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光纤法珀压力传感用HTCC膜片制造工艺优化及测试
1
作者 王飞 周万丰 +1 位作者 徐向聪 刘显明 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第7期788-796,共9页
针对高温环境下传感器膜片的制造需求,提出了一种基于氧化铝高温共烧陶瓷(HTCC)材料的膜片精密制造工艺。通过材料性能分析与工艺优化,确定了流延成型、层叠冲腔、温等静压与高温烧结等核心工艺参数,解决了传统HTCC膜片表面粗糙度高、... 针对高温环境下传感器膜片的制造需求,提出了一种基于氧化铝高温共烧陶瓷(HTCC)材料的膜片精密制造工艺。通过材料性能分析与工艺优化,确定了流延成型、层叠冲腔、温等静压与高温烧结等核心工艺参数,解决了传统HTCC膜片表面粗糙度高、反射性能差等问题。结合研磨抛光与激光加工技术,制备出直径2.51 mm,高度0.60 mm,高平整度、高反射率的HTCC膜片。实验测试表明,该膜片压力灵敏度为1.806 nm/MPa,本振频率达500 kHz以上,可耐受800℃高温,具有优良的动态响应特性与高温稳定性。本研究为HTCC材料在高温压力传感领域的应用提供了工艺基础。 展开更多
关键词 htcc膜片 膜片制造工艺 流延成型 陶瓷烧结 压力传感
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NiB化镀体系下HTCC外壳防止镀层剥落的工艺研究
2
作者 李傲奇 徐大伟 +2 位作者 邵金涛 莫仲 谢新根 《固体电子学研究与进展》 2025年第3期87-92,共6页
针对化学镀NiB的外壳在压焊金丝电镀金后,挑丝易出现镀层剥落,露出金属化W层的问题,本文对发生挑丝后镀层剥落的失效外壳进行分析,基于镀层成分、结构、组织形貌等探究镀层剥落的机理。分析发现镀层剥落与NiB镀层的厚度以及钎焊后焊料... 针对化学镀NiB的外壳在压焊金丝电镀金后,挑丝易出现镀层剥落,露出金属化W层的问题,本文对发生挑丝后镀层剥落的失效外壳进行分析,基于镀层成分、结构、组织形貌等探究镀层剥落的机理。分析发现镀层剥落与NiB镀层的厚度以及钎焊后焊料刻蚀的时间相关,当NiB镀层厚度不足时,刻蚀溶液会侵蚀镀层底部的金属化W层,导致金属化W层缺失及金属化W层与NiB镀层的结合力下降。在NiB化学镀层厚度1.5~2.0μm、刻蚀时间2~3 min的条件下,能有效解决镀层剥落的问题。 展开更多
关键词 htcc外壳 化学镀 NIB 焊料刻蚀
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基于腔体匹配结构的40GHz HTCC封装外壳设计
3
作者 赵民鹏 乔志壮 金浓 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1195-1200,共6页
陶瓷封装器件中,微波信号经内部带状线传输至外部焊盘,焊接处由表层传输转为埋层传输,易引发阻抗失配,导致微波性能劣化。设计了一款集成腔体匹配结构的40GHz高温共烧陶瓷(HTCC)封装外壳,通过引入空气腔结构调控介质的介电常数,实现了... 陶瓷封装器件中,微波信号经内部带状线传输至外部焊盘,焊接处由表层传输转为埋层传输,易引发阻抗失配,导致微波性能劣化。设计了一款集成腔体匹配结构的40GHz高温共烧陶瓷(HTCC)封装外壳,通过引入空气腔结构调控介质的介电常数,实现了传输通道的阻抗匹配。通过仿真分析对比了有、无腔体对陶瓷封装外壳传输性能的影响,并完成了样品的制备与测试。测试结果表明,DC~40GHz频段内,腔体调制后回波损耗小于-15dB,插入损耗小于1dB。 展开更多
关键词 腔体 阻抗匹配 差分传输 高温共烧陶瓷(htcc) 电磁仿真
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HTCC对真丝织物抗菌、抗皱和染色性能的影响 被引量：3
4
作者 张伟 林红 +1 位作者 路艳华 陈宇岳 《丝绸》 CAS 北大核心 2010年第2期18-21,共4页
采用HTCC(壳聚糖季铵盐)溶液对桑蚕丝织物进行处理,并对处理前后桑蚕丝织物的抗菌、抗皱和染色性能进行探讨。结果表明,壳聚糖合成HTCC后水溶性提高,结晶度和热稳定性下降;经HTCC溶液处理后,真丝织物对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌... 采用HTCC(壳聚糖季铵盐)溶液对桑蚕丝织物进行处理,并对处理前后桑蚕丝织物的抗菌、抗皱和染色性能进行探讨。结果表明,壳聚糖合成HTCC后水溶性提高,结晶度和热稳定性下降;经HTCC溶液处理后,真丝织物对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率提高,抗皱和染色性能得到改善,而对白度影响不大。 展开更多
关键词 htcc 桑蚕丝织物 抗菌 抗皱 染色性能
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基于HTCC的新型薄膜高温压力传感器 被引量：3
5
作者 王海星 吉耀辉 +2 位作者 逯斐 谭秋林 熊继军 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第5期333-337,344,共6页
无源压力传感器在一些极端环境下有着广阔的应用前景。提出了一种新型无源LC薄膜高温压力传感器,在传统的平面螺旋电感基础上加入了多组叉指电容。传感器的基底材料采用的是高温共烧陶瓷（HTCC）,通过厚膜后烧工艺将平面螺旋电感和叉指... 无源压力传感器在一些极端环境下有着广阔的应用前景。提出了一种新型无源LC薄膜高温压力传感器,在传统的平面螺旋电感基础上加入了多组叉指电容。传感器的基底材料采用的是高温共烧陶瓷（HTCC）,通过厚膜后烧工艺将平面螺旋电感和叉指电容集成在HTCC基板上完成传感器的制备。本传感器较传统的LC传感器实现了单层布线,制作工艺简单,节约了制作成本。在实验室的条件下,完成了高温压力复合测试平台的搭建,在高温环境下,测试了传感器的压力性能。测试结果表明,该传感器能够在800℃环境中稳定工作,并且完成了1-4 bar（1 bar=10-5 Pa）内压力的原位测试,传感器的谐振频率随外界压力的增大而减小,在相同环境温度条件下谐振频率随压力的变化近似于线性变化。 展开更多
关键词 高温压力传感器 叉指电容 高温共烧陶瓷(htcc) 原位测试 谐振频率
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壳聚糖季铵盐(HTCC)改性桑蚕丝织物的活性染料无盐染色 被引量：1
6
作者 张伟 程友刚 陈宇岳 《印染助剂》 CAS 北大核心 2012年第9期39-42,共4页
壳聚糖季铵盐(HTCC)是一种具有强阳离子性的水溶性聚合物,采用HTCC对桑蚕丝织物进行改性处理,研究改性后丝织物对活性染料的无盐染色工艺及性能.结果表明,经HTCC溶液改性后,桑蚕丝织物对活性染料的无盐染色较佳工艺为:染液pH为8.0,染色... 壳聚糖季铵盐(HTCC)是一种具有强阳离子性的水溶性聚合物,采用HTCC对桑蚕丝织物进行改性处理,研究改性后丝织物对活性染料的无盐染色工艺及性能.结果表明,经HTCC溶液改性后,桑蚕丝织物对活性染料的无盐染色较佳工艺为:染液pH为8.0,染色温度为90℃,染色时间为70 min.改性后的丝织物经无盐染色后,上染率、固色率及色深明显提高,水洗色牢度和摩擦色牢度也略有改善. 展开更多
关键词 htcc 桑蚕丝织物 活性染料 无盐染色 染色工艺 染色性能
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一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳 被引量：7
7
作者 周昊 刘海 程凯 《电子与封装》 2021年第6期26-30,共5页
设计了一款基于HTCC技术的双通道收发组件一体化外壳。在传输微波信号方面,利用HFSS软件设计射频传输通道,采用地孔优化设计和阻抗匹配的方法优化传输端口和基板内部传输线,改善外壳微波特性。测试结果显示,在10 MHz~8 GHz的范围内,射... 设计了一款基于HTCC技术的双通道收发组件一体化外壳。在传输微波信号方面,利用HFSS软件设计射频传输通道,采用地孔优化设计和阻抗匹配的方法优化传输端口和基板内部传输线,改善外壳微波特性。测试结果显示,在10 MHz~8 GHz的范围内,射频端口和异面传输线插入损耗小于0.30 dB。在外壳结构设计方面,利用Abaqus软件优化了焊接接头,测试结果表明,外壳经过高温钎焊后的平面度不大于1.8μm/mm。 展开更多
关键词 htcc 外壳 收发组件
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微孔填充工艺在HTCC金属化方面的研究 被引量：7
8
作者 王慧 王亚君 《电子工业专用设备》 2018年第6期33-36,共4页
介绍了基于印刷方式下的微孔填充工艺的HTCC金属化技术,详细介绍了印刷填孔工艺在HTCC金属化的应用及国内印刷填孔设备。并将此印刷填孔工艺广泛应用于HTCC行业的陶瓷金属化,取得了很好的实际应用效果。
关键词 htcc金属化 印刷填孔工艺 填孔设备
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HTCC处理对盐缩丝纤维结构与性能的影响
9
作者 张伟 周静洁 +1 位作者 林红 陈宇岳 《丝绸》 CAS 北大核心 2011年第4期1-3,共3页
采用壳聚糖季铵盐(HTCC)溶液对盐缩丝纤维进行处理,对比和分析了普通桑蚕丝纤维及经HTCC溶液处理前后盐缩丝的表面微观形态、聚集态结构及力学性能的变化情况。结果表明,经HTCC溶液处理后,盐缩丝纤维表面有明显的纵向刻痕,内部结构变得... 采用壳聚糖季铵盐(HTCC)溶液对盐缩丝纤维进行处理,对比和分析了普通桑蚕丝纤维及经HTCC溶液处理前后盐缩丝的表面微观形态、聚集态结构及力学性能的变化情况。结果表明,经HTCC溶液处理后,盐缩丝纤维表面有明显的纵向刻痕,内部结构变得紧密,结晶度提高,热稳定性增强,力学性能得到一定程度的改善。 展开更多
关键词 桑蚕丝 盐缩丝 htcc 结构 性能
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基于HTCC工艺的短砖式毫米波收发模组技术研究 被引量：5
10
作者 赵怡 田野 +3 位作者 毛繁 安春全 蒋创新 余怀强 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第4期647-650,655,共5页
针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求,该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组,该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配与合成... 针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求,该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组,该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配与合成及幅相控制的功能。通过研究在HTCC基板上的毫米波信号平面过渡与屏蔽结构,实现了Ka波段毫米波信号在高密度分腔内的稳定传输及通道间高幅相一致性。结果表明,该T/R模组接收增益≥22 dB,噪声系数≤5.1 dB,发射输出功率≥23 dBm,能够满足新一代通信、雷达等设备有源相控阵天线应用需求。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(htcc) KA波段 短砖式T/R模组
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耐高温HTCC无源振动传感器设计与仿真研究 被引量：3
11
作者 贾蔓谷 熊继军 李晨 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2021年第9期26-29,33,共5页
提出了一种高温共烧陶瓷(HTCC)无源振动传感器,传感器可在超高温环境下工作,通过无线非接触测量原理实现振动参数的在线测量。通过MATLAB软件对振动传感器的结构参数进行仿真,利用ANSYS Workbench仿真软件对敏感结构进行建模、静态分析... 提出了一种高温共烧陶瓷(HTCC)无源振动传感器,传感器可在超高温环境下工作,通过无线非接触测量原理实现振动参数的在线测量。通过MATLAB软件对振动传感器的结构参数进行仿真,利用ANSYS Workbench仿真软件对敏感结构进行建模、静态分析、模态分析和热力学性能分析。结果表明:传感器敏感结构在0~30 g n内能够正常工作;模态仿真一阶频率为1991.4 Hz,与谐响应仿真基本一致;在25~1000℃内,传感器灵敏度随温度升高而增大,1000℃时的灵敏度为0.114 kHz/g n,传感器为超高温环境下振动参数的稳定测量提供了新思路。 展开更多
关键词 无线非接触测量 无源振动传感器 ANSYS Workbench仿真 高温共烧陶瓷(htcc) 超高温环境
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基于HTCC敏感芯体SnO_(2)薄膜NO_(2)传感器 被引量：3
12
作者 杨永超 刘洋 +3 位作者 王大兴 程振乾 皮倩倩 刘玺 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2021年第4期90-92,95,共4页
采用高温共烧陶瓷(HTCC)技术设计制备半导体气体传感器敏感芯体。敏感芯体分为两层结构:加热层和叉指电极层。运用磁控溅射技术在叉指电极层制备SnO_(2)薄膜敏感层,制成气体传感器。对气体传感器进行测试,结果表明:传感器在300℃工作温... 采用高温共烧陶瓷(HTCC)技术设计制备半导体气体传感器敏感芯体。敏感芯体分为两层结构:加热层和叉指电极层。运用磁控溅射技术在叉指电极层制备SnO_(2)薄膜敏感层,制成气体传感器。对气体传感器进行测试,结果表明:传感器在300℃工作温度下对NO_(2)表现出优异的气敏性能,可实现(10~200)×10-6范围内NO_(2)快速响应,100×10-6 NO_(2)灵敏度高达32.3,响应/恢复时间为2.2/2.6 s,且传感器一致性较佳。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(htcc) SnO_(2)薄膜 NO_(2)传感器
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基于HTCC的无线无源LC位移传感器 被引量：1
13
作者 吉耀辉 李敏 马晓芳 《微纳电子技术》 北大核心 2020年第2期142-147,共6页
位移传感器在工业、机械等领域具有重要的应用意义。提出了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的无线无源LC位移传感器,通过传统的HTCC封装工艺以及共烧技术,将铂电子浆料集成于陶瓷基底上。传感器结构简单,易于制备且成本低廉。测试结果表明,... 位移传感器在工业、机械等领域具有重要的应用意义。提出了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的无线无源LC位移传感器,通过传统的HTCC封装工艺以及共烧技术,将铂电子浆料集成于陶瓷基底上。传感器结构简单,易于制备且成本低廉。测试结果表明,传感器在0~30 mm的位移测试范围内响应良好,平均测试灵敏度为0.602 MHz/mm。传感器频率与位移呈现出良好的线性关系,线性度误差仅为3.09%。而且传感器重复性较好,在三次重复性实验中,最大测试绝对误差为0.0389 MHz,最大相对测试误差为0.22%。此外,设计实验验证了传感器具有900℃高温下参数测试能力,并且可以在腐蚀性环境中实现信号提取。 展开更多
关键词 位移传感器 高温共烧陶瓷(htcc) 陶瓷基底 恶劣环境 无线无源
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双面腔体结构的HTCC层压模具设计实现 被引量：1
14
作者 程换丽 淦作腾 +2 位作者 马栋栋 王杰 刘曼曼 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期39-44,共6页
高温共烧陶瓷(HTCC)双面腔体在加工时极易发生变形,严重时可导致产品无法正常加工。在HTCC制备过程中,层压工艺是影响HTCC双面腔体形变的最重要的工艺。针对HTCC双面腔体加工时发生的形变问题,设计了一种全新的层压模具,并对其销钉结构... 高温共烧陶瓷(HTCC)双面腔体在加工时极易发生变形,严重时可导致产品无法正常加工。在HTCC制备过程中,层压工艺是影响HTCC双面腔体形变的最重要的工艺。针对HTCC双面腔体加工时发生的形变问题,设计了一种全新的层压模具,并对其销钉结构进行优化。与传统的层压模具相比,新的层压模具具有双面腔体配合带底座销钉的特点,其能够大幅提高双面腔体结构HTCC层压一致性,解决传统层压模具存在的腔体变形问题。同时,通过调节销钉底座尺寸,改善了双面腔体结构HTCC的层压压痕问题。当底座直径为9~12mm时,可有效保证双面腔体的层压效果。上述结果为后续双面腔体结构HTCC加工提供了参考。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(htcc) 层压 模具 双面腔体 销钉 变形
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基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术 被引量：1
15
作者 杨欢 张鹤 +1 位作者 杨振涛 刘林杰 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期156-161,共6页
针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫... 针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和剥离强度测试仪分析和研究了界面的微观结构和力学性能。研究结果表明:与氮化铝/钛钨(TiW)/Cu相比,氮化铝/钛(Ti)/Cu界面的缺陷更少,金属Ti的黏附性能更优,拉脱断裂面在陶瓷基板上。当采用厚度为400 nm的Ti作为黏附层时,表面金属化剥离强度高达592 MPa,实现了高界面结合力,保证了产品封装性能的稳定性。 展开更多
关键词 氮化铝 高温共烧陶瓷(htcc)多层基板 直接镀铜(DPC) 黏附层 钛(Ti) 剥离强度
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基于HTCC工艺的电化学NO2气体传感器设计与测试 被引量：3
16
作者 秦浩 王洋洋 +3 位作者 杨永超 刘智敏 佟勇 徐海鑫 《轻工学报》 CAS 2019年第4期59-63,共5页
采用高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,以氧化锆陶瓷、导电金属浆料、室温离子液体为主要原料,制作了一种电化学NO 2气体传感器,并对该传感器电极的电化学性能、传感器的输出和响应特性等进行了研究.结果表明:实验所用室温离子液体1-丁基-3-甲基... 采用高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,以氧化锆陶瓷、导电金属浆料、室温离子液体为主要原料,制作了一种电化学NO 2气体传感器,并对该传感器电极的电化学性能、传感器的输出和响应特性等进行了研究.结果表明:实验所用室温离子液体1-丁基-3-甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐适合作为该电化学NO 2传感器的电解液,适宜的工作电压为1.2 V;该传感器的检测范围为0~0.010%(体积分数)时,精度为1.5%FS;该传感器的响应时间(τ90)为25 s,优于传统腔室类电化学气体传感器. 展开更多
关键词 htcc工艺 电化学NO2气体传感器 离子液体 响应特性
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基于AlN HTCC基板的宽带T/R组件设计 被引量：4
17
作者 王锋 徐海林 +1 位作者 赵亮 闵应存 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2020年第3期186-190,共5页
介绍了一种基于AlN HTCC基板MCM工艺的宽带(2~12 GHz)T/R组件的原理及设计方法,该T/R组件在一块AlN HTCC微波多层基板上通过焊接、胶接等工艺安装了电阻、电容、ASIC、MMIC等器件,通过对电路布局设计、HTCC性能分析、关键互联电路仿真,... 介绍了一种基于AlN HTCC基板MCM工艺的宽带(2~12 GHz)T/R组件的原理及设计方法,该T/R组件在一块AlN HTCC微波多层基板上通过焊接、胶接等工艺安装了电阻、电容、ASIC、MMIC等器件,通过对电路布局设计、HTCC性能分析、关键互联电路仿真,得到的T/R组件的主要性能为:在10 GHz工作带宽内发射功率大于8 W,接收增益大于25 dB,噪声系数小于4 dB,重量小于40 g。 展开更多
关键词 相控阵雷达 T/R组件 高温共烧陶瓷
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HTCC工艺通用自动上下料系统设计与实现
18
作者 张超 郑宏宇 李阳 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期711-717,共7页
基于欧姆龙CJ系列可编程逻辑控制器(PLC)的控制平台,设计并实现了一种高温共烧陶瓷(HTCC)带料通用自动上下料系统。从机械、电气和程序3个角度分别阐述了设备的设计思路和工作原理。利用模块化机械结构实现了带料的定位取放;并对机构设... 基于欧姆龙CJ系列可编程逻辑控制器(PLC)的控制平台,设计并实现了一种高温共烧陶瓷(HTCC)带料通用自动上下料系统。从机械、电气和程序3个角度分别阐述了设备的设计思路和工作原理。利用模块化机械结构实现了带料的定位取放;并对机构设计中的定位精度问题进行分析和计算,得到了预期的设计结论。电气部分通过Ethernet协议实现SMC LEFB25电动缸与PLC之间的通信,并利用欧姆龙NB系列触摸屏(HMI)实现人机交互。利用欧姆龙专用编程软件CX-Programmer实现了PLC的模块化程序设计。所设计的自动上下料系统能够为多种HTCC带料加工设备完成上下料操作,并已经在生产线上投入使用,批量产品一致性得到显著提升。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷(htcc) 自动上下料系统 机械定位 可编程逻辑控制器(PLC) Ethernet协议
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基于HTCC的小型化下变频电路设计 被引量：4
19
作者 莫骊 花婷婷 闫超 《雷达科学与技术》 北大核心 2016年第6期670-674,共5页
下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软... 下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化,对二级安装后的热应力进行仿真,使各项指标均满足系统要求,并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。 展开更多
关键词 下变频 高温共烧陶瓷 微波多芯片模块 小型化
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基于HTCC工艺的瓦斯传感器设计与制备 被引量：1
20
作者 李丰 邹志辉 钱丽勋 《电子技术与软件工程》 2023年第2期73-76,共4页
本文针对传统丸珠状瓦斯传感器一致性差、成品率低以及MEMS瓦斯传感器催化剂负载率低等问题,基于HTCC工艺制备了一种平板式瓦斯传感器,提高了催化剂的负载率以及解决了传感器批量化制备及成品率低的问题。并通过在颗粒氧化铝载体中掺杂... 本文针对传统丸珠状瓦斯传感器一致性差、成品率低以及MEMS瓦斯传感器催化剂负载率低等问题,基于HTCC工艺制备了一种平板式瓦斯传感器,提高了催化剂的负载率以及解决了传感器批量化制备及成品率低的问题。并通过在颗粒氧化铝载体中掺杂碳纳米管,提高了载体的催化剂负载率和热导率,使传感器获得更高的灵敏度和响应速度。为高灵敏度瓦斯传感器批量化制备提供了一种参考,具有较好的应用前景。 展开更多
关键词 催化传感器 htcc 碳纳米管
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