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基于InP折射率变化的辐射图像探测技术原理验证
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作者 涂艳云 马继明 +11 位作者 宋岩 张健 徐青 孙铁平 彭博栋 韩长材 李阳 郭泉 张骞 高可庆 李郎郎 刘振 《强激光与粒子束》 北大核心 2025年第10期39-45,共7页
为了验证基于磷化铟(InP)晶体折射率变化的辐射图像探测技术对脉冲射线探测的有效性,开展了原理验证实验。搭建了基于迈克尔逊干涉仪的辐射图像探测系统,采用350μm厚的掺铁InP晶体作为辐射转换晶体。利用该系统成功获取了该晶体在532 n... 为了验证基于磷化铟(InP)晶体折射率变化的辐射图像探测技术对脉冲射线探测的有效性,开展了原理验证实验。搭建了基于迈克尔逊干涉仪的辐射图像探测系统,采用350μm厚的掺铁InP晶体作为辐射转换晶体。利用该系统成功获取了该晶体在532 nm激光脉冲激发下的干涉条纹变化图像。基于泵浦-探测技术测得掺铁InP晶体在532 nm泵浦激光下的时间响应为1.5 ns。通过在泵浦激光光路中放置分辨率板测量空间分辨率,重构结果表明,系统的空间分辨率可达1 lp/mm。实验结果表明,基于InP折射率变化的超快图像探测技术初步验证可行,该系统有望用于发展具有高时间与高空间分辨能力的脉冲射线探测技术。 展开更多
关键词 掺铁inp晶体 迈克尔逊干涉 辐射探测技术 泵浦-探测
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基于InP/In_(0.53)Ga_(0.47)As材料体系的1550 nm激光能量 转换器
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作者 张宗坤 孙艳 +1 位作者 郝加明 戴宁 《红外与毫米波学报》 北大核心 2025年第4期477-485,共9页
本文报道了基于InP/In_(0.53)Ga_(0.47)As材料体系的1550nm波长激光能量转换器的设计、仿真和实验验证。通过优化吸收层厚度及采用双层减反射结构(SiO_(2)和SiN),器件光吸收率高达96%,并具有良好的角度变化不敏感性和波长变化鲁棒性。... 本文报道了基于InP/In_(0.53)Ga_(0.47)As材料体系的1550nm波长激光能量转换器的设计、仿真和实验验证。通过优化吸收层厚度及采用双层减反射结构(SiO_(2)和SiN),器件光吸收率高达96%,并具有良好的角度变化不敏感性和波长变化鲁棒性。实验结果与理论结果相一致,器件外量子效率(External Quantum Efficiency,EQE)达92%。在47mW/cm^(2)的激光功率密度下,电池的光电转换效率达到了23%。理论分析揭示该实验结果低于理论预测值的主要原因是样品器件具有较高的串联电阻和较低的并联电阻,为提高激光光伏电池效率,还需进一步优化器件工艺,以降低器件相关电阻阻值。此外,本文还深入探讨了器件区面积对器件光伏性能的影响,为激光光伏电池的微型化提供了优化方向。 展开更多
关键词 激光能量转换器 inp/In_(0.53)Ga_(0.47)As 双层减反射结构 无线能量传输
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小麦花粉孔发育相关TaINP1基因鉴定及表达分析
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作者 马蓓 公杰 +6 位作者 杜银柯 甘雨薇 程蓉 朱波 易丽霞 马锦绣 高世庆 《中国农业科技导报(中英文)》 北大核心 2025年第4期22-35,共14页
花粉孔径调控因子在植物萌发孔径形成中发挥着核心作用。为探究小麦花粉表面萌发的孔发育调控机理,深入探索与OsINP1同源的TaINP1基因家族在小麦萌发孔径形成中的调控功能,利用生物信息学策略,在小麦基因组中鉴定出53个小麦TaINP1基因,... 花粉孔径调控因子在植物萌发孔径形成中发挥着核心作用。为探究小麦花粉表面萌发的孔发育调控机理,深入探索与OsINP1同源的TaINP1基因家族在小麦萌发孔径形成中的调控功能,利用生物信息学策略,在小麦基因组中鉴定出53个小麦TaINP1基因,系统分析了其理化性质、启动子顺式作用元件、基因间的共线性关系。组织表达分析表明,TaINP2.2、TaINP2.5等基因在小麦穗部显著高表达;TaINP2.5、TaINP3.2等基因经低温(10℃)处理后在花粉中高表达。结合花粉萌发及纳米磁珠转化技术,将RFP报告基因成功导入小麦花粉中,并利用激光共聚焦显微镜观测不同低温处理花粉的荧光强度,证实TaINP1基因在调控花粉孔开闭中起重要作用。以上研究结果为小麦花粉孔发育的调控机理奠定了基础,也为优化小麦花粉纳米磁珠高效转化体系提供了参考,为小麦分子育种遗传改良开辟了新途径。 展开更多
关键词 小麦 花粉孔发育 inp1基因家族 表达模式 低温
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InP基多结激光电池中隧道结研究
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作者 付建鑫 孙玉润 +1 位作者 于淑珍 董建荣 《微纳电子技术》 2025年第10期34-39,共6页
激光传能系统中,激光电池(LPC)可将激光能量转换为电能。采用垂直堆叠的多结结构,通过隧道结连接各子电池可提高激光电池的输出电压。聚焦于InP基多结LPC中隧道结对器件输出特性的影响,通过对比实验,设计制备了采用InGaAs/InP和InAlAs/... 激光传能系统中,激光电池(LPC)可将激光能量转换为电能。采用垂直堆叠的多结结构,通过隧道结连接各子电池可提高激光电池的输出电压。聚焦于InP基多结LPC中隧道结对器件输出特性的影响,通过对比实验,设计制备了采用InGaAs/InP和InAlAs/InP两种隧道结的LPC,并研究了不同入射光功率和温度条件下LPC的I-V特性。研究结果表明,当局部光生电流密度超过隧道结峰值隧穿电流密度时,InGaAs/InP隧道结的限流效应会导致I-V特性曲线中出现尖峰现象,进而导致器件的填充因子下降16%,光电转换效率降低约6%。此外,InAlAs/InP隧道结引入了较高的串联损耗,导致器件最大功率点输出电压低于2 V,填充因子较低(40%)。 展开更多
关键词 激光电池(LPC) 隧道结 I-V特性 多结 inp INALAS
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InP基HEMT单粒子瞬态效应研究
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作者 孙树祥 李浩宇 张鑫 《微电子学》 北大核心 2025年第1期21-26,共6页
InP基高电子迁移率晶体管(HEMT)具有频率高、噪声低、功耗低及增益高等特点,在空间高频信号接收系统中具有广阔的应用前景。为促进InP基HEMT在空间辐照环境中的应用,利用二维仿真的方法研究了粒子入射位置、温度和入射角度对InP基HEMT... InP基高电子迁移率晶体管(HEMT)具有频率高、噪声低、功耗低及增益高等特点,在空间高频信号接收系统中具有广阔的应用前景。为促进InP基HEMT在空间辐照环境中的应用,利用二维仿真的方法研究了粒子入射位置、温度和入射角度对InP基HEMT单粒子瞬态效应的影响。结果表明,不同入射位置对峰值漏电流和漏极收集电荷有不同的影响,在栅极处,峰值漏电流和收集电荷最大,因此栅极为器件单粒子效应的最敏感位置;随着入射角度,在缓冲层产生空穴越多,使栅下势垒降低得越多,从而导致漏瞬态电流峰值和脉冲宽度增加;随着温度的增加,沟道中电子迁移率减小,导致漏瞬态电流峰值和脉冲宽度降低。温度和粒子入射角度耦合作用时,温度对小角度入射产生的漏瞬态电流峰值的影响较大。该工作可为InP基HEMT抗单粒子效应加固设计提供理论依据和指导。 展开更多
关键词 inp基HEMT 单粒子瞬态 入射角度 温度
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InP量子点发光材料:从合成到器件应用的研究进展(特邀)
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作者 汪瑶 翁其新 +4 位作者 时应章 王志文 宋玉洁 孙小卫 张文达 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第7期39-53,共15页
量子点(Quantum Dots,QDs)作为一种新型纳米材料,具有优异的光学性质。随着研究的深入,量子点已在光电器件、生物成像、太阳能电池、显示技术等领域发挥重要作用。磷化铟(InP)量子点因其低毒性、高光效,被视为镉基量子点的潜在替代品而... 量子点(Quantum Dots,QDs)作为一种新型纳米材料,具有优异的光学性质。随着研究的深入,量子点已在光电器件、生物成像、太阳能电池、显示技术等领域发挥重要作用。磷化铟(InP)量子点因其低毒性、高光效,被视为镉基量子点的潜在替代品而受到广泛关注,其发光光谱覆盖整个可见光区域,光致发光量子产率(PLQY)、光电性能上与镉基量子点相当。然而,InP量子点在前驱体材料、生长机制、核壳晶格匹配性等方面与镉基量子点相比存在显著差异,这些差异在一定程度上影响了其光学性能,从而制约了在显示器件中的应用。综述了InP量子点材料及其量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes,QLED)的发展现状。首先,系统地介绍了InP量子点的基本特性,重点从色纯度提升和缺陷态消除等角度深入探讨了其光学性能的优化与改进。随后,详细分析了量子点结构设计(电荷传输层和界面工程)对InP QLED器件性能的影响,并综述了近年来InP QLED的研究进展及其在相关领域的应用成果。最后,概述了InP量子点体系的发展以及面临的主要挑战,并提出了对InP量子点体系未来发展的期望,旨在为InP量子点体系的进一步研究和应用提供启示与方向。 展开更多
关键词 inp量子点 色纯度 发光二极管 显示器件
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Correlation between the whole small recess offset and electrical performance of InP-based HEMTs
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作者 GONG Hang ZHOU Fu-Gui +5 位作者 FENG Rui-Ze FENG Zhi-Yu LIU Tong SHI Jing-Yuan SU Yong-Bo JIN Zhi 《红外与毫米波学报》 北大核心 2025年第1期40-45,共6页
In this work,we investigate the impact of the whole small recess offset on DC and RF characteristics of InP high electron mobility transistors(HEMTs).L_(g)=80 nm HEMTs are fabricated with a double-recessed gate proces... In this work,we investigate the impact of the whole small recess offset on DC and RF characteristics of InP high electron mobility transistors(HEMTs).L_(g)=80 nm HEMTs are fabricated with a double-recessed gate process.We focus on their DC and RF responses,including the maximum transconductance(g_(m_max)),ON-resistance(R_(ON)),current-gain cutoff frequency(f_(T)),and maximum oscillation frequency(f_(max)).The devices have almost same RON.The g_(m_max) improves as the whole small recess moves toward the source.However,a small gate to source capacitance(C_(gs))and a small drain output conductance(g_(ds))lead to the largest f_(T),although the whole small gate recess moves toward the drain leads to the smaller g_(m_max).According to the small-signal modeling,the device with the whole small recess toward drain exhibits an excellent RF characteristics,such as f_(T)=372 GHz and f_(max)=394 GHz.This result is achieved by paying attention to adjust resistive and capacitive parasitics,which play a key role in high-frequency response. 展开更多
关键词 inp high-electron-mobility transistor(inp HEMT) INGAAS/INALAS DC/RF characteristic smallsignal modeling double-recessed gate process
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氢氟酸处理InP/GaP/ZnS量子点的光学性能及其发光二极管应用
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作者 陈晓丽 陈佩丽 +3 位作者 卢思 朱艳青 徐雪青 苏秋成 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期69-77,共9页
采用氢氟酸(HF)原位注入法制备了InP/GaP/ZnS量子点。通过紫外/可见/近红外光谱、光致发光光谱、透射电镜、球差校正透射电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等测试手段分析了HF对InP量子点的发光性能影响。实验结果表明,HF刻蚀减少了量... 采用氢氟酸(HF)原位注入法制备了InP/GaP/ZnS量子点。通过紫外/可见/近红外光谱、光致发光光谱、透射电镜、球差校正透射电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等测试手段分析了HF对InP量子点的发光性能影响。实验结果表明,HF刻蚀减少了量子点表面氧化缺陷状态,有效控制了InP核表面的氧化,并且原子配体形式的F-钝化了量子点表面的悬挂键,显著提升了量子点的光学性能。HF处理的InP/GaP/ZnS量子点具有最佳的发光性能,PLQY高达96%。此外,用HF处理InP/GaP/ZnS量子点制备的发光二极管,其发光的电流效率为6.63 cd/A,最佳外量子效率(EQE)为3.83%。 展开更多
关键词 HF inp/GaP/ZnS量子点 光学性能 发光二极管
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InP衬底上制备GaInAsP/GaInAs双结太阳电池的研究
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作者 张恒 刘如彬 +1 位作者 张启明 孙强 《电源技术》 CAS 北大核心 2024年第7期1375-1379,共5页
基于InP衬底的GaInAsP/GaInAs太阳电池是制备五至六结叠层太阳电池必需的低带隙子电池。采用MOCVD制备了与InP衬底晶格匹配的Ga_(0.47)In_(0.53)As三元材料和Ga_(0.16)In_(0.84)As_(0.3)P_(0.7)四元材料,禁带宽度分别为0.77和1.11 eV,... 基于InP衬底的GaInAsP/GaInAs太阳电池是制备五至六结叠层太阳电池必需的低带隙子电池。采用MOCVD制备了与InP衬底晶格匹配的Ga_(0.47)In_(0.53)As三元材料和Ga_(0.16)In_(0.84)As_(0.3)P_(0.7)四元材料,禁带宽度分别为0.77和1.11 eV,它们都具有较高的晶体质量。以此为有源层制备了GaInAsP/GaInAs双结叠层太阳电池,该双结太阳电池的开路电压为1.09V,光电转换效率为11.2%(AM0,25℃)。 展开更多
关键词 inp GAINASP GAINAS 太阳电池 MOCVD
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MBE脱氧条件与InGaAs/InP APD性能的相关性 被引量:1
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作者 郭子路 王文娟 +7 位作者 曲会丹 范柳燕 诸毅诚 王亚杰 郑长林 王兴军 陈平平 陆卫 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期63-69,共7页
InP基InGaAs/InP雪崩光电二极管(APD)对近红外光具有高敏感度,使其成为微弱信号和单光子探测的理想光电器件。然而随着先进器件结构越来越复杂,厚度尺寸从量子点到几微米不等,性能越来越受材料中晶格缺陷的影响和工艺条件的制约。采用... InP基InGaAs/InP雪崩光电二极管(APD)对近红外光具有高敏感度,使其成为微弱信号和单光子探测的理想光电器件。然而随着先进器件结构越来越复杂,厚度尺寸从量子点到几微米不等,性能越来越受材料中晶格缺陷的影响和工艺条件的制约。采用固态源分子束外延(MBE)技术分别在As和P气氛保护下对InP衬底进行脱氧处理并外延生长晶格匹配的In_(0.53)Ga_(0.47)As薄膜和APD结构材料。实验结果表明,As脱氧在MBE材料质量方面比P脱氧具有明显的优势,可获得陡直明锐的异质结界面,降低载流子浓度,提高霍尔迁移率,延长少子寿命,并抑制器件中点缺陷或杂质缺陷引起的暗电流。因此,As脱氧可以有效提高MBE材料的质量,这项工作优化了InP衬底InGaAs/InP外延生长参数和器件制造条件。 展开更多
关键词 分子束外延 P/As切换 异质界面扩散 InGaAs/inp雪崩光电二极管
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γ辐照对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器性能的影响 被引量:2
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作者 孙京华 王文娟 +3 位作者 诸毅诚 郭子路 祁雨菲 徐卫明 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期44-51,共8页
对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器(SPADs)进行了总剂量为10 krad(Si)和20 krad(Si)的γ辐照,并进行了原位和移位测试。辐照后,暗电流和暗计数率有轻微的下降,而探测效率和后脉冲概率基本不变。经过一定时间的室温退火后,这些退化基本恢复... 对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器(SPADs)进行了总剂量为10 krad(Si)和20 krad(Si)的γ辐照,并进行了原位和移位测试。辐照后,暗电流和暗计数率有轻微的下降,而探测效率和后脉冲概率基本不变。经过一定时间的室温退火后,这些退化基本恢复,这表明瞬态电离损伤在γ辐照对InGaAsP/InP单光子雪崩探测器的损伤中占主导地位。 展开更多
关键词 Γ辐照 INGAASP/inp 单光子雪崩探测器 单光子性能
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基于101.6 mm晶圆35 nm InP HEMT工艺的340 GHz低噪声放大器芯片研制
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作者 孙远 陈忠飞 +4 位作者 陆海燕 吴少兵 任春江 王维波 章军云 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期379-383,共5页
实现了在101.6 mm InP晶圆上制备35 nm的增强型InP高电子迁移率晶体管。通过InAs复合沟道外延结构设计,使得室温二维电子气迁移率面密度乘积达到4.2×10^(16)/(V·s)。采用了铂钛铂金埋栅工艺技术,典型器件最大跨导达到2900 mS/... 实现了在101.6 mm InP晶圆上制备35 nm的增强型InP高电子迁移率晶体管。通过InAs复合沟道外延结构设计,使得室温二维电子气迁移率面密度乘积达到4.2×10^(16)/(V·s)。采用了铂钛铂金埋栅工艺技术,典型器件最大跨导达到2900 mS/mm,电流增益截止频率达到460 GHz,最高振荡频率为720 GHz。同时研制出340 GHz低噪声放大器芯片,在310~350 GHz内小信号增益22~27 dB,噪声系数在8 dB以下。建立了340 GHz InP低噪声放大器芯片技术平台,为太赫兹低噪声单片微波集成电路的发展奠定基础。 展开更多
关键词 磷化铟(inp) 高电子迁移率晶体管(HEMT) 电子束直写 太赫兹 低噪声放大器
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THz InP HEMT和HBT技术的最新研究进展 被引量:6
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作者 王淑华 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第6期381-387,421,共8页
概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道... 概述了太赫兹(THz)InP技术的优势、应用前景及美国的发展规划。重点对国外THzInP高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结双极晶体管(HBT)的技术进展和突破进行了详细阐述,其中国外HEMT和HBT器件的工作频率都达到了1THZ以上,国外报道的650GHz以上的InP太赫兹单片集成电路(TMIC)很多,包括低噪声放大器和功率放大器等,并且性能优异。介绍了我国THzInP技术的研究现状,国内InPHEMT和HBT器件的工作频率最高可达600GHz,电路的工作频率在300GHZ左右。最后,对国内外的最新技术水平进行了对比,并在对比的基础上针对存在的问题提出了我国在THzInP领域的发展建议。 展开更多
关键词 太赫兹(THz)技术 inp高电子迁移率晶体管(HEMT) inp异质结双极晶体管 (HBT) inp器件 低噪声放大器 功率放大器
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TP53INP2和SLCO2A1与分化型甲状腺癌临床病理特征及预后的关系 被引量:1
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作者 王诗佳 吴文泽 《中国现代医生》 2024年第34期34-40,共7页
目的探讨肿瘤蛋白p53诱导的核蛋白2(tumor protein p53 inducible nuclear protein 2,TP53INP2)和溶质载体有机阴离子转运蛋白家族成员2A1(solute carrier organic anion transporter family member 2A1,SLCO2A1)在分化型甲状腺癌(diffe... 目的探讨肿瘤蛋白p53诱导的核蛋白2(tumor protein p53 inducible nuclear protein 2,TP53INP2)和溶质载体有机阴离子转运蛋白家族成员2A1(solute carrier organic anion transporter family member 2A1,SLCO2A1)在分化型甲状腺癌(differentiated thyroid carcinoma,DTC)中的表达及其与临床病理特征和预后的关系。方法选取2024年3月至5月于南京医科大学第三附属医院行甲状腺癌根治术的DTC患者80例,比较TP53INP2和SLCO2A1在DTC患者的癌组织、癌旁组织及淋巴结转移组织中的表达,分析其与DTC患者临床病理特征之间的关系。从癌症基因组图谱(The Cancer GenomeAtlas,TCGA)数据库下载正常人甲状腺和DTC组织的表达矩阵、临床病理参数及预后资料,使用R软件进行基因集变异分析(gene set variation analysis,GSVA),分析GSVA评分与DTC患者临床病理特征及预后之间的关系。采用Kaplan-Meier法分析基因集GSVA评分与DTC患者无进展生存(progress free survive,PFS)之间的关系。采用Cox单因素及多因素分析探讨影响DTC患者预后的因素。结果DTC患者癌组织及淋巴结转移组织中的TP53INP2和SLCO2A1表达显著降低(P<0.05)。GSVA评分与肿瘤侵袭、淋巴结转移、远处转移和病理类型显著相关(P<0.05)。GSVA评分低的DTC患者的PFS率显著低于GSVA评分高者(P=0.002)。Cox多因素分析结果显示肿瘤侵袭及GSVA评分低均是导致DTC患者预后不良的独立影响因素(P<0.05)。结论TP53INP2和SLCO2A1在DTC组织中表达降低,其表达降低与肿瘤侵袭、淋巴结转移、远处转移及不良预后有关,或可成为DTC患者预后判断的潜在靶点。 展开更多
关键词 TP53inp2 SLCO2A1 分化型甲状腺癌 临床病理特征
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电流增益截止频率为441 GHz的InGaAs/InAlAs InP HEMT
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作者 封瑞泽 曹书睿 +4 位作者 冯识谕 周福贵 刘同 苏永波 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期329-333,共5页
本文设计并制作了fT>400 GHz的In_(0.53)Ga_(0.47)As/In_(0.52)Al_(0.48)As铟磷高电子迁移率晶体管(InP HEMT)。采用窄栅槽技术优化了寄生电阻。器件栅长为54.4 nm,栅宽为2×50μm。最大漏极电流IDS.max为957 mA/mm,最大跨导gm.... 本文设计并制作了fT>400 GHz的In_(0.53)Ga_(0.47)As/In_(0.52)Al_(0.48)As铟磷高电子迁移率晶体管(InP HEMT)。采用窄栅槽技术优化了寄生电阻。器件栅长为54.4 nm,栅宽为2×50μm。最大漏极电流IDS.max为957 mA/mm,最大跨导gm.max为1265 mS/mm。即使在相对较小的VDS=0.7 V下,电流增益截止频率fT达到了441 GHz,最大振荡频率fmax达到了299 GHz。该器件可应用于太赫兹单片集成放大器和其他电路中。 展开更多
关键词 铟磷高电子迁移率晶体管(inp HEMTs) INGAAS/INALAS 电流增益截止频率(f_(T)) 最大振荡频率(f_(max)) 栅槽
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基于0.7μm InP HBT工艺的宽带差分行波放大器
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作者 余芹 潘晓枫 +3 位作者 于伟华 潘碑 毕博 葛振霆 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第6期6-9,共4页
文中设计了一款基于0.7μm InP HBT的宽带差分行波放大器。该行波放大器拥有三个增益单元,为了得到更高的增益,采用了差分共射共基极放大结构;为了得到更高的带宽,每级都采用了射级退化电阻。集电极偏置低于最大电流增益的值,这使得放... 文中设计了一款基于0.7μm InP HBT的宽带差分行波放大器。该行波放大器拥有三个增益单元,为了得到更高的增益,采用了差分共射共基极放大结构;为了得到更高的带宽,每级都采用了射级退化电阻。集电极偏置低于最大电流增益的值,这使得放大器能拥有频率不变的高输出功率特性与平坦的群延时。此宽带差分行波放大器工作在DC~80.6 GHz频段,增益为13.3 dB,输出P-1为11 dBm,消耗的直流电流为84 mA。此外,放大器群延时在带宽范围内满足12 ps波动,平坦的群延时使行波放大器在高速光通信系统中具有重要的应用价值,对推动核心器件国产化进程具有参考价值。 展开更多
关键词 inp HBT 宽带 行波放大器 差分放大器
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VB/VGF法制备掺FeInP晶体的电阻率均匀性
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作者 韩家贤 韦华 +5 位作者 刘汉保 惠峰 雷云 何永彬 唐康中 王茺 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第9期825-831,共7页
针对4.5英寸(1英寸≈2.54 cm)掺Fe InP晶体普遍存在的轴向和径向电学参数分布不均匀问题,深入研究了晶体生长工艺参数对电学参数分布的影响。结合垂直布里奇曼(VB)法和垂直梯度凝固(VGF)法,利用六段温区控制及坩埚线性下降的装置,优化... 针对4.5英寸(1英寸≈2.54 cm)掺Fe InP晶体普遍存在的轴向和径向电学参数分布不均匀问题,深入研究了晶体生长工艺参数对电学参数分布的影响。结合垂直布里奇曼(VB)法和垂直梯度凝固(VGF)法,利用六段温区控制及坩埚线性下降的装置,优化了坩埚的旋转和下降速度,以调节掺杂剂Fe在熔体中的分凝、固液界面形状及晶体头部与尾部的生长速度。这些措施不仅改善了晶体的固液界面形状,使其由较凹变得平缓,同时实现了晶体生长速率的合理匹配与温度梯度的精确控制,显著提升了晶体的位错密度和电学参数的均匀性。与传统VGF法相比,VB/VGF法掺Fe InP晶体的轴向电阻率差值降低了259%,径向电阻率均匀性提高了2.0%~7.1%。 展开更多
关键词 inp 晶体生长 垂直布里奇曼(VB)法 垂直梯度凝固(VGF)法 电阻率 均匀性
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Research on the correlation between the dual diffusion behavior of zinc in InGaAs/InP single-photon avalanche photodiodes and device performance
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作者 LIU Mao-Fan YU Chun-Lei +7 位作者 MA Ying-Jie YU Yi-Zhen YANG Bo TIAN Yu BAO Peng-Fei CAO Jia-Sheng LIU Yi LI Xue 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期595-602,共8页
The development of InGaAs/InP single-photon avalanche photodiodes(SPADs)necessitates the utiliza-tion of a two-element diffusion technique to achieve accurate manipulation of the multiplication width and the dis-tribu... The development of InGaAs/InP single-photon avalanche photodiodes(SPADs)necessitates the utiliza-tion of a two-element diffusion technique to achieve accurate manipulation of the multiplication width and the dis-tribution of its electric field.Regarding the issue of accurately predicting the depth of diffusion in InGaAs/InP SPAD,simulation analysis and device development were carried out,focusing on the dual diffusion behavior of zinc atoms.A formula of X_(j)=k√t-t_(0)+c to quantitatively predict the diffusion depth is obtained by fitting the simulated twice-diffusion depths based on a two-dimensional(2D)model.The 2D impurity morphologies and the one-dimensional impurity profiles for the dual-diffused region are characterized by using scanning electron micros-copy and secondary ion mass spectrometry as a function of the diffusion depth,respectively.InGaAs/InP SPAD devices with different dual-diffusion conditions are also fabricated,which show breakdown behaviors well consis-tent with the simulated results under the same junction geometries.The dark count rate(DCR)of the device de-creased as the multiplication width increased,as indicated by the results.DCRs of 2×10^(6),1×10^(5),4×10^(4),and 2×10^(4) were achieved at temperatures of 300 K,273 K,263 K,and 253 K,respectively,with a bias voltage of 3 V,when the multiplication width was 1.5µm.These results demonstrate an effective prediction route for accu-rately controlling the dual-diffused zinc junction geometry in InP-based planar device processing. 展开更多
关键词 InGaAs/inp single-photon avalanche photodiode diffusion depth Znic diffusion dark count rate
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基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计
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作者 何锐聪 王亚冰 +1 位作者 何美林 胡志富 《半导体技术》 北大核心 2024年第2期151-157,共7页
基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号... 基于70 nm InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款175~205 GHz分谐波混频器太赫兹单片集成电路(TMIC)。使用三线耦合Marchand巴伦实现本振信号的平衡-不平衡转换。在射频端口设计了紧凑型耦合线结构的带通滤波器,实现对射频信号低损耗带通传输的同时缩小了芯片尺寸。测试结果表明混频器在175~205 GHz频率范围内,单边带(SSB)变频损耗小于15 dB,典型值14 dB。混频器中频频带为DC~25 GHz,射频端口对本振二次谐波信号的隔离度大于20 dB。芯片尺寸为1.40 mm×0.97 mm,能够与相同工艺的功率放大器、低噪声放大器实现片上集成,从而满足太赫兹通信等不同领域的应用需求。 展开更多
关键词 inp 高电子迁移率晶体管(HEMT) 太赫兹单片集成电路 分谐波混频器 带通滤波器 Marchand巴伦
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基于InP基HEMT器件的D波段倍频源设计
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作者 宋树田 刘军 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第12期1332-1338,1363,共8页
传统太赫兹倍频源多采用混合集成电路的实现方式,导致太赫兹倍频源存在体积大、封装损耗高、稳定性差等问题。采用栅长2×25μm的磷化铟(InP)基高电子迁移率晶体管(HEMT)有源器件,利用先进系统设计(ADS)原理仿真和电磁仿真(EM)联合... 传统太赫兹倍频源多采用混合集成电路的实现方式,导致太赫兹倍频源存在体积大、封装损耗高、稳定性差等问题。采用栅长2×25μm的磷化铟(InP)基高电子迁移率晶体管(HEMT)有源器件,利用先进系统设计(ADS)原理仿真和电磁仿真(EM)联合仿真分析的方法设计了一款全单片集成的D波段倍频源。该倍频源采用倍频+放大的形式设计实现,其中第一级为二倍频电路,第二级采用放大电路。在132~154 GHz范围内,当输入功率为4.5 dBm时,输出功率大于6 dBm,基波抑制比优于31 dBc,三次谐波抑制比优于36 dBc,最大输出功率为9 dBm@144 GHz,对应的变频增益为4.5 dB,该倍频源的芯片面积约为3.1 mm×1.3 mm。该设计为全单片集成的太赫兹源和实现小型化太赫兹源提供了新的选项。 展开更多
关键词 D波段(110~170 GHz) 磷化铟高电子迁移率晶体管(inp HEMT) 倍频源 单片集成 太赫兹源
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