采用两步法制备了(1-x)NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)-xBaBiO_(3)(x=0.1、0.2、0.3、0.4)系列负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)复相陶瓷材料。系统研究了BaBiO_(3)(BB)含量对NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)(NCM)基复相陶瓷的相结...采用两步法制备了(1-x)NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)-xBaBiO_(3)(x=0.1、0.2、0.3、0.4)系列负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)复相陶瓷材料。系统研究了BaBiO_(3)(BB)含量对NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)(NCM)基复相陶瓷的相结构、显微结构及电学性能的影响。结果表明,当x=0.1时,复相陶瓷内部均为细小均匀的三棱锥结构的尖晶石NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)相。当x=0.2时,钙钛矿BaBiO_(3)相开始增多,且尖晶石晶粒开始长大、棱边开始变得圆润。当x达到0.3及以上时,内部晶粒继续长大,而且晶界明显增宽和变得模糊,呈现液相烧结特征,此外有第二相BaMnO_(3)开始生成并增多。阻抗分析表明,复相陶瓷的电阻主要决定于内部的晶界电阻。电阻分析表明室温电阻率ρ_(25℃)、温度敏感常数B、电导活化能E_(a)均呈现出随着BaBiO_(3)含量先降低后升高的趋势,且极小值出现在x=0.2时。该体系复合陶瓷的B值、ρ_(25℃)和E_(a)分别在4151~4374 K、4930~26206Ω·cm和0.357~0.376 eV的范围可调,拓宽了尖晶石体系热敏陶瓷的应用范围。展开更多
为了开发高性能聚合物基NTC热敏电阻,将石墨烯均匀地分散在868环氧树脂聚合物基体中并固化成型,制备得到一种具有负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)的环氧树脂/石墨烯复合材料,研究了石墨烯含量、固化工艺对复合材料体...为了开发高性能聚合物基NTC热敏电阻,将石墨烯均匀地分散在868环氧树脂聚合物基体中并固化成型,制备得到一种具有负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)的环氧树脂/石墨烯复合材料,研究了石墨烯含量、固化工艺对复合材料体积电阻率及NTC强度的影响,并考察了复合材料的稳定性和附着力。结果表明,石墨烯质量分数为5%的样品,当固化温度为40℃,时间为9 h时,在50℃测试条件下,其体积电阻率为9.32×10^(6)Ω·cm,当测试温度升高到100℃,体积电阻率下降为4.35×10^(3)Ω·cm;同时,NTC强度最高可达到3.33,并且其在PET膜上表现出优异的附着力;经过3次重复加热测试后石墨烯在基体内部发生轻微的不可逆变化,初始体积电阻率有所降低,后续导电结构趋于稳定,并表现出优异的循环稳定性。本研究为聚合物基NTC热敏电阻的研究提供一定理论基础,有助于推动其在电子、通信、新型储能等行业的应用。展开更多
为了优化负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响。测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿...为了优化负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响。测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿、高温浴水、低温、低温浴水等。研究发现:助焊剂残留、潮湿和浸水条件下的性能波动是影响NTC可靠性的关键因素,在湿度环境下,低温对玻封器件可靠性的影响大于高温,实验结果可用于改善NTC在各种环境下的稳定性,为相关行业的发展提供支持。展开更多
文摘采用两步法制备了(1-x)NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)-xBaBiO_(3)(x=0.1、0.2、0.3、0.4)系列负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)复相陶瓷材料。系统研究了BaBiO_(3)(BB)含量对NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)(NCM)基复相陶瓷的相结构、显微结构及电学性能的影响。结果表明,当x=0.1时,复相陶瓷内部均为细小均匀的三棱锥结构的尖晶石NiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_(4)相。当x=0.2时,钙钛矿BaBiO_(3)相开始增多,且尖晶石晶粒开始长大、棱边开始变得圆润。当x达到0.3及以上时,内部晶粒继续长大,而且晶界明显增宽和变得模糊,呈现液相烧结特征,此外有第二相BaMnO_(3)开始生成并增多。阻抗分析表明,复相陶瓷的电阻主要决定于内部的晶界电阻。电阻分析表明室温电阻率ρ_(25℃)、温度敏感常数B、电导活化能E_(a)均呈现出随着BaBiO_(3)含量先降低后升高的趋势,且极小值出现在x=0.2时。该体系复合陶瓷的B值、ρ_(25℃)和E_(a)分别在4151~4374 K、4930~26206Ω·cm和0.357~0.376 eV的范围可调,拓宽了尖晶石体系热敏陶瓷的应用范围。
文摘为了开发高性能聚合物基NTC热敏电阻,将石墨烯均匀地分散在868环氧树脂聚合物基体中并固化成型,制备得到一种具有负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)的环氧树脂/石墨烯复合材料,研究了石墨烯含量、固化工艺对复合材料体积电阻率及NTC强度的影响,并考察了复合材料的稳定性和附着力。结果表明,石墨烯质量分数为5%的样品,当固化温度为40℃,时间为9 h时,在50℃测试条件下,其体积电阻率为9.32×10^(6)Ω·cm,当测试温度升高到100℃,体积电阻率下降为4.35×10^(3)Ω·cm;同时,NTC强度最高可达到3.33,并且其在PET膜上表现出优异的附着力;经过3次重复加热测试后石墨烯在基体内部发生轻微的不可逆变化,初始体积电阻率有所降低,后续导电结构趋于稳定,并表现出优异的循环稳定性。本研究为聚合物基NTC热敏电阻的研究提供一定理论基础,有助于推动其在电子、通信、新型储能等行业的应用。
文摘为了优化负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响。测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿、高温浴水、低温、低温浴水等。研究发现:助焊剂残留、潮湿和浸水条件下的性能波动是影响NTC可靠性的关键因素,在湿度环境下,低温对玻封器件可靠性的影响大于高温,实验结果可用于改善NTC在各种环境下的稳定性,为相关行业的发展提供支持。
