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基于IBC太阳电池的二氧化硅掩膜研究
被引量:
2
1
作者
李力
姜辰明
+1 位作者
黄铭
沈辉
《中山大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期29-31,38,共4页
在叉指状背接触太阳电池(IBC电池)的制作过程中,一种办法是以二氧化硅作为掩膜阻挡磷扩散进入已经扩硼的区域,在有二氧化硅保护的区域,p+区保持不变,在没有二氧化硅保护的地方磷扩散进入形成n+背表面场,从而实现在不同区域的不同扩散。...
在叉指状背接触太阳电池(IBC电池)的制作过程中,一种办法是以二氧化硅作为掩膜阻挡磷扩散进入已经扩硼的区域,在有二氧化硅保护的区域,p+区保持不变,在没有二氧化硅保护的地方磷扩散进入形成n+背表面场,从而实现在不同区域的不同扩散。该文是研究在不同的的温度下热氧化得到的二氧化硅氧化层的厚度,厚度从0 nm到124 nm,然后通过测量磷扩散前后方阻变化和ECV图像,研究不同厚度下的二氧化硅掩膜对磷扩散的阻挡作用。同时,还测量了在不同情况下硅片的少子寿命,以确定一个最佳的热氧化二氧化硅工艺,为IBC电池工艺的后续研究提供参考。
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关键词
IBC太阳电池
二氧化硅掩膜
方阻
少子寿命
ECV
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职称材料
HgCdTe干法刻蚀的掩模技术研究
被引量:
2
2
作者
周文洪
叶振华
+2 位作者
胡晓宁
丁瑞军
何力
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第B09期928-930,共3页
文章报道了HgCdTe微台面列阵ICP干法刻蚀掩模技术研究的初步结果。首先采用常规光刻胶作为HgCdTe材料的ICP干法刻蚀掩模。扫描电镜结果发现,由于刻蚀的选择比低,所以掩模图形退缩严重,刻蚀端面的平整度差,台面侧壁垂直度低。因此采用磁...
文章报道了HgCdTe微台面列阵ICP干法刻蚀掩模技术研究的初步结果。首先采用常规光刻胶作为HgCdTe材料的ICP干法刻蚀掩模。扫描电镜结果发现,由于刻蚀的选择比低,所以掩模图形退缩严重,刻蚀端面的平整度差,台面侧壁垂直度低。因此采用磁控溅射生长的SiO2掩模进行了相同的HgCdTe干法刻蚀。结果发现,SiO2掩模具有更高的选择比和更好的刻蚀端面。但是深入的测试表明,介质掩模的生长对HgCdTe表面造成了电学损伤。最后通过优化生长条件,获得了无损伤的磁控溅射生长SiO2掩模技术。
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关键词
HGCDTE
刻蚀掩模
干法刻蚀
磁控溅射
sio2
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职称材料
同步辐射光激励的二氧化硅薄膜刻蚀研究
被引量:
1
3
作者
王长顺
潘煦
Urisu Tsuneo
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期6163-6167,共5页
利用热氧化法在硅晶片上生长SiO2薄膜,结合光刻和磁控溅射技术在SiO2薄膜表面制备接触型钴掩模,通过掩模方法在硅表面开展了同步辐射光激励的表面刻蚀研究,在室温下制备了SiO2薄膜的刻蚀图样.实验结果表明:在同步辐射光照射下,通入SF6...
利用热氧化法在硅晶片上生长SiO2薄膜,结合光刻和磁控溅射技术在SiO2薄膜表面制备接触型钴掩模,通过掩模方法在硅表面开展了同步辐射光激励的表面刻蚀研究,在室温下制备了SiO2薄膜的刻蚀图样.实验结果表明:在同步辐射光照射下,通入SF6气体可以有效地对SiO2薄膜进行各向异性刻蚀,并在一定的气压范围内,刻蚀率随SF6气体浓度的增加而增加,随样品温度的下降而升高;如果在同步辐射光照射下,用SF6和O2的混合气体作为反应气体,刻蚀过程将停止在SiO2/Si界面,即不对硅刻蚀,实现了同步辐射对硅和二氧化硅两种材料的选择性刻蚀;另外,钴表现出强的抗刻蚀能力,是一种理想的同步辐射光掩模材料.
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关键词
同步辐射刻蚀
接触型钴掩模
二氧化硅薄膜
原文传递
题名
基于IBC太阳电池的二氧化硅掩膜研究
被引量:
2
1
作者
李力
姜辰明
黄铭
沈辉
机构
中山大学太阳能系统研究所
出处
《中山大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期29-31,38,共4页
基金
粤港关键领域重点突破资助项目(2011Z3)
文摘
在叉指状背接触太阳电池(IBC电池)的制作过程中,一种办法是以二氧化硅作为掩膜阻挡磷扩散进入已经扩硼的区域,在有二氧化硅保护的区域,p+区保持不变,在没有二氧化硅保护的地方磷扩散进入形成n+背表面场,从而实现在不同区域的不同扩散。该文是研究在不同的的温度下热氧化得到的二氧化硅氧化层的厚度,厚度从0 nm到124 nm,然后通过测量磷扩散前后方阻变化和ECV图像,研究不同厚度下的二氧化硅掩膜对磷扩散的阻挡作用。同时,还测量了在不同情况下硅片的少子寿命,以确定一个最佳的热氧化二氧化硅工艺,为IBC电池工艺的后续研究提供参考。
关键词
IBC太阳电池
二氧化硅掩膜
方阻
少子寿命
ECV
Keywords
IBC solar cell
sio2 mask
sheet resistance
minority carrier lifetime
ECV
分类号
TK51 [动力工程及工程热物理—热能工程]
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职称材料
题名
HgCdTe干法刻蚀的掩模技术研究
被引量:
2
2
作者
周文洪
叶振华
胡晓宁
丁瑞军
何力
机构
中国科学院上海技术物理研究所材料与器件研究中心
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第B09期928-930,共3页
文摘
文章报道了HgCdTe微台面列阵ICP干法刻蚀掩模技术研究的初步结果。首先采用常规光刻胶作为HgCdTe材料的ICP干法刻蚀掩模。扫描电镜结果发现,由于刻蚀的选择比低,所以掩模图形退缩严重,刻蚀端面的平整度差,台面侧壁垂直度低。因此采用磁控溅射生长的SiO2掩模进行了相同的HgCdTe干法刻蚀。结果发现,SiO2掩模具有更高的选择比和更好的刻蚀端面。但是深入的测试表明,介质掩模的生长对HgCdTe表面造成了电学损伤。最后通过优化生长条件,获得了无损伤的磁控溅射生长SiO2掩模技术。
关键词
HGCDTE
刻蚀掩模
干法刻蚀
磁控溅射
sio2
Keywords
HgCdTe
etching
mask
dry etching
magnetron sputtering
sio2
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
同步辐射光激励的二氧化硅薄膜刻蚀研究
被引量:
1
3
作者
王长顺
潘煦
Urisu Tsuneo
机构
上海交通大学物理系
Institute for Molecular Science
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期6163-6167,共5页
基金
国家自然科学基金(批准号:60177003
10675083)
上海应用材料研究和发展基金(批准号:0416)资助的课题.~~
文摘
利用热氧化法在硅晶片上生长SiO2薄膜,结合光刻和磁控溅射技术在SiO2薄膜表面制备接触型钴掩模,通过掩模方法在硅表面开展了同步辐射光激励的表面刻蚀研究,在室温下制备了SiO2薄膜的刻蚀图样.实验结果表明:在同步辐射光照射下,通入SF6气体可以有效地对SiO2薄膜进行各向异性刻蚀,并在一定的气压范围内,刻蚀率随SF6气体浓度的增加而增加,随样品温度的下降而升高;如果在同步辐射光照射下,用SF6和O2的混合气体作为反应气体,刻蚀过程将停止在SiO2/Si界面,即不对硅刻蚀,实现了同步辐射对硅和二氧化硅两种材料的选择性刻蚀;另外,钴表现出强的抗刻蚀能力,是一种理想的同步辐射光掩模材料.
关键词
同步辐射刻蚀
接触型钴掩模
二氧化硅薄膜
Keywords
synchrotron radiation etching, contact cobalt
mask
,
sio2
thin film
分类号
O484.1 [理学—固体物理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于IBC太阳电池的二氧化硅掩膜研究
李力
姜辰明
黄铭
沈辉
《中山大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
HgCdTe干法刻蚀的掩模技术研究
周文洪
叶振华
胡晓宁
丁瑞军
何力
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2007
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
同步辐射光激励的二氧化硅薄膜刻蚀研究
王长顺
潘煦
Urisu Tsuneo
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
1
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