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不同台阶对可润湿性侧翼QFN爬锡高度的影响
1
作者 赵伶俐 杨宏珂 +2 位作者 赵佳磊 付宇 周少明 《电子与封装》 2025年第9期29-34,共6页
近年来,方形扁平无引脚(QFN)封装凭借优异的电学与热学性能,在市场上占据越来越多的份额。作为QFN的衍生产品,可润湿性侧翼(WF)QFN因其优异的可润湿性在汽车电子领域展现出巨大的发展潜力。采用模拟爬锡的方法,探究不同的一步切割深度... 近年来,方形扁平无引脚(QFN)封装凭借优异的电学与热学性能,在市场上占据越来越多的份额。作为QFN的衍生产品,可润湿性侧翼(WF)QFN因其优异的可润湿性在汽车电子领域展现出巨大的发展潜力。采用模拟爬锡的方法,探究不同的一步切割深度与台阶宽度对QFN器件爬锡高度的影响,可以近似模拟器件焊接在PCB上的爬锡效果。结果表明,当台阶切割深度≥0.05 mm或台阶宽度≥0.02 mm时,WF QFN器件的润湿性明显增加,爬锡高度显著提升,可有效改善后期焊接的可靠性。 展开更多
关键词 可润湿性 侧翼qfn 切割深度 台阶宽度 爬锡高度
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QFN器件侧焊盘预处理方法
2
作者 李亚飞 王聪 +3 位作者 向星诚 陈彦光 唐盘良 马晋毅 《电子工艺技术》 2025年第4期26-29,共4页
针对QFN侧焊盘氧化导致的上锡不良问题,开展了对电烙铁搪锡、酸洗处理和助焊剂清洗3种预处理方法的对比研究。最终,选定助焊剂回流清洗方法作为实际生产方案,所贴装QFN器件实现了较好的爬锡效果,为QFN器件的高可靠应用提供了参考依据。
关键词 qfn 侧焊盘预处理 爬锡高度 可靠性
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微波QFN芯片的SMT技术研究 被引量：8
3
作者 程明生 陈该青 +1 位作者 蒋健乾 林伟成 《电子工艺技术》 2006年第2期78-82,86,共6页
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QF... QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。 展开更多
关键词 qfn封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 qfn返修
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有关QFN72和CQFN72的热阻计算 被引量：3
4
作者 贾松良 蔡坚 +1 位作者 王谦 丁荣峥 《电子与封装》 2014年第4期1-4,共4页
文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵... 文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。 展开更多
关键词 qfn Cqfn 封装 热阻 热设计
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基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法 被引量：7
5
作者 秦飞 夏国峰 +2 位作者 高察 安彤 朱文辉 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第18期92-98,共7页
提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的... 提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的力学行为,建立三维有限元模型分析焊点在温度循环过程中的应力应变,采用Coffin-Manson寿命预测模型计算多圈QFN封装的热疲劳寿命。采用Taguchi试验设计(Design of experiment,DOE)方法建立L27(38)正交试验表进行最优因子的组合设计。采用有限元分析方法对最优因子组合设计结果进行验证。结果表明,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的热膨胀系数、焊点的高度和塑封料的热膨胀系数对热疲劳寿命的影响最为显著;初始设计情况下多圈QFN封装的热疲劳寿命为767次;最优因子组合设计情况下的热疲劳寿命提高到4 165次,为初始设计情况下的5.43倍。 展开更多
关键词 多圈qfn封装 数值模拟 热疲劳寿命 试验设计
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热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析 被引量：6
6
作者 罗海萍 杨道国 李宇君 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期64-66,70,共4页
采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并... 采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。 展开更多
关键词 电子技术 qfn封装 潮湿扩散 无铅焊 气压 层间开裂
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热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定 被引量：3
7
作者 元月 宇慧平 +2 位作者 秦飞 安彤 陈沛 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2017年第9期208-212,共5页
使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和"缝"表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直... 使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和"缝"表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直接计算法可以应用在"缝"处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右;"缝"处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化;铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及"缝"处对空气透射率标定值在100%左右,上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。 展开更多
关键词 表面发射率 空气透射率 qfn封装
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叠层QFN器件界面层裂失效研究 被引量：2
8
作者 钟礼君 杨道国 蔡苗 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期57-61,共5页
为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况。通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52N,裂纹开口位移为0.29mm,计算得到的界面断裂能为1... 为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况。通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52N,裂纹开口位移为0.29mm,计算得到的界面断裂能为10.5N/m。采用内聚力模型(CZM)与J积分这两种数值预测方法,对芯片粘结剂与铜引脚层界面层裂失效作了研究,找到裂纹萌生的关键点;两者对裂纹扩展趋势的结论一致,在预测裂纹产生方面,CZM法比J积分法更方便。 展开更多
关键词 叠层qfn 界面层裂 内聚力模型 J积分
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湿热环境下吸潮对QFN器件可靠性的影响研究 被引量：3
9
作者 农红密 蒋廷彪 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期559-562,566,共5页
由吸潮引起的微电子塑封器件失效已经越来越多地引起人们的关注。选用QFN器件作为研究对象,首先进行QFN器件在高温高湿环境下吸潮17 h、50 h、96 h试验;然后利用有限元软件分析和模拟潮湿在QFN器件中的扩散行为,并建立湿气预处理阶段应... 由吸潮引起的微电子塑封器件失效已经越来越多地引起人们的关注。选用QFN器件作为研究对象,首先进行QFN器件在高温高湿环境下吸潮17 h、50 h、96 h试验;然后利用有限元软件分析和模拟潮湿在QFN器件中的扩散行为,并建立湿气预处理阶段应力计算模型;最后,通过试验与仿真相结合,分析潮湿对封装可靠性的影响。研究表明:微电子塑封器件的潮湿扩散速度与位置有着重要的关系;在高温高湿环境下,微电子器件吸潮产生的湿热应力在模塑封装材料(EMC)、硅芯片(DIE)和芯下材料(DA)的交界处最大;QFN器件在高温高湿环境下吸潮产生的裂纹主要出现在硅芯片与DA材料交界面的边界。 展开更多
关键词 吸潮 湿热应力 qfn器件
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集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响 被引量：2
10
作者 蔡苗 杨道国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期61-65,共5页
针对微电子封装器件的界面层裂失效问题，利用有限元法，集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析，探索了塑封QFN器件参数的优化组合。结果表明，通过对各参数的优化，如EMC的αv为12×10^-6／K，... 针对微电子封装器件的界面层裂失效问题，利用有限元法，集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析，探索了塑封QFN器件参数的优化组合。结果表明，通过对各参数的优化，如EMC的αv为12×10^-6／K，引线框架的E为110GPa等，界面危险裂纹尖端点的J积分降低到优化前的1／10-1／100。研究中还发现，封装器件的参数优化组合不唯一，很有必要探讨并选择一种能适合于这种多优化组合设计的方法。 展开更多
关键词 塑封qfn器件 湿热 蒸汽压 层裂
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基于正交设计的QFN焊点三维形态建模与预测 被引量：1
11
作者 廖勇波 周德俭 +1 位作者 黄春跃 吴兆华 《桂林工学院学报》 北大核心 2007年第2期274-277,共4页
采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水... 采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度等工艺参数的改变对QFN焊点的三维形态均有影响. 展开更多
关键词 四方扁平无引脚器件(qfn) 焊点形态 最小能量原理 正交设计
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QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决 被引量：15
12
作者 王文利 吴波 梁永生 《电子工艺技术》 2007年第5期261-263,共3页
介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,给出了改善这些工艺缺陷的措施,对组装过程中QFN工艺缺陷的分析与解决有一定的实用意义。
关键词 qfn 组装 缺陷 消除
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QFN元器件去金搪锡工艺技术研究 被引量：6
13
作者 齐林 杨京伟 +1 位作者 杜爽 李佳宾 《航天制造技术》 2018年第1期44-46,63,共4页
针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1%,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性。
关键词 qfn 去金 搪锡
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无铅QFN混装工艺的可靠性分析 被引量：7
14
作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2016年第1期21-23,31,共4页
QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅... QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅QFN焊接的一次混装成功得到保障。 展开更多
关键词 qfn 无铅 混装 可靠性
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影响QFN封装器件焊接质量的因素 被引量：9
15
作者 张冬梅 《新技术新工艺》 2015年第5期141-144,共4页
QFN封装具有体积小、质量轻以及良好的电和热性能等优点。由于QFN封装的元件底部没有焊料球,其与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏,回流焊接形成焊点而实现的;因此,对PCB焊盘设计和表面组装工艺技术提出了新的要求和挑战... QFN封装具有体积小、质量轻以及良好的电和热性能等优点。由于QFN封装的元件底部没有焊料球,其与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏,回流焊接形成焊点而实现的;因此,对PCB焊盘设计和表面组装工艺技术提出了新的要求和挑战。本文从印制板设计、QFN器件保护、印刷工艺以及回流焊温度曲线设置与控制等方面,阐述了影响QFN封装焊接技术的各个因素,以提高QFN封装器件焊接质量及可靠性。 展开更多
关键词 qfn 间距 印制电路板 回流焊 表面组装
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一种QFN封装器件焊接故障分析 被引量：3
16
作者 田景玉 孙守红 刘剑 《航天制造技术》 2015年第3期41-43,52,共4页
结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性... 结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。 展开更多
关键词 qfn 焊接故障 网板设计
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四边扁平无引脚QFN封装的探究 被引量：4
17
作者 罗海萍 王虎奇 唐清春 《广西轻工业》 2009年第9期100-101,共2页
四边扁平无引脚QFN(QuadFlatNon-leadPackage)封装是近年出现的新型封装技术,由于它具有成本低,尺寸小,外形低,有良好的热性能和电性能以及高生产率等众多优点,引起业界的关注并得到手提通信/消费产品界的青睐。以QFN这一新型封装为介... 四边扁平无引脚QFN(QuadFlatNon-leadPackage)封装是近年出现的新型封装技术,由于它具有成本低,尺寸小,外形低,有良好的热性能和电性能以及高生产率等众多优点,引起业界的关注并得到手提通信/消费产品界的青睐。以QFN这一新型封装为介绍对象,着重了解其制造工艺,并从热、电性能方面对该器件的性能进行阐述。 展开更多
关键词 qfn 制造工艺 热性能 电性能
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QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施 被引量：9
18
作者 贾忠中 《电子工艺技术》 2017年第1期60-62,共3页
QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一。结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施。
关键词 qfn 热沉焊盘 空洞 电子组装
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QFN返修工艺技术 被引量：7
19
作者 郑冠群 《电子工艺技术》 2009年第3期158-161,共4页
QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对器件的烘烤需求,拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡编带和烙铁头的... QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对器件的烘烤需求,拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡编带和烙铁头的选用等。对于上述问题给出了解决方案,对于QFN的返修工艺技术进行了全面的阐述。 展开更多
关键词 qfn 返修 温度曲线 模板开孔
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