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基于LEON3的SOC平台设计与SPI嵌入 被引量：6
1
作者 孔璐 吴武臣 +1 位作者 侯立刚 朱超 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2010年第3期173-176,共4页
提出了一种基于LEON开源微处理器软核的SOC平台构建方案,并通过对软核的重新配置完成了平台的构建.为扩展平台功能,对其加载嵌入了SPI接口模块;完成了VHDL和Verilog定义的接口之间的互相匹配,通过写wrapper的方法将SPI接口转化为AMBAAP... 提出了一种基于LEON开源微处理器软核的SOC平台构建方案,并通过对软核的重新配置完成了平台的构建.为扩展平台功能,对其加载嵌入了SPI接口模块;完成了VHDL和Verilog定义的接口之间的互相匹配,通过写wrapper的方法将SPI接口转化为AMBAAPB定义的标准类型,成功地实现了两者之间的互连.FPGA验证和GR-MON扫描结果表明,此SOC构建方案可行,并且完整实现了其特征要求. 展开更多
关键词 SOC leon3微处理器 AMBA SPI接口 WRAPPER
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