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外场作用下BME MLCC陶瓷-金属界面行为研究
1
作者 刘信 孟智超 +1 位作者 万永康 虞勇坚 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第4期441-445,共5页
贱金属多层陶瓷电容器(BME MLCC)是电子产品中使用量极大的电子元件,其向小型化、宽温区、高比容方向发展时,陶瓷-金属界面存在热失配、化学兼容性差、界面结合强度低等问题。以BME MLCC陶瓷-金属界面行为作为研究对象,通过高加速寿命... 贱金属多层陶瓷电容器(BME MLCC)是电子产品中使用量极大的电子元件,其向小型化、宽温区、高比容方向发展时,陶瓷-金属界面存在热失配、化学兼容性差、界面结合强度低等问题。以BME MLCC陶瓷-金属界面行为作为研究对象,通过高加速寿命试验模拟应用环境对BME MLCC的影响,采用透射电子显微镜(TEM)、能谱分析(EDS)、X射线光电子能谱(XPS)对高加速寿命试验前后的BME MLCC样品进行微观表征,研究了温度应力和电应力对BME MLCC陶瓷-金属界面行为的影响。结果表明,高加速寿命试验后,陶瓷-金属界面晶格畸变程度增大了5.93%,陶瓷介质O_(V)/O_(L)值增长了68.71%。温度应力和电应力会加速BME MLCC陶瓷-金属界面处元素的扩散,并导致陶瓷介质氧空位增多、钙钛矿结构晶格畸变程度加剧。 展开更多
关键词 BME mlcc 界面 扩散 晶格畸变
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Ho元素调控“芯-壳”结构超薄层MLCC介电性能和可靠性研究
2
作者 蔡振灏 赵一凡 +4 位作者 张蕾 于杰 曹秀华 付振晓 孙蓉 《现代技术陶瓷》 2025年第5期470-483,共14页
随着电子器件微型化的发展,片式多层陶瓷电容器(MLCC)作为核心电子元件,其超薄层化进程中的介电性能和可靠性提升成为关键挑战。本研究通过“芯-壳”结构精准调控,实现了超薄层MLCC中BaTiO3基陶瓷介质层性能的改善。研究表明,Ho掺杂浓... 随着电子器件微型化的发展,片式多层陶瓷电容器(MLCC)作为核心电子元件,其超薄层化进程中的介电性能和可靠性提升成为关键挑战。本研究通过“芯-壳”结构精准调控,实现了超薄层MLCC中BaTiO3基陶瓷介质层性能的改善。研究表明,Ho掺杂浓度的调节能有效调控“芯-壳”结构特征,从而系统优化MLCC的介电性能和可靠性。当Ho掺杂量达到1.5 mol%时,壳层浓度显著提升,材料表现出优异的介电性能:常温介电常数达3820,介电损耗低于2.0%,且在-55℃至100℃温度区间内表现出优异的温度稳定性,容温系数变化不超过15%。值得注意的是,当Ho掺杂量增至2 mol%时,壳层厚度增加导致“芯-壳”比例改变使介电性能降低,但材料的绝缘电阻得到显著提升,整体可靠性获得增强。本研究系统阐明了Ho掺杂浓度、“芯-壳”结构特征与材料性能间的构效关系,为超薄层MLCC介质材料的结构设计和性能优化提供了重要的理论指导和实验基础。这些发现对推动新一代高性能MLCC的发展具有重要的科学意义和应用价值。 展开更多
关键词 mlcc 芯-壳结构 介电性能 可靠性 X5R
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MLCC烧结工艺发展及其对产品性能的影响
3
作者 陈旭锐 黄兴高 曾福林 《印制电路资讯》 2025年第5期47-54,共8页
本文介绍了MLCC烧结的基本原理、关键设备及工艺流程,采用DOE方法深入分析了烧结工艺参数对产品性能的影响机制。通过引入先进的表征技术,对烧结过程中内应力演变规律进行定量研究,成功识别出影响产品性能与应力的关键控制因素。研究成... 本文介绍了MLCC烧结的基本原理、关键设备及工艺流程,采用DOE方法深入分析了烧结工艺参数对产品性能的影响机制。通过引入先进的表征技术,对烧结过程中内应力演变规律进行定量研究,成功识别出影响产品性能与应力的关键控制因素。研究成果不仅为规模化生产中的工艺稳定性控制提供了科学依据,同时为MLCC产品的结构设计、工艺优化及原材料选择等环节提供了重要的技术支撑,对提升MLCC产品的性能稳定性具有显著的指导价值。 展开更多
关键词 mlcc 烧结工艺 DOE 内应力表征 工艺优化 产品性能 生产稳定
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镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究
4
作者 蒋晋东 易凤举 +1 位作者 陈沫言 程淇俊 《电子与封装》 2025年第1期77-82,共6页
多层陶瓷电容(MLCC)固有的坯体有机物残留导致产品可靠性低,其主要原因是排胶不充分。通过改变排胶工序的不同工艺条件,使用硫碳分析仪对排胶后坯体残碳量进行量化,结合破坏性物理分析、扫描电镜对烧成后的产品进行结构分析,并对成品进... 多层陶瓷电容(MLCC)固有的坯体有机物残留导致产品可靠性低,其主要原因是排胶不充分。通过改变排胶工序的不同工艺条件,使用硫碳分析仪对排胶后坯体残碳量进行量化,结合破坏性物理分析、扫描电镜对烧成后的产品进行结构分析,并对成品进行电性能测试,探索残碳量与成品的电极连续性、电性能及可靠性之间的联系。结果表明通过增大气体交换、降低排胶升温速率、延长保温时间等手段可有效降低排胶后的残碳量,烧成MLCC的内电极连续性变得更好,容量和击穿电压等电性能数据得到提升,介质层变得更致密,使用寿命延长。所探讨的测定排胶充分性以及增加排胶充分性的方法可为MLCC工业生产中的排胶作业提供参考。 展开更多
关键词 mlcc 残碳量 排胶 电极连续性 电性能
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论MLCC国产化的重要性
5
作者 冯旭 《机电元件》 2025年第4期49-52,共4页
多层片式陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC),因为类似独石的结构体,也称为“独石电容器”。随着电容小型化、大容量的趋势发展,电容的规格越来越极限,设计余量也越来越小,MLCC也相应向高温、高压、高可靠性、高比容发展。M... 多层片式陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC),因为类似独石的结构体,也称为“独石电容器”。随着电容小型化、大容量的趋势发展,电容的规格越来越极限,设计余量也越来越小,MLCC也相应向高温、高压、高可靠性、高比容发展。MLCC国产化的研发与生产打破了国外垄断的现象,本文介绍MLCC在我国研发过程和其重要性。 展开更多
关键词 mlcc 高集成度
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薄介质MLCC的一种常见缺陷及其制备工艺优化
6
作者 邓丽云 陈长云 邱小灵 《电子工艺技术》 2025年第3期60-62,共3页
MLCC在实际使用中发生的失效,除了常见的电应力失效之外,大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题,多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积,引起电极的绝缘下降,影响了产品... MLCC在实际使用中发生的失效,除了常见的电应力失效之外,大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题,多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积,引起电极的绝缘下降,影响了产品的可靠性能。对薄介质MLCC常见的内电极堆积问题和多层陶瓷电容器制备工艺深入开展了讨论与分析,并提出了相应的改善方案和预防措施。 展开更多
关键词 薄介质 mlcc 缺陷 内电极 堆积 制备工艺
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MLCC失效机理分析与可靠性提升方法研究
7
作者 王静 孙慧楠 +2 位作者 程淇俊 郑增伟 易凤举 《日用电器》 2025年第4期74-79,共6页
本文深入剖析多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC)的失效问题,通过对其失效机理、常见失效模式及影响因素的研究,运用多种分析手段对失效样品进行全面检测,旨在为提高MLCC可靠性提供理论依据和实践指导。... 本文深入剖析多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC)的失效问题,通过对其失效机理、常见失效模式及影响因素的研究,运用多种分析手段对失效样品进行全面检测,旨在为提高MLCC可靠性提供理论依据和实践指导。研究发现,电应力、热应力、机械应力以及环境因素是导致MLCC失效的关键因素,而通过优化材料、改进制造工艺和加强应用管理等措施,可有效降低其失效风险。 展开更多
关键词 mlcc 陶瓷电容器 失效分析 可靠性 环境应力
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MLCC离型膜的研究进展及展望
8
作者 李萌萌 王明 黄峻 《山东化工》 2025年第12期96-98,共3页
片式多层陶瓷电容器(Multi-layey Cemncic Capocitors,MLCC)由于其体积小巧、电容密度高、可靠性强被广泛地应用于电子行业以及汽车领域。而离型膜在MLCC流延过程中起到了承载和保护陶瓷膜片的作用,扮演着重要角色。现如今在5G和新能源... 片式多层陶瓷电容器(Multi-layey Cemncic Capocitors,MLCC)由于其体积小巧、电容密度高、可靠性强被广泛地应用于电子行业以及汽车领域。而离型膜在MLCC流延过程中起到了承载和保护陶瓷膜片的作用,扮演着重要角色。现如今在5G和新能源技术革命的推动下,MLCC也正朝着小型化和高容值方向发展,MLCC陶瓷片厚度愈来愈薄,MLCC离型膜技术要求也随之提高。本文就近年来MLCC离型膜基膜和离型层配方技术以及生产的主要技术路线进行了综述,并对MLCC未来发展趋势做出展望。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 离型膜 离型剂 涂布技术
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大信号下X7R MLCC的电学性能分析 被引量：1
9
作者 康超 胡星 +1 位作者 李屹 凌志远 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第7期809-813,共5页
为了在大功率下能更好地应用多层陶瓷电容器(MLCC),需要在大信号下评价MLCC的电学性能。利用伏安法,通过测量待测电容、采样电阻及两者串联后的有效交流电压,获得待测电容和采样电阻的相位差,计算出待测电容的电容及介电损耗,建立了大... 为了在大功率下能更好地应用多层陶瓷电容器(MLCC),需要在大信号下评价MLCC的电学性能。利用伏安法,通过测量待测电容、采样电阻及两者串联后的有效交流电压,获得待测电容和采样电阻的相位差,计算出待测电容的电容及介电损耗,建立了大信号下MLCC数据图谱。结果表明,交流电压不变时,电容随着偏压的增加而增加,交流电压较小时,损耗几乎不随偏压变化而变化;在高直流偏压下,电容和介电损耗随着交流电压的增加而增加;在某些偏压下,电容可大范围内不随交流电压变化而变化;偏压改变时,如果同时改变交流电压,电容也可获得恒定值。一定程度上解决了材料或元器件现有的电学参数与实际应用需求之间的矛盾。 展开更多
关键词 大信号 偏压 交流电压 mlcc 电容 介电损耗
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海水-富盐空气对BaTiO_(3)及Ni-BaTiO_(3) MLCC介电性能的影响 被引量：2
10
作者 梁博 张云飞 +4 位作者 张梦雅 万淇通 黄祺薇 邴丽娜 沈振江 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期1179-1186,共8页
将BaTiO_(3)陶瓷和82 nF的Ni-BaTiO_(3)MLCC放置在海水及富盐空气两种恶劣环境下,利用阻抗分析仪、SEM及EDS探究处理0、24、48、72 h后性能的变化规律及腐蚀机理。结果表明,放置在海水中,BaTiO_(3)陶瓷在不同时间低频(10^(2)~10^(3)Hz)... 将BaTiO_(3)陶瓷和82 nF的Ni-BaTiO_(3)MLCC放置在海水及富盐空气两种恶劣环境下,利用阻抗分析仪、SEM及EDS探究处理0、24、48、72 h后性能的变化规律及腐蚀机理。结果表明,放置在海水中,BaTiO_(3)陶瓷在不同时间低频(10^(2)~10^(3)Hz)相对介电常数与介电损耗增加,且增加幅度巨大,在24 h陶瓷表面产生明显的保护膜,而在富盐空气下的陶瓷,72 h内介电性能变化范围小,表面没有明显的保护膜产生,但具有一定的腐蚀痕迹。82 nF的MLCC放置在海水及富盐空气72 h内高频(10^(5)~10^(6)Hz)电容值及介电损耗变化明显,这由盐分浸入内部结晶所导致,但其表面同样没有保护膜产生,这可能与电容器表面的氧化物涂层有关。 展开更多
关键词 BaTiO_(3)陶瓷 Ni-BaTiO_(3)mlcc 腐蚀机理 介电性能
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MLCC电容环境失效案例解析 被引量：1
11
作者 王彬宇 陈华文 +2 位作者 冯皓 王维思 陈文辉 《日用电器》 2024年第4期108-112,共5页
MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLC... MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLCC的内应力复杂,耐环境应力的能力有限。在实际的复杂使用环境中,MLCC往往会由于经受机械应力、电应力以及温度应力的综合作用导致MLCC出现裂纹或金属电极错位而失效。本文通过对MLCC电容典型失效案例的解析,总结了常见MLCC的失效原因,对复杂工况下PCBA的可靠性设计有一定参考意义。 展开更多
关键词 mlcc 陶瓷电容器 失效分析 应力裂纹 可靠性
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基于机器学习的小容值MLCC容量模型的研究
12
作者 刘梦颖 《科学技术创新》 2024年第3期18-21,共4页
小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并... 小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并通过实际投产验证,证明该模型可以用于指导小容值MLCC的实际生产,提高小容值MLCC容量命中率。 展开更多
关键词 机器学习 小容值 多层片式陶瓷电容器(mlcc) 容量命中率 预测 控制
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新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(十二)
13
作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2024年第2期19-25,共7页
工业4.0要求传统工厂向智能化工厂升级换代,智能化、智慧化的网版印刷无人工厂已然在MLCC制造领域完成了超微细网版印刷作业,不断追求卓越是网版印刷历经2 000多年发展仍然立存于世的核心竞争力。
关键词 智慧工厂 网版印刷技术 mlcc制造
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MLCC悬浮烘箱内流动和传热特性探索
14
作者 吕志威 孙强 +3 位作者 胡健 王霞 熊本荣 孔松涛 《今日制造与升级》 2024年第8期33-36,共4页
文章利用计算流体动力学方法,对MLCC悬浮烘箱内流动和传热特性进行了详细分析,获得了烘箱内部的温度分布情况。结果表明,在当前烘箱结构下,温度分布非常均匀,表明现有加热结构设计合理且有效。模拟结果揭示了烘箱内复杂的空气流动特征,... 文章利用计算流体动力学方法,对MLCC悬浮烘箱内流动和传热特性进行了详细分析,获得了烘箱内部的温度分布情况。结果表明,在当前烘箱结构下,温度分布非常均匀,表明现有加热结构设计合理且有效。模拟结果揭示了烘箱内复杂的空气流动特征,隔离器最大限度地减少了对陶瓷坯体的影响,进一步证明了现有烘箱结构具有良好的流动特性。然而,模拟也发现烘箱循环出风口的设计存在一定隐患,在陶瓷坯体表面的风压存在波动,可能导致在烘干过程中坯体出现振动,从而影响产品质量。为此,指出了未来MLCC悬浮烘箱研究和开发的重要方向。 展开更多
关键词 mlcc 悬浮烘箱 流动 传热 数值模拟
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MLCC用纳米镍粉制备方法及发展趋势
15
作者 张露 《中国粉体工业》 2024年第3期33-36,17,32,共6页
近年来,纳米镍粉作为多层陶瓷电容器(MLCC)内电极材料应用需求不断增大。同时,纳米镍粉的制备技术一直是该领域的研究热点。本文主要介绍纳米镍粉的性能特点,对MLCC内电极用纳米镍粉作了简单概述。详细介绍了纳米镍粉的制备方法及研究现... 近年来,纳米镍粉作为多层陶瓷电容器(MLCC)内电极材料应用需求不断增大。同时,纳米镍粉的制备技术一直是该领域的研究热点。本文主要介绍纳米镍粉的性能特点,对MLCC内电极用纳米镍粉作了简单概述。详细介绍了纳米镍粉的制备方法及研究现状,最后对纳米镍粉在MLCC的应用趋势作出了展望。 展开更多
关键词 纳米镍粉 mlcc 制备方法
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基于高加速寿命试验的MLCC寿命建模研究 被引量：1
16
作者 黄俊钦 曹秀华 +2 位作者 刘建梅 吴福根 杨少华 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期55-59,共5页
为了解决多层片式陶瓷电容器(MLCC)在高可靠产品应用、研发验证和产品改进等环节对快速可靠性评价技术的需求,提出了一种基于Procopowicz-Vaskas模型(P-V模型)的高加速寿命试验(HALT)评价方法,开展了某10μF 6.3 V MLCC产品在9组不同高... 为了解决多层片式陶瓷电容器(MLCC)在高可靠产品应用、研发验证和产品改进等环节对快速可靠性评价技术的需求,提出了一种基于Procopowicz-Vaskas模型(P-V模型)的高加速寿命试验(HALT)评价方法,开展了某10μF 6.3 V MLCC产品在9组不同高温、高电压下的HALT研究。获得了样品在不同温度和电压应力下的失效分布特征,其P-V寿命模型参数的激活能为1.30 eV、电场加速因子为3.79。建立了高容量MLCC产品的HALT寿命模型,为其可靠性快速评价提供了参考。 展开更多
关键词 多层片式陶瓷电容器 高加速应力 寿命试验 寿命模型
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导致MLCC失效的常见微观机理 被引量：21
17
作者 李世岚 包生祥 +1 位作者 彭晶 马丽丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期58-61,共4页
多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见... 多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。 展开更多
关键词 电子技术 mlcc 失效分析 内在因素 微观机理
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用于MLCC叠层工艺的设备设计与实现
18
作者 杨志 马红雷 《电子工业专用设备》 2024年第4期36-40,共5页
简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的... 简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的电气控制与人机交互系统的设计实现,设备已取得了良好的实际应用效果。 展开更多
关键词 片式多层陶瓷电容器 叠层机 剥离工作台 膜片搬运机械手
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MLCC内电极用超细镍粉的制备进展 被引量：7
19
作者 白柳杨 袁方利 +2 位作者 阎世凯 胡鹏 李晋林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期6-9,共4页
介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展,针对MLCC内电极用镍粉的性能要求,详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法,包括液相还原法、喷雾热解法、等离子法、气相法和固相分解法等。最后,对MLCC内电极用超细镍粉的发展方向作了展望。
关键词 电子技术 超细镍粉 综述 mlcc 制备 应用
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两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉 被引量：8
20
作者 胡敏艺 王崇国 +1 位作者 周康根 徐锐 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期539-543,共5页
为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.... 为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml. 展开更多
关键词 mlcc 铜粉 液相还原 制备
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