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Doping Effect of Co at Ag Sites in Antiperovskite Mn3AgN Compounds
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作者 褚立华 王聪 +5 位作者 孙莹 李美成 万子裴 王宇 窦尚轶 楚月 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第4期126-129,共4页
Antiperovskite compounds Mn3Ag1-xCoxN (x =0.2, 0.5 and 0.8) are synthesized and the doping effect of the magnetic element Co at the Ag site is investigated. The crystal structure is not changed by the introduction o... Antiperovskite compounds Mn3Ag1-xCoxN (x =0.2, 0.5 and 0.8) are synthesized and the doping effect of the magnetic element Co at the Ag site is investigated. The crystal structure is not changed by the introduction of Co. However, with the increase of the content of Co, the spin reorientation gradually disappears and the antiferromagnetic transition changes to the ferromagnetic transition at the elevated temperature when x = 0.8. In addition, all of the magnetic phase transitions at the elevated temperature are always accompanied by the abnormal thermal expansion behaviors and an entropy change. Moreover, when x = 0.8, the coefficient of linear expansion is -1.89 × 10^-6 K^-1 (290-310K, △T =20 K), which is generally considered as the low thermal expansion. 展开更多
关键词 ag CO Doping Effect of Co at ag Sites in Antiperovskite Mn3agN compounds MN
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Synthesis and Crystal Structure of a Novel Three-dimensional Supramolecular Compound [(AgI_3)(4-HBPFA)_2(H_2O)]
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作者 王宇飞 李金鹏 +2 位作者 韦永莉 朱玉 侯红卫 《Chinese Journal of Structural Chemistry》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第5期521-524,490,共5页
The supramolecular compound [(AgI3)(4-HBPFA)2(H2O)] (Mr = 1361.11) was synthesized via the reaction of 1,1?-bis[(4-pyridylamino)carbonyl]ferrocene (4-BPFA) with AgI, and structurally characterized by single-crystal X-... The supramolecular compound [(AgI3)(4-HBPFA)2(H2O)] (Mr = 1361.11) was synthesized via the reaction of 1,1?-bis[(4-pyridylamino)carbonyl]ferrocene (4-BPFA) with AgI, and structurally characterized by single-crystal X-ray diffraction analysis. Crystal data: monoclinic, space group C2/c, a = 1.6783(3), b = 10.646(2), c = 2.5419(5) ?, β = 93.66(3)o, V = 4532.2(16) ?3, Z = 4, Dc = 1.995 g/cm3, F(000) = 2632 and μ = 3.158 mm-1. The compound consists of (4- HBPFA)+, (AgI3)2- and H2O. In the structure, the adjacent (4-HBPFA)+ are linked by C–H…O and N–H…N hydrogen bonds into 1-D chains which are further linked by C–H…I and N–H…I hydrogen bonds as well as intermolecular π-π stacking interactions to form a 3-D supramolecular compound. 展开更多
关键词 ag(I) complex supramolecular compound hydrogen bonds crystal structure
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基于AGEs-bFGF交联通路探讨复方黄柏液涂剂外敷促进糖尿病足溃疡大鼠创面愈合的作用机制
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作者 赛序林 李友山 +4 位作者 杨剑峰 张艳 张锦楠 余清璇 张力睿 《北京中医药》 2025年第5期548-556,共9页
目的 基于晚期糖基化终产物(AGEs)/碱性成纤维细胞生长因子(bFGF)信号通路,探讨复方黄柏液促进糖尿病足溃疡(DFU)创面愈合的作用机制。方法 采用随机数字表法将SPF级雄性大鼠分为空白组、模型组、生长因子组、复方黄柏液组、生长因子+... 目的 基于晚期糖基化终产物(AGEs)/碱性成纤维细胞生长因子(bFGF)信号通路,探讨复方黄柏液促进糖尿病足溃疡(DFU)创面愈合的作用机制。方法 采用随机数字表法将SPF级雄性大鼠分为空白组、模型组、生长因子组、复方黄柏液组、生长因子+复方黄柏液组(联合组)。除空白组外,均采用高糖高脂饲养,并联合链脲佐菌素(STZ)腹腔注射制备糖尿病模型、DFU模型,给予相应药物治疗,最终取材80只。在DFU造模后第7、14天比较各组创面愈合率,苏木精-伊红(HE)染色、Masson染色观察大鼠创面组织病理学变化,免疫荧光检测创面组织bFGF、成纤维细胞生长因子受体(FGFR)、增殖细胞核抗原(PCNA)表达,酶联免疫吸附试验(ELISA)检测创面皮肤组织血管内皮生长因子(VEGF)、bFGF含量及AGEs-晚期糖基化终末产物受体(RAGE)信号通路相关因子。结果 第7、14天,与空白组比较,模型组创面愈合率低(P<0.05)。与模型组比较,复方黄柏液组、生长因子组、联合组创面愈合率高(P<0.05);ELISA检测的创面皮肤组织AGEs、RAGE含量低(P<0.05),VEGF、bFGF含量高(P<0.05);免疫荧光检测的bFGF、FGFR、PCNA的表达均高(P<0.05);病理结果显示,各药物组均能促进新生表皮形成和胶原纤维的沉积,减少炎症细胞浸润,加速溃疡的愈合。结论 复方黄柏液可通过抑制AGEs-bFGF交联通路,影响创面中VEGF、bFGF、PCNA、FGFR表达,促进DFU大鼠创面血管新生,加速创面修复和愈合。 展开更多
关键词 糖尿病足溃疡 复方黄柏液 晚期糖基化终产物 碱性成纤维细胞生长因子 信号通路 创面愈合 生长因子 大鼠
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中低温Sn-In-Bi-(Ag,Cu)焊料成分设计及可靠性研究 被引量:1
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作者 梁泽 蒋少强 +4 位作者 王剑 王世堉 聂富刚 张耀 周健 《电子与封装》 2025年第9期6-13,共8页
在较高的焊接温度下芯片和基板变形量大,导致枕头效应(HoP)、虚焊(NWO)、桥接(SBB)等焊接问题突出,SAC305等常规中高温焊料已不能适用于大尺寸芯片焊接工艺要求,而低熔点SnBi基焊料可靠性尚有不足。为了解决熔点与可靠性的矛盾,通过In... 在较高的焊接温度下芯片和基板变形量大,导致枕头效应(HoP)、虚焊(NWO)、桥接(SBB)等焊接问题突出,SAC305等常规中高温焊料已不能适用于大尺寸芯片焊接工艺要求,而低熔点SnBi基焊料可靠性尚有不足。为了解决熔点与可靠性的矛盾,通过In、Bi的加入降低了Sn-Ag-Cu焊料的熔点,其合金组织中并未形成低熔点相,同时根据焊点回流和高温老化的组织演变、抗跌落、高温老化、热疲劳等可靠性评价优化了Ag的含量。结果表明,相比SAC305,新型中低温Sn-In-Bi-(Ag,Cu)焊料的回流温度可降低20~25℃,基体强化的同时金属间化合物颗粒相的粗化得到抑制,其焊点可靠性也更优异。 展开更多
关键词 中低温焊料 Sn-In-Bi-(ag Cu)五元合金 熔点 可靠性 金属间化合物
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Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究 被引量:47
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作者 毛倩瑾 于彩霞 周美玲 《涂料工业》 CAS CSCD 2004年第4期8-10,共3页
为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导... 为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能 ,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在 10 0KHz~ 1 5GHz频段范围内达到 - 80dB左右。研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响。 展开更多
关键词 Cu/ag复合电磁屏蔽涂料 导电涂料 表面电阻率 化学镀银 粉体 电导率 涂层 电磁屏蔽效能
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Ag/BiOCl复合纳米薄膜的合成及光催化性能研究 被引量:7
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作者 张放放 王聪 +3 位作者 吴素娟 崔银芳 程久珊 王天民 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期272-276,共5页
研究了贵金属Ag修饰对新型半导体BiOCl薄膜材料光催化性能的影响。采用溶胶-凝胶浸渍提拉法先在ITO玻璃上制备了BiOCl薄膜。以其为基底用磁控溅射方法沉积少量的Ag制备Ag/BiOCl复合纳米薄膜。分别研究了不同沉积时间和溅射气压,以及后... 研究了贵金属Ag修饰对新型半导体BiOCl薄膜材料光催化性能的影响。采用溶胶-凝胶浸渍提拉法先在ITO玻璃上制备了BiOCl薄膜。以其为基底用磁控溅射方法沉积少量的Ag制备Ag/BiOCl复合纳米薄膜。分别研究了不同沉积时间和溅射气压,以及后处理温度下获得的Ag/BiOCl薄膜对罗丹明B(Rh B)染料在紫外光下的光催化降解活性。结果发现适量的Ag修饰能够提高BiOCl薄膜的光催化活性。通过实验探索,当制备金属Ag的优化参数为溅射压强1 Pa,溅射时间1 s,后处理温度200℃,时间1 h时获得的Ag/BiOCl复合纳米薄膜具有最好的光催化性能。用XRD,SEM,UV-Vis光谱等测试方法对其结构、形貌、光谱吸收性等进行了测量分析。进一步探讨了适量贵金属沉积对BiOCl薄膜光催化活性提高的可能原因,杂质能级形成的肖特基势垒对电子有捕获陷阱作用从而增加电子-空穴对的分离,同时利于光生载流子的重新分布。 展开更多
关键词 ag/BiOCl 复合纳米薄膜 光催化 磁控溅射
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La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响 被引量:12
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作者 周迎春 潘清林 +4 位作者 李文斌 梁文杰 何运斌 李运春 路聪阁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1651-1657,共7页
研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效1... 研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效100h后,连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出,且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚,且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊后钎料内部Ag仍以共晶形式存在,时效后Ag3Sn颗粒沿钎料内部的共晶组织网络析出。 展开更多
关键词 Sn.ag—Cu无铅钎料 LA 钎焊 时效 金属间化合物
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磁性Fe_3O_4/Ag复合纳米粒子制备与抗菌性能 被引量:9
8
作者 贺全国 刘军 +1 位作者 黄春艳 吴伟 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2169-2173,共5页
在3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)功能化修饰后的Fe3O4纳米粒子溶液体系中,加入乙酸银使游离态银离子充分吸附在磁粒的表面,与氨基化基团形成配位化合物,再利用甲酸钠将配位银离子还原为银,制成磁性Fe3O4/Ag复合纳米粒子。采用紫外吸收可... 在3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)功能化修饰后的Fe3O4纳米粒子溶液体系中,加入乙酸银使游离态银离子充分吸附在磁粒的表面,与氨基化基团形成配位化合物,再利用甲酸钠将配位银离子还原为银,制成磁性Fe3O4/Ag复合纳米粒子。采用紫外吸收可见光谱(UV-Vis)、电子能谱仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)和超导量子干涉仪(SQUID)等方法对复合粒子的形态、结构、组成以及磁学性质进行表征。同时,采用大肠杆菌和金黄色葡萄球菌对磁性Fe3O4/Ag复合纳米粒子的抗菌性能进行研究。结果表明:合成的复合粒子平均粒径为30 nm,室温下磁化强度为2.0(A·m2)/kg;磁性Fe3O4/Ag复合纳米粒子对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌具有显著地抑制效果,指定实验条件下在24 h后两种细菌的存活量在0.11×103(CFU)以下,进一步提高磁性Fe3O4/Ag复合纳米粒子用量,大肠杆菌存活量几乎100%减灭。本研究方法为制备具有外场响应功能(如磁场响应)的新型纳米生物抗菌材料提供了很好的范例。 展开更多
关键词 FE3O4 ag磁性纳米粒子 配位化合物 磁学性能 抗菌性能
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Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究 被引量:4
9
作者 张柯柯 韩丽娟 +2 位作者 王要利 张鑫 祝要民 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期18-21,37,共5页
以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为。实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化。焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn... 以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为。实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化。焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数。添加0.1%(质量分数)RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高。 展开更多
关键词 Sn2.5ag0.7CuxRE钎料 焊点 时效 金属间化合物 生长
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Ag对NiAl合金组织和性能的影响 被引量:11
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作者 周健 郭建亭 李谷松 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期7-9,13,共4页
研究了 Ag对 Ni Al合金显微组织和压缩性能的影响。结果表明 :Ni Al- Ag合金是由 Ni Al和富 Ag的固溶体两相组成 ,富 Ag相随 Ag含量的增加而增加。 Ag在 Ni Al合金中的固溶度很低 ,它们组成了伪二元偏晶体系。少量 Ag的加入提高 Ni Al... 研究了 Ag对 Ni Al合金显微组织和压缩性能的影响。结果表明 :Ni Al- Ag合金是由 Ni Al和富 Ag的固溶体两相组成 ,富 Ag相随 Ag含量的增加而增加。 Ag在 Ni Al合金中的固溶度很低 ,它们组成了伪二元偏晶体系。少量 Ag的加入提高 Ni Al合金的强度 ,而大量 Ag的加入则降低其强度。这种强化与弱化效果归因于 Ag的固溶强化和塑性第二相 (富 Ag相 )的软化作用。 Ag合金化能显著提高 Ni 展开更多
关键词 NIAL合金 ag 显微组织 压缩性能 镍铝合金
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SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变 被引量:8
11
作者 李晓延 杨晓华 +1 位作者 吴本生 严永长 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期30-35,共6页
对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述... 对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物 时效
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磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响 被引量:7
12
作者 吴茂 何新波 +1 位作者 孟菲菲 曲选辉 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期34-38,43,共6页
采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊两种化学镀Ni(P)后的SiCp/Al复合材料。由于P含量的不同,SnAgNi焊料与Ni(P)镀层之间生成了两种不同的微观结构。SnAgNi/Ni(5%P)接头中致密的Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层导致了较低的Ni扩散速度和Ni3Sn4生长速... 采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊两种化学镀Ni(P)后的SiCp/Al复合材料。由于P含量的不同,SnAgNi焊料与Ni(P)镀层之间生成了两种不同的微观结构。SnAgNi/Ni(5%P)接头中致密的Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层导致了较低的Ni扩散速度和Ni3Sn4生长速度。而SnAgNi/Ni(10%P)焊料接头中疏松的Ni3Sn4化合物使Ni具有较高的扩散速度,从而导致较高的Ni3Sn4生长速度,这也影响了接头的剪切强度。前者的断裂主要是由Ni3Sn4化合物的生长和微裂纹的生成造成的,而后者主要是Ni向焊料中扩散使得基体和镀层之间形成了孔洞,从而导致SiCp/Al复合材料与Ni(P)镀层结合力的迅速降低。 展开更多
关键词 Sn-ag-Ni焊料 金属间化合物 时效 SICP/AL复合材料
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SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状 被引量:8
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作者 姬峰 薛松柏 +2 位作者 张亮 皋利利 韩宗杰 《焊接》 北大核心 2011年第4期20-26,69,共7页
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,... SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述。 展开更多
关键词 SnagCu钎料 回流焊 金属间化合物(IMC) 时效
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等温时效对新型Sn-Ag基复合钎料显微组织和力学性能的影响 被引量:9
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作者 邰枫 郭福 +3 位作者 刘彬 申灏 雷永平 史耀武 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期8-13,共6页
研究了等温时效对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的力学性能和显微组织变化的影响。为了弥补传统复合钎料制备和服役中强化颗粒容易粗化的问题,制备了不同种类最佳配比的具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒增强的Sn-Ag... 研究了等温时效对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的力学性能和显微组织变化的影响。为了弥补传统复合钎料制备和服役中强化颗粒容易粗化的问题,制备了不同种类最佳配比的具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒增强的Sn-Ag基复合钎料。对钎焊接头在不同温度(125、150、175℃)下进行时效,通过SEM和EDAX分析了钎料与基板间金属间化合物层(IMC)的生长情况。结果表明,经过不同温度时效,复合钎料钎焊接头界面处金属间化合物的生长速率比Sn-3.5Ag共晶钎料慢,复合钎料的IMC生长的激活能分别为80、97和77 kJ/mol,均高于Sn-3.5Ag共晶钎料。经过150℃时效1000 h后,复合钎料钎焊接头的剪切强度分别下降了22%、13%和18%,下降幅度相当或明显小于Sn-3.5Ag钎料钎焊接头。 展开更多
关键词 硅氧烷齐聚物 复合钎料 金属间化合物 等温时效
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老化对sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响 被引量:3
15
作者 唐兴勇 王珺 +2 位作者 谷博 俞宏坤 肖斐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期205-210,共6页
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,... 对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag_3Sn相;高温液相回流有Ni_sP层生成,降低焊点的焊接强度。 展开更多
关键词 Sn—ag—Cu焊料 Ni—P镀层 高温老化 金属间化合物 NiaP
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Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究 被引量:24
16
作者 于大全 段莉蕾 +2 位作者 赵杰 王来 C.M.L.Wu 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期532-536,共5页
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层... 研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol. 展开更多
关键词 无铅钎料 SN-3.5ag 金属间化合物 钎焊 时效
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时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响 被引量:8
17
作者 李晓延 杨晓华 +2 位作者 兑卫真 吴本生 严永长 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期24-28,共5页
研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界... 研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料,时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相。拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物(intermetallic compound IMC) 时效拉伸断裂
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Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变 被引量:1
18
作者 孙凤莲 汪洋 +1 位作者 刘洋 王国军 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2012年第5期1-4,共4页
为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,... 为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变,以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象,研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明,随着钎料中Cu质量分数的增加,回流焊后焊点IMC层厚度变薄,IMC晶粒尺寸增大,IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状,同时界面IMC成分发生由(Cu,Ni)6Sn5向Cu6Sn5的转变.高温时效后,界面IMC层厚度增长.当钎料中Cu质量分数超过1%时,时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层,对焊点可靠性不利.钎料中Cu质量分数应控制在1%以下. 展开更多
关键词 钎料 时效 金属间化合物
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Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 被引量:5
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作者 谢仕芳 韦习成 +1 位作者 鞠国魁 徐可心 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期2234-2239,共6页
研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu(SAC)焊料的焊点进行了比较。结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分... 研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu(SAC)焊料的焊点进行了比较。结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长。时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显。150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面IMC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45%,仅为5.13μm。 展开更多
关键词 SNagCU 无铅焊料 金属间化合物 热时效
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等温时效对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点界面层组织的影响 被引量:3
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作者 李树丰 赵高扬 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期21-24,58,共5页
对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化进行了SEM、OM以及EDX分析研究,并与Sn37Pb/Cu焊点进行了比较。结果表明:在焊料与铜基板界面上存在Cu6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物,时效过程中Sn3.0Ag2.8Cu焊料与铜的生长速度较慢,金... 对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化进行了SEM、OM以及EDX分析研究,并与Sn37Pb/Cu焊点进行了比较。结果表明:在焊料与铜基板界面上存在Cu6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物,时效过程中Sn3.0Ag2.8Cu焊料与铜的生长速度较慢,金属间化合物的生长属于扩散控制。 展开更多
关键词 焊料 金属间化合物 时效 界面层
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