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用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型 被引量：1
1
作者 宋任儒 阮刚 +5 位作者 梁擎擎 朱兆旻 肖夏 ReinhardStreiter ThomasOtto ThomasGessner 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期302-308,共7页
提出了一个用于 SPICE模拟高频互连效应的 RLC互连电路模型 ,该模型考虑了频率对互连电感、电阻的影响 ,适用于从芯片间互连到芯片内互连高频效应的分析。基于所提出的互连模型 ,对频率达 1 0 0 0 MHz时芯片内长互连线的延迟、串扰、过... 提出了一个用于 SPICE模拟高频互连效应的 RLC互连电路模型 ,该模型考虑了频率对互连电感、电阻的影响 ,适用于从芯片间互连到芯片内互连高频效应的分析。基于所提出的互连模型 ,对频率达 1 0 0 0 MHz时芯片内长互连线的延迟、串扰、过冲等互连寄生效应进行了分析 。 展开更多
关键词 SPICE模拟 互连效应 PLC电路模型 集成电路
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