8×10^-6/℃、16.9×10^-6/℃,优于Sn-37Pb焊料(21.2×10^-6/℃);新型Sn-Zn焊料的电阻率依次为1.73×10^-6Ω·m、1.79×10^-6Ω·m,优于Sn-37Pb焊料(1.96×10^-6Ω·m);新型Sn-Zn焊料对Cu基体的润湿角接近30°,满足实用化的最低要求。
关键词
无铅焊料
sn-zn-bi-in-p
密度
熔点
线膨胀系数
电阻率
润湿角
Keywords
lead-free solder
sn-zn-bi-in-p
density
melting point
linear expansion coefficient
resistivity
wetting angle
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料力学参数测量与分析
于红娇
张弓
马莒生
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
3
原文传递
2
Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究
王正宏
于红娇
李胜明
马莒生
张弓
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014
10
原文传递
已选择
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