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题名多氯联苯在污水处理过程中的分布和变化规律
被引量：4
- 1
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作者
吕小凡
曹秀芹
程琳
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机构
北京建筑大学城市雨水系统与水环境省部共建教育部重点实验室
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出处
《中国给水排水》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第21期87-90,共4页
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基金
北京市教委(北京市自然科学基金)科技重点项目(KZ201310016017)
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文摘
采用气相色谱/质谱联用(GC/MS)法对某A^2/O工艺污水处理厂的各工艺段进、出水中的PCBs浓度进行检测,考察了PCBs在污水处理过程中的分布和变化规律。结果显示,7种目标PCBs(PCB28、PCB52、PCB101、PCB118、PCB138、PCB153、PCB180)除PCB28外,其余6种PCBs均有检出,平均浓度在0.56~10.08 ng/L之间,进水中PCBs总量为44.90 ng/L;PCBs主要通过活性污泥的吸附作用得以去除,出水中PCBs总量为2.29 ng/L,PCBs的残留水平较低;污泥回流可能会导致厌氧池出水中PCBs浓度的增加,好氧池相比缺氧池对PCBs的去除贡献更大,适当曝气有助于增强吸附效果。
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关键词
持久性有机污染物
多氯联苯
A^2/O工艺
污水处理
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Keywords
POPs
PCBs
A^2/O process
wastewater treatment
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分类号
X703
[环境科学与工程—环境工程]
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题名值得关注的“四大亮点”和“一个未来”
被引量：2
- 2
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作者
林金堵
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机构
CPCA
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出处
《印制电路信息》
2008年第1期6-11,共6页
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文摘
随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程,PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展,而终将走到印制电路板的"极限",这必然导致从"电传输信号"走向"光传输信号"的"质变"上来,以印制光路板取代印制电路板。
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关键词
传统印制板
高密度印制板
“质”的变化
印制光-电路板
印制光路板
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Keywords
common PCB
HDI-PCB
essential change
OE-PCB
o-pcb
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名微机接口电路设计及优化
被引量：3
- 3
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作者
欧青立
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机构
湘潭工学院信息与电气工程系
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出处
《计算机自动测量与控制》
CSCD
1999年第2期36-38,共3页
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基金
湖南省高校指导性科研项目
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文摘
讨论了微机应用接口开发过程中的几个问题与印刷电路板设计技巧
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关键词
微机
接口电路
设计
优化
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Keywords
Computer interfaceI/O port address Printed circuit board(PCB)
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分类号
TP364.702
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名ETX模块在CPCI总线CPU卡上的应用
被引量：6
- 4
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作者
吕茜
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机构
华北计算技术研究所
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出处
《计算机工程与设计》
CSCD
北大核心
2008年第19期4950-4953,5001,共5页
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文摘
介绍了ETX嵌入式CPU模块的特点,并在此基础上给出了基于该模块的CPCI总线CPU卡的设计方案。充分利用了CPCI较为适用恶劣环境的特点和ETX模块高性能、低功耗、集成度高等优势,简化了设计、节省了研制费用和缩短了研制周期。设计扩展(增加)了I/O接口,对接口展开了优化设计,并将尽可能多的接口扩展到后走线板上,适应车载计算机的使用要求。该卡已经通过在车载计算机上的应用测试,达到了该项目的技术指标要求。
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关键词
ETX模块
CPCI总线
I/O接口
桥芯片
印制板
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Keywords
ETXmodule
CPCI
I/O interfaces
PCI-to-PCIbridge
PCB
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分类号
TP303
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名IBIS建模和PCB信号完整性分析
被引量：9
- 5
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作者
周博远
于立新
褚军舰
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2010年第10期111-113,共3页
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文摘
随着数字系统中时钟频率的提高,PCB上的信号完整性也日益成为设计过程中不可忽略的问题.文中通过阐述IBIS模型的建立和PCB板上信号完整性的分析,介绍了一种必要的基于IBIS模型建立的信号完整性仿真及分析方法,例举了时钟网络设计的反射仿真结果对比.
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关键词
PCB
信号完整性
行为级模型
IBIS建模
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Keywords
PCB
Signal Integrity（SI）
behavior model
I/O Buffer Information Specification（IBIS）modeling
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名光电印制板的制造和特征
被引量：1
- 6
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作者
蔡积庆
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出处
《印制电路信息》
2006年第11期15-19,34,共6页
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文摘
概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件。
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关键词
光电印制板(O/E
PCB)
三维光学互连
多模步长指数
集成微镜
UV平面印刷术
多模光学
聚合物波导
耦合效率
光学输入/输出I/O介面连接
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Keywords
optical/electrical printed circuit boards （O/E PCB） three-climensional（3-D） optical interconnects multimodal step index（MM-SI） integrated micromirror（IMM） UV lithography multimode optical polymer waveguide coupling efficiency optical input/output（I/O） interface
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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