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Electrochemical performance of thermally-grown SiO2 as diffusion barrier layer for integrated lithium-ion batteries 被引量:1
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作者 X.D.HUANG X.F.GAN +1 位作者 Q.A.HUANG J.Z.YANG 《Frontiers in Energy》 SCIE CSCD 2018年第2期225-232,共8页
Direct integration of lithium-ion battery (LIB) with electronic devices on the same Si substrate can significantly miniaturize autonomous micro systems. For achieving direct integration, a barrier layer is essential... Direct integration of lithium-ion battery (LIB) with electronic devices on the same Si substrate can significantly miniaturize autonomous micro systems. For achieving direct integration, a barrier layer is essential to be inserted between LIB and the substrate for blocking Li^+ diffusion. In this paper, the feasibility of thermal SiOa film as the barrier layer is investigated by electrochemical characterization and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Due to the negligible side reactions of thermal SiO2 with electrolyte, the solid electrolyte interphase (SEI) layer formed on the surface of the barrier layer is thin and the SEI content mainly consists of hydrocarbon together with slight polyethylene oxide (PEO), LixPOyFz, and Li2CO3. Although 8-nm thermal SiO2 effectively prevents the substrate from alloying with Li^+, the whole film changes to Li silicate after electrochemical cycling due to the irreversible chemical reactions of SiO2 with electrolyte. This degrades the performance of the barrier layer against the electrolyte penetration, thus leading to the existence of Li^+ (in the form of F-Si-Li) and solvent decompositions (with the products of hydrocarbon and PEO) near the barrier layer/substrate interface. Moreover, it is found that the reaction kinetics of thermal SiO2 with electrolyte decrease significantly with increasing the SiO2 thickness and no reactions are found in the bulk of the 30-nm SiO2 film. Therefore, thermal SiO2 with an appropriate thickness is a promising barrier layer for direct integration. 展开更多
关键词 autonomous micro system direct integration barrier layer thermal sio2 film X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)
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SiO_2内保护层对LiB_3O_5晶体倍频增透膜损伤阈值的影响 被引量:2
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作者 于爱芳 范飞镝 +2 位作者 刘中星 朱镛 陈创天 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期603-606,共4页
利用离子辅助电子束沉积方法在LiB3O5基底上镀制了不加SiO2内保护层和加SiO2内保护层的倍频增透膜,测量了两类薄膜在波长1064 nm多脉冲辐照下的激光损伤阈值,获得了两种不同的损伤形貌,并对损伤原因作了初步探讨。实验结果表明:保护层... 利用离子辅助电子束沉积方法在LiB3O5基底上镀制了不加SiO2内保护层和加SiO2内保护层的倍频增透膜,测量了两类薄膜在波长1064 nm多脉冲辐照下的激光损伤阈值,获得了两种不同的损伤形貌,并对损伤原因作了初步探讨。实验结果表明:保护层的加入把由基底膜层界面缺陷吸收所决定的阈值改变到由HfO2膜层内缺陷吸收所决定的阈值,显著提高了倍频增透膜的抗激光损伤能力。 展开更多
关键词 LiB3O5 sio2内保护层 倍频增透膜 激光损伤阈值 损伤形貌
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ULSI Cu互连CoSiN扩散阻挡薄膜的研究
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作者 张在玉 陈秀华 韩永强 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第1期33-38,共6页
CoSiN薄膜可以作为超大规模集成电路Cu布线互连材料使用。利用磁控溅射技术制备了CoSiN/Cu/CoSiN/SiO2/Si薄膜,利用四探针测试仪、薄膜测厚仪、原子力显微镜、X射线光电子能谱仪等来检测多层膜电阻率、薄膜厚度、表面形貌、元素含量及... CoSiN薄膜可以作为超大规模集成电路Cu布线互连材料使用。利用磁控溅射技术制备了CoSiN/Cu/CoSiN/SiO2/Si薄膜,利用四探针测试仪、薄膜测厚仪、原子力显微镜、X射线光电子能谱仪等来检测多层膜电阻率、薄膜厚度、表面形貌、元素含量及价态等。考察亚45 nm级工艺条件下CoSiN薄膜对Cu的扩散阻挡性能。实验结果表明,在氩气气氛条件下经500℃,30 min热退火处理后多层膜的电阻率和成分没有发生明显变化,CoSiN薄膜能够保持良好的铜扩散阻挡性能;经600℃,30 min热退火处理后,Cu大量出现在表面,CoSiN薄膜对Cu失去扩散阻挡性能。 展开更多
关键词 CoSiN 磁控溅射 热退火:互连阻挡层 CoSiN/Cu/CoSiN/sio2/Si
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高纯SiO_2隔离层对多晶硅锭和组件光衰的影响
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作者 牛晓龙 乔松 +3 位作者 张莉沫 夏新中 高文宽 倪建雄 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第11期836-841,共6页
研究了预烧结和未烧结的两种高纯SiO_2隔离层对多晶硅锭少子寿命、氧浓度以及相应光伏组件光致衰减(LID)率的影响。采用含有预烧结隔离层的坩埚和未烧结隔离层的坩埚分别进行多晶硅铸锭实验并测试硅锭及相应光伏组件的性能。结果显示,... 研究了预烧结和未烧结的两种高纯SiO_2隔离层对多晶硅锭少子寿命、氧浓度以及相应光伏组件光致衰减(LID)率的影响。采用含有预烧结隔离层的坩埚和未烧结隔离层的坩埚分别进行多晶硅铸锭实验并测试硅锭及相应光伏组件的性能。结果显示,两种隔离层对铁杂质都具有阻挡作用,预烧结的隔离层有利于降低硅锭中的氧浓度,其对应的硅锭中氧浓度和组件光致衰减率均为最低,而未经烧结的隔离层并未体现出这一作用。通过两种隔离层的SEM图像可以发现,经过预烧结工艺的隔离层结构更为致密;而未经烧结的隔离层中孔隙较多,可能容易引起硅熔体与隔离层或者坩埚进行反应,将较多的氧杂质引入到硅锭中,从而造成氧含量的增加并引起组件较高的光致衰减率。 展开更多
关键词 高纯sio2隔离层 多晶硅铸锭 杂质 氧浓度 光致衰减(LID)
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