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题名基于虚拟仪器的PCB数字功能模件的测试
被引量：6
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作者
刘思久
于德伟
罗艳
张礼勇
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机构
哈尔滨工业大学电气工程系
哈尔滨理工大学测控技术与通信工程学院
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出处
《哈尔滨理工大学学报》
CAS
2005年第6期112-116,共5页
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文摘
针对被测对象PCB功能模件近年来本身的一些变化,阐述了用于其数字电路测试的逻辑分析、特征分析和边界扫描等技术.提出并开发了基于USB虚拟仪器设计思想的数字测试设备,并就其系统结构、功能配置、实现方法等问题展开了分析和讨论.
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关键词
pcb功能模件
边界扫描测试
虚拟仪器
USB
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Keywords
pcb function model
boundary - scan test
virtual instrument
USB
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分类号
TP274.5
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名PCB功能测试系统的设计与实现
被引量：3
- 2
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作者
张礼勇
刘思久
江明
张继
顾耕
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机构
哈尔滨理工大学测控技术与仪器黑龙江省高校重点实验室
哈尔滨工业大学
哈尔滨电表仪器厂
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出处
《黑龙江科技信息》
2010年第26期40-40,203,共2页
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基金
黑龙江省教育厅科学技术研究项目资助(项目编号:10551Z0007)
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文摘
本文设计了一种基于USB总线的PCB板级功能测试系统。该系统采用虚拟仪器技术,大大降低了硬件设备的投入,并使系统性能稳定、工作可靠、通用性强。测试时,使用者只需了解被测电路的基本原理,就可利用若干简单的测试命令建立测试指令表,颇为轻松地完成测试任务。
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关键词
pcb
功能测试
USB
虚拟仪器
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Keywords
pcb
functional test
USB
virtual instrument
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名基于USB的PCB功能测试仪
被引量：1
- 3
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作者
李明亮
王祖朝
王广祥
梁萍
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机构
中国地质大学信息工程学院
石家庄经济学院
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出处
《邢台职业技术学院学报》
2006年第5期22-24,共3页
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基金
河北省科技厅基金(02213508D)
河北省科学技术研究与发展基金(05213510D)资助
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文摘
本文提出了USB虚拟仪器的分层结构设计和实施要点。开发了USB接口模块并实现了基于USB总线的PCB功能测试系统。最后结合当前的网络通信技术提出了虚拟仪器的发展趋势并提出基于VI的实验模式。
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关键词
虚拟仪器
USB总线
pcb功能测试
网络虚拟仪器
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Keywords
virtual instrument
USB bus
pcb function test
virtual instrument of network
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分类号
TP391.76
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名一种高密度数字电路板的边界扫描测试实现
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作者
易卫华
高峰
陈志漫
武松剑
谢明明
侯春阳
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机构
株洲南车时代电气股份有限公司制造中心
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出处
《机车电传动》
北大核心
2015年第1期83-86,共4页
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文摘
主要通过边界扫描的方式对一种高密度数字电路板进行测试,该方法可提高测试覆盖率和故障覆盖率,并能够自动进行故障诊断,定位故障点位,为最小系统及其接口电路测试提供了保证。
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关键词
电路板测试
测试覆盖率
故障诊断
边界扫描
功能测试
高密度数字电路板
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Keywords
pcb test
test coverage
fault diagnosis
boundary-scan
function test
high-density digital board
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分类号
TP274
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名基于高速SerDes接口芯片的ATE测试板设计
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作者
王志立
王一伟
刘宏琨
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机构
无锡中微腾芯电子有限公司
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出处
《电子质量》
2023年第7期29-34,共6页
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文摘
随着通信技术的飞速发展,高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高,串化器/解串器(SerDes)接口应运而生。作为高速串行通信的重要组成部分,对其芯片的研究和设计一直是一个热点。主要从基本原理和测试需求2个方面入手,研究分析了高速SerDes接口芯片的测试方案和ATE测试板设计方法。介绍了高速SerDes接口芯片的基本工作原理、回环功能测试和关键测试参数。并从叠层结构、走线规则和板材选取3个方向阐述了ATE测试板的设计方法。
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关键词
高速SerDes接口芯片
回环功能测试
自动测试设备测试板
印制电路板板材
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Keywords
high-speed SerDes interface chip
loopback function test
ATE test board
pcb materials
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究
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作者
付艺
张亚龙
王锋
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机构
珠海方正电路板发展有限公司研究院
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出处
《印制电路信息》
2023年第S01期401-408,共8页
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文摘
孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。
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关键词
厚铜印制板
孔壁裂纹
耐压不良
钻孔
非功能焊盘
可靠性
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Keywords
Heavy Copper pcb
Crack in Hole Wall
Hi-Pot test Failure
Drilling
Non-functional Pad
Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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