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HDI/BUM板用积层材料的发展与应用
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作者 刘军 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2003年第1期37-38,共2页
论文介绍了 HDI/ BUM板用积层材料 (RCC)的起源和发展 ,聚苯醚 (PPE)树脂作为 RCC基体树脂的优点 ,激光直接成像技术的应用对 RCC的要求 ,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来 RCC材料的冲击。
关键词 HDI/BUM板 积层材料 发展 应用 印制电路板 覆铜板 聚苯醚 激光成像 聚芳酰胺
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