期刊文献+
共找到731篇文章
< 1 2 37 >
每页显示 20 50 100
RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵
1
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期1-12,共12页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(rf)cmos rf Bicmos 放大器 收/发机 rf能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成`
原文传递
RF CMOS、BiCMOS的新进展(一)——低噪声放大器与接收前端 被引量:1
2
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期757-772,共16页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(rf)cmos rf Bicmos 放大器 收/发机 rf能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
原文传递
RF CMOS、BiCMOS的新进展(二)——射频-直流整流器与射频能量收集器
3
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期885-892,共8页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(rf)cmos rf Bicmos 放大器 收/发机 rf能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
原文传递
RF CMOS、BiCMOS的新进展(三)——功率放大器、RF信号放大器与发射机
4
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期981-994,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(rf)cmos rf Bicmos 放大器 收/发机 rf能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
原文传递
RFCMOS、BiCMOS的新进展(四)——振荡器、混频器与频率综合器
5
作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1093-1106,共14页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RFCMOS和RFBiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RFCMOS和RFBiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RFIC发展的主要方面,凝练了各类RFIC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(rf)cmos rf Bicmos 放大器 收/发机 rf能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
原文传递
UHF RFID阅读器中的堆叠式CMOS LNA设计 被引量:6
6
作者 张润曦 石春琦 +2 位作者 吴岳婷 赖宗声 曹丰文 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期246-249,254,共5页
提出了一种基于0.25μm标准CMOS工艺,可用于UHF RFID(超高频射频识别)阅读器前端的低噪声放大器。根据低噪声放大器的匹配、噪声和增益分析,结合射频识别系统的理论计算,提出堆叠器件的电路结构达到电流复用,以降低功耗并保证增益。测... 提出了一种基于0.25μm标准CMOS工艺,可用于UHF RFID(超高频射频识别)阅读器前端的低噪声放大器。根据低噪声放大器的匹配、噪声和增益分析,结合射频识别系统的理论计算,提出堆叠器件的电路结构达到电流复用,以降低功耗并保证增益。测试结果表明,在2.5 V供电时,放大器可以提供约26.3 dB的前向增益,噪声系数约为1.9 dB,放大电路从电源电压上抽取5.8 mA左右的工作电流,反向隔离度达到-40 dB,放大器的IIP3约为-15 dBm。 展开更多
关键词 超高频射频识别 阅读器 堆叠式 cmos低噪声放大器
在线阅读 下载PDF
集成于无源UHF RFID标签的高分辨率CMOS温度传感器 被引量:14
7
作者 王倩 毛陆虹 +2 位作者 张欢 张世林 谢生 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期462-467,共6页
提出一种高分辨率的集成于无源UHF RFID标签的CMOS温度传感器结构。采用时域数字量化的方式,用与绝对温度成正比PTAT(Proportional to Absolute Temperature)电流源和标签内部振荡器构成的PTAT振荡器产生脉冲宽度与温度相关的脉冲信号,... 提出一种高分辨率的集成于无源UHF RFID标签的CMOS温度传感器结构。采用时域数字量化的方式,用与绝对温度成正比PTAT(Proportional to Absolute Temperature)电流源和标签内部振荡器构成的PTAT振荡器产生脉冲宽度与温度相关的脉冲信号,作为计数器的时钟信号,在温度-50℃~50℃范围内,脉冲周期从1.841μs~0.426μs;用数字电路对阅读器发送的帧头命令进行处理得到一个宽度为200μs的宽脉冲信号,作为计数器的使能信号,该脉冲的宽度完全不受温度影响;通过采样计数,得到包含温度信息的数字信号。本设计采用0.18μm UMC CMOS工艺,电源电压为1.8 V,直流功耗为789 nW,温度传感器后仿的有效分辨率达到0.332 LSB/℃。 展开更多
关键词 无源rfID 温度传感器 高分辨率 cmos工艺
在线阅读 下载PDF
A Statistical Method for Characterizing CMOS Process Fluctuations in Subthreshold Current Mirrors 被引量:2
8
作者 张雷 余志平 贺祥庆 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期82-87,共6页
A novel method to characterize CMOS process fluctuations in subthreshold current mirrors (SCM) is reported. The proposed model is succinct in methodology and calculation complexity compared with previous statistical... A novel method to characterize CMOS process fluctuations in subthreshold current mirrors (SCM) is reported. The proposed model is succinct in methodology and calculation complexity compared with previous statistical models. However,it provides favorable estimations of CMOS process fluctuations on the SCM circuit, which makes it promising for engineering applications. The model statistically abstracts physical parameters, which depend on the IC process, into random variables with certain mean values and standard deviations, while aggregating all the random impacts into a discrete martingale. The correctness of the proposed method is experimentally verified on an SCM circuit implemented in an SMIC 0.18μm CMOS 1P6M mixed signal process with a conversion factor of 100 in an input range from 100pA to lμA. The pro- posed theory successfully predicts - 10% of die-to-die fluctuation measured in the experiment, and also suggests the -lmV of threshold voltage standard deviation over a single die,which meets the process parameters suggested by the design kit from the foundry. The deviations between calculated probabilities and measured data are less than 8%. Meanwhile, pertinent suggestions concerning high fluctuation tolerance subthreshold analog circuit design are also made and discussed. 展开更多
关键词 cmos process fluctuations subthreshold current mirror random variable PROBABILITY discrete martingale
在线阅读 下载PDF
应用于RFID的超低功耗CMOS温度传感器设计 被引量:6
9
作者 吴翔 邓芳明 +1 位作者 何怡刚 丁青锋 《传感器与微系统》 CSCD 2016年第2期106-108,112,共4页
针对融合射频识别(RFID)的无线温度传感器节点设计的需求,采用0.18μm 1P6M台积电CMOS工艺,设计了一种低功耗集成温度传感器。该温度传感器首先将温度信号转换为电压信号,然后通过经压控振荡器将电压信号转换为受温度控制的频率信号,... 针对融合射频识别(RFID)的无线温度传感器节点设计的需求,采用0.18μm 1P6M台积电CMOS工艺,设计了一种低功耗集成温度传感器。该温度传感器首先将温度信号转换为电压信号,然后通过经压控振荡器将电压信号转换为受温度控制的频率信号,再通过计数器,将频率信号转换为数字信号。传感器电路利用MOS管工作在亚阈值区,并采用动态阈值技术获得超低功耗。测试结果显示:所设计的温度传感器仅占用0.051 mm2,功耗仅为101 n W,在0~100℃范围内误差为-1.5~1.2℃。 展开更多
关键词 温度传感器 射频识别技术 互补金属氧化物半导体工艺
在线阅读 下载PDF
A modulator using RF CMOS T-type attenuator for TH-UWB communications 被引量:1
10
作者 段吉海 王志功 李智群 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2009年第4期435-438,共4页
The insertion loss (IL) of a T-type attenuator is theoretically analyzed. A T-type RF ( radio frequency) CMOS ( complementary metal-oxide-semiconductor ) attenuator is designed as an on-off keying(OOK) modulat... The insertion loss (IL) of a T-type attenuator is theoretically analyzed. A T-type RF ( radio frequency) CMOS ( complementary metal-oxide-semiconductor ) attenuator is designed as an on-off keying(OOK) modulator in a time-hopping ultra wide-band (TH-UWB)communication with a carrier frequency of 4 GHz. In the topology of the OOK modulator circuit, there are three parts, an oscillator with an oscillating frequency of 4 GHz, a T-type attenuator constructed by RF CMOS transistors, and an output impedance matching network with a L-type LC structure. The modulator is controlled by a time-hopping pulse position modulation(TH-PPM) signal. The envelope of the modulated signal varies with the amplitude of the controlling signal. Meanwhile, an output matching network is also designed to match a 50 Ω load. In 0. 18 μm RF CMOS technology, a modulator is designed and simulated. The implemented modulator chip has 65 mV of the output amplitude at a 50 fl load from a 1.8 V supply, and the return loss ( S11 ) at the output port is less than - 10 dB. The chip size is 0. 7 mm × 0. 8 mm, and the power consumption is 12. 3 mW. 展开更多
关键词 ATTENUATOR insertion loss IL on-off keying (OOK) rf cmos
在线阅读 下载PDF
A Q-Enhanced CMOS RF Filter for Multi-Band Wireless Communications
11
作者 高志强 喻明艳 +1 位作者 马建国 叶以正 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期670-675,共6页
An RF bandpass filter with a Q-enhancement active inductor is presented. The design technique for a tunable Q-enhancement CMOS active inductor operating in the wide RF-band is described. Moreover,issues related to noi... An RF bandpass filter with a Q-enhancement active inductor is presented. The design technique for a tunable Q-enhancement CMOS active inductor operating in the wide RF-band is described. Moreover,issues related to noise and stability of the active inductor are explained. The filter was fabricated in 0.18μm CMOS technolo- gy,and the circuit occupied an active area of only 150μm ×200μm. Measurement results show that the filter centered at 2. 44GHz with about 60MHz bandwidth (3dB) is tunable in center frequency from about 2.07 to 2. 44GHz. The ldB compression point is - 15dBm while consuming 10. 8mW of DC power,and a maximum quality factor of 103 is attained at the center frequency of 2.07GHz. 展开更多
关键词 active inductor rf bandpass filter ldB compression point quality factor cmos process
在线阅读 下载PDF
Monolithically Integrated Optoelectronic Receivers Implemented in 0.25μm MS/RF CMOS
12
作者 陈弘达 高鹏 +1 位作者 毛陆虹 黄家乐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期323-327,共5页
A monolithically integrated optoelectronic receiver is presented. A silicon-based photo-diode and receiver circuits are integrated on identical substrates in order to eliminate the parasitics induced by hybrid packagi... A monolithically integrated optoelectronic receiver is presented. A silicon-based photo-diode and receiver circuits are integrated on identical substrates in order to eliminate the parasitics induced by hybrid packaging. Implemented in the present deep sub-micron MS/RF (mixed signal, radio frequency) CMOS,this monolithically OEIC takes advantage of several new features to improve the performance of the photo-diode and eventually the whole OEIC. 展开更多
关键词 monolithically integrated OEIC cmos process
在线阅读 下载PDF
RF-CMOS建模:MOST在片测试结构寄生分析
13
作者 刘军 孙玲玲 徐晓俊 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期246-253,共8页
提出了一种新的RF-CMOS晶体管在片测试结构寄生模型,模型综合考虑了射频/微波条件下RF-MOST器件在片测试结构中的各种寄生效应.模型考虑了PAD-互连金属、互连金属-DUT(device under test)之间的非连续性,对互连金属和基底之间的寄生效... 提出了一种新的RF-CMOS晶体管在片测试结构寄生模型,模型综合考虑了射频/微波条件下RF-MOST器件在片测试结构中的各种寄生效应.模型考虑了PAD-互连金属、互连金属-DUT(device under test)之间的非连续性,对互连金属和基底之间的寄生效应单独进行了考虑.通过引入一个新的元件,对PAD结构基底感性损耗进行表征.模型最终应用到采用CSM(Chartered Semiconductor Manufacture Ltd)0.25μm RF-CMOS工艺制造的测试结构寄生效应等效电路建模中,高达40GHz测试和仿真数据验证了模型的良好精度. 展开更多
关键词 rf-cmos 在片测试结构 寄生效应 建模
在线阅读 下载PDF
High-Voltage MOSFETs in a 0.5μm CMOS Process
14
作者 赵文彬 李蕾蕾 于宗光 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1268-1273,共6页
There is growing interest in developing high-voltage MOSFET devices that can be integrated with low-voltage CMOS digital and analog circuits. In this paper,high-voltage nand p-type MOSFETs are fabricated in a commerci... There is growing interest in developing high-voltage MOSFET devices that can be integrated with low-voltage CMOS digital and analog circuits. In this paper,high-voltage nand p-type MOSFETs are fabricated in a commercial 3.3/ 5V 0.5μm n-well CMOS process without adding any process steps using n-well and p-channel stops. High current and highvoltage transistors with breakdown voltages between 23 and 35V for the nMOS transistors with different laydut parameters and 19V for the pMOS transistors are achieved. This paper also presents the insulation technology and characterization results for these high-voltage devices. 展开更多
关键词 high-voltage MOSFET low-voltage MOSFET 0.5μm cmos process embedded manufacture technology
在线阅读 下载PDF
A New Low Voltage RF CMOS Mixer Design
15
作者 刘璐 王志华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期877-880,共4页
A new architecture of CMOS low voltage downconve rsion mixer is presented.With 1.452GHz LO input and 1.45GHz RF input,simulation results show that the conversion gain is 15dB,IIP3 is -4.5dBm,NF is 17dB,the maximum tra... A new architecture of CMOS low voltage downconve rsion mixer is presented.With 1.452GHz LO input and 1.45GHz RF input,simulation results show that the conversion gain is 15dB,IIP3 is -4.5dBm,NF is 17dB,the maximum transient power dissipation is 9.3mW,and DC power dissipation is 9.2mW.The mixer’s noise and linearity analyses are also presented. 展开更多
关键词 downconversion mixer cmos process noise and linearity analysis
在线阅读 下载PDF
MS/RF CMOS工艺兼容的光电探测器 被引量:5
16
作者 黄家乐 毛陆虹 +3 位作者 陈弘达 高鹏 刘金彬 雷晓荃 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1995-2000,共6页
为实现光纤通信系统中的单片光电集成,采用工业标准工艺设计了硅基光电探测器,讨论了光电探测器的机理,提出了五种新的探测器结构,并采用TSMC0.18μmMS/RFCMOS工艺进行了流片.利用半导体测试仪对芯片进行了测试,包括探测器的暗电流、响... 为实现光纤通信系统中的单片光电集成,采用工业标准工艺设计了硅基光电探测器,讨论了光电探测器的机理,提出了五种新的探测器结构,并采用TSMC0.18μmMS/RFCMOS工艺进行了流片.利用半导体测试仪对芯片进行了测试,包括探测器的暗电流、响应度和结电容,并分析了深n阱、浅沟槽隔离等工艺步骤对探测器参数的影响.结果表明,利用标准MS/RFCMOS工艺实现的光电探测器具有良好的特性. 展开更多
关键词 单片集成 ms/rf cmos工艺 硅光电探测器 暗电流 响应度 结电容
在线阅读 下载PDF
一种900MHz RFID读卡器中的高性能CMOS频率综合器 被引量:3
17
作者 谢维夫 李永明 +1 位作者 张春 王志华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1595-1601,共7页
实现了一个应用于RFID系统的低功耗、低噪声的锁相环频率综合器.该频率综合器采用UMC 0.18μm CMOS工艺实现,输入时钟为13MHz,经测试验证输出频率为718~915MHz,相位噪声为-124dBc/1MHz,-101.13dBc/100kHz,频率分辨率为200kHz,功耗为54mW.
关键词 rfID 锁相环 频率综合器 射频 cmos
在线阅读 下载PDF
集成于无源UHFRFID标签的超低功耗CMOS温度传感器 被引量:8
18
作者 周诗伟 毛陆虹 +2 位作者 王倩 张世林 谢生 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期940-945,共6页
本文提出了一种集成于无源UHF RFID标签的超低功耗CMOS温度传感器。考虑到功耗是影响标签使用的第一要素。本文结构复用标签内部电路产生的电流作为温度转换模块的偏置电流,同时采用标签内部振荡器产生的信号作为传感器计数器的时钟信号... 本文提出了一种集成于无源UHF RFID标签的超低功耗CMOS温度传感器。考虑到功耗是影响标签使用的第一要素。本文结构复用标签内部电路产生的电流作为温度转换模块的偏置电流,同时采用标签内部振荡器产生的信号作为传感器计数器的时钟信号,有效降低了功耗。本文设计采用SMIC 0.18μm 2P4M CMOS,仿真结果表明:电源电压为1.5 V时,室温时新增的温度传感器模块功耗仅为100 nW;当温度在-20℃~80℃变化时,温度传感器分辨率为0.4℃/LSB。 展开更多
关键词 无源rfID 温度传感器 超低功耗 cmos工艺
在线阅读 下载PDF
基于0.18μm CMOS RF工艺的有源电感设计与优化 被引量:1
19
作者 王伟印 沈琪 +1 位作者 顾晓峰 赵琳娜 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期792-795,共4页
提出一种带负反馈的新型折叠共源共栅有源电感,对相关电路结构和参数进行了设计,分析了影响有源电感性能的各种因素。基于TSMC 0.18μm 1P6M CMOS工艺,利用CadenceSpectreRF对电路进行了仿真和优化,得到电感值最大为138nH,品质因子Q可达... 提出一种带负反馈的新型折叠共源共栅有源电感,对相关电路结构和参数进行了设计,分析了影响有源电感性能的各种因素。基于TSMC 0.18μm 1P6M CMOS工艺,利用CadenceSpectreRF对电路进行了仿真和优化,得到电感值最大为138nH,品质因子Q可达到59。 展开更多
关键词 有源电感 cmos射频工艺 折叠共源共栅 品质因子
原文传递
Parameter Extraction for 2-π Equivalent Circuit Model of RF CMOS Spiral Inductors 被引量:1
20
作者 高巍 余志平 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期667-673,共7页
A novel parameter extraction method with rational functions is presented for the 2-πequivalent circuit model of RF CMOS spiral inductors. The final S-parameters simulated by the circuit model closely match experiment... A novel parameter extraction method with rational functions is presented for the 2-πequivalent circuit model of RF CMOS spiral inductors. The final S-parameters simulated by the circuit model closely match experimental data. The extraction strategy is straightforward and can be easily implemented as a CAD tool to model spiral inductors. The resulting circuit models will be very useful for RF circuit designers. 展开更多
关键词 2-π compact model parameters extraction rf cmos spiral inductors
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 37 下一页 到第
使用帮助 返回顶部