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基于边缘扫描技术的PCB测试节点优化设计 被引量:4
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作者 雷勇 谢永乐 陈光 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2009年第10期80-84,共5页
介绍了一种可用于PCB测试的方法。边缘扫描技术是一种先进的数字电路测试技术,可广泛应用于大规模集成电路的测试。本文详细介绍了边缘扫描技术的测试电路结构及其工作模式,并将其应用于PCB的测试,本文利用基于贪婪策略的最优化算法分析... 介绍了一种可用于PCB测试的方法。边缘扫描技术是一种先进的数字电路测试技术,可广泛应用于大规模集成电路的测试。本文详细介绍了边缘扫描技术的测试电路结构及其工作模式,并将其应用于PCB的测试,本文利用基于贪婪策略的最优化算法分析了PCB的测试节点,可以利用最小的测试节点集实现PCB的测试。实际应用电路的分析结果表明,本文介绍的PCB测试方法,可以有效地降低PCB级测试的硬件开销。 展开更多
关键词 边缘扫描技术 IC测试模式 pcb测试模式
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基于虚拟仪器的PCB数字功能模件的测试 被引量:6
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作者 刘思久 于德伟 +1 位作者 罗艳 张礼勇 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2005年第6期112-116,共5页
针对被测对象PCB功能模件近年来本身的一些变化,阐述了用于其数字电路测试的逻辑分析、特征分析和边界扫描等技术.提出并开发了基于USB虚拟仪器设计思想的数字测试设备,并就其系统结构、功能配置、实现方法等问题展开了分析和讨论.
关键词 pcb功能模件 边界扫描测试 虚拟仪器 USB
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边界扫描技术在PCB结构测试中的应用 被引量:1
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作者 王艳红 张明珠 《北京工业职业技术学院学报》 2010年第4期8-12,共5页
介绍了在对PCB进行结构性测试时采用的边界扫描方法。作为一种高效实用的数字电路测试技术,边界扫描方法可广泛应用于大规模集成电路的测试,解决PCB测试点减少的问题(针对于物理探测点少)。概括了使用边界扫描技术进行PCB测试的结构形... 介绍了在对PCB进行结构性测试时采用的边界扫描方法。作为一种高效实用的数字电路测试技术,边界扫描方法可广泛应用于大规模集成电路的测试,解决PCB测试点减少的问题(针对于物理探测点少)。概括了使用边界扫描技术进行PCB测试的结构形式及其工作模式,并阐述利用拓扑优化算法获得最小节点集从而实现理想的PCB的结构性检测。 展开更多
关键词 pcb检测方法 边缘扫描技术 pcb测试模式
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基于模态试验的PCB板结构动态性能的等效建模 被引量:2
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作者 汤贺鑫 张巍 +5 位作者 管照阳 刘愚 郭小军 罗凤旺 李江 张莹 《红外技术》 CSCD 北大核心 2022年第3期225-230,共6页
PCB因其基板内部结构的复杂性以及元器件种类众多且分布无规律性导致有限元模型建立困难,为此本文针对某车载热像仪主处理板上元器件的分布及结构特点,提出了一种基于自由模态试验数据的PCB板动态性能等效建模的方法。该方法对基板采用... PCB因其基板内部结构的复杂性以及元器件种类众多且分布无规律性导致有限元模型建立困难,为此本文针对某车载热像仪主处理板上元器件的分布及结构特点,提出了一种基于自由模态试验数据的PCB板动态性能等效建模的方法。该方法对基板采用其原几何尺寸建立,对元器件的处理方式根据其物理属性以及在基板上分布特点按不同方法处理,最终需保持等效模型的质量与实际相等,并利用了自由模态试验数据以及最小二乘法推导出了基板的等效刚度以及泊松比的计算方法。通过正弦扫频试验获取主处理板的响应曲线,利用半功率带宽法计算前两阶响应对应的阻尼比,将阻尼比有限元分析软件中,获得等效模型数值计算的响应曲线,与试验的响应曲线对比,结果表明该等效建模方法满足实际工程需求,为类似产品的等效建模提供了可借鉴的思路。 展开更多
关键词 pcb 等效模型 模态试验 半功率带宽法
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某机载PCB动态特性等效建模分析及实验验证
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作者 舒文皓 高芳清 李晨现 《机械研究与应用》 2023年第6期1-4,共4页
针对某机载PCB上元器件的分布以及其结构特点,提出一种基于元器件局部质量刚度等效的PCB动态特性等效建模方法。该方法以PCB基板的原始几何尺寸为基础,将元器件的刚度和质量等效地应用到基板和元器件的连接处,以模拟实际PCB上元器件对... 针对某机载PCB上元器件的分布以及其结构特点,提出一种基于元器件局部质量刚度等效的PCB动态特性等效建模方法。该方法以PCB基板的原始几何尺寸为基础,将元器件的刚度和质量等效地应用到基板和元器件的连接处,以模拟实际PCB上元器件对整体基板的影响。通过模态试验得到PCB基板和等效建模区域的杨氏模量和泊松比,然后将得到的等效模型用于有限元仿真,计算获得等效模型的模态频率和振型。最后将仿真结果与模态试验结果进行对比,以验证等效建模方法的可行性。结果表明,该等效建模方法在工程需求上满足要求,为以后类似的PCB产品快速等效建模以及获取动态特性提供了借鉴思路。 展开更多
关键词 pcb 等效建模 模态试验 有限元仿真
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三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文) 被引量:1
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作者 Dennis Lau Y. S. Chan +3 位作者 S. W. Ricky Lee Lifeng Fu Yuming Ye Sang Liu 《电子工业专用设备》 2007年第3期30-38,共9页
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须... 任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须重复进行直到获得一致并满意的测量结果。其测试样品的设计,组装工艺和测试程序需要花费长期的时间。如果可靠性测试结果不满意,测试样品需要重新设计、重新生产、重新测试,这从商业的观点来看成本过高且低效。为简化可靠性测试程序,提出了计算模拟的方法在前期设计阶段来预测印制板组装线的可靠性。在目前的研究中,可靠性测试采用了三点弯曲测试法。实现了有限元模式确认及关于该模式应用的2种情况研究。 展开更多
关键词 印制板测试 可靠性测试 三点弯曲测试 有限元模式 应力分析
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