多层陶瓷电容器(MLCCs)体现了电子元器件小型化、复合化、低成本、高可靠性的发展趋势。BME(BaseMetal Electrode)技术的发展促进了 Ni 内电极 MLCCs 的生产和应用。为了适应贱金属 Ni 内电极 MLCCs 还原气氛烧结需要,对介质瓷料提出了...多层陶瓷电容器(MLCCs)体现了电子元器件小型化、复合化、低成本、高可靠性的发展趋势。BME(BaseMetal Electrode)技术的发展促进了 Ni 内电极 MLCCs 的生产和应用。为了适应贱金属 Ni 内电极 MLCCs 还原气氛烧结需要,对介质瓷料提出了抗还原性要求,使其具有高的绝缘电阻率和长的工作寿命。综述了 BaTiO_3 基介质瓷料的抗还原性措施,涉及电子缺陷浓度的降低以及氧空位缺陷迁移的抑制,并利用缺陷化学阐述了其 A 位施主和 B 位受主掺杂的改性机理。展开更多
文摘多层陶瓷电容器(MLCCs)体现了电子元器件小型化、复合化、低成本、高可靠性的发展趋势。BME(BaseMetal Electrode)技术的发展促进了 Ni 内电极 MLCCs 的生产和应用。为了适应贱金属 Ni 内电极 MLCCs 还原气氛烧结需要,对介质瓷料提出了抗还原性要求,使其具有高的绝缘电阻率和长的工作寿命。综述了 BaTiO_3 基介质瓷料的抗还原性措施,涉及电子缺陷浓度的降低以及氧空位缺陷迁移的抑制,并利用缺陷化学阐述了其 A 位施主和 B 位受主掺杂的改性机理。
